JPS59143058A - 化学銅めつき液 - Google Patents
化学銅めつき液Info
- Publication number
- JPS59143058A JPS59143058A JP1377783A JP1377783A JPS59143058A JP S59143058 A JPS59143058 A JP S59143058A JP 1377783 A JP1377783 A JP 1377783A JP 1377783 A JP1377783 A JP 1377783A JP S59143058 A JPS59143058 A JP S59143058A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper
- chemical
- copper plating
- plating solution
- Prior art date
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- Granted
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は化学銅めっき液に関する。特に、安価な薬品で
調製しても高いめっき効率を得られる化学鋼めっき液に
関する。
調製しても高いめっき効率を得られる化学鋼めっき液に
関する。
化学銅めっき液は、純度の高い薬品を用いて調製するに
越したことはない。その方がめつき効率が良く、液安定
性が艮〈て、その寿命も長いからである。しかし経済的
な理由から、純度は低いが安価な工業薬品を使用して銅
めっき液を得ることが、従来よυ行われている。この場
合、液寿命や液安定性の低下、めっき効率の低下をでき
るだけ防止することが必要である。
越したことはない。その方がめつき効率が良く、液安定
性が艮〈て、その寿命も長いからである。しかし経済的
な理由から、純度は低いが安価な工業薬品を使用して銅
めっき液を得ることが、従来よυ行われている。この場
合、液寿命や液安定性の低下、めっき効率の低下をでき
るだけ防止することが必要である。
即ち一般に、化学銅めっき液は2価銅イオン。
2価銅イオンの錯化剤、2価銅イオンの還元剤。
p)l調整剤を主成分として含み、液安定住のため、少
量の1価銅イオンの錯化剤やポリオキシエチレン鎖を有
する非イオン界面活性剤などを添加して使用する。この
ような化学鋼めっきの反応メカニズムは厳密には明らか
ではないが、上記際加物の使用によって、事実上、液が
安定化されることがわかっている。従ってめっき反応に
基づく主成分濃度の低下を来たすことが無いように常時
主成分濃度を管理すれば、連続的にめっきが可能となシ
、実用に供される。
量の1価銅イオンの錯化剤やポリオキシエチレン鎖を有
する非イオン界面活性剤などを添加して使用する。この
ような化学鋼めっきの反応メカニズムは厳密には明らか
ではないが、上記際加物の使用によって、事実上、液が
安定化されることがわかっている。従ってめっき反応に
基づく主成分濃度の低下を来たすことが無いように常時
主成分濃度を管理すれば、連続的にめっきが可能となシ
、実用に供される。
しかし従来技術の化学銅めっき液においては、前記の如
く安価な薬品を用いることに伴い、以下の欠点があった
。即ち化学銅めっき液は、めっき反応によって液中の2
価銅イオン、水酸イオン。
く安価な薬品を用いることに伴い、以下の欠点があった
。即ち化学銅めっき液は、めっき反応によって液中の2
価銅イオン、水酸イオン。
還元剤が消費される。このため、液成分の濃度が一定の
最適値となるように、2価銅イオン、水酸イオン、還元
剤を常時、不足分だけ補給しなければならない。これら
の補給源としては一般に経済的理由によって、安価な薬
品である硫酸銅、水酸化ナトリウムなどの水溶液を用い
、その中でも一部工業薬品が用いられることがある。か
つ還元剤がホルムアルデヒドの場合は、ホルマリンが使
用される。
最適値となるように、2価銅イオン、水酸イオン、還元
剤を常時、不足分だけ補給しなければならない。これら
の補給源としては一般に経済的理由によって、安価な薬
品である硫酸銅、水酸化ナトリウムなどの水溶液を用い
、その中でも一部工業薬品が用いられることがある。か
つ還元剤がホルムアルデヒドの場合は、ホルマリンが使
用される。
一方化学鋼めっきは、前記のごとく少量の添加物で液の
安定性を確保しているので、必須成分以外の成分が液中
にもたらされると、めっきの反応が鋭敏に影響を受ける
。代表的には液の分解〃5生じたり、めっきがめつきi
P壁やフィルター表面上で生じるなどの現象でおる。そ
の結果、めっき装置に付着した不要な銅をエツチング除
去したり、更にそのエツチング液を処理することなどを
要することになり、しかも液寿命が短くなり、まだ被め
っき物以外のめつきにより、銅のめつき効率が理論値の
100%に至らず、70〜90%にも低下する。工業薬
