JPS5851071A - ウエ−ハの片面ラツピング方法 - Google Patents
ウエ−ハの片面ラツピング方法Info
- Publication number
- JPS5851071A JPS5851071A JP56149965A JP14996581A JPS5851071A JP S5851071 A JPS5851071 A JP S5851071A JP 56149965 A JP56149965 A JP 56149965A JP 14996581 A JP14996581 A JP 14996581A JP S5851071 A JPS5851071 A JP S5851071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lapping
- wafers
- wafer
- pair
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、片面のみ鐘面仕上げを必要とするウェーハの
片面ラッピング方法に関する。
片面ラッピング方法に関する。
ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯｓ ）やシリコン（８１
）等の単結晶インゴットを薄く切断してなるウェーハ［
＞いて、一方の面に入の出力トランスジ．−サ等をパタ
ーン形成してなる弾性表面波素子用ウェーハの如く、片
面のみを鈍面仕上げすればよいものがある。
）等の単結晶インゴットを薄く切断してなるウェーハ［
＞いて、一方の面に入の出力トランスジ．−サ等をパタ
ーン形成してなる弾性表面波素子用ウェーハの如く、片
面のみを鈍面仕上げすればよいものがある。
かかるウェーハは片面κポリシング加工の前加工となる
ラッピング加工を施せばよいことになるが、ウェーハが
薄くて割れ易いこと、片面ラッピング装雪は各つ翼−＾
の上にラッピング用かも力を載置スる又拡うップ皿に接
着することが必要でビッグ装置を１９４ｉＩＩＬ１にけ
ればならないこと等の理由によ〉、従来は両面ラッピン
グ装置を用いて使用しない面をもラッピングしていた。
ラッピング加工を施せばよいことになるが、ウェーハが
薄くて割れ易いこと、片面ラッピング装雪は各つ翼−＾
の上にラッピング用かも力を載置スる又拡うップ皿に接
着することが必要でビッグ装置を１９４ｉＩＩＬ１にけ
ればならないこと等の理由によ〉、従来は両面ラッピン
グ装置を用いて使用しない面をもラッピングしていた。
本発明の目的は使用しない面のラッピング加工を無くす
とともＫＩＩ置の生産性を高めることであり、この目的
は！対のウェーハをその厚さ方向に重ねた状鯵で両面ラ
ッピング装置のキャリヤに遊挿し、前記対をなすウェー
ハの各外側表面を同時加工することを特像としたウェー
ハの片面ラッピング方法を提供して達成される。
とともＫＩＩ置の生産性を高めることであり、この目的
は！対のウェーハをその厚さ方向に重ねた状鯵で両面ラ
ッピング装置のキャリヤに遊挿し、前記対をなすウェー
ハの各外側表面を同時加工することを特像としたウェー
ハの片面ラッピング方法を提供して達成される。
υ下、図ｍを用いて本発明方法をさらに群細に説明する
。
。
第１９祉本発明の一１Ｉ施例に係わ）複数のウェーハ対
をラッピング中の両面ラッピング装置要部を示す切断ｍ
１ｌｔ’ＴｏＪｌ、 １は図示しない装置の駆動機構に
より回転する下ラップ板、２Ｆｉ前記駆動機構によ）偏
心回転するビン、３は上ラップ板、４は偏心ビン２に、
所定の穴が嵌合して偏心回転するキャリヤ、５はキャリ
ヤ４に遊挿されτ回動するウェーハ対である。
をラッピング中の両面ラッピング装置要部を示す切断ｍ
１ｌｔ’ＴｏＪｌ、 １は図示しない装置の駆動機構に
より回転する下ラップ板、２Ｆｉ前記駆動機構によ）偏
心回転するビン、３は上ラップ板、４は偏心ビン２に、
所定の穴が嵌合して偏心回転するキャリヤ、５はキャリ
ヤ４に遊挿されτ回動するウェーハ対である。
そして、下ラップ板１の上面と上ラップ板３の下面とで
２枚のウェーハ５−１及び５−零からなるウェーハ対５
を挾み、かつ、所要圧力を複数の各ウェーハ対１５に付
加寧ぜてラッピンク装置を駆動し、研摩材にラップ液を
混合したラップ剤をラップ板１及び３に供給すると、ウ
ェーハ５−１の上面及びウェーハ５−富の下面はラッピ
ングされて所望の平滑面にされる。ｆｅだし、キャ１７
ヤ４の厚さはウェーハ５−１及び５−衾よル厚いものを
使用する。
２枚のウェーハ５−１及び５−零からなるウェーハ対５
を挾み、かつ、所要圧力を複数の各ウェーハ対１５に付
加寧ぜてラッピンク装置を駆動し、研摩材にラップ液を
混合したラップ剤をラップ板１及び３に供給すると、ウ
ェーハ５−１の上面及びウェーハ５−富の下面はラッピ
ングされて所望の平滑面にされる。ｆｅだし、キャ１７
ヤ４の厚さはウェーハ５−１及び５−衾よル厚いものを
使用する。
従−）て、１回の前記装置駆動によシラッピンクされ一
方の表面が平滑化されたウェーハの数はキャリヤ４に嵌
装しに′全つ！１１．”’対の２倍となシ、仁れは使用
しない他方の面を１ラツピングした従来方法の２倍量に
なる。
方の表面が平滑化されたウェーハの数はキャリヤ４に嵌
装しに′全つ！１１．”’対の２倍となシ、仁れは使用
しない他方の面を１ラツピングした従来方法の２倍量に
なる。
かかるウェーハの片面ラッピング方法におい丁 ゛厚
さ方向に重ねた状態のウェーへ対５蝶、２枚のウェーハ
５−１と５−ををただ単に重ねて、又は接着剤で接着す
ることにより構成される［株］第２図はつ翼−ハト１と
５−２を単に重ねたときの一部分を拡大して示す側断面
図であシ、結晶インゴットをスライス！シンで切断した
ウェーハ５−１と５−雪の接合面は、通常図示の如く、
徽細な凹凸が形成されているため、、重ねるとともに所
要のラップ圧力が付加されたとき、前記凹凸の一部がか
み合うようになって横方向にほぼずれないように＆る。
さ方向に重ねた状態のウェーへ対５蝶、２枚のウェーハ
５−１と５−ををただ単に重ねて、又は接着剤で接着す
ることにより構成される［株］第２図はつ翼−ハト１と
５−２を単に重ねたときの一部分を拡大して示す側断面
図であシ、結晶インゴットをスライス！シンで切断した
ウェーハ５−１と５−雪の接合面は、通常図示の如く、
徽細な凹凸が形成されているため、、重ねるとともに所
