JPS587379A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS587379A JPS587379A JP10501881A JP10501881A JPS587379A JP S587379 A JPS587379 A JP S587379A JP 10501881 A JP10501881 A JP 10501881A JP 10501881 A JP10501881 A JP 10501881A JP S587379 A JPS587379 A JP S587379A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- common electrodes
- common
- pairs
- heating resistor
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/04—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa
- H04N1/19—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays
- H04N1/191—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays the array comprising a one-dimensional array, or a combination of one-dimensional arrays, or a substantially one-dimensional array, e.g. an array of staggered elements
- H04N1/192—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line
- H04N1/193—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line using electrically scanned linear arrays, e.g. linear CCD arrays
- H04N1/1931—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line using electrically scanned linear arrays, e.g. linear CCD arrays with scanning elements electrically interconnected in groups
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本斃嘴はサーマルへラドに係り、特にファク≠シミリや
プリンタなどの熱印刷装置のサーマルヘッドの構造に関
するものである。
プリンタなどの熱印刷装置のサーマルヘッドの構造に関
するものである。
従来、サーマルヘッドは外部回路からの接続部を少なく
シ、かつ態動回路を減らして装置の小形化、低価格化を
計るため発熱抵抗体からの一方の配線モマトリクス回路
部として行及び列の選択によって駆動させ印字する構造
がとられている。
シ、かつ態動回路を減らして装置の小形化、低価格化を
計るため発熱抵抗体からの一方の配線モマトリクス回路
部として行及び列の選択によって駆動させ印字する構造
がとられている。
次にこのようなサーマルヘッドの一例を第１図によりｌ
ｌ＠する。
ｌ＠する。
即ち、行選択用の共通電極（ｔａ）（ｔｂ）（ｔｃ）・
・・（両からそれぞれ複数個（Ｉｌでは４個）の直列接
続された発熱抵抗体（２）と逆流阻止ダイオード（３）
の対が設けられ、これら逆流阻止ダイオード体）からの
リード線（４はＩトリクス回路部（５）を介して列選択
用の複数個の信号端子（ｋＸ６ｂＸ８ｃ）・・・（６１
１）に接続されるリード線（ηにＬ！＃形に導接されて
いる。
