JPH02184048A - メモリ内蔵半導体集積回路装置 - Google Patents

メモリ内蔵半導体集積回路装置

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JPH02184048A
JPH02184048A JP1004114A JP411489A JPH02184048A JP H02184048 A JPH02184048 A JP H02184048A JP 1004114 A JP1004114 A JP 1004114A JP 411489 A JP411489 A JP 411489A JP H02184048 A JPH02184048 A JP H02184048A
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memory
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JP1004114A
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Hisayasu Sato
久恭 佐藤
Hideshi Maeno
秀史 前野
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、RAMの遅延特性を測定可能にするメモリ内
蔵半導体集積回路装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第6図は、従来のメモリを内蔵したマスタスライス型半
導体集積回路を示す系統図である。同図において、la
、lbは論理回路ブロック、2はRAM、3はセレクタ
、4は出力セレクタ、TADは試験用アドレス入力端子
、TDIは試験用データ入力端子、TMは試験モード端
子、TDOは試験用データ出力端子である。
RAMを内蔵したマスタスライス型大規模集積回路にお
いては、RAM部のテストが重要な問題となる。このた
め、論理回路の設計段階においてRAMのテスト回路を
考慮しなければならず、設計時間の増大をもたらす。そ
こで、通常は、たとえば第6図に示すようにRAM2の
入出力端子にセレクタ3,4を設け、試験モード端子T
Mにより通常信号と試験信号を切り替えることによって
、外部から直接RAM2をアクセスできるので、RAM
2のテストが容易になる。
しかし、この方式では、アドレスアクセスタイムを測定
する場合、試験用アドレス入力端子TADから節点Aま
で、および節点Cから試験用データ出力端子TDOまで
の遅延が含まれ、RAMの正確なアドレスアクセスタイ
ムが測定できない。
そこで、第7図に示すように、RAM2のアドレス入力
に接続されたセレクタ3およびデータ出力に接続された
出力セレクタ4にラッチ5を接続し、端子TKI、TK
2に入力されるラッチのクロックCLKI、CLK2の
時間差を測定することによって、RAM2のアドレスア
クセスタイムを測定することができる。この場合、試験
用アドレス入力端子TADから節点Aまで、および節点
Cから試験用データ出力端子TDOまでの遅延が無視で
き、より正確な値が得られる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のメモリ内蔵半導体集積回路装置は以上のように構
成されているので、ラッチ50分ハードウェアの増加を
招き、また、RAM2のデータ出力は出力セレクタ4を
介して論理回路ブロック1bに接続されているので、R
AMのアドレスアクセスタイムが増加するという欠点が
あった。さらに、測定されたアドレスアクセスタイムに
はラッチ5の遅延やホールドタイムなどが含まれてし9
るので、正確にRAM2のアドレスアクセスタイムが測
定できないという問題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、RAMのテスト容易性を失うこ
となく、正確にRAMのアドレスアクセスタイムを測定
することができるメモリ内蔵半導体集積回路装置を得る
ことにある。
〔課題を解決するための手段〕
このような課題を解決するために本発明の第1の発明は
、メモリを内蔵したマスタスライス型半導体集積回路装
置において、メモリのアドレス入力、データ入力および
