JPS5884421A - ウエ−ハ掴み装置 - Google Patents

ウエ−ハ掴み装置

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JPS5884421A
JPS5884421A JP18113181A JP18113181A JPS5884421A JP S5884421 A JPS5884421 A JP S5884421A JP 18113181 A JP18113181 A JP 18113181A JP 18113181 A JP18113181 A JP 18113181A JP S5884421 A JPS5884421 A JP S5884421A
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JP
Japan
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cam
cylindrical cam
pawl
cylindrical
opening
Prior art date
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Application number
JP18113181A
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English (en)
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JPS6137778B2 (ja
Inventor
Katsuyoshi Kudo
勝義 工藤
Minoru Soraoka
稔 空岡
Norio Kanai
金井 謙雄
Fumio Shibata
柴田 史雄
Yutaka Kaneko
豊 金子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5884421A publication Critical patent/JPS5884421A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ウェーハ掴み装置に係り、特に、エツチング
装置、蒸着g!置、OVD装置等の半導体製造装置で処
理されるウェーハを機械的に掴み離しするに好適なウェ
ーハ掴み装置に関する。
従来より半導体製造装置に慣用されているウェーハ掴み
装置例を第1図、第2図により説明する。
IJ1図−第2図は、特公昭54−41075号記戦の
9ェーハ掴み装置で、片持アームlOに着脱可能に連結
されたチャックフレーム11にマウンティングプレート
12が上下動自在に装着され、このマウンティングプレ
ート12には固定シャフト13を介して円筒カム14が
回動自在に軸支されると共にウェーハ15を掴み離しす
る爪(以下風と略)16が径方向移動自在に3個取付け
られている。円筒カム14には、爪16の突起16mに
係合し、円筒カム14の回動に伴い爪16を径方向に移
動させる開閉カム溝17が円筒底面を3分割した′3ケ
所に投けられ、又、チャックフレーム11に固着させた
3個の固定ビン18に係合し円筒カム14の回動に伴い
円筒カム14、爪16及びマウンティングプレートト2
を上下動させる昇降カム溝19が円筒側面を3分割した
3ケ所に設けられている。
このようなウェーハ掴みII!置では、爪の径方向への
移動及び上下動が爪の突起と開閉カム溝及び固定ピンと
昇降カム溝とのすべり接触により行われるので、爪の突
起と開閉カム溝及び固定ピンと昇降カム溝での摩擦抵抗
が大きく、又、真空中で操作させるために潤滑剤を使月
することもできず、爪の径方向への移動及び上下動を円
滑に行わせることができないといった欠点があった。
本発明は、上記欠点の除去を目的としたもので、片持ち
アームに連結されたチャックフレームに回動自在に設け
られた円筒カムの側面に設けられた昇降カム溝に、円筒
カムに上下動自在に周設されたスライダーに突設され転
勤^が添装されたピンを挿設し、円筒カムと回動可能、
かつ、スライダーと上下動可能に円筒カムに周設された
ガイドリングに開閉カム溝を設けると共に、該開閉カム
溝に、爪取付具に設けられ転−^が添装されたピンを挿
設したことを特徴とし、爪の径方向への移動並びに上下
動を、それぞれのピンに添装された転勤具と開閉カム溝
並びに昇降カム溝との転がり接触により円滑に行わせる
ことがで−るウェーハ掴みII!置を提供するものであ
る。
本発明の一実施例を第3図〜第5図により説明する。
第3図で、片持アームlOに連結されたチャックフレー
ム11には、固定シャフト2G、ベアリング2】を介し
て円筒力A22が回動自在に設けられている。円筒カム
22には、駆動!11f(図示省略)の回動力を伝達す
るワイヤ23が巻装され。
その側面には、第4図に示すようにドライブピンガイド
溝24がlケ所設けられると共に、昇降カム溝25が円
筒側面を5分割した5ケ所に設けられている。又1円筒
カム22には、スライダー別が上下動自在に、かつ1円
筒カム22と共に回動しないようにチャックフレーム1
1に挿入されて凰 網膜されている。更に、第5図に示すように開閉カム溝
40がリング表面を5分割した5ケ所に設けられたガイ
ドリング41が、ドライブピン42゜ベアリング43を
介して円筒カム22と回動可能に円筒カム22に周設さ
れると共に、ドライブビン42のドライブビンガイド溝
24内での上下動によりスライダー30と上下動可能に
スライダー30に封着されたシール板44に散設されて
いる。
昇降カム溝26にはスライダー3oに突設され転動^、
例えば、ベアリング33が添装されたピン34が、又、
開閉カム溝4oには爪5oが取付は具 られた爪取付具51に設けられ転1lIP1例えば、ベ
アリング52が添装されたピン53が、昇降カム清25
菫びに開閉カム溝4・0に対応する個数それぞれ挿設さ
れている。
駆動装置の回動力がワイヤ23により伝達され、円筒カ
ム22が回動する0円筒カム22が回動すると、昇降カ
ム溝28内をピン34に添装されたベアリング33が転
勤し、これによりスライダー30、ガイドリング41.
爪取付具51及び爪5゜が上下動する。又、同時に、ガ
イドリング41がドライブビン42.ベアリング43を
介して円筒カム22と回動するため、開閉カム溝4o内
をピン53に添装されたベアリング52が転動し、これ
により爪取付具51.爪50が径方向に開閉移動する。
このように、開閉カム溝並びに昇降カム溝にベアリング
が添装されたピンをそれぞれ挿設した場合は、ベアリン
グが開閉カム溝内並びに昇降カム溝内を転動し摩IIm
抵抗が極めて小さ畷なるので。
爪の径方向への移動並びに上下動を円滑に行わせること
ができる。
本発明は、以上説明したように1回動自在な円筒カムの
側面に設けられ昇降カム溝に、上下動自回 在に円筒カムにr段されたスライダーに突設され転勤具
が添装されたピンを挿設し1円筒カムと回動可能、かつ
、スライダーと上下動可能に円筒カムに周設されたガイ
ドリングに開閉カム溝を設けると共に、該開閉カム溝に
、爪取付具に設けられ転勤具が添装されたピンを挿設し
たということで。
爪の径方向への移動並びに上下動5を全て1IIlll
抵抗が極めて小さい転がり接触により行わせることがで
−るので、爪を円滑に径方向へ移動並びに上下動させる
ことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は、従来のウェーハ掴み装置例を説明す
るもので、第1図は、従来のウェーハ掴み!I!置の一
部切欠平面図、第2図は、第1図のA−A視断面図、第
3図から第5図は、本発明の一実施例を説明するもので
、第3図は、本発明によるウェーハ掴み装置の縦断面図
、第4図は1円筒カムの部分展開図、第5図は、ガイド
リングの平面図である。 10・・・・・・片持アーム、11・・・・・・チャッ
クフレーム、20.31 ・・・・・・固定ビン、21
.33,43゜52・・・・・・ベアリング、22・・
・・・・円筒カム、23・・・ワイヤ、24・・・・・
・ ドライブビンガイド溝、25・・・昇降カム溝、3
0・・・・・・スライダー、32・・・・・・固定ピン
ガイド穴、34 m I53・・・・・・ピン、40・
・・・・・開閉カム溝、41・・・・・・ガイドリング
、42−・・・・・ドライブピン、44・・l・・・シ
ール板、80・・・・・・爪、151・・・・・・爪取
付具 才1図 f2ノ 才4Q χ デ5rB

