JPS5867037A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS5867037A
JPS5867037A JP56165390A JP16539081A JPS5867037A JP S5867037 A JPS5867037 A JP S5867037A JP 56165390 A JP56165390 A JP 56165390A JP 16539081 A JP16539081 A JP 16539081A JP S5867037 A JPS5867037 A JP S5867037A
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JP
Japan
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circuits
semiconductor integrated
input
circuit
integrated circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP56165390A
Other languages
English (en)
Inventor
Soichi Kawasaki
川崎 壮一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS5867037A publication Critical patent/JPS5867037A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/31701Arrangements for setting the Unit Under Test [UUT] in a test mode

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Analogue/Digital Conversion (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体集積回路装置(関し、特KI’I定の共
通ビyに印加する信号の電圧レベルを変えて複数の制御
回路を別々に動作させる装置に関する。
近年、集積化技術の目覚しめ進歩にょDLSI(大規模
集積回路)などの半導体集積回路における高集積化およ
び多機能化の傾向が著し鱒、またこれKfP9てこれら
半導体集積回路の特性評価に閤するテスト項目およびテ
スト時間は増大する傾向にあ夕、該テストの簡単化およ
びテスト時間の短縮化をはかることもこれら半導体集積
回路の技術分野にお−ては重要な要素となってきている
このため従来は、上記半導体集積回路の内部に通常のシ
ステム動作を行なう機能回路とは別個のテスト専用回路
を組込むなどして上述したテストの簡単化およびテスト
時間の短縮化をはかつてきた。第1図にこの従来の半導
体集積回路装置例を示す。
第1図において、100はLSI等の半導体集積回路、
110け通常のシステム動作全行なう機能回路、21〜
2mは該機能回路の専用入力ピン、120は機能回路1
10の特性評価テストを行なうためのテスト回路、Tl
〜Tnは該テスト回路の専用入力ビンであり、上記機能
回W&110はこの入力ビンP、〜Pmに加えられる信
号に基づいて種々のシステム動作を実行し、上−テスト
回路120はこの入力ピンT、〜TnK加釆られる信号
に基づいて上記機能回路110t−制御するとともに機
能回路110すなわちこの半導体集積回路100の特性
評価テストヲ実行する。これによシ、短時間にして簡単
にかつ効率良く半導体集積回路をテストすることができ
る。
しかるに、上述した従来の半導体集積回路装置は、実際
のシステム動作時に不要となるテスト回らぬ必然性から
、 1)使用するパッケージに制約を与える。
2)製造コストの上昇を招く。
3)電気的な信頼性をも低下する。
等々の不都合を生じて一九。
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであシ、半導体
集積@WtK臭見られた上記機能回路およびテスト回路
等の複数の制御回路を入力ビンの数を増やさずに別々に
動作させる半導体集積回路装置を提供することを目的と
する。
本発明によれば、上記複数の制御回路のそれぞれの入力
ビンのうち特定の入力ビンを共通ピンとしてこの共通ビ
ン毎に各員なるスレッシミルド電圧を有する複数の入力
回路を並列接続し、さらにこれら複数の入力回路のそれ
ぞれの出力を各号1」に上記複数0f14@@路に加え
るようにしたものである。
以下、本発明に係る半導体集積口wIfetにつ噴て添
附図面の実施例を参照し、詳細に説明する。
第2図および第3図は本発、明に係る半導体集積回路装
置の基本原理を示す図であ夛、第2図は基本回路図、第
3図は該基本回路の入出力特性図である。
すなわち第2図において、BFは電圧レベルV・(第3
図参照)というスレッシミルド電圧が設定され九バッフ
ァ、STは電圧レベルMIX、(第3図参照)という低
レベルスレッシ胃ルド電圧および電圧レベル■IH(第
3図参照)という高レベルスレラフ曹ルド寛圧が設定さ
れ九シエミットトリガ回路であり、第3図に示すように
これらバッファBFおよびシエミットトリガ回路STの
入力信号■■Hの電圧レベルを接地レベルOから/(ツ
ファBFのスレッショルド電圧v・とシエミットトリガ
回MSTの高レベルスレッシ1ルド電圧vlHとの間の
