JPS606120B2 - 印刷回路板の製造方法 - Google Patents
印刷回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS606120B2 JPS606120B2 JP51058590A JP5859076A JPS606120B2 JP S606120 B2 JPS606120 B2 JP S606120B2 JP 51058590 A JP51058590 A JP 51058590A JP 5859076 A JP5859076 A JP 5859076A JP S606120 B2 JPS606120 B2 JP S606120B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible sheet
- film
- sheet
- adhesive
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は片面に導電回路図形が形成され、他面に抵抗膜
が形成されたフレキシブルシートと平板状の非フレキシ
ブル基板とを接着剤によって互に接合し、前記非フレキ
シブル基板と前記フレキシブルシートとの間に抵抗膜を
内袋し、その抵抗膜を当該フレキシブルシートの片面に
形成した導電回路図形に対して電気的に導出するように
構成した印刷回路板の製造法に関するものである。
が形成されたフレキシブルシートと平板状の非フレキシ
ブル基板とを接着剤によって互に接合し、前記非フレキ
シブル基板と前記フレキシブルシートとの間に抵抗膜を
内袋し、その抵抗膜を当該フレキシブルシートの片面に
形成した導電回路図形に対して電気的に導出するように
構成した印刷回路板の製造法に関するものである。
抵抗印刷配線板の製造法として、まず第１に基体材料に
磁器質のものを用いて、金属質の導電粉とガラス粉の混
合物を５００〜８００℃の高温暁付をおこない、導体と
か抵抗体の複数の印刷体を得る方法があるが、磁器板が
落下衝撃によって割れ易いこと、銀粉を使っている導体
であればはんだづけによる銀くわれの障害がおこったり
、孔加工がおこないにくいなどの欠点があり、焼付の温
度も高く、高価な炉設備を要する。つぎに第２に基体材
料に有機費のものを用い、その耐熱性が磁器費にくらべ
て低いために銀粉一樹脂系ペイントとか炭素粉−樹脂系
ペイントの形で導体、抵抗体、抵抗体の電極として１０
０〜２００℃で燐付け硬化する方法があらる。第２の方
法は、焼付温度が低く、炉の設備費用も低くてすむこと
、孔加工をおこない易く「われにくい利点があらる。そ
して、１の四方のような大きさまで得られる利点がある
。第１および第２の方法においては、抵抗体の印刷は基
板である板の表面におこなわれている。
磁器質のものを用いて、金属質の導電粉とガラス粉の混
合物を５００〜８００℃の高温暁付をおこない、導体と
か抵抗体の複数の印刷体を得る方法があるが、磁器板が
落下衝撃によって割れ易いこと、銀粉を使っている導体
であればはんだづけによる銀くわれの障害がおこったり
、孔加工がおこないにくいなどの欠点があり、焼付の温
度も高く、高価な炉設備を要する。つぎに第２に基体材
料に有機費のものを用い、その耐熱性が磁器費にくらべ
て低いために銀粉一樹脂系ペイントとか炭素粉−樹脂系
ペイントの形で導体、抵抗体、抵抗体の電極として１０
０〜２００℃で燐付け硬化する方法があらる。第２の方
法は、焼付温度が低く、炉の設備費用も低くてすむこと
、孔加工をおこない易く「われにくい利点があらる。そ
して、１の四方のような大きさまで得られる利点がある
。第１および第２の方法においては、抵抗体の印刷は基
板である板の表面におこなわれている。
印刷回路板としては印刷配線板に種々の部品を装着また
は挿入してはんだづけする必要があるので、抵抗体の表
面に溶けたはんだおよびはんだづけ時に使用するフラツ
クスなどが接触すると抵抗体の抵抗値が変化してしまう
恐れがある。また、粉体系導電粉は、外傷を受け易い欠
点もある。そこで、保護樹脂を塗布することがおこなわ
れているが、抵抗値変化を完全に解消することは困難で
ある。また、はんだ付けに際して、導体として銀粉一樹
脂系が用いられている場合のはんだ付け性は、はんだく
われ性があるので望ましくない状態を現出し易い。これ
