JPS5863757U - 混成集積回路品の樹脂封止構造 - Google Patents

混成集積回路品の樹脂封止構造

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JPS5863757U
JPS5863757U JP15697881U JP15697881U JPS5863757U JP S5863757 U JPS5863757 U JP S5863757U JP 15697881 U JP15697881 U JP 15697881U JP 15697881 U JP15697881 U JP 15697881U JP S5863757 U JPS5863757 U JP S5863757U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
integrated circuit
hybrid integrated
utility
shielding plate
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Pending
Application number
JP15697881U
Other languages
English (en)
Inventor
成川　泰弘
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を示す断面図、第２図は本考案の実施例
を示す拡大要部断面図である。 ６・・・ケース、８・・・第１の樹脂、９・・・第２の
樹脂、１２・・・ケース側板、１３・・・切り欠き、１
４・・・遮蔽板、１５・・・折り曲げ部、１６・・・曲
げ部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ■　第１の樹脂と第２の樹脂とから成る二種類の樹脂で
    封止する混成集積回路品の樹脂封止構造において、第１
    の樹脂と第２の樹脂との間に遮蔽板を介在させ、以って
    大気中の水分及び（又は）第２の樹脂量に混入される硬
    化促進剤の前記混成集積回路品の回路部品近傍への侵入
    を阻止して成ることを特徴とする混成集積回路品の樹脂
    封止構造。 ２　第１の樹脂が内層を構成し、第２の樹脂が外層を構
    成して成る、実用新案登録請求の範囲第１榎記載の構造
    。 ３　第１の樹脂の硬化前に遮蔽板を介在させ、以って第
    ２の樹脂中に混入される硬化促進剤の混成集積回路品の
    回路部品近傍への侵入を阻止して成る、実用新案登録請
    求の範囲第１項記載の　　　−。 構造。・ ４　遮蔽板が折り曲げ加工を施して成るものである、実
    用新案登録請求の範囲第１項記載の構造。 ５　更に、混成集積回路品を構成するケースの内側面の
    第２の樹脂と第１の樹脂との境界面周辺−に切り込みを
    設け、該切り込みに遮蔽板の端部　　　−曲げ部を挿入
    して成る、実用新案登録請求の範・間第１項記載の構造
    。
JP15697881U 1981-10-23 1981-10-23 混成集積回路品の樹脂封止構造 Pending JPS5863757U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021059549A1 (ja) * 2019-09-25 2021-04-01 株式会社ミツバ ドライバ

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