品等純度の低い薬剤を用いると、それに含まれる不純物
により、上記のような何らかの悪影響が発生することが
避けられない。しかし従来はこのように上記補給物は最
純の薬品を用いることが望ましいにもかかわらず、液の
寿命、液の安定性を犠牲にして、純度は低いが、安価カ
ニ業薬品を使用するものであった。
安定性を確保しているので、必須成分以外の成分が液中
にもたらされると、めっきの反応が鋭敏に影響を受ける
。代表的には液の分解〃5生じたり、めっきがめつきi
P壁やフィルター表面上で生じるなどの現象でおる。そ
の結果、めっき装置に付着した不要な銅をエツチング除
去したり、更にそのエツチング液を処理することなどを
要することになり、しかも液寿命が短くなり、まだ被め
っき物以外のめつきにより、銅のめつき効率が理論値の
100%に至らず、70〜90%にも低下する。工業薬
品等純度の低い薬剤を用いると、それに含まれる不純物
により、上記のような何らかの悪影響が発生することが
避けられない。しかし従来はこのように上記補給物は最
純の薬品を用いることが望ましいにもかかわらず、液の
寿命、液の安定性を犠牲にして、純度は低いが、安価カ
ニ業薬品を使用するものであった。
本発明の目的は、純度の低い薬品を用いても、不純物に
よる悪影響が生じず、長寿命、高安定であって、めっき
効率も高い有利な化学鋼めっき液を提供することにある
。
よる悪影響が生じず、長寿命、高安定であって、めっき
効率も高い有利な化学鋼めっき液を提供することにある
。
本発明の化学鋼めっき液は、2価銅イオン、2価銅イオ
ンの錯化剤、2価銅イオンの還元剤、pH調整剤を含み
、更に液安定化剤を含むとともに、更にトリエタノール
アミンを含んでなるものである。
ンの錯化剤、2価銅イオンの還元剤、pH調整剤を含み
、更に液安定化剤を含むとともに、更にトリエタノール
アミンを含んでなるものである。
本発明者らは前記した化学鋼めっき液の補給薬品に基づ
く液寿命、液安定性の低下の原因を究明し、その結果補
給薬品中の不純物として含有される鉄イオンによるコロ
イドの生成にその原因があることを見出した。本発明者
らはこの知見に基づき、更に該コロイドの生成を防止す
る化合物を種々の検討の結果、トリエタノールアミンの
添加が極めて効果があることを見出し、これによυ本発
明に到達したものである。
く液寿命、液安定性の低下の原因を究明し、その結果補
給薬品中の不純物として含有される鉄イオンによるコロ
イドの生成にその原因があることを見出した。本発明者
らはこの知見に基づき、更に該コロイドの生成を防止す
る化合物を種々の検討の結果、トリエタノールアミンの
添加が極めて効果があることを見出し、これによυ本発
明に到達したものである。
以下本発明の一実施例につき具体的に説明する。
本例において化学銅めっきを実施した装置は、容量50
00tのめつき槽で、めっき液は毎分5000tの流量
で、5杷の細孔度を有するポリプロピレン製フィルター
、テフロン製熱交換器を通して循環させ、所足めつき温
度に維持した。本循環系路には硫醪銅、水[(けト1ノ
ウムの水溶液、ホルマリンなどを補給する注入系路力玉
設けてあり、液中の主成分濃度を自動的に分析、補給す
る装置によυ、常時一定濃度となるようにした。液の案
定性は、銅のめつき効率を求めて判断した。なお、めっ
き条件は、めっき速度を約2μm / bの一定とし、
被めっき物のめつき面積をldm/7とした。
00tのめつき槽で、めっき液は毎分5000tの流量
で、5杷の細孔度を有するポリプロピレン製フィルター
、テフロン製熱交換器を通して循環させ、所足めつき温
度に維持した。本循環系路には硫醪銅、水[(けト1ノ
ウムの水溶液、ホルマリンなどを補給する注入系路力玉
設けてあり、液中の主成分濃度を自動的に分析、補給す
る装置によυ、常時一定濃度となるようにした。液の案
定性は、銅のめつき効率を求めて判断した。なお、めっ
き条件は、めっき速度を約2μm / bの一定とし、
被めっき物のめつき面積をldm/7とした。
本例の化学銅めっき液及び補給液の組成は次に示す通り
である。合せてめっき条件を8己す。
である。合せてめっき条件を8己す。
CI)化学鋼めっき液組成1条件
イオン交換水 ・・・・・・全体を1t
とする量めつき温度ニア5℃ 〔■〕補給液組成 上記のごときめつき薬品を用いて上記のめつき組成1条
件にて連続50時間めっきし、次に示す表のごとくトリ
エタノールアミンを添加して銅のめつき効率を求めた。
とする量めつき温度ニア5℃ 〔■〕補給液組成 上記のごときめつき薬品を用いて上記のめつき組成1条
件にて連続50時間めっきし、次に示す表のごとくトリ
エタノールアミンを添加して銅のめつき効率を求めた。
参照例として、全薬品に純度の艮い特級薬品を用いfc
場合を第1表の屋1に示した。この純度の良い特級薬品
を用いた場合は、トリエタノールアミンを添加すること