を回避する方法として抵抗体を他面に印刷し、表面の銅
箔導体との接続を銀ペイントでおこなう技術があるが、
板厚が厚くなると、厚さ方向の伸縮について断線する傾
向が強くなる。孔壁面の導通を銅のめつきによりおこな
っても同様である。厚さ方向の伸縮は特にアッセンブリ
時の２６０℃数秒のはんだ付け時の熱によって強くあら
われるので、はんだづけ加熱時に断線がおこり易いもの
であった。本発明は前記の第１、第２の製造方法の欠点
を解消する新たな印刷回路板およびその製造法を提供す
る。
は挿入してはんだづけする必要があるので、抵抗体の表
面に溶けたはんだおよびはんだづけ時に使用するフラツ
クスなどが接触すると抵抗体の抵抗値が変化してしまう
恐れがある。また、粉体系導電粉は、外傷を受け易い欠
点もある。そこで、保護樹脂を塗布することがおこなわ
れているが、抵抗値変化を完全に解消することは困難で
ある。また、はんだ付けに際して、導体として銀粉一樹
脂系が用いられている場合のはんだ付け性は、はんだく
われ性があるので望ましくない状態を現出し易い。これ
を回避する方法として抵抗体を他面に印刷し、表面の銅
箔導体との接続を銀ペイントでおこなう技術があるが、
板厚が厚くなると、厚さ方向の伸縮について断線する傾
向が強くなる。孔壁面の導通を銅のめつきによりおこな
っても同様である。厚さ方向の伸縮は特にアッセンブリ
時の２６０℃数秒のはんだ付け時の熱によって強くあら
われるので、はんだづけ加熱時に断線がおこり易いもの
であった。本発明は前記の第１、第２の製造方法の欠点
を解消する新たな印刷回路板およびその製造法を提供す
る。
以下本発明の実施例を順序を追って述べる。第１段階と
して、第１図に示すように銅箔３の裏面にコーティング
する接着剤２として、アクリルニトリルラバ−とポリプ
タジェンとの共重合物とェポキシ系樹脂の混合物を用い
、ローラーにてロール状の連続鋼箔（１の幅、厚さ０．
０３５肋）の裏面に塗布する。
して、第１図に示すように銅箔３の裏面にコーティング
する接着剤２として、アクリルニトリルラバ−とポリプ
タジェンとの共重合物とェポキシ系樹脂の混合物を用い
、ローラーにてロール状の連続鋼箔（１の幅、厚さ０．
０３５肋）の裏面に塗布する。
接着剤２は溶剤として使用したＭ旧Ｋを７０００約１０
分の加熱にて除去したのち厚さは約２０叫こなる。そし
て、接着剤２を１２０ｑｏ約１０分で半硬化状態である
Ｂステイジの状態にし、これを３回繰り返し、第２図に
示すように約６０ｒの接着剤層２′を得る。接着剤層２
′をキャリャーシートとして銅箔１を公知の方法に従っ
てエッチングして第３図に示すように導電回路図形３′
を得る。キヤリャーシートは若干のフレキシブル性を有
しているので、非フレキシブル性である事が望ましい場
合には板状材料に引きはがしの出来るビニール系の接着
剤を用いて仮装着し裏打ちとする。そして、エッチング
後の工程で前記板状材料の裏打ち部分をははくりする。
こうして接着剤２′をキャリャーシートとして銅箔３を
エッチングした長さ１００の、幅１仇の１巻のロールが
完成する。第２段階としてＢスティジの状態にある接着
剤面に対して、第４図に示すように公知の手段によって
抵抗膜４又及び電極導体膜５を形成する。
分の加熱にて除去したのち厚さは約２０叫こなる。そし
て、接着剤２を１２０ｑｏ約１０分で半硬化状態である
Ｂステイジの状態にし、これを３回繰り返し、第２図に
示すように約６０ｒの接着剤層２′を得る。接着剤層２
′をキャリャーシートとして銅箔１を公知の方法に従っ
てエッチングして第３図に示すように導電回路図形３′
を得る。キヤリャーシートは若干のフレキシブル性を有
しているので、非フレキシブル性である事が望ましい場
合には板状材料に引きはがしの出来るビニール系の接着
剤を用いて仮装着し裏打ちとする。そして、エッチング
後の工程で前記板状材料の裏打ち部分をははくりする。
こうして接着剤２′をキャリャーシートとして銅箔３を
エッチングした長さ１００の、幅１仇の１巻のロールが
完成する。第２段階としてＢスティジの状態にある接着
剤面に対して、第４図に示すように公知の手段によって
抵抗膜４又及び電極導体膜５を形成する。
例えば、銀粉−樹脂系の導蟹ペイント、抵抗体粉一樹脂
系の抵抗体ペイントなどをスクリーン印刷方法によって
厚さ約１５ｒに形成する。そして、おのおの印刷後、７
０つ０３０分の乾燥でキシロール、トルオールなどのよ