・・（両からそれぞれ複数個（Ｉｌでは４個）の直列接
続された発熱抵抗体（２）と逆流阻止ダイオード（３）
の対が設けられ、これら逆流阻止ダイオード体）からの
リード線（４はＩトリクス回路部（５）を介して列選択
用の複数個の信号端子（ｋＸ６ｂＸ８ｃ）・・・（６１
１）に接続されるリード線（ηにＬ！＃形に導接されて
いる。
仁のようなサーマルヘッドを駆動させるには一般には共
通電極（ｌ麿Ｘ１ｂＸｌｅ）・・・（囮をＪ［次走査駆
動させると共に信号端子（ｉａＸ６ｂＸ６ｃ）・・・（
＆Ｉ）を同時選択枢動させ、所望の発熱抵抗体（２）を
発熱させ、印字する方法がとられている。即ち初めに共
通電極（ＩＪＩ）と、信号端子（ｋＸ６ｂＸ６１：）−
＜ｆｋ）のうちの所望の電極に電圧を印加し、共通電極
（１１）に接続される発熱抵抗体（粉のうち所望のもの
ち発熱させる。
通電極（ｌ麿Ｘ１ｂＸｌｅ）・・・（囮をＪ［次走査駆
動させると共に信号端子（ｉａＸ６ｂＸ６ｃ）・・・（
＆Ｉ）を同時選択枢動させ、所望の発熱抵抗体（２）を
発熱させ、印字する方法がとられている。即ち初めに共
通電極（ＩＪＩ）と、信号端子（ｋＸ６ｂＸ６１：）−
＜ｆｋ）のうちの所望の電極に電圧を印加し、共通電極
（１１）に接続される発熱抵抗体（粉のうち所望のもの
ち発熱させる。
例えば図で（６１Ｘ６Ｃ） ！選べは発熱抵抗体（！ａ
ａ）（２ａｃ）が発熱する。この様な動作を（ｌａＬ（
１ｂＬ（ＩＣ）、・・・、（珈）と行なうことにより、
所望の発熱抵抗体（２）を発熱させ感熱紙に印字させる
。
ａ）（２ａｃ）が発熱する。この様な動作を（ｌａＬ（
１ｂＬ（ＩＣ）、・・・、（珈）と行なうことにより、
所望の発熱抵抗体（２）を発熱させ感熱紙に印字させる
。
また第２図は従来のサーマルヘッドの他の例を示すもの
である。図中ｌｓ１図のものと同一部分は同一符号をつ
け特に説明しない。
である。図中ｌｓ１図のものと同一部分は同一符号をつ
け特に説明しない。
即ち籐２図のものは共通電１ｉ（ｘす（ｌｂ）−・・（
Ｉｎ−ｓ）（ｉｎ）のうち隣接する共通電極例えば（１
１１Ｘ１ｋｌ）からの逆流阻止ダイオード（２）の所定
のものをマトリクス回路部（５）内で接続し、この績絖
部からリード線（７）を介して信号端子（６１Ｋ（２）
（ｋＸ−）−を導出したものでなり通常Ｕ字形マトリク
ス部と犬われる構造を有している。
Ｉｎ−ｓ）（ｉｎ）のうち隣接する共通電極例えば（１
１１Ｘ１ｋｌ）からの逆流阻止ダイオード（２）の所定
のものをマトリクス回路部（５）内で接続し、この績絖
部からリード線（７）を介して信号端子（６１Ｋ（２）
（ｋＸ−）−を導出したものでなり通常Ｕ字形マトリク
ス部と犬われる構造を有している。
この様な構造にすることにより１１１１１図のものに比
較しマトリクス部内の配線の接続点がｌ／２となる効果
がある。
較しマトリクス部内の配線の接続点がｌ／２となる効果
がある。
然るに前述した第１ＩＩ及び＃ＩＥｚ■のサーマルヘッ
ドにおいては、いずれも発熱抵抗体（２）の数（Ｃ）と
共通電極（ｌ荀（１ｂＸ１ｅ）・・・（−の数−と信号
帯端子（６ａ）Ｃｆｊｂ）Ｃ８ｃ）−（６ｒｌ）の数←
）との間にはｃ＝ｍｘｎの関係になる。この様なサーマ
ルヘッドて列即ち共通電極（ｌｌＸ１ｂＸ１ｃ）−（−
の走査時間を短くするのには−を少さくすれば良いがこ
の場合、信号端子（６ＭＸｌ）Ｘ６Ｃ）・・・（―）の
数が多くなり、そのためマトリクス部の占有面積が大き
くなり、幅広のサーマルヘッドになるので材料や製造設
備効率などの悪い高価なサーマルヘッドとなる欠点があ
る。
ドにおいては、いずれも発熱抵抗体（２）の数（Ｃ）と
共通電極（ｌ荀（１ｂＸ１ｅ）・・・（−の数−と信号
帯端子（６ａ）Ｃｆｊｂ）Ｃ８ｃ）−（６ｒｌ）の数←
）との間にはｃ＝ｍｘｎの関係になる。この様なサーマ
ルヘッドて列即ち共通電極（ｌｌＸ１ｂＸ１ｃ）−（−
の走査時間を短くするのには−を少さくすれば良いがこ
の場合、信号端子（６ＭＸｌ）Ｘ６Ｃ）・・・（―）の
数が多くなり、そのためマトリクス部の占有面積が大き
くなり、幅広のサーマルヘッドになるので材料や製造設
備効率などの悪い高価なサーマルヘッドとなる欠点があ