無くめっきを行ったが、そのめつき閉時間後の銅のめつ
き効率は約100%を得た。一方比較例として、前記し
た工業薬品を用い、トリエタノールアミンを添加するこ
と無くめつきしたところ、銅のめつき効率は約87%と
なった。表のA2で示す通りである。この時めっき終了
後、めっき槽底部とポリプロピレン製フィルター内にめ
っきの析出が認められた。
場合を第1表の屋1に示した。この純度の良い特級薬品
を用いた場合は、トリエタノールアミンを添加すること
無くめっきを行ったが、そのめつき閉時間後の銅のめつ
き効率は約100%を得た。一方比較例として、前記し
た工業薬品を用い、トリエタノールアミンを添加するこ
と無くめつきしたところ、銅のめつき効率は約87%と
なった。表のA2で示す通りである。この時めっき終了
後、めっき槽底部とポリプロピレン製フィルター内にめ
っきの析出が認められた。
前記した、必須成分以外の成分に起因する悪影響の現れ
でおる。そこで、本発明の実施例として、トリエタノー
ルアミンを帆001 f/l MS、加したところ、銅
のめつき効率は90%に改善することができた(A3)
。トリエタノールアミンの徐加量増大とともに銅のめつ
き効率は増加し、 0.01〜0.5f/lの範囲で理
論値に近い銅のめつき効率を得た(A4〜屋6)。この
時得られためつき抜脱は全特級薬品のめつきw1膜と同
程度の光沢で、かつ平滑なものであった。なお、さらに
トリエタノールアミンの添加量も増加し7たところ、め
っき液の分解を認め、銅のめつき効率が低下した(A7
)。
でおる。そこで、本発明の実施例として、トリエタノー
ルアミンを帆001 f/l MS、加したところ、銅
のめつき効率は90%に改善することができた(A3)
。トリエタノールアミンの徐加量増大とともに銅のめつ
き効率は増加し、 0.01〜0.5f/lの範囲で理
論値に近い銅のめつき効率を得た(A4〜屋6)。この
時得られためつき抜脱は全特級薬品のめつきw1膜と同
程度の光沢で、かつ平滑なものであった。なお、さらに
トリエタノールアミンの添加量も増加し7たところ、め
っき液の分解を認め、銅のめつき効率が低下した(A7
)。
以上述べたごとく、本発明のトリエタノールアミン添加
による銅のめつき効率増加の効果は明白である。よって
本発明によれば、工業薬品を使用するなど、不純物を含
有する可能性がある場合の化学銅めっきの実用性を飛躍
的に向上させることができ、低コストな化学銅めっきを
達成できるという効果がある。この効果は著しく大きな
もので、安価な工業薬品の使用、銅の使用効率の向上な
どの経済的効果にとどまらず、めっき装置へのめつき付
着等の悪影響を防止できる結果、従来大規模な化学銅め
っき装置内に付着した銅をエツチング除去する必要があ
ったのを、その工程を不安とし、そのエツチング液の廃
液処理をも不安とする。従って化学銅めっき全体の経済
的効果せで及はすほどである。
による銅のめつき効率増加の効果は明白である。よって
本発明によれば、工業薬品を使用するなど、不純物を含
有する可能性がある場合の化学銅めっきの実用性を飛躍
的に向上させることができ、低コストな化学銅めっきを
達成できるという効果がある。この効果は著しく大きな
もので、安価な工業薬品の使用、銅の使用効率の向上な
どの経済的効果にとどまらず、めっき装置へのめつき付
着等の悪影響を防止できる結果、従来大規模な化学銅め
っき装置内に付着した銅をエツチング除去する必要があ
ったのを、その工程を不安とし、そのエツチング液の廃
液処理をも不安とする。従って化学銅めっき全体の経済
的効果せで及はすほどである。
なお、トリエタノールアミンの添加効果は、上記効果に
よるもので、化学銅d〕つきの組成と関係するものでは
ないことは説明するまでもない。
よるもので、化学銅d〕つきの組成と関係するものでは
ないことは説明するまでもない。
Claims (1)
- 1.2価銅イオン、2価銅イオンの錯化剤、2、価銅イ
オンの還元剤、pH調整剤を含み、更に液安定化剤を含
む化学鋼めっき液において、トリエタノールアミンを含
んでなることを特徴とする化学銅めっき液。 2、 液安定化剤が、1価銅イオンの錯化剤と、ポリオ
キシエチレン系非イオン界面活性剤である特許請求の範
囲第1項に記載の化学銅めっき液。 3、 1価銅イオンの錯化剤がα、α′−ジピリジルで
ある特許請求の範囲第2項に記載の化学銅めっき液。 4、 ポリオキシエチレン系非イオン界面活性剤が、窒
素を含むrヒ合物でポリオキシエチレンアルキルアミン
