JPS5877291A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5877291A JPS5877291A JP17609081A JP17609081A JPS5877291A JP S5877291 A JPS5877291 A JP S5877291A JP 17609081 A JP17609081 A JP 17609081A JP 17609081 A JP17609081 A JP 17609081A JP S5877291 A JPS5877291 A JP S5877291A
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- JP
- Japan
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- resin paint
- printed
- insulating
- conductive resin
- conductive
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関するものでディスク
リート部品等の実装回路部品を導電性樹脂ペイントにて
固定することができ、かつ工程の合理化を図ることがで
きる印刷配線板の製造方法を提供することにある。
リート部品等の実装回路部品を導電性樹脂ペイントにて
固定することができ、かつ工程の合理化を図ることがで
きる印刷配線板の製造方法を提供することにある。
一般に、印刷配線板は紙基材フェノール樹脂積層板等の
絶縁基板の少なくとも一方の而に半田付は可能な導体層
をエツチング、めっき等の化学的な処理方法によって所
定形状の導体回路網となるように構成していた。そして
、リードレス部品や≠６□？ ｌ −）一部品等、、）
実装回路部品を、えだ付けによって固定していた。しか
しながら、上述した印刷配線板では化学的な処理方法に
よって導体回路網を形成する関係で、作業環境の低下、
有害物質の排出処理等の手間がかかるという問題があっ
た。特に、両面印刷配線板として必要なスルーホール導
体路をめっき法によって形成する場合には、絶縁基板の
両面に所定形状の導体回路網をエツチング法、ダイスタ
ンピング法によって形成したのちにスルーホール導体路
のための透孔を設け。
絶縁基板の少なくとも一方の而に半田付は可能な導体層
をエツチング、めっき等の化学的な処理方法によって所
定形状の導体回路網となるように構成していた。そして
、リードレス部品や≠６□？ ｌ −）一部品等、、）
実装回路部品を、えだ付けによって固定していた。しか
しながら、上述した印刷配線板では化学的な処理方法に
よって導体回路網を形成する関係で、作業環境の低下、
有害物質の排出処理等の手間がかかるという問題があっ
た。特に、両面印刷配線板として必要なスルーホール導
体路をめっき法によって形成する場合には、絶縁基板の
両面に所定形状の導体回路網をエツチング法、ダイスタ
ンピング法によって形成したのちにスルーホール導体路
のための透孔を設け。
この透孔に対して活性化処理の後に化学的、電気的なめ
っき工程を付加しなければならず、更に工程が煩雑にな
るという問題があった。
っき工程を付加しなければならず、更に工程が煩雑にな
るという問題があった。
本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、
絶縁基板の少なくとも一方の而に導電性樹脂ペイントに
よって所定形状の導体回路網を形成すると同時に上記絶
縁基板の透孔にＦ記導電性樹脂ペイ・ントによってスル
ーホール７ｑ体路を形成し、上記導電性樹脂ペイントの
硬化前に実装回路部品の電極部分を上記導体回路網スル
ーホール導体路の適所に配置して、上記実装回路部品を
上記導電性樹脂ペイントによって固定するように［７だ
ものである。
絶縁基板の少なくとも一方の而に導電性樹脂ペイントに
よって所定形状の導体回路網を形成すると同時に上記絶
縁基板の透孔にＦ記導電性樹脂ペイ・ントによってスル
ーホール７ｑ体路を形成し、上記導電性樹脂ペイントの
硬化前に実装回路部品の電極部分を上記導体回路網スル
ーホール導体路の適所に配置して、上記実装回路部品を
上記導電性樹脂ペイントによって固定するように［７だ
ものである。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例
捷ず、第１図に示すように所定箇所に透孔１を有する紙
基材フェノール樹脂積層板よりなる絶縁基板２を用意し
た。次に、第２図に示すように上記絶縁基板２の一方の
面に段付きマスク孔３とマ゛ スフ４を備えるメタ
ルマスク６を配置して、絶縁樹脂ペイント６をメチルエ
チルケトンで粘度１ｏｏｏｃｐｓ程度に調整し、スクリ
ーン印刷の手法で印刷した。このスクリーン印刷により
、第２図に示すように上記絶縁基板２の一方の面に絶縁
樹脂ペイン°トロの平面的な印Ｖ６１］と同゛時に上記
絶縁基板２の透孔１に上記絶縁樹脂ペイント６の立体的
な印刷を行なった。次に、上記絶縁基板２を反転し、そ