うな溶剤を除去する。別の接着剤層を前記の抵抗膜４お
よび導体膜５の印刷面に付加して形成させて、Ｂスティ
ジの状態に硬化させてフレキシブルシート１を得る。つ
ぎに、第５図に示すように非フレキシブル基板としての
紙基村フェノール樹脂系積層板６（ＪＩＳ規格ＰＰ‐７
グレイトのもの）を別に用意し、その導電体におおわれ
てし、ない厚さ１．６側の板に対して第６図に示すよう
に１８０℃にて２０ｋ９／仇の圧力で前記フレキシブル
シート１を加圧し接着し、１体成型体とする。この接着
条件で印刷した接着剤、導体ペイント、抵抗ペイントな
どの樹脂は完全硬イＱ伏態であるＣスティジの状態に硬
化する。前記の１体成型体を第７図に示すように形成後
必要箇所にドリルあるいは打破加工によって穿孔して１
体成型体の貫通孔７とし、主として部品のリード線の挿
入に用いる。穿孔の向きは銅箔導体面から進入する方が
好ましい。抵抗膜４をスルホール接続するための銅箔層
とその裏面に塗った接着剤層上の導体膜５とにまたがっ
てあげた孔は、１体成型体からみれば閉じた穴となって
いても又、貫通した穴であってもよいものである。この
穴部に対して第８図に示すように鋼箔面から銀ペイント
による導体パターン９を印刷する。すなわち、銀粉一樹
脂系の導体ペイントをスクリーン法により鋼箔導体のラ
ンド部に印刷し１００℃１０分で熱硬化させると銅箔３
とその裏面の導体印刷層５の孔壁ランドとの間に電気的
導通を生じ、抵抗膜４を銅箔３に接続することができる
。そして、半田付け時の銀くわれを防止するために第９
図に示すように銀パターン９上にソルダーレジスト１０
を印刷する。このようにすると、抵抗体膜は内装され、
外傷を受けることが少なく、部品を増議しても、部品と
の電気的短絡を招くことがなくなる。
系の抵抗体ペイントなどをスクリーン印刷方法によって
厚さ約１５ｒに形成する。そして、おのおの印刷後、７
０つ０３０分の乾燥でキシロール、トルオールなどのよ
うな溶剤を除去する。別の接着剤層を前記の抵抗膜４お
よび導体膜５の印刷面に付加して形成させて、Ｂスティ
ジの状態に硬化させてフレキシブルシート１を得る。つ
ぎに、第５図に示すように非フレキシブル基板としての
紙基村フェノール樹脂系積層板６（ＪＩＳ規格ＰＰ‐７
グレイトのもの）を別に用意し、その導電体におおわれ
てし、ない厚さ１．６側の板に対して第６図に示すよう
に１８０℃にて２０ｋ９／仇の圧力で前記フレキシブル
シート１を加圧し接着し、１体成型体とする。この接着
条件で印刷した接着剤、導体ペイント、抵抗ペイントな
どの樹脂は完全硬イＱ伏態であるＣスティジの状態に硬
化する。前記の１体成型体を第７図に示すように形成後
必要箇所にドリルあるいは打破加工によって穿孔して１
体成型体の貫通孔７とし、主として部品のリード線の挿
入に用いる。穿孔の向きは銅箔導体面から進入する方が
好ましい。抵抗膜４をスルホール接続するための銅箔層
とその裏面に塗った接着剤層上の導体膜５とにまたがっ
てあげた孔は、１体成型体からみれば閉じた穴となって
いても又、貫通した穴であってもよいものである。この
穴部に対して第８図に示すように鋼箔面から銀ペイント
による導体パターン９を印刷する。すなわち、銀粉一樹
脂系の導体ペイントをスクリーン法により鋼箔導体のラ
ンド部に印刷し１００℃１０分で熱硬化させると銅箔３
とその裏面の導体印刷層５の孔壁ランドとの間に電気的
導通を生じ、抵抗膜４を銅箔３に接続することができる
。そして、半田付け時の銀くわれを防止するために第９
図に示すように銀パターン９上にソルダーレジスト１０
を印刷する。このようにすると、抵抗体膜は内装され、
外傷を受けることが少なく、部品を増議しても、部品と
の電気的短絡を招くことがなくなる。
抵抗体膜の印刷されている層と鋼箔層とのスルーホール
接続は絶縁体の厚さが薄く例えば６０叫こ設定されるの
で、立体的塗布を要することなく、銅箔面への平面的印
刷で事足りるのであり、接続工程が非常に合理化される
。また、厚さ方向の膨張の絶対値が少ないのでスルーホ
ール接続の板の厚さ方向の断線を生じなくなる。銅箔の
支持体としてポリエステルフィルム、ポリイミドフイル
ムなどを用いないのでコストダウンとなり、しかも鋼箔
と銅箔の支持体との接着性も強固である。すなわち、銅
箔厚さ０．０３５側とポリエステルフィルム（厚さ０．