る。
例えばＡ４用８素子／ｍのサーマルヘッドにおいてはｃ
−１７２８となり、ｍ＝２７．ｎ＝６’Ｉ、ｍ＝５４
ｎ＝ｎ等の組合せが使用されている。
−１７２８となり、ｍ＝２７．ｎ＝６’Ｉ、ｍ＝５４
ｎ＝ｎ等の組合せが使用されている。
またマトリクス部（５）のリード線（４）は、交差部の
接続上発熱抵抗体（２）の密度よりもさらに高い配線密
度が必要であり・、例えば８１子／ｗｘの場合にはｌＯ
本／１１８１度の配線密度が必要となり、このマトリク
ス部（５）の配線はサーマルヘッド製造工程上、特にむ
ずかしい点であり、またマトリクス部（５）が幅広にな
るとこの配線が長くなり、さらにむすかしいものになる
欠点があった。
接続上発熱抵抗体（２）の密度よりもさらに高い配線密
度が必要であり・、例えば８１子／ｗｘの場合にはｌＯ
本／１１８１度の配線密度が必要となり、このマトリク
ス部（５）の配線はサーマルヘッド製造工程上、特にむ
ずかしい点であり、またマトリクス部（５）が幅広にな
るとこの配線が長くなり、さらにむすかしいものになる
欠点があった。
本発明は前述した従来のサーマルヘッドの諸問題に関み
なされたものであり、同じ素子密度の発熱抵抗体を具備
しながらリード線の密度、特にマトリクス部のリード線
の密度を少なくすることによりマトリクス部の占有面積
を少なくシ、材料。
なされたものであり、同じ素子密度の発熱抵抗体を具備
しながらリード線の密度、特にマトリクス部のリード線
の密度を少なくすることによりマトリクス部の占有面積
を少なくシ、材料。
製造設備効率の良好な安価なサーマルヘッドを提供する
ことを目的としている。
ことを目的としている。
次に本発明のサーマルヘッドの一実施例を第３図及びｊ
１１４図により説明する。
１１４図により説明する。
即チ行選択用の共通電極（ｌｌａ １ ）（１１５１！
） 、 （ｌｌｂす（ｌｌｂリ−（ｌｌｆｉ １ ）
（１１０！ ）からそれぞれ複数個（ｓａ’ｔ’は４
個）の直列接続された逆流阻止ダイオードＩと発熱抵抗
体−との対が設けられているのは従来のサーマルヘッド
と同様であるが、この行選択用の１対の共通電極（１１
ｍＫ）（ｌｌａｍ）からの逆流阻止ダイオードＩと発熱
抵抗体ａのとの対は交互に配列されており、更にこの交
互に配列された１対の逆流阻止ダイオード峙と発熱抵抗
体−とが発熱抵抗体ａＩＪの連続部または接続リード線
を介して１本の共通リード線（Ｉ４に導ｗｋされこの共
通リード線ａ４と、信号端子（ｉｓ鳳） （Ｗｂ） （
１６ｃ）−（１６ｍ）からのリード線ａ％ ＩＣよりマ
トリクス部（ＬＩｆ形成するようになっている。
） 、 （ｌｌｂす（ｌｌｂリ−（ｌｌｆｉ １ ）
（１１０！ ）からそれぞれ複数個（ｓａ’ｔ’は４
個）の直列接続された逆流阻止ダイオードＩと発熱抵抗
体−との対が設けられているのは従来のサーマルヘッド
と同様であるが、この行選択用の１対の共通電極（１１
ｍＫ）（ｌｌａｍ）からの逆流阻止ダイオードＩと発熱
抵抗体ａのとの対は交互に配列されており、更にこの交
互に配列された１対の逆流阻止ダイオード峙と発熱抵抗
体−とが発熱抵抗体ａＩＪの連続部または接続リード線
を介して１本の共通リード線（Ｉ４に導ｗｋされこの共
通リード線ａ４と、信号端子（ｉｓ鳳） （Ｗｂ） （
１６ｃ）−（１６ｍ）からのリード線ａ％ ＩＣよりマ
トリクス部（ＬＩｆ形成するようになっている。
このような回路構成のザーマルヘッド４４ｍ４図に示す
ようにアルミナ、硝子などの絶縁部材ａ９の上に形成さ
れるが、Ｃの場合１対の共通電極（ｌｌａす（１１ａり
に対応する、逆流阻止ダイオードＩは１個以上のダイオ
ードアレーチップ（２）に構成され、実通電１ｉ （ｌ
ｌａ ＊ ） （ＩＩＪＩ ｍ ）及び発熱抵抗体（２
）からのり−ＦｉｌｌｌＨにフェースダウンボンディン
グされる小フェースアップボンディング後ボンデインダ
ワイ、ヤー（至）により接続され、また信号端子（１６
１）（１６ｂ）（１６ｃ）−・・（１６１ｍ）を有する
リード線゛鰭は絶縁部材（財）の開口１１（２４Ｊｌ）
を介して共通り一ドＩＩａ◆と導接され、マトリクスＳ