の他方の面に第３図に示すように段付きマスク孔７とマ
スク孔８を備えるメタルマスク９を配置して、絶縁樹脂
ペイント１ｏをスクリーン印刷の手法で印刷した。この
時、上記絶縁樹脂ペイント１ｏは上述したと同様の粘度
に調整した。
基材フェノール樹脂積層板よりなる絶縁基板２を用意し
た。次に、第２図に示すように上記絶縁基板２の一方の
面に段付きマスク孔３とマ゛ スフ４を備えるメタ
ルマスク６を配置して、絶縁樹脂ペイント６をメチルエ
チルケトンで粘度１ｏｏｏｃｐｓ程度に調整し、スクリ
ーン印刷の手法で印刷した。このスクリーン印刷により
、第２図に示すように上記絶縁基板２の一方の面に絶縁
樹脂ペイン°トロの平面的な印Ｖ６１］と同゛時に上記
絶縁基板２の透孔１に上記絶縁樹脂ペイント６の立体的
な印刷を行なった。次に、上記絶縁基板２を反転し、そ
の他方の面に第３図に示すように段付きマスク孔７とマ
スク孔８を備えるメタルマスク９を配置して、絶縁樹脂
ペイント１ｏをスクリーン印刷の手法で印刷した。この
時、上記絶縁樹脂ペイント１ｏは上述したと同様の粘度
に調整した。
このスクリーン印刷にょシ、第３図に示すように上記絶
縁基板２の他方の面に絶縁樹脂ペイント１ｏの平面的な
印刷と同時に上記絶縁基板２の透孔１に上記絶縁樹脂ペ
イン１−１０の立体的な印刷を行なった。次に、上記絶
縁基板２は電気炉中に入れて１６０°０．３ｏ分の条件
で上□配給縁樹脂ペインｌ−６，１０の印刷層を硬化さ
せた。このようにして、上記透孔１にスルーホール導体
路のためのＩｒｉ、＝め状のアンダーコート、および上
記絶縁基板２０両面に所定形状の導体回路網のだめのア
ンダーコートを設けた。次に、上記絶縁Ｊ１（板２を［
ａｒび反転し、その一方の面に第４図に示すように段付
きマスク孔１１とマスク孔１２を備えるメタルマスク１
３を配置して、導電性樹脂ペイント１４をスクリーン印
刷の手法で印刷した。この時、上記導電性樹脂ペイント
１４としては米国デーボン社製の銀粉−樹脂系５６０４
をプ＋１ツカルビトール溶剤にて粘度２ｏ、ｏｏｏｃｐ
ｓ Ｋ調整１７て用いた。
縁基板２の他方の面に絶縁樹脂ペイント１ｏの平面的な
印刷と同時に上記絶縁基板２の透孔１に上記絶縁樹脂ペ
イン１−１０の立体的な印刷を行なった。次に、上記絶
縁基板２は電気炉中に入れて１６０°０．３ｏ分の条件
で上□配給縁樹脂ペインｌ−６，１０の印刷層を硬化さ
せた。このようにして、上記透孔１にスルーホール導体
路のためのＩｒｉ、＝め状のアンダーコート、および上
記絶縁基板２０両面に所定形状の導体回路網のだめのア
ンダーコートを設けた。次に、上記絶縁Ｊ１（板２を［
ａｒび反転し、その一方の面に第４図に示すように段付
きマスク孔１１とマスク孔１２を備えるメタルマスク１
３を配置して、導電性樹脂ペイント１４をスクリーン印
刷の手法で印刷した。この時、上記導電性樹脂ペイント
１４としては米国デーボン社製の銀粉−樹脂系５６０４
をプ＋１ツカルビトール溶剤にて粘度２ｏ、ｏｏｏｃｐ
ｓ Ｋ調整１７て用いた。
このスクリーン印刷により、第４図に示すように上記絶
縁基板２の一方の而に設けた絶縁樹脂ペイント６の印刷
層上に導電性樹脂ペイノド１４の甲：面内な印刷と同時
に上記絶縁樹脂ペイント６゜１ｏによるはとめ状の印刷
層を自する上記絶縁基板２の透孔１に上記導電性樹脂ペ
イント１４の）γ体内な印刷を行なった。次に、上記絶
縁基板２を反転し、その他方の面に第６図に示すように
段付きマスク孔１５とマスク孔１６を備えるメタルマス
ク１７を配置して、導電性樹脂ペイント１８を導電性樹
脂ペイント１８と、上述したと同様の条件で用いた。こ
のスクリーン印刷により、第６図に示すように上記絶縁
基板２の他方の而に設けた絶縁樹脂ペイント１ｏの印刷
層上に導電性樹脂ペイント１８の平面的な印刷と同時に
上記絶縁樹脂ベイン）６．１０によるはとめ状の印刷層
を有する上記絶縁基板２の透孔１に上記導電性樹脂ペイ
ント１８の立体的な印刷を行なった。このよ・うにして
上記絶縁基板２の両面に所定形状の導体回路網を有し、
これらがスルーホール導体路で電気的に接続された両面
印刷配線板を得た。次に、上記両面印刷配線板はその導
電性樹脂ペイント１４゜１８の未硬化状態において第６
図に示すように上記導電性樹脂ペイント１８による導体
回路網の適所にリードレス部品１９の電極部を当接して
仮固定し、また、上記導電性樹脂ペイント１４．１８に
よるスルーホール導体路にディスクリート部品２０のリ
ード線を挿入して仮固定し、しかる後、上記両面印刷配
線板を電気炉中に入れて１６０°Ｃ９６ｏ分の条件で上
記導電性樹脂ペイント１７ｉ。
縁基板２の一方の而に設けた絶縁樹脂ペイント６の印刷
層上に導電性樹脂ペイノド１４の甲：面内な印刷と同時
に上記絶縁樹脂ペイント６゜１ｏによるはとめ状の印刷
層を自する上記絶縁基板２の透孔１に上記導電性樹脂ペ
イント１４の）γ体内な印刷を行なった。次に、上記絶
縁基板２を反転し、その他方の面に第６図に示すように
段付きマスク孔１５とマスク孔１６を備えるメタルマス
ク１７を配置して、導電性樹脂ペイント１８を導電性樹
