JP2015159221A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品収納用パッケージは、上面に素子を実装するための実装領域を有する基板1と、基板1上に実装領域を取り囲むように設けられ、内外を貫通する複数の第1貫通孔2aを有する枠体2とを備える。また、この第1貫通孔2aの位置と一致させて両主面間を貫通するように第2貫通孔4aが複数形成された金具および複数の第2貫通孔4aにそれぞれ絶縁材を介して挿着された複数のピン端子5から成り、第1貫通孔2aにピン端子5がそれぞれ挿通されるとともに金具4の一主面が枠体2にろう付された入出力端子3を有している。そして、枠体2には第1貫通孔2aの間に第3貫通孔2bが配置されているか、または第2貫通孔の間に第4貫通孔が配置されている。第3貫通孔2bまたは第4貫通孔から接合不良を確認できる。
【選択図】 図2
Description
出力端子とを具備する。そして、前記第1貫通孔の間に前記枠体の内外を貫通する第3貫通孔が配置されているか、または前記第2貫通孔の間に前記金具の両主面を貫通する第4貫通孔が配置されていることを特徴とする。
,フォトダイオード(PD:Photodiode)等の光半導体素子、または電気光学変調器に用いられるニオブ酸リチウム(LN:LiNbO3)素子等の電気光学結晶を収納するための本発明の電子部品収納用パッケージについて、以下に詳細に説明する。
により、枠体2と入出力端子3とがろう材によって強固に接合されているかどうかを確認できる。
て、図1,図2,図3に示すようにピン端子5を第2貫通孔4aの長さよりも短くし、枠体2の外側において、ピン端子5の先端が第2貫通孔4aの開口の内側に配置されるようにしてもよい。もちろん、必要に応じてピン端子5の先端が第2貫通孔4aの開口の外側に突出するようにしてもよい。
N変調器に収納されるLN素子にバイアス電圧の入力を行なう機能を有したり、光半導体装置に収納される光半導体素子や駆動回路にDC電圧の入力を行う機能を有したりする。入出力端子8は、セラミックスや低融点ガラス等の絶縁材を貫通させて金属ピンが設けられている。
2:枠体
2a:第1貫通孔
2b:第3貫通孔
2c:座刳り
3:入出力端子
4:金具
4a:第2貫通孔
5:ピン端子
6:絶縁材
Claims (5)
- 上面に素子を実装するための実装領域を有する基板と、
該基板上に前記実装領域を取り囲むように設けられ、内外を貫通する複数の第1貫通孔を有する金属製の枠体と、前記第1貫通孔の位置と一致させて両主面間を貫通するように第2貫通孔が複数形成された金具および前記複数の第2貫通孔にそれぞれ絶縁材を介して挿着された複数の金属製のピン端子から成り、前記複数の第1貫通孔に前記複数のピン端子がそれぞれ挿通されるとともに前記金具の一主面が前記枠体にろう付された入出力端子とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、前記1貫通孔の間に前記枠体の内外を貫通する第3貫通孔が配置されているか、または前記第2貫通孔の間に前記金具の両主面を貫通する第4貫通孔が配置されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 前記第3貫通孔または前記第4貫通孔は、前記ピン端子が挿通されている前記第1貫通孔または前記第2貫通孔よりも小径であることを特徴とする請求項1記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記第1貫通孔または前記第2貫通孔は一直線上に配置されており、前記第3貫通孔または前記第4貫通孔は前記一直線とは異なる直線上に配置されていることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記金具が接合される前記側壁の外側面または内側面の部位が座刳られていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一つに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1乃至4のいずれか一つに記載の電子部品収納用パッケージと、前記実装領域に載置固定されるとともに前記入出力端子に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に接合された蓋体とを具備したことを特徴とする電子装置。
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