任意の電圧v1まで上げた場合はシxミツトトリガ回路
STの出力VOUTIのレベルは所定の高電圧レベルv
DD(出力に関しては以下論理信号として扱め、単にハ
イレベルという)に保持されてバッファBFの出力Vo
、テ2のレベルのみが接地レベルO(出力に関しては以
下論理信号として扱い、単にローレベルとvkう)とな
り、さらにこの入力信号vINの電圧レベルを所定の正
電圧レベルVDDtで上げた場合は上記出力V。U?l
およびYOU?”にローレベルとなシ、また逆にこの入
力信号V□、の電圧レベルを所定の正電圧レベルvDD
からバッファBPのスレッショルFt圧V。
とシェミットトリガ回路STの低レベルスレッシッルド
電圧v1Lとの間の任意の電圧v2まで下げた場合はシ
ェミットトリガ回路STの出力VOUTIのレベルはロ
ーレベルに保持すしてバッファBFの出力votryz
のレベルのみがハイレベルとなシ、さらにこの入力信号
V□Nの電圧レベルを接地レベル0まで下げ友場合は上
記出力V。υ〒1およびVOU?2共にハイレベルとな
る。
仁のように、第2図に示す回路に第3図の工うな入出力
特性をもたせた場合、入力信号VIN のレベルを上述
し九ように種々変化させることによってこれに応じた種
々態様の異なる論理信号を得ることができる。
なお、第2図に示した回路はこの原理において一例にす
ぎず、入力信号VINの電圧レベルに応じて種々態様の
異なる論理信号が得られるものであれば他のいかなる構
成としてもよい0例えばバッファBFt−用いずにスレ
ッショルド電圧の異なる2つのシュミットトリガ回路を
用いた構成としたり、これら各員なるスレッシ1ルド電
圧を有するシュミットトリガ回路をさらに多く並列接続
した構成としたりすることもできる。
第4図は上述した原理に基づいて構成した本発明に係る
半導体集積回路装置の一実施例を示すものである。
この実施例装置において、200はLSI等の半導体集
積回路、21Oは通常のシステム動作を行なう機能回路
、220は該機能回路210の特性評価テストヲ行なう
ためのテスト回路、PIilは初期リセット信号入力用
のシステムリセットビン、PI〜Pnは上記機能°回路
210とテスト回路220との共通入力ビン、Pn+、
〜Pmは機能回路210の専用入力ビン、SL、〜SL
nは入力選択回路である。またこの実施例装置において
、上記システムリセットピンpHK並列接続されるノく
ッファBF6とシュミットトリガ回路5To1および上
記入力選択回路SL+〜SLnに含まれ上記共通入力ピ
ンP、〜Pnにそれぞれ並列接続8妬バツフアB F 
I”−B F nとシュミットトリガ回路S T t〜
STnとは全て第2図に示したバッファBFとシュミッ
トトリガ回路STとに対応し、それぞれ第3図に示した
入出力特性を有している。すなわちこの実施例装置は、
システムリセットビンPIilおよび共通入力ピンP 
* ”’−P nに印加される信号の電圧レベルが第3
図に示した接地レベル0と所足の正電圧レベルVDDと
の間で変化するときに機能回路210の動作制御を実行
し、同じく上記ビンPIRおよびP、〜PnK印加され
る信号の電圧レベルが第3図に示した電圧レベルVlと
V!との間すなわち実際のシステム動作を行なう際には
ihCえない範囲で変化するときにテスト回路220の
動作制at実行するような回路構成としてする。
以下、この実施例装置の動作を第5図に示すタイミング
チャートに基づいて説明する。
初期時間t0においてシステムリセットビンPIRに加
えられる信号の電圧レベルが第5図(〜に示すように接
地レベル0におる場合シュミットトリガ回路ST・の出
力である信号REけハイレベルにあって(第5図(c)
参照)機能回路210およびテスト回路220t−共に
リセット状態に保持する。
さて、この状態から時間1.だけ上記システムリセット
ビンPrRに加えられる信号の電圧レベルが所定の正電
圧レベルVDDに上げられたとすると(第5図(JL)
参照)シュミットトリガ回路fsT6およびバッファB
F、の出力は共にローレベルになる。
したがって上記信号f!Eはローレベルとなって(第5
図(c)参照)機能回路210およびテスト回路220
を動作可能状態VCシ、また信号ENはこの時点におA
てもローレベルであってHIE5(N(d)参照)入力
選択回路SL+〜SLnからテスト信号π。
〜TSnが出力さn fx vhよう(信号T S I
−TSnがハイレベルとならないよう)阻止する。すな
わちこの時間tl&cおいては第5図(f)に示すよう
に機能回路210によるシステム動作だゆが可能な状態
となり、共通入力ビンP、〜Pnおよび専用入力Pyl
+t〜Pmにそれぞれ加えられ接地レベルot九は所定
の正電圧レベルVl)1)%Qずれかのレベルとなる信
号の内容に基づiて機能回路210が動作する。
次に、この状態から時間を鵞だけ上記システムリセット
ビンP!lK加えられる信号の電圧レベルがレベルVt
  (第3図参照)に下がったとすると(第5図(−参
照)シュミットトリガ回路ST・の出カバローレベルに
保持されバッファBF・の出力のみがハイレベルとなる
。これによシ信号ENはハイレベルとなって(第5図(
d)参照)前記テスト信号T S t〜TSnの阻止を
解除する。すなわちこの時間1.におりては機能回路2
10およびテスト回路22G共に動作可能となシ、例え
ば第5図伽)に示すように共通入力ピンPMVC加えら
れる信号の電圧レベルがレベル■1 (第3図参照)1
