JPS5851673A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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Publication number
JPS5851673A
JPS5851673A JP56150307A JP15030781A JPS5851673A JP S5851673 A JPS5851673 A JP S5851673A JP 56150307 A JP56150307 A JP 56150307A JP 15030781 A JP15030781 A JP 15030781A JP S5851673 A JPS5851673 A JP S5851673A
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JP
Japan
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region
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electrode
photodiode
electrodes
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Pending
Application number
JP56150307A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigehiro Miyatake
茂博 宮武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP56150307A priority Critical patent/JPS5851673A/ja
Publication of JPS5851673A publication Critical patent/JPS5851673A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14887Blooming suppression

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はC0D(電荷結合素子)よシなる固体撮像装置
に関し、@Icプルーミング抑圧機能を付加した固体撮
像装置に関するものである0従来から固体撮像装置にお
いて、過負荷状態の明かるい対象物の画像寸法が見かけ
上増大するいわゆるプルーミング(blooming)
現象を抑圧するため忙、発生した過剰電荷を吸収するオ
ーバ70−ドレインを設ける方法が試みられている。
第1図(a)、 、 (b) 、 (cJは、憚来のオ
ーバ7o−ドレイン付固体撮像装置の構成例を示す図で
、(a)は平面図であシ、(b) 、 (c)はそれぞ
れI−I 、II−IIの断面図である。図に示す装置
では、信号電荷の転送に埋込みチャネルCCD、信号電
荷の蓄積にPN接合よシなるホトダイオードを用いてい
る。具体的には以下に示す如くである。
すなわちP型シリコン基板1の上に埋込みチャネルCC
DとしてN型層2.ホトダイオードとしてN型層3.オ
ーバフロードレインとしてN型層4が夫々形成されてお
りまた画素間分離のためのチャネルストッパとしてP型
層5が形成されているQ 面撮像を処理する固体撮像装置では、埋込みチャネルC
ODを構成する線状のN型層2と複数個のホトダイオー
ド3の組合せが複数列平行に配列されていることになる
埋込みチャネルCCD2とホトダイオード30間、およ
びホトダイオード3とオーバフロードレイン4の間は、
直接接触することなくそれぞれ離されておシ、この間に
P基板のままのトランス7dン。
ア領域6及びオーバフローコントル領域7が設けられて
いる。基板の上べは、絶縁膜8を介して離間領域6の上
部付近にトランスファゲート電極9、離間領域7の上部
付近にオーバフローコントロールゲート電極10、埋込
・みチャネルCCD2の上部にCODシフトレジスタ転
送電極11,12゜13.14が設けられ、通常これら
はポリシリコンで形成されている。これらの電極間およ
びその上部は絶縁膜15,16.17で被われており、
更に全体は絶縁膜18で被われている0絶縁膜18の上
部にはホトダイオード3よシなる受光部を除き、ltな
どよシなる遮光物19が設けられていくで、且つ電極1
1..13の間隙にはCODシフトレジスタの2相駆動
のための方向付用のポロンイオン注入層20が形成され
ている。
トランスフ−7ゲート電極9には第2図に示すパルスφ
Tが、ccDシフトレジスタ転送電極11゜12にはパ
ルスφ2が、13.14にはパルスφ1が印加される。
オーバフローコントロールケート電極10.オーバ70
−ドレイン4には直流電圧が印加される。これらの電圧
は、トランス71ゲート電極9に低レベルの信号が印加
されたときのチャネルポテンシャルが離間領域7のチャ
ネルポテンシャルよシ小さく、また離間領域7のチャネ
ルポテンシャルがオーバフロードレイン4の電圧よシ小
さいように設定されている。また上記パルスφT、φ1
.φ2のレベルは次のような関係を満たし得るように設
定されている。φTが低レベルのときの゛離間領域6の
チャネルポテンシャルは、φ1が低レベルのときの電極
13下の埋込みチャネルCCD2の餐域のチャネルポテ
ンシャルおよびφ2が低レベルのときの電極11下の埋
込みチャネルCCD2の領域のチャネルポテンシャルよ
り小さbように、φTが高レベルのときの離間領域6の
領域のチャネルポテンシャルは、φ1が高レベルのとき
の電極13Fの埋込みチャネル2の領域のチャネルポテ
ンシャルおよびφ2が高レベルのときの電極11Fの埋
込みチャネル2の領域のチャネルポテンシャルよシ小さ
いように設定されている。更にφTが高レベルのときの
離間領域6のチャネルポテンシャルは、φ1が低レベル
のときの電極13Fの埋込みチャネル2の領域のチャネ
ルポテンシャルおよびφ2が低レベルのときの電極ll
下の埋込みチャネル2の領域のチャネルポテンシャルよ
シ大きいように設定されている。
第3図(a) 、 (b)は第1図(b)の断面に対応
する各部のチャネルポテンシャル図である。t =t 
+のとき第3図(a)に示すように、φ丁とφ2が高レ
ベルになることによシ、ホトダイオード3に蓄積した信
号電荷が離間領域6を経てCCDシフトレジスタ2に転
送され、ホトダイオード3のポテンシャルは離間領域6
のチャ・ネルポテンシャルにリセットされる。一方1=
14のときφTは高レベルであるが、φ2が低レベルで
あるためホトダイオード3の電荷はCCDシフトレジス
タ2に転送されず、ホトダイオード3に保持される。φ
丁が低レベルでφ1.φ2が高、低レベル間を振幅する
とき、CCDシフトレジスタ2内を信号電荷が順次転送
され、光電変換にょ)発生した電荷はホトダイオード3
に蓄積する。強す光が照射することにょシ発生した過剰
電荷は、離間領域7のチャネルポテンシャルが離間領域
6の噺緋・チャネルポテンシャルよシ大きいため、離間
領域7を経てオーバ70−ドレイン4に吸収される。こ
のときの状態を1=1.の時を例にとって第3図(b)
