JPS5852466A - 無電解銅めつき液 - Google Patents
無電解銅めつき液Info
- Publication number
- JPS5852466A JPS5852466A JP15006481A JP15006481A JPS5852466A JP S5852466 A JPS5852466 A JP S5852466A JP 15006481 A JP15006481 A JP 15006481A JP 15006481 A JP15006481 A JP 15006481A JP S5852466 A JPS5852466 A JP S5852466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plating solution
- copper plating
- plating
- electroless copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は尚い展延性ｔもっ鋼めっきが可能な無１１Ｌ解
銅めっき液に関する。高い展延性ｔもっ無電解銅め一５
１！液の開発研究は、こｊ、！でにも盛んに行なわｎ、
てきておシ、又現在でも盛んな理由の一つは、この無電
解鋼めっき技術ｔプリント配４１＆の回路形成に応用す
ると大きな効果か生１ｎ、ゐ可能性かあるためである・
丁ｌゎち。
銅めっき液に関する。高い展延性ｔもっ無電解銅め一５
１！液の開発研究は、こｊ、！でにも盛んに行なわｎ、
てきておシ、又現在でも盛んな理由の一つは、この無電
解鋼めっき技術ｔプリント配４１＆の回路形成に応用す
ると大きな効果か生１ｎ、ゐ可能性かあるためである・
丁ｌゎち。
プリント配線板の回路は年々高密度化しており。
異った而の回路１１１＄４させるスルホール径は増々小
さくなってきている。この様な傾向において、ＩＬ気め
っき方法に比べて平面部分とスルホール内壁面のめっき
専さに差の生じにくい無電解銅めりきか期待さｎ、てい
るわけでろる◎しかし、こｎ、ｔでの多くの無電解銅め
りきは展延性が不十分であゃ、プリント配線板に部品搭
載後の半田あげによるカロ熱などで回路か切断しゃすい
などの欠点から９、実際に使用さｎ、ている例は少ない
。
さくなってきている。この様な傾向において、ＩＬ気め
っき方法に比べて平面部分とスルホール内壁面のめっき
専さに差の生じにくい無電解銅めりきか期待さｎ、てい
るわけでろる◎しかし、こｎ、ｔでの多くの無電解銅め
りきは展延性が不十分であゃ、プリント配線板に部品搭
載後の半田あげによるカロ熱などで回路か切断しゃすい
などの欠点から９、実際に使用さｎ、ている例は少ない
。
無電解鋼めっき液におけ６＠析出の基本反応は次式に示
す反応に従っているといわｎ、ている。
す反応に従っているといわｎ、ている。
Ｃｕ”＋２ＨＣＨＯ＋４Ｏｆ（−→Ｃｕ・＋Ｈ慮＋２Ｈ
纜０＋２ＨＣＯｍ−無電屏銅めつき性能向上の検討は、
上記基本反工６にかかわる主成分である銅塩、ホルムア
ルデヒド等の還元剤、水酸化アルカリに関するものはほ
とんどなく、王にこｊ、らの基本成分と銅の錯化剤とか
ら成る浴に微量の添加剤忙〃口えることにより目的に：
１ｌｉＬようと丁＾ものである。
纜０＋２ＨＣＯｍ−無電屏銅めつき性能向上の検討は、
上記基本反工６にかかわる主成分である銅塩、ホルムア
ルデヒド等の還元剤、水酸化アルカリに関するものはほ
とんどなく、王にこｊ、らの基本成分と銅の錯化剤とか
ら成る浴に微量の添加剤忙〃口えることにより目的に：
１ｌｉＬようと丁＾ものである。
こｎ、らの例としてａ、ｏＪ溶性シアン化物の添加（％
公開４２−１８２０１）、硫黄化付物の添加＜＊公開４
３−１１５２１）、オルトフェナントロリンとヨウ累イ
オンの添加（％公昭４ａ−６５７２）などがある。
公開４２−１８２０１）、硫黄化付物の添加＜＊公開４
３−１１５２１）、オルトフェナントロリンとヨウ累イ
オンの添加（％公昭４ａ−６５７２）などがある。
こｎ、らのものはＳ添加による効果Ｆｉあるものの、そ
の＃度にｊＬＷ性、めっきの析出速度か着しく変化する
ために、浴中での濃度を一足の範囲に保持さｎ、る工う
にする之めの物殊な分析補充装置か必要である。冥際に
は、添加物の濃度か微量でＴｏ／）こと、しかも微量な
ある範囲に保持しなけｎ、はならないという要求に対し
て、微量分析か困難であ６などの理由で実用できないｊ
ＪＨｔの方か多い◇ 本発明はこのような点に鑑みてなさｔ’＋、７ｔもので