１側では０．８〜１．２ｋ９／仇・前記ポリエステルと
紙基材フェノール板とは０．４〜０．６ｋ９／節、銀箔
（厚さ０．０３５肋）とアルカリ処理したポリイミド（
厚さ０．１脚）では１．１〜１．４ｋ９／抑、前記ポリ
ィミドと紙基材フェノール板とは０．４〜０．７ｋ９／
狐等の接着強度であるが、本方法では銅箔と紙基材フェ
ノール樹脂積層板（ｐｐ−２）との接着性は１．７〜２
．４ｋｇ／地の強度をもつものである。また抵抗体膜の
支持体の紙基材フェノール樹脂積層板の加熱回数が減少
しるため、前記積層板の鷺気的、機械的性質の劣化が少
なくてすむ特徴がある。
接続は絶縁体の厚さが薄く例えば６０叫こ設定されるの
で、立体的塗布を要することなく、銅箔面への平面的印
刷で事足りるのであり、接続工程が非常に合理化される
。また、厚さ方向の膨張の絶対値が少ないのでスルーホ
ール接続の板の厚さ方向の断線を生じなくなる。銅箔の
支持体としてポリエステルフィルム、ポリイミドフイル
ムなどを用いないのでコストダウンとなり、しかも鋼箔
と銅箔の支持体との接着性も強固である。すなわち、銅
箔厚さ０．０３５側とポリエステルフィルム（厚さ０．
１側では０．８〜１．２ｋ９／仇・前記ポリエステルと
紙基材フェノール板とは０．４〜０．６ｋ９／節、銀箔
（厚さ０．０３５肋）とアルカリ処理したポリイミド（
厚さ０．１脚）では１．１〜１．４ｋ９／抑、前記ポリ
ィミドと紙基材フェノール板とは０．４〜０．７ｋ９／
狐等の接着強度であるが、本方法では銅箔と紙基材フェ
ノール樹脂積層板（ｐｐ−２）との接着性は１．７〜２
．４ｋｇ／地の強度をもつものである。また抵抗体膜の
支持体の紙基材フェノール樹脂積層板の加熱回数が減少
しるため、前記積層板の鷺気的、機械的性質の劣化が少
なくてすむ特徴がある。
また抵抗体は表面に露出していれば、０．２ｋ９／めで
引つかき傷を生じ、樹脂をコートしても０．８ｋ９／め
で引つかき傷を生じるが、本発明では抵抗体に傷を生じ
ることは非フレキシブル性の板がわれない限りあり得な
い。また前記の板が抵抗体の放熱性として働くので、許
容電力が約２０％増加する等のすぐれた利点を有する。
尚、フレキシブルシート１の接着剤届２′の塗布と半硬
化を２回または２回以上重複することにより、抵抗体膜
面と導体膜面との貴層方向の絶縁破壊性を向上させるこ
とができる。
引つかき傷を生じ、樹脂をコートしても０．８ｋ９／め
で引つかき傷を生じるが、本発明では抵抗体に傷を生じ
ることは非フレキシブル性の板がわれない限りあり得な
い。また前記の板が抵抗体の放熱性として働くので、許
容電力が約２０％増加する等のすぐれた利点を有する。
尚、フレキシブルシート１の接着剤届２′の塗布と半硬
化を２回または２回以上重複することにより、抵抗体膜
面と導体膜面との貴層方向の絶縁破壊性を向上させるこ
とができる。
また、フレキシブルシート１の抵抗体膜の塗着面と非フ
レキシブル性の板６との接着は非フレキシブル板６の片
面に塗着した接着剤でおこなってもよく、また、フレキ
シブルシート１又は非フレキシブル板６に設ける接着剤
の代わりに、Ｂスティジの状態に硬化した接着剤シ−ト
をシートと板６間にはさみ込み、加圧しながら加熱して
接着することも良いものであり、また、接着剤は選択的
に配し、例えば関口部分には形成しないようにしてもよ
いものである。
レキシブル性の板６との接着は非フレキシブル板６の片
面に塗着した接着剤でおこなってもよく、また、フレキ
シブルシート１又は非フレキシブル板６に設ける接着剤
の代わりに、Ｂスティジの状態に硬化した接着剤シ−ト
をシートと板６間にはさみ込み、加圧しながら加熱して
接着することも良いものであり、また、接着剤は選択的
に配し、例えば関口部分には形成しないようにしてもよ
いものである。
また、フレキシブルシート１において用いる銅箔裏面の
接着剤と、非フレキシブル性の板の接着剤に銀の移行を
抑止するために有機系ィンピピッターを添加したものを
用いることもよいものである。
接着剤と、非フレキシブル性の板の接着剤に銀の移行を
抑止するために有機系ィンピピッターを添加したものを
用いることもよいものである。
このように本発明の方法によれば、抵抗体膜の内装を効
果的に行なうことができ、それを外部に導出するための
スルーホール接続の合理化ができ、しかも抵抗体膜の支
持体の機械的、電気的性質の抵下を少なくすることがで
きるものである。
