JPS5811251U - 電子機器素子の真空密封装置 - Google Patents

電子機器素子の真空密封装置

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JPS5811251U
JPS5811251U JP10474281U JP10474281U JPS5811251U JP S5811251 U JPS5811251 U JP S5811251U JP 10474281 U JP10474281 U JP 10474281U JP 10474281 U JP10474281 U JP 10474281U JP S5811251 U JPS5811251 U JP S5811251U
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JP
Japan
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electronic device
rectangular
frame body
bevel
circumferential surface
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Application number
JP10474281U
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JPS6234455Y2 (ja
Inventor
安藤　忠義
Original Assignee
株式会社フジ電科
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Publication date
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Publication of JPS5811251U publication Critical patent/JPS5811251U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示す。第１図は電子機器素子の
パッケージの斜視図１．第２図は同じく断面図、第３図
は同じく斜視図、第４図は他側の斜視図である。 １・・・電子機器素子収容室、２・・・四角形金属枠体
、３・・・四角形金属枠体の内周面、４・・・四角形金
属枠体の外周面、５・・・孔、６・・・粉末焼結ガラス
、７・・・リード線、２Ａ、　　２Ｂ・・・かね反素子
、２Ａ□・・・かね反素子２Ａの端面、２Ｂｔ・・・か
ね反素子２Ｂの内側面。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）断面形状が四角形よりなり中央部に電子機器素子
    収容室１を設けた四角形金属枠体２と、四角形金属枠体
    ２の内周面３と外周面４とを貫通する孔５に粉末焼結ガ
    ラス６にて封着したリード線７とよりなり、リード線７
    の四角形金属枠体２の内周面３側に突出したサポータ部
    ７ａに四角形枠体２の電子機器素子収容孔１に収容した
    電子機器素子の端子を接続するようにしたことを特徴と
    する電子機器素子のパッケージの構造。　　　　　゛
  2. （２）断面形状が四角形よりなる中央部に四角形の電子
    機器素子収容孔１を設けた四角形枠体２が、かね尺形素
    子２Ａと２Ｂとよりなり、かね尺形素子２Ａの端面２Ａ
    ｔをかね尺形素子２Ｂの内側面２Ｂｔに、またかね尺形
    素子２Ｂの端面２　Ｂ２をかね尺形素子２Ａの内側面２
    　Ａ２にそれぞれ接着した四角形枠体よりなる実用新案
    登録請求の範囲第１項記載の電子機器素子のパッケージ
    。
JP10474281U 1981-07-16 1981-07-16 電子機器素子の真空密封装置 Granted JPS5811251U (ja)

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JPS5811251U true JPS5811251U (ja) 1983-01-25
JPS6234455Y2 JPS6234455Y2 (ja) 1987-09-02

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015159221A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージおよび電子装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4889681A (ja) * 1972-02-25 1973-11-22
JPS492514A (ja) * 1972-04-19 1974-01-10
JPS50130658U (ja) * 1974-04-15 1975-10-27

Patent Citations (3)

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JPS6234455Y2 (ja) 1987-09-02

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