Ｕを構成する。
ようにアルミナ、硝子などの絶縁部材ａ９の上に形成さ
れるが、Ｃの場合１対の共通電極（ｌｌａす（１１ａり
に対応する、逆流阻止ダイオードＩは１個以上のダイオ
ードアレーチップ（２）に構成され、実通電１ｉ （ｌ
ｌａ ＊ ） （ＩＩＪＩ ｍ ）及び発熱抵抗体（２
）からのり−ＦｉｌｌｌＨにフェースダウンボンディン
グされる小フェースアップボンディング後ボンデインダ
ワイ、ヤー（至）により接続され、また信号端子（１６
１）（１６ｂ）（１６ｃ）−・・（１６１ｍ）を有する
リード線゛鰭は絶縁部材（財）の開口１１（２４Ｊｌ）
を介して共通り一ドＩＩａ◆と導接され、マトリクスＳ
Ｕを構成する。
この様な構造にす・ることにより、共通電極（１１組）
（ＩＩＪＩす・・・の数は増加するが、逆流阻止ダイオ
ード（ｌｌはダイオードアレーチップ（２）内で２ｓの
共通電極に分けて構成すればよく、＾密度の配線は発熱
抵抗体■までてあり、あとは共通り一ドｌＩａ◆とフレ
キシブルな絶縁部材（財）上に形成されたプリント配線
からなるリード線部とは一口ｍ（２１４ｍ）を介して導
接すればマトリクス＊ｔ＊が完成するし、このマトリク
ス部（ハ）の配線１１ｍもｌｌ［ｌＩのものに比較しｌ
／２となり、小形化され、安価な特性の喪いサーマルヘ
ッドを得ることが可能となった。
（ＩＩＪＩす・・・の数は増加するが、逆流阻止ダイオ
ード（ｌｌはダイオードアレーチップ（２）内で２ｓの
共通電極に分けて構成すればよく、＾密度の配線は発熱
抵抗体■までてあり、あとは共通り一ドｌＩａ◆とフレ
キシブルな絶縁部材（財）上に形成されたプリント配線
からなるリード線部とは一口ｍ（２１４ｍ）を介して導
接すればマトリクス＊ｔ＊が完成するし、このマトリク
ス部（ハ）の配線１１ｍもｌｌ［ｌＩのものに比較しｌ
／２となり、小形化され、安価な特性の喪いサーマルヘ
ッドを得ることが可能となった。
本実施例に近いものとして一本の綱長い発熱抵抗体を所
定間隔で逆流阻止ダイオードを接続し、その中−より逆
流阻止ダイオードを介してマトリクス部を形成すると云
う考えがあるが、この構造は発熱抵抗体に不用な電流が
流れ、余分な電力を必要とするので本実施例のように省
力的でありかつ良い印字品位を確保可能なものとは比較
にならない。
定間隔で逆流阻止ダイオードを接続し、その中−より逆
流阻止ダイオードを介してマトリクス部を形成すると云
う考えがあるが、この構造は発熱抵抗体に不用な電流が
流れ、余分な電力を必要とするので本実施例のように省
力的でありかつ良い印字品位を確保可能なものとは比較
にならない。
前記実施例では２個の共通電極からの逆流阻止ダイオー
ドと発熱抵抗体との列を１対にしたがこれは３個または
それ以上にしても東いし、またマトリクス部はＬ字形の
接続としたがこれはＵ字形の接続でも良いことは勿論で
ある。罠にまた逆流阻止ダイオードと発熱抵抗体を入れ
かえても同様であることは説明する迄もない。
ドと発熱抵抗体との列を１対にしたがこれは３個または
それ以上にしても東いし、またマトリクス部はＬ字形の
接続としたがこれはＵ字形の接続でも良いことは勿論で
ある。罠にまた逆流阻止ダイオードと発熱抵抗体を入れ
かえても同様であることは説明する迄もない。
転 ■真の簡単な脱―
ｊｌｌｌ−及びｌａＸｍは従来のそれぞれ異なるサーマ
ルヘッドの等＠回路図、第３図及びｊＩ４図は本実−の
量−マルヘッドの一実施例を示す図であり、Ｊ１３１１
１は等ｉｓ回路図、第４図は一部切欠斜視図である。
ルヘッドの等＠回路図、第３図及びｊＩ４図は本実−の
量−マルヘッドの一実施例を示す図であり、Ｊ１３１１
１は等ｉｓ回路図、第４図は一部切欠斜視図である。
ｌ蟲、ｌｂ、１１．Ｉｌｍ、１１組、Ｈａｍ 、１ｌｂ
ｌ 、１ｌｂｓ 、１ｌｆｉｌ 、１１ｎ＊ −共通電
極、 ２．１２・・・発熱抵抗体、３．
１３・・・逆流阻止ダイオード、 ５．１５・・・マトリクス部、 ６ｍ、＠ｂ、８ｃ、６ｍ、１６ｍ、１６ｂ、崖、ｌ−・
・・信号端子。
ｌ 、１ｌｂｓ 、１ｌｆｉｌ 、１１ｎ＊ −共通電
極、 ２．１２・・・発熱抵抗体、３．
