JPS5866345A - マイクロ波icとその製造法 - Google Patents

マイクロ波icとその製造法

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Publication number
JPS5866345A
JPS5866345A JP16505581A JP16505581A JPS5866345A JP S5866345 A JPS5866345 A JP S5866345A JP 16505581 A JP16505581 A JP 16505581A JP 16505581 A JP16505581 A JP 16505581A JP S5866345 A JPS5866345 A JP S5866345A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
hole
substrate
integrated circuit
circulator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16505581A
Other languages
English (en)
Inventor
Norio Yabe
谷辺 範夫
Yasuyuki Kondo
泰幸 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP16505581A priority Critical patent/JPS5866345A/ja
Publication of JPS5866345A publication Critical patent/JPS5866345A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64Impedance arrangements
    • H01L23/66High-frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は各種マイクロ波機器の構成に使用される非可逆
回路を含むマイクロ波rcの、改良とその製造方法に関
す。
この種マイクロ波ICはアルミナ、サファイア等の誘電
体基板上にマイクロ波回路パターンが、裏面に地気パタ
ーンを形成されて構成されるが、サーキユレータ、アイ
ソレータの如きフェライト基板上に作成される非可逆回
路を備えるマイクロ波ICの場合は夫々の回路パターン
を構成する基板の相違のため、夫々別個に形成され、共
通の金属板上で組み合せた構成が広く使用されている。
第1図はこの櫨非可tIm!11#iとしてサーキユレ
ータを含むマイクロ波ICの一例を平面図(イ)とA−
A側噺面図(ロ)で示すもので、金属基板l上に、共に
下面に地気パターン2.2° 2″を備えるアルミナ基
板3、フェライト基板4、アルミナ基板5が例えば半田
付けで固定されており、アルミナ基@3上には通常のマ
イクロ波回路ストリップ6がフェライト基板4上にはサ
ーキエレータ回路パターン7が、アルミナ基板5上には
ダミーロード・パターン8が形成されている。パターン
7上に例えばエポキシ樹脂の接着材で永久磁石9が取り
つけられ、各基板上のストリップパターンは金リボン1
0.10’ 、10”の熱圧着で所要の接続がなされて
いる。
この様な従来の構成では夫々別個に生産する工程に加え
、基板相互間に存在する避けることのできない間隙(図
では誇張表示されている。)11.11”、の存在のた
めの損失の生じるのを防ぐことができず、又金リボンの
熱圧着の作業工程を必要とする。 この欠点を除去せん
と第2図に理解に便なるよう分解した要部側断面図に示
すように、誘電体基板3の該当位置に掴鉢状の貫通孔1
2を穿ち、非可逆回路用のフェライト基板4゛の形状を
該貫通孔形状と同一となして嵌めこみ、恰も一個の基板
の如く構成して後、底面に地気パターン13を表面に夫
々マイクロ波パターン6、非可逆回路パターン7、ダミ
ーロードパターン8を形成させると同時に相互の接続を
も完了させる方法が案出されたが、福鉢状の貫通孔12
の内面と一致する外形のフェライト基板4゛を生産する
ことは共に硬脆材料のため頗る困難で、歩留り悪く、両
者間の間隙による損失もあり、又パターン形成による相
互接続もとかく信頼性を欠いていた。
本発明は従来のこの種欠点を除去した新規なマイクロ波
IC,およびその製造方法を提供するものである。
本発明においてはこの目的は誘電体基板の非可逆回路を
設ける位置に端面を斜面とする穴を設け、該位置の上に
紋穴を蔽って端面を斜面とする台形のフェライト基板を
載置接合し、所定の配線パターンを形成すると同時に非
可逆回路とその他の回路との相互接続を行う構成をなす
ことによって達成される。
誘電体基板に設けられる穴の形状と、フェライト基板の
形状は共に斜面を端面とするように構成すればよく、厳
密に同一形状にする必要がない故に歩留りの悪化を来す
こともない。フェライト基板が誘電体基板上に載置され
た形状となるため、表面は平面でなくなるが、フェライ
ト基板、誘電体基板共に薄く、且つ斜面形成のため、両
面のメタライズも従来の蒸着≠でも可能であり、特にス
テップカバレージ特性(側面付着特性)の優れたスパッ
タリング、あるいはイオンブレーティング、又はCVD
法によってより効果的に実施できる。