要のラップ圧力が付加されたとき、前記凹凸の一部がか
み合うようになって横方向にほぼずれないように＆る。
。
１［３図は接着、層６を介してウェーハ５〜１と５−Ｊ
を接着した一部分を拡大して示す側断面図であ）、ウェ
ーハ５−１と５−１１の相方又は一方の前記接合面凹凸
が小事い、又はウェーハに切断したときのそりが此験的
大きい等の大め、接合面の横滑シが生じてラッピング精
度を確保できない、或いは門エーハが破損するようなと
きに適用して有効である。さらに、接着層６がエレクト
ロン・ワックスの如く固化して適宜の緩衝性を有する接
着剤で構成したとき、前記効果はさらＫＭ実となるのみ
ならず、装置外及びａｔ駆動部よシ伝見られた振動等の
外力に対してウェーハを保護する効果をも有する。
を接着した一部分を拡大して示す側断面図であ）、ウェ
ーハ５−１と５−１１の相方又は一方の前記接合面凹凸
が小事い、又はウェーハに切断したときのそりが此験的
大きい等の大め、接合面の横滑シが生じてラッピング精
度を確保できない、或いは門エーハが破損するようなと
きに適用して有効である。さらに、接着層６がエレクト
ロン・ワックスの如く固化して適宜の緩衝性を有する接
着剤で構成したとき、前記効果はさらＫＭ実となるのみ
ならず、装置外及びａｔ駆動部よシ伝見られた振動等の
外力に対してウェーハを保護する効果をも有する。
第４図はマイラ等の如く緩衝性を有するシート（緩衝層
）７及びシート７を挾む接着層８を介して、ウェーハ５
−１と５−１！を接合した一部分を拡大して示す側断面
図であり、ウェー＾のそ〕が著しく大きい等の１由によ
り第２図及び第３図に示し′ｆｅ接合手段ではウェーハ
が破損する、又は所望のラッピング精度が確保され難い
とｔｋＫ％有効である。
）７及びシート７を挾む接着層８を介して、ウェーハ５
−１と５−１！を接合した一部分を拡大して示す側断面
図であり、ウェー＾のそ〕が著しく大きい等の１由によ
り第２図及び第３図に示し′ｆｅ接合手段ではウェーハ
が破損する、又は所望のラッピング精度が確保され難い
とｔｋＫ％有効である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） ニオブ酸リチウムやシリコン等の単結晶イン
ゴットを薄く切断してなるウェーハの片面をラッピング
する方法において、１対のつ翼−ハはその厚さ方向に重
ねた状態で両面ラッピング装置のキャリヤに遊挿し、前
記対をなすつ８−ハの各外側嵌置を同時加工することを
特徴としたつ、−ハの片面ラッピング方法。 （２）１対のウェーハは緩衝層を介し、その厚さ方向に
重ねて接着す、ることを特徴とした前記特許請求の範囲
第（１）項に記載したつｘ ”−” Ｏ片面う、ピング
方法。 （８） 緩衝層としてマイラ尋にてなる緩衝シートを
介在させることを特徴とする特許 囲第《２）項κ配載したウェーハの片面ラッピング方法
。 《４》 緩衝層は固化したとき緩衝性を有する接着剤
にて形成することを特徴とした前記特許請求の範囲第（
２）項に記載したウェーハの片面ラッピング方法。 （５》 自転するラッピング装置のキャリヤに遊挿し
た１対のウェーハは、遊挿穴内で回転することなく加工
されることを特徴とした、前記特許請求の範囲第（１》
項に記載したウェーハの片面ラッピング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56149965A JPS5851071A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | ウエ−ハの片面ラツピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56149965A JPS5851071A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | ウエ−ハの片面ラツピング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5851071A true JPS5851071A (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=15486475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56149965A Pending JPS5851071A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | ウエ−ハの片面ラツピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851071A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59115159A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | Toshiba Mach Co Ltd | 両面ポリツシング装置による片面ポリツシング方法 |
| JPH03281207A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-11 | Achilles Corp | 着色合成樹脂粒およびこれを用いた合成樹脂シート |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP56149965A patent/JPS5851071A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59115159A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | Toshiba Mach Co Ltd | 両面ポリツシング装置による片面ポリツシング方法 |
| JPH03281207A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-11 | Achilles Corp | 着色合成樹脂粒およびこれを用いた合成樹脂シート |
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