データ出力に第1、第2および第3のセレクタを備え、
第1および第2のセレクタの第1の入力を第1の論理回
路ブロックと接続し、第1および第2のセレクタの第2
の入力を第1および第2の外部端子に接続し、第3のセ
レクタの第1の入力を前記第1のセレクタの第2の入力
に接続し、第3のセレクタの第2の入力を第2の論理回
路ブロックおよびメモリのデータ出力に接続し、第3の
セレクタの出力を第3の外部端子に接続し、第1および
第2のセレクタのセレクト信号と第3のセレクタのセレ
クト信号は各々独立に制御可能であるようにしたもので
ある。
また、第2の発明は、メモリを内蔵したマスタスライス
型半導体集積回路装置において、メモリの書込み信号入
力およびデータ出力に第1および第2のセレクタを備え
、第1のセレクタの第1の入力を第1の論理回路ブロッ
クと接続し、第1のセレクタの第2の入力を第1の外部
端子に接続し、第2のセレクタの第1の入力を第1のセ
レクタの第2の入力に接続し、第2のセレクタの第2の
入力を第2の論理回路ブロックおよびメモリのデータ出
力に接続し、第2のセレクタの出力を第2の外部端子に
接続し、第1のセレクタのセレクト信号と第2のセレク
タのセレクト信号は各々独立に制御可能であるようにし
たものである。
さらに、第3の発明は、メモリを内蔵したマスタスライ
ス型半導体集積回路装置において、メモリのブロックセ
レクト信号入力およびデータ出力に第1および第2のセ
レクタを備え、第1のセレクタの第1の入力を第1の論
理回路ブロックと接続し、第1のセレクタの第2の入力
を第1の外部端子に接続し、第2のセレクタの第1の入
力を第1のセレクタの第2の入力に接続し、第2のセレ
クタの第2の入力を第2の論理回路ブロックおよびメモ
リのデータ出力に接続し、第2のセレクタの出力を第2
の外部端子に接続し、第1のセレクタのセレクト信号と
第2のセレクタのセレクト信号は各々独立に制御可能で
あるようにしたものである。
〔作用〕
本発明によるメモリ内蔵半導体集積回路装置は、セレク
ト信号により、試験用データ集積回路端子に出力される
信号をRAMのアドレス信号またはRAMのデータ出力
に切り替える。
〔実施例〕
第1図は、本発明の第1の発明によるメモリ内蔵半導体
集積回路装置の一実施例を示す系統図である。同図にお
いて、la、lbは第1.第2の論理回路ブロック、2
はメモリとしてのRAM、3a、3b、3cは第1.第
2.第3のセレクタ、TADは第1の外部端子としての
試験用アドレス入力端子、TDIは第2の外部端子とし
ての試験用データ入力端子、TMは試験モード端子、’
r sは出力切換え端子、TDOは第3の外部端子とし
ての試験用データ出力端子である。第1のセレクタ3a
の出力はRAM2のアドレス入力(ADR8)に接続さ
れ、セレクタ3aの第1の入力は論理回路ブロックla
に接続され、セレクタ3aの第2の入力は試験用アドレ
ス入力端子TADに接続されている。第2のセレクタ3
bの出力はRAM2のデータ入力(DI)に接続され、
セレクタ3bの第1の入力は論理回路ブロック1aに接
続され、セレクタ3bの第2の入力は試験用データ入力
端子TDIに接続されている。第3のセレクタ3Cの出
力は試験用データ出力端子TDOに接続され、セレクタ
3Cの第1の入力はセレクタ3aの第2の入力に接続さ
れ、セレクタ3Cの第2の入力はRAM2のデータ出力
(Do)および論理回路ブロック1bに接続されている
。また、第1および第2のセレクタ3a、3bのセレク
ト信号端子は試験モード端子TMに接続され、第3のセ
レクタ3Cのセレクト信号端子は出力切換え端子TSに
接続されている。
第2図は、RAMが多ビツト構成の場合のメモリ内蔵半
導体集積回路装置を第1の発明の他の実施例として示す
系統図である。第1図と異なる点は、RAM2のデータ
入力およびデータ出力が複数個になり、それに対応して
セレクタの数が増加していることである。同図において
、3al、3a2,3bl、3b2,3c1.3c2は
セレクタ、6は期待値を保持するラッチ、7はラッチ6
のデータとRAM2のデータ出力(Do 1−DOn)
に接続されたセレクタ3cl〜3c2のデータとを比較
するコンパレータ、8はコンパレータ7の出力を1ビツ
トに圧縮するオアゲートである。