果的に行なうことができ、それを外部に導出するための
スルーホール接続の合理化ができ、しかも抵抗体膜の支
持体の機械的、電気的性質の抵下を少なくすることがで
きるものである。
なお抵抗体膜の内装により抵抗体膜の外傷からの保護効
果を向上でき、放熱性の向上を図ることができるなどの
すぐれた利点を有するものである。
果を向上でき、放熱性の向上を図ることができるなどの
すぐれた利点を有するものである。
図面は本発明の印刷回路板の製造法を示し、第１図〜第
９図は本発明の印刷回路板の製造法の実施順序を説明す
るための図である。 １……フレキシブルシート、２′……接着剤層、３・・
・・・・鋼箔、３′・・・・・・導電回路図形、４…・
・・抵抗膜、５・・・・・・導体膜、６…・・・非フレ
キシブル基板、７・・・・・・穿孔、９・・・・・・導
電ペイント、１０…・・・ソレダーレジスト。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図
９図は本発明の印刷回路板の製造法の実施順序を説明す
るための図である。 １……フレキシブルシート、２′……接着剤層、３・・
・・・・鋼箔、３′・・・・・・導電回路図形、４…・
・・抵抗膜、５・・・・・・導体膜、６…・・・非フレ
キシブル基板、７・・・・・・穿孔、９・・・・・・導
電ペイント、１０…・・・ソレダーレジスト。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図
Claims (1)
- １ 銅箔の裏面に電気絶縁性の樹脂系接着剤を塗布して
その接着剤の層をＢステイジの状態に半硬化させて、片
面に前記銅箔面をエツチングして導電回路図形を形成し
、他面の前記接着剤の層上に導電粉−樹脂系の導電体ペ
イント及び抵抗粉−樹脂系の抵抗体ペイントを塗着して
Ｂステージ状態の電極導体膜及び抵抗膜を形成したフレ
キシブルシートを準備する工程と、前記フレキシブルシ
ートが接着される非フレキシブル性の基板を準備し、前
記抵抗膜及び電極導体膜が前記シートと基板間に内装さ
れるようにＢステージの状態にある接着剤を介して前記
シートと基板を対向させ、加熱加圧して前記シートと基
板を互に接着する工程と、前記フレキシブルシートの電
極導体膜と導電回路図形とにまたがって貫通した穿孔に
対して導電ペイントを塗布し、前記フレキシブルシート
の他面に設けた抵抗膜を当該フレキシブルシートの片面
に設けた導電回路図形に対して導出するようにスルホー
ル接続する工程を備えてなる印刷回路板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51058590A JPS606120B2 (ja) | 1976-05-20 | 1976-05-20 | 印刷回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51058590A JPS606120B2 (ja) | 1976-05-20 | 1976-05-20 | 印刷回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52140868A JPS52140868A (en) | 1977-11-24 |
| JPS606120B2 true JPS606120B2 (ja) | 1985-02-15 |
Family
ID=13088686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51058590A Expired JPS606120B2 (ja) | 1976-05-20 | 1976-05-20 | 印刷回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606120B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5670687A (en) * | 1979-11-15 | 1981-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resistance printed circuit board |
| JPS5812973U (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-27 | パイオニア株式会社 | 多層プリント基板 |