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、片持アームに連結されたチャックフレームに回動可
    能に設けられ、かつ、側面に昇降カム溝が設けられた円
    筒カムと、該円筒カムに上下動自在に周設されたスライ
    ダーと1機械的にウェーハを掴み離しする爪と、該爪が
    取付けられる爪取付具とで構成され、@配風を径方向へ
    移動並びに上下動させるウェーハ掴みINKにおいて、
    前記スライダーに突設され転動具が添装されたビンを前
    記昇降カム溝に挿設し、前記円筒カムと回動可能、かつ
    、スライダーと上下動可能に円筒カムに周設されたガイ
    ドリングに開閉カム溝な設けると共に、該開閉カム溝に
    、前記爪取付具に設けられ転勤具が添装されたビンを挿
    設したことを特徴とするウェーハ掴み装置。
JP18113181A 1981-11-13 1981-11-13 ウエ−ハ掴み装置 Granted JPS5884421A (ja)

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JP18113181A JPS5884421A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 ウエ−ハ掴み装置

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JP18113181A JPS5884421A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 ウエ−ハ掴み装置

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JPS5884421A true JPS5884421A (ja) 1983-05-20
JPS6137778B2 JPS6137778B2 (ja) 1986-08-26

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ID=16095410

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JP18113181A Granted JPS5884421A (ja) 1981-11-13 1981-11-13 ウエ−ハ掴み装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6272140A (ja) * 1985-09-26 1987-04-02 Toshiba Corp 半導体ウエハ−の着脱機構
US7789565B2 (en) 2004-03-16 2010-09-07 Ntn Corporation Fluid dynamic bearing apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6272140A (ja) * 1985-09-26 1987-04-02 Toshiba Corp 半導体ウエハ−の着脱機構
US7789565B2 (en) 2004-03-16 2010-09-07 Ntn Corporation Fluid dynamic bearing apparatus

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JPS6137778B2 (ja) 1986-08-26

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