に示す。
以上のようにオーバ70−ドレイン4を設けることによ
り過剰電荷を吸収し、プルーミングを抑圧できるが、オ
ーバフロードレイン、オーバフロー11ントロールゲー
ト電極を必要とし、構造が複雑となる欠点があった。ま
たトランス7アゲート電極9.オーバフローコントロー
ルグー)を極10の形成のためにポリシリコンを1層、
CCDシフトレジスタ用電極11.13を形成するため
に1層、12.14を形成するために1層の計3層のポ
リシリコンが必要であり工程を複雑にしていた。
本発明はオーバフロードレイン、オーバフローコントロ
ールゲルト電極をCCDシフトレジスタ転送電極のひと
つと共用し、またトランスファゲート電極を他のCOD
シフトレジスク電極と共用することにより、オーバフロ
ーコントロールゲート電極、トランスファゲート電極を
省略し、またオーバフロードレインのための配線を不要
にすることにより大巾に構造を簡略化したプルーミング
抑圧機能つき固体撮像装置を提供するものである0以下
実施例を用いて本発明の詳細な説明する。
第4図(a)(b)(c)は本発明を適用した一実施例
を示し、(a)は平面図、(b)は第4図(a)のnl
−Illの、(c)は第4図(a)の■−■の夫々断面
図であるOP型シリコン基板1の上に埋込みチャネルC
ODとしてN型層2、ホトダイオードとしてN型層3、
オーバフロードレインとしてN型層21が形成されてお
シ、また画素間分離のためのチャネルストッパのP型層
5が形成されている。
面撮像を処理する固体撮像装置では、埋込チャネルCC
Dを構成する線状のN型層2と複数個のホトダイオード
3の組合せが複数列平行して配列されていることになる
オーバフロードレイン21とCCDシフトレジスタ転送
電極11は第4図(c)に示すように電気的に接続され
ている。ホトダイオード3とオーバフロードレイン21
は基板の表面で互いに領域22を介して隔てられ、この
離間領域22内の絶縁膜8と接する基板表面はポロン等
の不純物注入層20が形成されている。上記離間領域2
2の上部は、絶縁膜8を介して上記オーバフロードレイ
ン21と接続されたCCDシフトレジスタ転送電極11
で被われている0 ホトダイオード3と埋込みチャネルCCD20間は基板
領域6を隔てて離れておシ、この離間領域6の上部には
絶縁膜8を介して転送電極13が設けられている0埋込
みチャネルC0D2の上部には、絶縁膜8を介して電極
11.13が離間して設けられ、その間に絶縁膜16を
介して電極12.14が設けられている。電極11と1
3の間隙でシリコン基板上部絶縁膜8の境界付近には、
転送の方向づけのためにポロンなどP型の不純物領域2
0が形成されている。素子上面は絶縁膜18でおおわれ
、更にホトダイオード3の上部を除きAtなどの遮光物
19でおおわれている。
電極13.14および11.12には、第5図に示すク
ロックパルスφ1.φ2がそれぞれ印加される。φ1の
高レベルは、φ□が高レベルのときの離間領域22のチ
ャネルポテンシャルが、φ2が高レベルおよび低レベル
のときの離間領域6のチャネルポテンシャルの中間にな
るように設定される0またφ1の低レベルはφ2の高レ
ベルと低レベルの中間に設定されている。このようなり
ロックパルスのレベルは例えば領域6と領域22のチャ
ネルポテンシャル差が4V、CODシフトレジスタの転
送チャネルの方向付のためのチャネルポテンシャル差が
4vとすれば、φ、の低レベルを6V。
φ2の低レベルをO■、φ3.φ2の高レベル’)12
Vとすることにより実現できる0 第6図(a)は第4図(b)の、第7図(a)は第4図
(e)の略図であシ、第6図(a)に対応したチャネル
ポテンシャルを第6図缶)〜(d)に、第7図伝)に対
応したチャネルポテンシャルを第7図(b)〜(d)に
示す。第6図(b)、第7図(b)はφ5.φ2が共に
高レベルのときであり、第6図(c)、第7図(c)は
φ、が高レベル、φ2が低レベルのときであシ、第6図
(d)、第7図(d)はφ1.φ2ともに低レベルのと
きの各部のポテンシャル図である。
φ、が高レベルになったとき、第7図缶)に示すように
ホトダイオード3に蓄積した信号電荷は離間領域6を経
てCCDシフトレジスタ2に転送され、ホトダイオード
3のポテンシャルは離間領域6のチャネルポテンシャル
にリセットされる0φ。
が低レベルのとき光電変換によシ発生した信号電荷はホ
トダイオード3に蓄積する。このときφ2は高レベルと
低レベルとの間を振幅するが、φ2が高レベルのときの
離間領域22のチャネルポテンシャルはφ、が低レベル
のときの離間領域6のチャネルポテンシャルよシ大きく
、またオーバフロードレイン21の電位は離間領域22
のチャネルポテンシャルよシ常に大きいので、強い光の
入射により発生した過剰電荷は離間領域22を経てオー
バ70−ドレイン21に吸収される。プルーミングの抑
圧効果はφ2の高レベルの期間が長い程良好となる。一
方CCDシフトレジスタ2はφ、が低レベルの間φ1が
高レベルと低レベルの間と振幅するので、第3図(e)
、(d)に示すようにいわゆるメタ2内を転送される。
上記のように本発明を適用するととKよジオ−バフ0−
ドレインのための配線、オー/<7p−:1ントロール
ゲート電極、トランスファゲート電極なしでプルーミン
グ抑圧機能付の固体撮像装置を実現できる。
以上の説明では、離間領域6をP型基板のままの状態、
離間領域22をP型基板の表面の濃度を上げた状態とし
て行ったが、本発明はこの構造に限られることはなく、
例えば離間領域6をCCDシフトレジスタ2と同じn型
層で形成し、その表面をP型層とし、離間領域22をP
型基板のままとする構造や、更には両離間領域6,22
を共にP型基板のままとする構造も考えられる。前者の
場合には、φ3.φ2のクロックのレベルは上記の説明
の場合と同様にφ、とφ2の高レベルは同一で良く、後
者の場合は、φ1の高レベルがφ2の高レベルよシ低い
必要がある。いずれの場合に於ても本発明と適用すれば
ポリシリコン2層構造でプルーミング抑圧機能付の固体
撮像装置が実現できる0以上の説明はP型基板を用いる
Nチャネル固体撮像装置について行なったが、N型基板
を用いるPチャネル固体撮像装置についても本発明が適
用できることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(c)は従来のプルーミング抑圧回路付
固体撮像装置の平面図及び断面図、第2図は同装置の駆
動パルスのタイミングを示す図、第3図(a)、(b)
は各部のチャネルポテンシャル図、第4図(a)〜(c
)は本発明によるプルーミング抑圧回路は固体撮像装置
の一実施例を示す平面図及び断面図、第5図は同実施例
の駆動パルスのタイミングを示す図、第6図(a)〜(
d)、第7図(&)〜(d)は各部の概略断面図及び各
部のチャネルポテンシャル図である01、P型シリコン
基板 2、埋込みチャネルCCD3、ホトダイオード 
5、チャネルストッパ6、トランス2ア領域 8、ゲー
ト絶縁膜 11゜12.13,14、CCDシフトレジ
スタ転送電極 15,16,17,18、絶縁膜 20
、P+領域 21、オーバ70−ドレイン 22、P+
領域 代理人 弁理士 福 士 愛 彦 Cψ  位 O給茶S介入、X))