である特許請求の範囲第2項に記載の化学銅めっき液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1377783A JPS59143058A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 化学銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1377783A JPS59143058A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 化学銅めつき液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59143058A true JPS59143058A (ja) | 1984-08-16 |
JPH048512B2 JPH048512B2 (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=11842668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1377783A Granted JPS59143058A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 化学銅めつき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59143058A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5039338A (en) * | 1988-07-20 | 1991-08-13 | Nippondenso Co. Ltd. | Electroless copper plating solution and process for formation of copper film |
US5965211A (en) * | 1989-12-29 | 1999-10-12 | Nippondenso Co., Ltd. | Electroless copper plating solution and process for formation of copper film |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5343890A (en) * | 1976-10-02 | 1978-04-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Corrosion protective device for submarine coaxial cable, repeater frame |
JPS5654386A (en) * | 1979-10-11 | 1981-05-14 | Hitachi Ltd | Fuel cladding tube with composit clad |
JPS5852466A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めつき液 |
-
1983
- 1983-02-01 JP JP1377783A patent/JPS59143058A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5343890A (en) * | 1976-10-02 | 1978-04-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Corrosion protective device for submarine coaxial cable, repeater frame |
JPS5654386A (en) * | 1979-10-11 | 1981-05-14 | Hitachi Ltd | Fuel cladding tube with composit clad |
JPS5852466A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めつき液 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5039338A (en) * | 1988-07-20 | 1991-08-13 | Nippondenso Co. Ltd. | Electroless copper plating solution and process for formation of copper film |
US5965211A (en) * | 1989-12-29 | 1999-10-12 | Nippondenso Co., Ltd. | Electroless copper plating solution and process for formation of copper film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH048512B2 (ja) | 1992-02-17 |
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