で上げられた場合はシュミットトリガ回路STIの出力
がハイレベルに保持され、バッフ7B F Iの出力の
みがローレベルとなってテスト信号TS1が有効となり
(第5図(e)参照)これに基づいてテスト回路220
が動作する(第5図(f)参照)。
また、同様に機能回路210およびテスト回路220が
共に動作可能状態となる時間1.にお−で、例えば第5
図(b)に示すように共通入力ビンP+に加えられる信
号の電圧レベルが所定の正電圧レベルVDD(システム
動作レベル)からレベル7重(第3図参照)まで下げら
れた場合はシェミットトリガ回路ST1の出力がローレ
ベルに保持され、バッファB F +の出力のみがへイ
レペルとなってシステム動作信号S1およびテスト信号
TS1が共に有効となりこれに基づいて機能回路21G
およびテスト回路220が共に動作する(第5図(0参
照)。
このように1この実施例装置では共通入力ビンP1〜P
nを多重的に使用してそれぞれ独立したシステム動作信
号S、〜Snおよびテスト信号TS1〜TSnt−形成
し得鳳るため、従来の装置のようにテスト専用ビンを用
いた場合と同様システム動作に対して全く影響を及ぼす
ことなくテスト動作が実行できる。
なお、この実施例装置は機能回路210およびテスト回
路22002つの制御回路を具えた半導体集積回路20
0に適用したものであるが、さらに多くの制御回路を具
えた半導体集積回路についても同様に本発明に係る半導
体集積回路装置を適用することができる。すなわちこれ
ら制御回路の数に対ししてさらに異なるスレッショルド
電圧を有する入力回路(シュミット) IJガ回路)を
増設し、これら入力回路の出力に基づいて種々所望とす
る動作条件を設定すればよい。
また仁の実施例装置において、入力選択回路SL!〜S
Lnにおける各シエミットトリガ回路およびバッファの
出力処理方法も任意であシ、動作対象とする各制御9回
路の機能および性質に基づV)てそれぞれ適切なる出力
処理を施せばよい。
以上説明したよ5に、本発明に係る半導体集積回路装置
によれば、共通ビンを通じて加えられる入力信号の電圧
レベルに応じて複数の制御回路を別々に動作させること
から、半導体集積、回路の入力ビンの数を大幅に削減す
ることができる。このため該半導体集積回路の製造コス
)k安価にするとともに使用するパッケージに余裕をも
たせ、さらに電気的な信頼性をも著しく向上する。
また、ビン数の制約から限られ比制御回路しか搭載でき
なかった半導体集積回路に対して本発明に係る半導体集
積回路装置を適用すれば容易に制御回路の増設をはかる
ことができ、半導体集積回路の高集積化をさらに有利に
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体集積回路装置の構成を示すブロッ
ク図、第2図および第3図は本発明に係る半導体集積回
路装置の基本原理を示す図、第4図は本発明に係る半導
体集積回路装置の一実施例を示すブロック図、第5図は
第4図に示した実施例装置の動作例を示すタイミングチ
ャートである。 100.200−・・半導体集積回路、110.210
・・・機能回路、120.220−・・テスト回路、T
1〜TB %  P t〜PInN P x m−”入
力ビン、ST。 ST、 〜5Tn−・シェミットトリガ回路、B F 
、 BFa〜BFn−・・バッファ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)互vhに独・立した複数の制御回路を具え九半導
    体集積回路において、特定の入・カビンにそれぞれ異な
    るスレッシ冒ルド電圧を有する複数の入力回路を並列接
    続するとともにこれら複数の入力回路のそれぞれの出力
    を各?りに前記複数の制御回路に加えるようにし、前記
    特定の入力ピンに印加される信号の電圧レベルに応じて
    これら複数の制御回路を動作させるようにしたことを特
    徴とする半導体集積回路装置。
  2. (2)  前記複数の制御回路は実際のシステム動作を
    行なう1乃至複数の機能回路と該機能回路を制御して半
    導体集積回路自体の特性評価テス)1行なう1乃至複数
    のテスト回路である特許請求の範囲第α)項記載の半導
    体集積回路装置。
  3. (3)前記複数の入力回路は1つのバッファとl乃至複
    数のシawlットトリガ回路である特許請求の範島第a
    )項記載の半導体集積回路装置。 (4前記複数の入力回路は複数のシェミットトリガim
    *である特許請求の範囲第α)項記載の半導体集積aS
    S置。
JP56165390A 1981-10-16 1981-10-16 半導体集積回路装置 Pending JPS5867037A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6164138A (ja) * 1984-09-06 1986-04-02 Nec Corp モノリシツク集積回路

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6164138A (ja) * 1984-09-06 1986-04-02 Nec Corp モノリシツク集積回路
JPH0342503B2 (ja) * 1984-09-06 1991-06-27

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