１３・・・逆流阻止ダイオード、 ５．１５・・・マトリクス部、 ６ｍ、＠ｂ、８ｃ、６ｍ、１６ｍ、１６ｂ、崖、ｌ−・
・・信号端子。
代理人 弁塩士 井 上 −男
第 １ 図
第 ２ 図
第 ３ 図
第４図
Claims (1)
- 複数個の共通電極のそれぞれから複数個の直列！Ｉ！絖
された逆流阻止ダイオードと発熱抵抗体との対が設けら
れ、これら発熱抵抗体からのリード線がマトリクス回路
部を介して倫の複数個の信号端子に接続されるようにな
されたサーマルヘッドに怠いて、前記複数個の共通電極
のうちの隣接する共通電極からの前記逆流阻止ダイオー
ドと発熱抵抗体との対が交互に配列され、かつ、この交
互にれ、仁の共通リード線が前記マトリクス回路部を介
して前記他の複数個の信号端子化接続されるようになさ
れたことを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10501881A JPS587379A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10501881A JPS587379A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS587379A true JPS587379A (ja) | 1983-01-17 |
Family
ID=14396316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10501881A Pending JPS587379A (ja) | 1981-07-07 | 1981-07-07 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS587379A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61155140U (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-26 | ||
| JPH0316748A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 |
| JPH0383659A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Sharp Corp | サーマルヘッド |
| US5097271A (en) * | 1990-05-03 | 1992-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High resolution thermal printing device |
-
1981
- 1981-07-07 JP JP10501881A patent/JPS587379A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61155140U (ja) * | 1985-03-15 | 1986-09-26 | ||
| JPH0316748A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 |
| JP2579367B2 (ja) * | 1989-06-14 | 1997-02-05 | ローム株式会社 | 厚膜型サーマルヘッド及びその製造方法 |
| JPH0383659A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Sharp Corp | サーマルヘッド |
| US5097271A (en) * | 1990-05-03 | 1992-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | High resolution thermal printing device |
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