なお、第2図において第1図と同一部分又は相当部分に
は同一符号が付しである。RAM2のデータ出力(DO
l”DOn)に接続されたセレクタ3cl〜3c2とラ
ッチ6の数は、アドレス入力数とRAM2のデータ出力
数のうち多いほうの数で決定される。TAI〜TAmは
試験用アドレス入力端子、TDI〜TDkは試験用デー
タ入力端子、TKはラッチ6のクロックCLKの入力端
子である。試験用データ入力端子TDI〜TDkの数に
はRAM2のアドレス入力数とデータ入力数のうち多い
方の数で決定される。
次に第1図の装置の動作を説明する。試験モード端子T
Mが第1の論理回路ブロック1aからの信号を選択して
いるとき、第1図の装置は、第1および第2の論理回路
ブロックla、lbおよびRAM2から構成される通常
のメモリ内蔵のマスタスライス型半導体集積回路装置と
して動作する。
試験モード端子TMが試験用アドレス入力端子TADお
よび試験用データ入力端子TDrからの信号を選択し、
出力切換え端子TSがRAM2のデータ出力を選択して
いるとき、RAM2は外部からアクセス可能であるので
、テストが容易に行なえる。
RAM2のアドレスアクセスタイムを測定する場合には
次のように行なう。
■試験モード端子TMにより、試験用アドレス入力端子
TADおよび試験用データ入力端子TDIからの信号を
選択する。
■出力切換え端子TSにより試験用アドレス入力端子T
ADからの信号を選択する。
■試験用アドレス入力端子TADからRAM2にアドレ
スを入力するとともに、試験用データ出力端子TDOよ
りアドレス入力を観測する。
■出力切換え端子TSによりRAM2のデータ出力(D
o)からの信号を選択する。
■試験用アドレス入力端子TADからRAM2にアドレ
スを入力するとともに、試験用データ出力端子TDOよ
りRAM2のデータ出力を観測する。
■■と■の時間差によりRAM2のアドレスアクセスタ
イムが求まる。
上記■と■において、試験用アドレス入力端子TADか
ら節点Aまで、および節点Cから試験用データ出力端子
TDOまでは共通なので差し引ける。また、節点Aから
節点Bまでの配線が短くなるようにすれば、節点Aから
節点βまでの遅延は無視できる。したがって、■と■の
時間差は節点Aから節点Cまでの遅延に等しく、正確に
RAM2のアドレスアクセスタイムが測定できる。
次に、第2図の装置の動作について説明する。
通常動作時およびRAM2のテスト時は第1図の場合と
同様である。ただし、試験用データ出力端子TDOには
RAM2のデータ出力ではなく、パス/フェイル(PA
SS/FAIL)信号のみが出力されるので、ラッチ6
にはあらかじめRAM2のデータ出力期待値を保持して
おく必要がある。
RAM2のアドレスアクセスタイムを測定する場合には
次のように行なう。
■ラッチ6にアドレスを保持する。
■試験モード端子TMにより、試験用アドレス入力端子
TAI〜TAmおよび試験用データ入力端子TDI〜T
Dkからの信号を選択する。
■出力切換え端子TSにより試験用アドレス入力端子T
AI〜TAmからの信号を選択する。
■試験用アドレス入力端子TA1”TAmからRAM2
にアドレスを入力するとともに、試験用データ出力端子
TDOよりパス/フェイル信号を観測する。このパス/
フェイル信号は、全アドレス信号があらかじめ保持して
おいたラッチ6のデータと一致したときレベルrHJか
らrLJに変化する。
0次に、ラッチ6にRAM2の出力データ期待値を保持
する。
■出力切換え端子TSにりRAM2のデータ出力からの
信号を選択する。
■試験用アドレス入力端子TADからRAM2にアドレ
スを入力するとともに、試験用データ出力端子TDOよ
りパス/フェイル信号を観測する。
このパス/フェイル信号は、すべてのRAM2のデータ
出力がラッチ6の保持する期待値と一致したときレベル
rHJからrLJに変化する。
■■と■の時間差によりRAM2のアドレスアクセスタ
イムが求まる。
上記■と■において、試験用アドレス入力端子TAI〜
TAmから節点Aまで、および節点BもしくはCから試
験用データ出力端子TDOまでは共通なので差し引ける
。また、節点AからBまでの配線が短くなるようにすれ
ば、節点Aから8までの遅延は無視できる。したがって
、■と■の時間差は節点AからCまでの遅延に等しく、
