JPS5855829Y2 - プリント板ユニツト放熱機構 - Google Patents
プリント板ユニツト放熱機構Info
- Publication number
- JPS5855829Y2 JPS5855829Y2 JP1978172666U JP17266678U JPS5855829Y2 JP S5855829 Y2 JPS5855829 Y2 JP S5855829Y2 JP 1978172666 U JP1978172666 U JP 1978172666U JP 17266678 U JP17266678 U JP 17266678U JP S5855829 Y2 JPS5855829 Y2 JP S5855829Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- printed board
- unit
- plate
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978172666U JPS5855829Y2 (ja) | 1978-12-14 | 1978-12-14 | プリント板ユニツト放熱機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978172666U JPS5855829Y2 (ja) | 1978-12-14 | 1978-12-14 | プリント板ユニツト放熱機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5588299U JPS5588299U (enExample) | 1980-06-18 |
| JPS5855829Y2 true JPS5855829Y2 (ja) | 1983-12-21 |
Family
ID=29177660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978172666U Expired JPS5855829Y2 (ja) | 1978-12-14 | 1978-12-14 | プリント板ユニツト放熱機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855829Y2 (enExample) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5644073Y2 (enExample) * | 1976-03-25 | 1981-10-15 |
-
1978
- 1978-12-14 JP JP1978172666U patent/JPS5855829Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5588299U (enExample) | 1980-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5272599A (en) | Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board | |
| JPH03502150A (ja) | 電気回路カード用の冷却体および該冷却体を電子装置に配列する方法 | |
| JPS5855829Y2 (ja) | プリント板ユニツト放熱機構 | |
| JPH08279689A (ja) | 半導体素子のシールド装置 | |
| US6580612B2 (en) | Electric circuit | |
| JP2693251B2 (ja) | 電源冷却モジュール | |
| CN217467608U (zh) | 散热结构及计算机 | |
| JP3158655B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
| JP2551821Y2 (ja) | プリント配線基板装置 | |
| JPS6141244Y2 (enExample) | ||
| JPS5899888U (ja) | 電子回路ユニツト構造 | |
| JPH09130070A (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
| JP2546304Y2 (ja) | 半導体素子の固定装置 | |
| JPH11233979A (ja) | 電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置 | |
| JPH0230840Y2 (enExample) | ||
| JPS6134744U (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP2636791B2 (ja) | 電子装置の筐体 | |
| JPS583357Y2 (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
| JPH0333075Y2 (enExample) | ||
| JPH04162552A (ja) | ヒートシンクの取付構造 | |
| JPS6280340U (enExample) | ||
| JPS587647Y2 (ja) | 集積回路素子の放熱器 | |
| JPH0538986U (ja) | プラグインユニツトの放熱構造 | |
| JPS5927118Y2 (ja) | 放熱装置 | |
| JP2540471B2 (ja) | 放熱機構及び放熱器 |