| JPS5940598A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-06 | 北陸電気工業株式会社 | 多層化した印刷配線回路網基板の製造方法 |
| JPS60263499A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50143076A (ja) * | 1974-05-08 | 1975-11-18 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150279Y2 (ja) * | 1971-09-09 | 1976-12-03 |
-
1976
- 1976-05-20 JP JP51058590A patent/JPS606120B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50143076A (ja) * | 1974-05-08 | 1975-11-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52140868A (en) | 1977-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1093327B1 (en) | An improved method to embed passive components | |
| US7417194B2 (en) | ESD protection devices and methods of making same using standard manufacturing processes | |
| JPS632159B2 (ja) | ||
| JPS58170096A (ja) | 個別的導電性剛性金属支持体を有するプリント回路の製法 | |
| US4528748A (en) | Method for fabricating a printed circuit board of desired shape | |
| JPH0436599B2 (ja) | ||
| JPS606120B2 (ja) | 印刷回路板の製造方法 | |
| JPH01173696A (ja) | 積層回路基板 | |
| JPH0521900Y2 (ja) | ||
| JPH07154068A (ja) | 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 | |
| JP3129218B2 (ja) | ファインピッチコネクタ部材 | |
| JP2001177022A (ja) | 熱伝導基板とその製造方法 | |
| JPH05152692A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| WO2023090334A1 (ja) | 電磁波シールドフィルム | |
| KR102465243B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 | |
| JPS5857920B2 (ja) | 印刷回路板 | |
| JPS5841799B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2819560B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JPS6314516B2 (ja) | ||
| JPS6355796B2 (ja) | ||
| JP2603863B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH09181453A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPS61145837A (ja) | チツプキヤリヤ用基板 | |
| JPS5877287A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2001068815A (ja) | 配線板とその製造方法 |