JPS587474U - 電子機器素子の気密端子ベ−ス - Google Patents

電子機器素子の気密端子ベ−ス

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JPS587474U
JPS587474U JP10051081U JP10051081U JPS587474U JP S587474 U JPS587474 U JP S587474U JP 10051081 U JP10051081 U JP 10051081U JP 10051081 U JP10051081 U JP 10051081U JP S587474 U JPS587474 U JP S587474U
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JP
Japan
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electronic device
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metal base
face
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JP10051081U
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JPH0126058Y2 (ja
Inventor
安藤　忠義
Original Assignee
株式会社フジ電科
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示す。第１図は縦断側、面図、
第２図は他の実施例の縦断側面図である。 １・・・金属ベース、２・・・ガラス封入孔、３・・・
粉末焼結ガラス、４・・・リード線、４ａ・・・リード
線の上端接続部、５・・・金属ベースのフェース、６・
・・リード線の鍔、７・・・電子機器素子、９・・・金
属ベースの狭搾縁。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）金属ベース１にあけたガラス封入孔２に粉末焼結
    ガラス３にてリード線４を封入した電子機器素子の気密
    端子ベースにおいて、°金属ベース１のフェース５側よ
    りＨだけ低い位置にリード線４の中間部に設けた６％ｅ
    を位置して粉末焼結ガラス３を鍔６より上に這い上らぬ
    ようにする′　　　とともに１２−ド線４の鍔６より上
    方の接続部４ａを金属ベース１のフェース５の上方に突
    出させたことを特徴とする構造。
  2. （２）　　金属ベース１のフェース５側にガラス封入孔
    ２の内側に突出した狭搾縁９を設は狭搾縁９の下方にお
    けるリード線４の鍔６の下方に粉末焼結ガラス３を充て
    んしたことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
    記載の電子機器素子の気密端子ベース。
JP10051081U 1981-07-08 1981-07-08 電子機器素子の気密端子ベ−ス Granted JPS587474U (ja)

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JP10051081U JPS587474U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 電子機器素子の気密端子ベ−ス

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JP10051081U JPS587474U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 電子機器素子の気密端子ベ−ス

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Publication Number Publication Date
JPS587474U true JPS587474U (ja) 1983-01-18
JPH0126058Y2 JPH0126058Y2 (ja) 1989-08-03

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ID=29895192

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JPH0126058Y2 (ja) 1989-08-03

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