正確にRAM2のアドレスアクセスタイムが測定できる
また、コンパレータ7を設けたことにより、試験用デー
タ出力の信号は常にrHJからrLJであるので、出カ
バソファの信号の立上りと立下りの時間差が問題となる
ことはない。とくに、RAM2のデータ出力が複数の場
合には試験用データ出力信号が1ビンに圧縮されるので
、ビン間スキューやテストビンが増大するという問題が
ないという利点がある。
次に、第3図および第4図の回路について説明する。第
3図および第4図は、エミッタ結合型論理回路で構成さ
れた場合のメモリ内蔵半導体集積回路装置を示す回路図
である。同図において、1bは論理構成ブロック、R1
およびR2は抵抗、Q1〜Q5はトランジスタ、ISI
〜IS3は定電流源、VCCは接地端子、VEEは負電
圧端子である。以上により、RAM2のデータ出力部の
出力ゲートを構成している。DOaは第1のデータ出力
、DObは第2のデータ出力であり、DOaは第2の論
理回路ブロックlbに入力され、DObはセレクタ3に
入力される。
マスタスライス型半導体集積回路装置の場合、第2の論
理回路ブロックは種々の構成をとり、第1のデータ出力
DOaが入力される負荷は一定ではない。したがって、
第3図および第4図に示すように、アクセスタイム測定
専用の第2のデータ出力DObを設けることにより、R
AM2に接続される第2の論理回路ブロック1bに係わ
らず正確にアクセスタイムを測定できる。ただし、第4
図の場合は第2のデータ出力DObは第1のデータ出力
DObに対して論理反転している。
第3図および第4図に示したように、RAM2のデータ
出力が互いに干渉しない2つの以上の出力を有し、論理
回路ブロック1bとセレクタ3cに入力する信号を独立
させると、論理回路ブロックの構成によってアドレスア
クセスタイムが変化するという問題がない。付加回路に
よるRAM2のアクセスタイムの増加も抑えられる。
なお、上記実施例ではアドレスアクセスタイムについて
示したが、同様の手法を用いてブロックセレクトアクセ
スタイムやライトリカバリタイムを測定することができ
る。第5図にその実施例を示す。RAM2のブロックセ
レクト入力およびライトイネーブル(書込み)人力にそ
れぞれセレクタ3dおよび3eを設け、このセレクタ3
d、3eの第1の人力はそれぞれ第1の論理回路ブロッ
クlaに接続され、第2の入力はそれぞれ試験用ブロッ
クセレクト信号入力端子TBSおよび試験用ライトイネ
ーブル信号端子TWEに接続される。
また、RAM2のデータ出力DO,,Iおよび□2はセ
レクタ3fおよび3gの第1の入力に入力され、セレク
タ3rおよび3gの第2の人力はRAM2のブロックセ
レクト入力およびライトイネーブル入力に接続されたセ
レクタ3dおよび3eの第2の入力に接続される。出力
切換え端子TSにより、試験用データ出力端子TDO,
,+には試験用ブロックセレクト入力信号又はRAM2
のデータ出力Do、。、が、試験用データ出力端子TD
O□2には試験用ライトイネーブル信号又はRAM2の
データ出力DO□2が出力される。第1図と同様の方法
を用いてブロックセレクトアクセスタイムおよびライト
リカバリタイムが測定できる。
また、上記実施例では試験用入出力信号は直接、外部端
子に入出力したが、ラッチなどを設けて時分割入出力す
ることにより試験用ピンを減らしたり、セレクタを設け
て論理回路ブロックの人出力ビンと共用することも可能
で、上記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の第1の発明は、メモリのア
ドレス入力およびデータ出力に第1および第3のセレク
タを設けたことにより、試験モード端子により第1のセ
レクタの入力を第1の論理回路ブロックからの信号と試
験用アドレス入力端子からの信号とに切り換え、出力切
換え端子により第3のセレクタの出力をメモリデータ出
力と試験用アドレス入力端子からの信号とに切り換える
ことができるので、論理回路ブロックの構成に係わらず
、正確にアドレスアクセスタイムが測定できるという利
点がある。また、メモリのテスト容易性も何ら損なうこ
ともない。
また、第2又は第3の発明は、メモリの書込み信号入力
およびデータ出力に第1および第2のセレクタを設けた