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、PN接合ホトダイオードより形成される受光部と、
    CCDシフトレジスタよ多形成される信号上舌転送部を
    備えてなる固体撮像装置において、 同−半導体基板上で前記ホトダイオードと離間させてダ
    イオードを設け、 前記ダイオードを前記CCDシフトレジスタの転送電極
    忙電気的接続すると共に、該転送電極の一部で絶縁膜を
    介してホトダイオードとダイオードとの離間領域を被い
    、 ホトダイオードとCCDシフトレジスタを離間させてい
    る半導体領域上を絶縁膜を介して別のCCDシフトレジ
    スタ転送電極で被ってなる固体撮像装置。
JP56150307A 1981-09-22 1981-09-22 固体撮像装置 Pending JPS5851673A (ja)

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JP56150307A JPS5851673A (ja) 1981-09-22 1981-09-22 固体撮像装置

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JP56150307A JPS5851673A (ja) 1981-09-22 1981-09-22 固体撮像装置

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JPS5851673A true JPS5851673A (ja) 1983-03-26

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ID=15494141

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JP (1) JPS5851673A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62222667A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Sony Corp 固体撮像装置
JPH0284768A (ja) * 1988-09-21 1990-03-26 Nec Corp 固体撮像素子の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62222667A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Sony Corp 固体撮像装置
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