、水、水に可溶性の銅塩、銅錯化剤、アルカリ金属の水
酸化物、還元剤および金属鉛からなる無電解銅めっき液
であ・ゐ。
の＃度にｊＬＷ性、めっきの析出速度か着しく変化する
ために、浴中での濃度を一足の範囲に保持さｎ、る工う
にする之めの物殊な分析補充装置か必要である。冥際に
は、添加物の濃度か微量でＴｏ／）こと、しかも微量な
ある範囲に保持しなけｎ、はならないという要求に対し
て、微量分析か困難であ６などの理由で実用できないｊ
ＪＨｔの方か多い◇ 本発明はこのような点に鑑みてなさｔ’＋、７ｔもので
、水、水に可溶性の銅塩、銅錯化剤、アルカリ金属の水
酸化物、還元剤および金属鉛からなる無電解銅めっき液
であ・ゐ。
水ｉＣ町溶性の銅塩としては硫酸鋼、塩化鋼等が用いら
ｎｌ、こｎらの餉塩ｔアルカリ水溶液中で可溶にす６几
めの銅錯化剤としてけＥＤＴＡ（エチレンジアミンテト
ラア竜チックアシドλロッシェル塊、トリエタノールア
ミン等か、アルカリ金属の水酸化物としては、カセイソ
ーダ、−力セイカリ等か、又、還元剤としてはホルマリ
ン、パラホルムアルデヒド等が用いらｆ’１−６ｏ金夙
鉛は溶Ｍ度が惨めて不埒い九め（２４℃の水に対してム
Ｉ Ｘ ＋ ０−４ｇ／ｌ） その酢〃口負は、１０
０１ｇ／Ｊあｎ、は光分であるか、多くても時性を低下
させたり、析出速度を低下させたりあるいはめっき二液
が分解するというＣと暎ない。、金属鉛は飽和量以下の
添〃口でも展延性の優ｎ、几めっき銅を侍＾ことは出来
る〇 しかし金属鉛の添加にはある程度多ｊ１（［Ｌ００１ｇ
／Ｊ以上）に添加しておい友方か、長期間補充ｔしない
で済むので都営が良い。
ｎｌ、こｎらの餉塩ｔアルカリ水溶液中で可溶にす６几
めの銅錯化剤としてけＥＤＴＡ（エチレンジアミンテト
ラア竜チックアシドλロッシェル塊、トリエタノールア
ミン等か、アルカリ金属の水酸化物としては、カセイソ
ーダ、−力セイカリ等か、又、還元剤としてはホルマリ
ン、パラホルムアルデヒド等が用いらｆ’１−６ｏ金夙
鉛は溶Ｍ度が惨めて不埒い九め（２４℃の水に対してム
Ｉ Ｘ ＋ ０−４ｇ／ｌ） その酢〃口負は、１０
０１ｇ／Ｊあｎ、は光分であるか、多くても時性を低下
させたり、析出速度を低下させたりあるいはめっき二液
が分解するというＣと暎ない。、金属鉛は飽和量以下の
添〃口でも展延性の優ｎ、几めっき銅を侍＾ことは出来
る〇 しかし金属鉛の添加にはある程度多ｊ１（［Ｌ００１ｇ
／Ｊ以上）に添加しておい友方か、長期間補充ｔしない
で済むので都営が良い。
添加方法には制約はな′いが、めっき液ケ透過させ溶解
した鉛かめつき液中に拡散できるような袋に人ｊ、て液
中に＆漬する方法が便利である＠実施例 ゛ めっき浴として硫酸鋼α０４モル／／ＥＤＴＡａ０５モ
ル／１．ホルムアルデヒドα０６モル／ｊおよびＰＨ１
１，８塾らなる組成のもの葡使用した０こｎ、に金属鉛
（和光紬薬工業製＃ｊｌｊ＆。
した鉛かめつき液中に拡散できるような袋に人ｊ、て液
中に＆漬する方法が便利である＠実施例 ゛ めっき浴として硫酸鋼α０４モル／／ＥＤＴＡａ０５モ
ル／１．ホルムアルデヒドα０６モル／ｊおよびＰＨ１
１，８塾らなる組成のもの葡使用した０こｎ、に金属鉛
（和光紬薬工業製＃ｊｌｊ＆。
粒状）のｊｔｋ＆えて＃７ＰＯＬ次。添加は粒状金属鉛
を布袋に入ｎ、友ものｔめっき液に浸漬することによっ
ておこなった＠めっ＠漱１１Ａ度は７０℃でおこなった
。
を布袋に入ｎ、友ものｔめっき液に浸漬することによっ
ておこなった＠めっ＠漱１１Ａ度は７０℃でおこなった
。
こｎ、らのめりき液に活性化処理したステンレンス板を
浸漬してめりＩｆおこない、めっき膜庫２５〜３５μｍ
の銅箔を傅てこｎ、らのもので展延性の評価ｔおこなり
交・展延性の評価はＪＩＳ Ｐ８１１５に準じ几耐折
疲労ｇ＃ｌｌ１機でおこなり之◎折り曲は点角度は半径
５１１１Ｉのものｔ使用した。この試ＩＭ機にＬｎ、は
展延性か破断ｆでのベンド数で表わさｎ２、ベンド数の
多いものか展延性か優ｎ、ている・ こｎ、らの評価試験結果を次表に示す。
浸漬してめりＩｆおこない、めっき膜庫２５〜３５μｍ
の銅箔を傅てこｎ、らのもので展延性の評価ｔおこなり
交・展延性の評価はＪＩＳ Ｐ８１１５に準じ几耐折
疲労ｇ＃ｌｌ１機でおこなり之◎折り曲は点角度は半径
５１１１Ｉのものｔ使用した。この試ＩＭ機にＬｎ、は
展延性か破断ｆでのベンド数で表わさｎ２、ベンド数の
多いものか展延性か優ｎ、ている・ こｎ、らの評価試験結果を次表に示す。
り計余白
