JPS5849181Y2 - 半田ごて - Google Patents

半田ごて

Info

Publication number
JPS5849181Y2
JPS5849181Y2 JP2107080U JP2107080U JPS5849181Y2 JP S5849181 Y2 JPS5849181 Y2 JP S5849181Y2 JP 2107080 U JP2107080 U JP 2107080U JP 2107080 U JP2107080 U JP 2107080U JP S5849181 Y2 JPS5849181 Y2 JP S5849181Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering iron
tip
soldering
solder
iron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP2107080U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56126968U (ja
Inventor
靖則 中村
Original Assignee
古河電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 古河電気工業株式会社 filed Critical 古河電気工業株式会社
Priority to JP2107080U priority Critical patent/JPS5849181Y2/ja
Publication of JPS56126968U publication Critical patent/JPS56126968U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5849181Y2 publication Critical patent/JPS5849181Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電熱式半田ごて、特に狭い個所に多数のビン
を備えたマイクロコネクタやマイクロスインチ等にケー
ブルやワイヤ等を半田接続する場合など、狭溢な個所で
半田接続作業をするに有効な半田ごてに関するものであ
る。
例えば、第4図に示すように、基板11に多数のビン1
2.12’・・・が植立されたマイクロコネクタ10に
半田ごてを用いてワイヤを半田接続する場合、ビン12
、12’・・・の間隔2ば2rmt程度と狭い。
このため、第1図に示すような一般に使用されているこ
て先部2が円錐状の半田ごて1を使用すると、ビン12
、12’・・の間に溶融した半田を付着させたこて先
2を挿入する際に、溶融半田がこて先2から滴下し易<
シ・も付着半田の量が少ないため、半田作業性が悪いば
かりでなく、仕上りもきれいにできず接続も不確実にな
り易い。
さらに、例えば16本のビン12 、12’・・・[ワ
イヤを半田接続する場合などにかいては、熟練者でも約
1時間を要する等、作業に長時間を要した。
本考案は、上述のような点に着目して改良した半田ごて
に関するもので、第2図および第3図にその要部を示す
本考案に係る半田ごては、銅などの良熱伝導性金属から
なるこて先部4と、このこて先部を加熱する加熱部3を
備えた電熱式半田ごて1のこて先4をとび口状に形成し
、かつその湾曲内面に溶融した半田をのせる凹部5を設
けたことを特徴とするものである。
このように構成した本考案の半田ごて1は、そのこて先
4の凹部5に溶融した半田をのせ、第4図に示すように
ビン12 、12’の間にこて先4を差し込んでワイヤ
等を半田づけできるので、半田作業がきわめて容易にな
る。
な督、第3図すに示すように、こて先4に、半田をのせ
る凹部5から先端に通ずる溝6を設ければ、溶融した半
田は溝6に沿って流れるので、半田作業性がさらに容易
になる。
捷た、上記の説明では、本考案の半田ごてを多数のビン
を植立したマイクロコネクタにワイヤを半田接続する場
合に使用する例について述べたが、本考案に係る半田ご
ては、その他の電気部品とワイヤとの半田接続、プリン
ト配線板と電気部品との半田接続等に使用しうろことは
云う!でもない。
以上の説明から明らかなように、本考案の半田ごてによ
れば、狭溢な場所の半田作業が容易になるばかりでなく
、仕上りがきれいで、ワイヤ等の半田接続を確実に行な
うことができる。
さらに、本考案の半田ごてを使用することにより、従来
約り時間を要していた前記16本のピンにワイヤを半田
接続する作業において、作業時間を約25分に短縮(約
60%減)することができた等、実用上の効果きわめて
大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来一般に使用されている斗田ごての要部の説
明図、第2図督よひ第3図は本考案実施例の要部の説明
図、第4図は本考案に係る半田とての使用状態を示すマ
イクロコネクタの説明図である。 1:半田ごて、2,4:こて先、5:凹部、6:溝。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1) 銅などの良熱伝導性金属からなるこて先部と
    該こて先部を加熱する加熱部を備えた電熱式半田ごてに
    むいて、こて先をとび口状に形成しかつその湾曲内面に
    凹部を設けたことを特徴とする半田ごて。
  2. (2) こて先に設けた凹部に先端に通ずる溝を設け
    てなる実用新案登録請求の範囲第1項記載の半田ごて。
JP2107080U 1980-02-22 1980-02-22 半田ごて Expired JPS5849181Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2107080U JPS5849181Y2 (ja) 1980-02-22 1980-02-22 半田ごて

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2107080U JPS5849181Y2 (ja) 1980-02-22 1980-02-22 半田ごて

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56126968U JPS56126968U (ja) 1981-09-26
JPS5849181Y2 true JPS5849181Y2 (ja) 1983-11-10

Family

ID=29617242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2107080U Expired JPS5849181Y2 (ja) 1980-02-22 1980-02-22 半田ごて

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5849181Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56126968U (ja) 1981-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5849181Y2 (ja) 半田ごて
TW535334B (en) Manufacturing method of electrical connector
JPS62503060A (ja) はんだ接続を持つ集合成端コネクタおよびその製造方法
JPS6345015Y2 (ja)
JPH0227576Y2 (ja)
JPS58369U (ja) 配線間接続用金具
JPH0327341Y2 (ja)
JPS59153912U (ja) スチ−ルコ−ドベルト
JPH0278107A (ja) セミフレキシブル絶縁電線及びフラットケーブル
JPS6023998Y2 (ja) 加熱用圧着子
JPH0628175B2 (ja) 電気端子
JPS595493Y2 (ja) 半田ごて
JPH0515729Y2 (ja)
TWI250705B (en) Improved gain for electrical connector pins
JPH0525181Y2 (ja)
JPS61115343A (ja) 半導体集積回路
JPS5936958Y2 (ja) プリント基板収納装置
JPS5890639U (ja) 温度ヒユ−ズ
JP2512771Y2 (ja) 電気部品用基板の端子はんだ付け構造
JPS61139092A (ja) 複合プリント配線基板の複合法
JPH04111150U (ja) リード端子接続構造
JPS60112272A (ja) 基板取付型コネクタ
JPS60130075A (ja) エナメル等被覆銅線と端子の接続方法
JPS58141587U (ja) コネクタ
JPS5879238U (ja) 熱電対用小形コネクタ