脂ペイント１８と、上述したと同様の条件で用いた。こ
のスクリーン印刷により、第６図に示すように上記絶縁
基板２の他方の而に設けた絶縁樹脂ペイント１ｏの印刷
層上に導電性樹脂ペイント１８の平面的な印刷と同時に
上記絶縁樹脂ベイン）６．１０によるはとめ状の印刷層
を有する上記絶縁基板２の透孔１に上記導電性樹脂ペイ
ント１８の立体的な印刷を行なった。このよ・うにして
上記絶縁基板２の両面に所定形状の導体回路網を有し、
これらがスルーホール導体路で電気的に接続された両面
印刷配線板を得た。次に、上記両面印刷配線板はその導
電性樹脂ペイント１４゜１８の未硬化状態において第６
図に示すように上記導電性樹脂ペイント１８による導体
回路網の適所にリードレス部品１９の電極部を当接して
仮固定し、また、上記導電性樹脂ペイント１４．１８に
よるスルーホール導体路にディスクリート部品２０のリ
ード線を挿入して仮固定し、しかる後、上記両面印刷配
線板を電気炉中に入れて１６０°Ｃ９６ｏ分の条件で上
記導電性樹脂ペイント１７ｉ。
１８の印刷層を硬化さぜることにより、Ｌ記導電性樹Ｕ
旨ペイント１４．１８によってｈＮリードレス部品１９
．ディスクリート部品２ｏを所定の回路網に対して電気
的かつ機械的に固定した。ここで、上述した絶縁樹脂ペ
イン）６．１０としては貴金属の移行抑止作用を有する
もの、たとえば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイ
ミド樹脂等を使用することにより、導電性樹脂ペイント
としこの貴金属粉のマイグレイジョンを抑止することが
できる。
旨ペイント１４．１８によってｈＮリードレス部品１９
．ディスクリート部品２ｏを所定の回路網に対して電気
的かつ機械的に固定した。ここで、上述した絶縁樹脂ペ
イン）６．１０としては貴金属の移行抑止作用を有する
もの、たとえば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイ
ミド樹脂等を使用することにより、導電性樹脂ペイント
としこの貴金属粉のマイグレイジョンを抑止することが
できる。
又、上記の実施例では導電性樹脂ペイント、絶縁樹脂ペ
イントを両面から立体的に叩１１１することによりはと
め状のスルーホール導体路、そのプこめのアンダーコー
トを形成したが、こＪ′ｌは段付きのマスク孔のメソシ
ーを荒くすることにより一りの面からの１回のスクリー
ン印刷ではとめ状の４体的な印刷を行なうと七ができる
。したがって、この場合には所定形状の導体回路網の形
成予定面からスクリーン印刷をするだけでよい。
イントを両面から立体的に叩１１１することによりはと
め状のスルーホール導体路、そのプこめのアンダーコー
トを形成したが、こＪ′ｌは段付きのマスク孔のメソシ
ーを荒くすることにより一りの面からの１回のスクリー
ン印刷ではとめ状の４体的な印刷を行なうと七ができる
。したがって、この場合には所定形状の導体回路網の形
成予定面からスクリーン印刷をするだけでよい。
を設けた絶縁基板の片面に絶縁樹脂ペイントを印刷する
と同時に上記透孔に上記絶縁樹脂ペイントの立体的な印
刷を行ない、上記絶縁樹脂ペイントの印刷層を乾燥した
のちに上記絶縁基板の片面に設けた絶縁樹脂ペイントの
印刷層上に所定形状の導体回路網を形成するように導電
性樹脂ペイント層を有する上記絶縁基板の透孔に上記導
電性樹脂ペイントを立体的に印刷し、上記導電性樹脂ペ
イントの未硬化状態において上記導電性樹脂ペイントの
印刷層の適所に回路部品の電極部を当接し、しかる後に
上記導電性樹脂ペイントの印刷層を硬化させるようにし
たので、従来の印刷配線板の製造方法に比してエツチン
グ、めっき等の化学的処理工程を省略して工程の大巾な
削減を図ることができ、生産性を高めるこ♂ができる。
と同時に上記透孔に上記絶縁樹脂ペイントの立体的な印
刷を行ない、上記絶縁樹脂ペイントの印刷層を乾燥した
のちに上記絶縁基板の片面に設けた絶縁樹脂ペイントの
印刷層上に所定形状の導体回路網を形成するように導電
性樹脂ペイント層を有する上記絶縁基板の透孔に上記導
電性樹脂ペイントを立体的に印刷し、上記導電性樹脂ペ
イントの未硬化状態において上記導電性樹脂ペイントの
印刷層の適所に回路部品の電極部を当接し、しかる後に
上記導電性樹脂ペイントの印刷層を硬化させるようにし
たので、従来の印刷配線板の製造方法に比してエツチン
グ、めっき等の化学的処理工程を省略して工程の大巾な
削減を図ることができ、生産性を高めるこ♂ができる。
。
図面は本発明の印刷配線板の製造方法の一実施例を示し
、第１図は出発材としての絶縁基板の断面図、第２図お
よび第３図は絶縁樹脂ペイントの印刷工程の説明図、第
４図および第５図は導電性樹脂ペイントの印刷工程の説
明図、第６図は０路部品の実装工程の説明図である。 １・・・・・・透孔、２・・・・・・絶縁基板、３，７
，１１ 。 １５・・・・・・段付きマスク孔、４，８，１２．１６
・・・・・・マスク孔、ｓ 、 ９ 、１３ 、１−ｒ
＝’−−メタルマスク、６，１０・・・・・・絶縁樹脂
ペイント、１４．１８・・・・・・導電性樹脂ペイン）