かくて著しく生産工程を短縮し、且つ信頼性の高イ?イ
クd波ICが得られる。
以下図面に示す本発明の実施例によって本発明の要旨を
具体的に説明する。全図を通じ同」符号は同一対象物を
示す。
第3図(イ)〜(ニ)はその生産工程順に側断面図(イ
)〜(1,X)および゛平面図(ニ)で示し、第4図は
完成したマイクロ波ICの斜視図(イ)、およびサーキ
エレータ一部分の側断面図(ロ)を示す。
アルミナ基板3のサーキエレーターの設けられるべき位
置には第3図(イ)に示す如く逆襦鉢状の穴14があけ
られ、この上に断面梯形の円錐形フェライト基板4″が
載置され、同図(ロ)に示す如く溶融ガラス、あるいは
エポキシ系樹脂の接着材で底面周辺に沿うて接合固着さ
れ、次いで同図(ハ)に示す如く表裏全面にスパッタリ
ングによってメタライズ層15.13が穴14の内面、
フェライト基板4″の底面を含めて施される。
続いて同図(ニ)に示す如く、全表面に一個のパターン
マスクを使用して、す〜キュレーター回路パターン7、
ダミーロードパターン8、その他ツバターン6゛ (図
示の場合フィルター)および夫々の相互接続がフォトエ
ツチング方法で形成され、最後に第4図に示す如く、パ
ターン7上にサーキエレーターの信号回転方向磁界を負
荷する磁石9が要すれば底部対向位置に穴14の窪みを
利用して磁石9の磁界方向改善のための補正磁性材16
をエポキシ系樹脂の接着材で貼着固定して完成する。
元より本発明は図示実施例に限定されるものでなく、例
えば円錐状のフェライト基板4″穴14の形状は端面が
斜面であれば、他の形状と選択することができる等「特
許請求の範囲」内において適宜変形実施し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のマイクロ波ICの一例を平面図(イ)と
側断面図(ロ)で、第2図は他の一例を分解した要部側
断面図で示し、13図は本発明の実施例の生産工程を工
程順に示し、第4図はその完成品の斜視図(イ)と要部
側断面図(ロ)で示す。 図において3.5はアルミナ基板、4.4°、4″はフ
ェライト基板、6.7.8は夫々ストリップパターン、
9は磁石、14はアルミナ基板の端面を斜面とした穴を
示す。 第 1 図 第 2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面に回路パターンを裏面に地気パターンを備え
    る誘電体基板の非可逆回路を構成させる位置に端面を斜
    面とする穴が設けられ、該位置の上に紋穴を蔽って端面
    を斜面とする台形のフェライト基板が接合されて非可逆
    回路を構成することを特徴とする非可逆回路を含むマイ
    クロ波IC。
  2. (2)誘電体基板上にフェライト基板を接合後表面に非
    可逆回路と他の回路のパターン、および相互の接続が同
    時に形成されることを特徴とするマイクロ波ICの製造
    法。
JP16505581A 1981-10-16 1981-10-16 マイクロ波icとその製造法 Pending JPS5866345A (ja)

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JP16505581A JPS5866345A (ja) 1981-10-16 1981-10-16 マイクロ波icとその製造法

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JP16505581A JPS5866345A (ja) 1981-10-16 1981-10-16 マイクロ波icとその製造法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5866345A true JPS5866345A (ja) 1983-04-20

Family

ID=15804980

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JP16505581A Pending JPS5866345A (ja) 1981-10-16 1981-10-16 マイクロ波icとその製造法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008029172A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 The University Of Manchester Circulator elements and method and apparatus of evaluating circulator elements

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WO2008029172A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 The University Of Manchester Circulator elements and method and apparatus of evaluating circulator elements

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