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、水、水にＴ５Ｊ＃性の銅塩、銅錯化剤、アルカリ金
属の水成化物、還元剤おＬび金属鉛からなることｋｑ＃
徴とする無電解鋼めっき液。 ２ 金属鉛かめりき液１１に対し％ ａｏｏｉｇ以上添
〃口さｎ、る特許請求の範８第１項記載の無電解鋼めっ
き液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15006481A JPS5852466A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 無電解銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15006481A JPS5852466A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 無電解銅めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5852466A true JPS5852466A (ja) | 1983-03-28 |
Family
ID=15488718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15006481A Pending JPS5852466A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 無電解銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5852466A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143058A (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-16 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき液 |
| WO1996020294A1 (fr) * | 1994-12-27 | 1996-07-04 | Ibiden Co., Ltd. | Solution de pre-traitement pour depot autocatalytique, bain et procede de depot autocatalytique |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP15006481A patent/JPS5852466A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143058A (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-16 | Hitachi Ltd | 化学銅めつき液 |
| JPH048512B2 (ja) * | 1983-02-01 | 1992-02-17 | ||
| WO1996020294A1 (fr) * | 1994-12-27 | 1996-07-04 | Ibiden Co., Ltd. | Solution de pre-traitement pour depot autocatalytique, bain et procede de depot autocatalytique |
| US6146700A (en) * | 1994-12-27 | 2000-11-14 | Ibiden Co., Ltd. | Pretreating solution for electroless plating, electroless plating bath and electroless plating process |
| US6174353B1 (en) | 1994-12-27 | 2001-01-16 | Ibiden Co., Ltd. | Pretreating solution for electroless plating, electroless plating bath and electroless plating process |
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