ｇ１９．２０・・・・・・［１１１路部品０ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敗 男 ほか１′？′
１第１図 第２図 第３図
、第１図は出発材としての絶縁基板の断面図、第２図お
よび第３図は絶縁樹脂ペイントの印刷工程の説明図、第
４図および第５図は導電性樹脂ペイントの印刷工程の説
明図、第６図は０路部品の実装工程の説明図である。 １・・・・・・透孔、２・・・・・・絶縁基板、３，７
，１１ 。 １５・・・・・・段付きマスク孔、４，８，１２．１６
・・・・・・マスク孔、ｓ 、 ９ 、１３ 、１−ｒ
＝’−−メタルマスク、６，１０・・・・・・絶縁樹脂
ペイント、１４．１８・・・・・・導電性樹脂ペイン）
ｇ１９．２０・・・・・・［１１１路部品０ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敗 男 ほか１′？′
１第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 所定箇所に透孔を設けた絶縁基板の片面に絶縁樹脂ペイ
ントを印刷すると同時に上記透孔にＦ配給縁樹脂ペイン
トの立体的な印刷を行ない、上記絶縁樹脂ペイントの印
刷層を乾燥し７たのちＬ記絶縁基板の片面に設けた上記
絶縁樹脂ペイントの印４刷層上に所定形状の導体回路網
を形成するように導電性樹脂ペイントを印刷すると共に
上記絶縁樹脂ペイントの印刷層を有する上記絶縁基板の
透孔にはとめ状に上記導電性樹脂ペイントを立体的に印
刷し、上記導電性樹脂ペイントの印刷層の未硬化状態に
おい、て上記導電性樹脂ペイントの印刷層の適所に回路
部品の電極部を当接し、しかる後、上記導電性樹脂ペイ
ントの印刷層を硬化させることを特徴とする印刷配線板
の製造Ｊｉ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17609081A JPS5877291A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17609081A JPS5877291A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877291A true JPS5877291A (ja) | 1983-05-10 |
Family
ID=16007526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17609081A Pending JPS5877291A (ja) | 1981-11-02 | 1981-11-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245119A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品のリード構造及び接合方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231381A (en) * | 1975-09-04 | 1977-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS52128565A (en) * | 1976-04-20 | 1977-10-28 | Suwa Seikosha Kk | Mounting method |
| JPS556832A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Method of manufacturing flexible circuit substrate |
-
1981
- 1981-11-02 JP JP17609081A patent/JPS5877291A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231381A (en) * | 1975-09-04 | 1977-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS52128565A (en) * | 1976-04-20 | 1977-10-28 | Suwa Seikosha Kk | Mounting method |
| JPS556832A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Method of manufacturing flexible circuit substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245119A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子部品のリード構造及び接合方法 |
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