ことにより、又は、メモリのブロックセレクト信号およ
びデータ出力に第1および第2のセレクタを設けたこと
により、試験モード端子により第1のセレクタの入力を
第1の論理回路ブロックからの信号と試験用書込み信号
入力端子からの信号又は試験用ブロックセレクト信号入
力端子からの信号とに切り換え、出力切換え端子により
第2のセレクタの出力をメモリデータ出力と試験用書込
み信号又は試験用ブロックセレクト信号とに切り換える
ことができるので、ライトリカバリタイム又はブロック
セレクトアクセスタイムを測定できるという利点がある
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の発明の実施例を示す系統図、第
2図はその変形例を示す系統図、第3図および第4図は
エミッタ結合型論理回路で構成された場合のメモリ内蔵
半導体集積回路装置を示す回路図、第5図は本発明の第
2および第3の発明の実施例を示す系統図、第6図およ
び第7図は従来のメモリ内蔵半導体集積回路装置を示す
系統図である。 la・・・第1の論理回路ブロック、Ib・・・第2の
論理回路ブロック、2・・・RAM、3a・・・第1の
セレクタ、3b・・・第2のセレクタ、3C・・・第3
のセレクタ、TAD・・・試験用アドレス入力端子、T
DI・・・試験用データ入力端子、TM・・・試験モー
ド端子、TS・・・出力切換え端子、TDO・・・試験
用データ出力端子、A−D・・・節点。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)メモリを内蔵したマスタスライス型半導体集積回
    路装置において、メモリのアドレス入力、データ入力お
    よびデータ出力に第1、第2および第3のセレクタを備
    え、前記第1および第2のセレクタの第1の入力を第1
    の論理回路ブロックと接続し、前記第1および第2のセ
    レクタの第2の入力を第1および第2の外部端子に接続
    し、前記第3のセレクタの第1の入力を前記第1のセレ
    クタの第2の入力に接続し、前記第3のセレクタの第2
    の入力を第2の論理回路ブロックおよびメモリのデータ
    出力に接続し、前記第3のセレクタの出力を第3の外部
    端子に接続し、前記第1および第2のセレクタのセレク
    ト信号と前記第3のセレクタのセレクト信号は各々独立
    に制御可能であることを特徴とするメモリ内蔵半導体集
    積回路装置。
  2. (2)メモリを内蔵したマスタスライス型半導体集積回
    路装置において、メモリの書込み信号入力およびデータ
    出力に第1および第2のセレクタを備え、前記第1のセ
    レクタの第1の入力を第1の論理回路ブロックと接続し
    、前記第1のセレクタの第2の入力を第1の外部端子に
    接続し、前記第2のセレクタの第1の入力を前記第1の
    セレクタの第2の入力に接続し、前記第2のセレクタの
    第2の入力を第2の論理回路ブロックおよびメモリのデ
    ータ出力に接続し、前記第2のセレクタの出力を第2の
    外部端子に接続し、前記第1のセレクタのセレクト信号
    と前記第2のセレクタのセレクト信号は各々独立に制御
    可能であることを特徴とするメモリ内蔵半導体集積回路
    装置。
  3. (3)メモリを内蔵したマスタスライス型半導体集積回
    路装置において、メモリのブロックセレクト信号入力お
    よびデータ出力に第1および第2のセレクタを備え、前
    記第1のセレクタの第1の入力を第1の論理回路ブロッ
    クと接続し、前記第1のセレクタの第2の入力を第1の
    外部端子に接続し、前記第2のセレクタの第1の入力を
    前記第1のセレクタの第2の入力に接続し、前記第2の
    セレクタの第2の入力を第2の論理回路ブロックおよび
    メモリのデータ出力に接続し、前記第2のセレクタの出
    力を第2の外部端子に接続し、前記第1のセレクタのセ
    レクト信号と前記第2のセレクタのセレクト信号は各々
    独立に制御可能であることを特徴とするメモリ内蔵半導
    体集積回路装置。
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