JPS5853118A - 多層接点の溶接方法 - Google Patents
多層接点の溶接方法Info
- Publication number
- JPS5853118A JPS5853118A JP56152626A JP15262681A JPS5853118A JP S5853118 A JPS5853118 A JP S5853118A JP 56152626 A JP56152626 A JP 56152626A JP 15262681 A JP15262681 A JP 15262681A JP S5853118 A JPS5853118 A JP S5853118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- base material
- multilayer
- hole
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56152626A JPS5853118A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 多層接点の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56152626A JPS5853118A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 多層接点の溶接方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2114840A Division JPH03176919A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 多層接点の溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853118A true JPS5853118A (ja) | 1983-03-29 |
| JPH0249835B2 JPH0249835B2 (enExample) | 1990-10-31 |
Family
ID=15544486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56152626A Granted JPS5853118A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 多層接点の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853118A (enExample) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09174268A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-07-08 | Thomas & Betts Corp <T&B> | 溶接ジョイントの形成方法及び装置 |
| US5961051A (en) * | 1995-10-31 | 1999-10-05 | Toto Ltd. | Shower apparatus |
| JP2007265962A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-10-11 | Hitachi Ltd | レーザ溶接方法,コントロールユニットの製造方法、及び車両用コントロールユニット |
| JP2012016741A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Denso Corp | レーザ隅肉溶接方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS493862A (enExample) * | 1972-05-04 | 1974-01-14 |
-
1981
- 1981-09-26 JP JP56152626A patent/JPS5853118A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS493862A (enExample) * | 1972-05-04 | 1974-01-14 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09174268A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-07-08 | Thomas & Betts Corp <T&B> | 溶接ジョイントの形成方法及び装置 |
| US5961051A (en) * | 1995-10-31 | 1999-10-05 | Toto Ltd. | Shower apparatus |
| JP2007265962A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-10-11 | Hitachi Ltd | レーザ溶接方法,コントロールユニットの製造方法、及び車両用コントロールユニット |
| JP2012016741A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Denso Corp | レーザ隅肉溶接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0249835B2 (enExample) | 1990-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20080023214A1 (en) | Flexible printed circuit cable and method of soldering the same to a printed circuit board | |
| CN101155467B (zh) | 布线电路基板的制造方法 | |
| JPS5856447A (ja) | 識別カ−ドおよびその製造方法 | |
| JP2011118966A (ja) | 電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法 | |
| CN101542626B (zh) | 用于使柔性件与柔性印刷电路配合的方法及其柔性件 | |
| JP6617067B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| JP6546683B2 (ja) | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 | |
| JPH10104271A (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
| JP6169321B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
| JP4358682B2 (ja) | 回路付サスペンション基板の導体パターンの導通検査方法 | |
| JP2000346897A (ja) | パッド導通検査装置 | |
| JP2005072458A (ja) | 回路基板 | |
| JPS5853119A (ja) | 多層接点の溶接方法 | |
| JPH08304462A (ja) | バーンイン試験用プローブ構造 | |
| JPH0249835B2 (enExample) | ||
| JPS60109297A (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPH0611534Y2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JP3002306B2 (ja) | 回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JP6191931B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
| JP3351031B2 (ja) | プリント基板の検査方法および装置 | |
| JPH05286289A (ja) | Icカードおよびその製造方法 | |
| JP2560554B2 (ja) | 印刷配線板の断線修理方法 | |
| JPH05232141A (ja) | プリント配線板の導通検査用治具 | |
| JP2000088885A (ja) | プリント基板検査用コンタクトピンの製造方法 | |
| JP2002131358A (ja) | 電子回路基板の回路検査治具 |