JPS5848494A - 電気回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、保護コートの材料として、溶射セラミック材
料を用いた電気回路基板に関する。

従来より、へイブリッド回路基板等の保護スートとして
流動浸漬法が知られている。この流動浸漬法は、エポキ
シ粉体塗料を浮遊させた雰囲気中に８０〜ｉ　ｏ　ｏ　
（ｔ）に暖めた厚膜へ−イブリッド回路五板を浸漬”し
、該基板表面にエポキシ樹脂を付着させ１次いで１２０
〜１５０（’Ｃ）に加熱してエポキシ樹・脂を流動硬化
せしめる方法である。そして、形状の複雑な、或いは標
準化されていないへイブリッド回路基板の保護コートに
際しては極めて簡便な手法であり、広く用いられている
。

しかしな、がら、この種の手法を用いて保護コートを施
した電気回路基板−にあっては次のような問題があった
。すなわち、樹脂を保護コートとしたもの線、樹脂固有
の物性からして熱伝導性が低く　１０”’〜５　Ｘ　１
０−’（Ｃａｌ／１ｃｓｔ”−ｔ）程度であり、保護コ
ート表面からの熱放射性も−低い。このため、　’　０
．１　（Ｗ／ｃｍ”　３以上発熱する回路の場合１回路
内部に熱が蓄積して故障の原因となった。

本発明は上記事情を考慮してなされたもので。

その目的とするところは、保護コート表面からの熱放射
性を良くすることができ、電気部品の発熱に起因する故
障の発生を未然に防止でき。

信頼性の向上士はか、り得る電気回路基板を提供するこ
とにある。

まず一本発明の詳細な説明する０本発明は。

発熱素子を含む電気部品が搭載された絶縁基板の少なく
とも電気部品搭載側に、絶縁性でかつ良熱伝導性の一セ
ラ蒐ツクｉ料を溶射し該セラミック材料を堆積した−の
で入る。した゛がって本発明によれば、保護コートの熱
伝導性が極めて良好なものとなり、電気部品で発生しん
黒な上記セラミックの保護コートを介して速やかに放熱
させることができる。このため、電気部品の発熱に起因
する故障の発生を未然に防止することができ、信頼性の
向上をはか；り得る等の効果を奏する。

以下１本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。

第１図は本発明の一実施例の概略構成を示す断面模式図
である。図中１は、例えばセラミック材料からなる絶縁
基板であり、この基板！上にはチップトラレジスタ、チ
ップ抵抗若しくは膜抵抗、チップコンデｙチ若しくは膜
プｙｆｙす、ダイオードおよびミニフラットＩＣ等の小
型化され牟各種の電気部品２が搭載されている。

そして、これらの電気部品２には図示しない配線層によ
り所望の電気接続が施されている。また、絶縁基板１上
には保護コートとして作用するセラミック層３麻形成さ
れている。ここで。

セラミック層３は高融点のセラミック粉末を溶融できる
プラズマ溶射法によって溶射−成されたものである。つ
まり、プラズマ炎で溶融したセラミックは絶縁基板１お
よび電気部品Ｉの表面に到達し、その表面に堆積するの
で、セラミックを所望の厚さ迄堆積させることができる
。

この場合、電気部品２の温度が上昇し過ぎて同部品２が
破壊しないように、溶射ノズル側から溶射部に十分なエ
アーを吹きつけるようにすれば・よい。また、小塵化さ
れた電気部品２を搭載された絶縁基板ｌ上は前記第１図
に示した如く凹凸があるが、これは凹部と凸部とで溶射
の量を適当に変えることにより、絶縁基板！上に一様な
高さでセラミック層Ｉが形成されるこ・とになる、かく
して、絶縁基板１上には保護コートとして作用する絶縁
性で、かつ良熱伝導性のセラミック層Ｉが形成されてい
る。

このような構成であれば、保護コートをなすセラミック
層３の熱伝導性が極めて良好なため、電気部品２で発生
した熱はセツミック層Ｉを介して速やかに放熱されるこ
とになる。したがって、電気部品２０発熱に起因する故
障の発止を呆然に防止することができる。しか゛も、保
護コートをセラミック材料の溶射により形成しているの
で、保護コート（セラミック材Ｓ）と基板１との密着性
を強固なものとすることができ゛る。

また、保護コートに樹脂を用いたものは比して。

耐熱性が向上する等の利点がある。さらに、絶縁□基板
ｌと同種の材料を保護コーートとして用いているので、
基板１とセツミック層との熱膨張率差を小さくし得る等
の利点もある− なお１本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。例えば％前記セフミック材料の溶射によるセラミッ
ク層（被覆層〜）は絶縁基板上の全面に形成する必要は
なく、８２図に示す如く電気部品上のみζ二署択的に形
成し、その他の部分には従来の流動浸漬法で樹脂コート
を施すようにしてもよい。さらに、セラミック層を種々
の電気部品に強固に付着させるためζ二、セラミック層
にエポキシ樹脂等の接着力の強い樹脂を含浸して硬化さ
せる゛ようにしてもよい。また、溶射するセラミック材
料としては、絶縁性で、かつ良熱伝導性のものであれば
よく、アルミナ、チタニア、マグネシア、ジルコニア。

窒化珪素、窒化アルミ、窒化ボロン、或いはこれらを主
体とする混合系を用いればよい。その他。

本発明の要旨を逸脱しない範囲で１種々変形して実施す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の概略構成を示す断面模式図
、第２図は変形例の概略構成を示す断面模式図である。 １・・・絶縁基板、１・・・電気部品、３・・・セラミ
ック層（被覆層）、４・・・樹脂層。 出願人代理人　　弁理士　吟　圧式　彦１ 第１頁の続き ０発　明　者　松本博 川崎市幸区小向東芝町１番地東 京芝浦電気株式会社トランジス タ工場内

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 α）　絶縁基板上に発熱素子を含む電気部品を搭載する
   と共に所望の電気接続を施し、かつ上記絶縁性基板の少
   な（とも電気部品搭載側に絶縁性の被覆材料をコーティ
   ングしてなる電気回路基板において、上記被覆材料は溶
   射法Ｃ：より溶射形成された良熱伝導性のセラミック材
   料からなるものであることを特徴とする電気回路基板、
   　　　、 （＝　前記セラミック材料は、プラズマ溶射法により溶
   射形成されたものであることを特徴とする特許請求の範
   囲第１５項記載の電気回路基板。 Ｉ）　　Ｉｌｌｌｌクセラミック材料前記発島素子上の
   みに選択的に溶射形成されたものであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記戦の電気回路基板。 ａ）前記セラミック材料は、溶射形成されたのちその内
   部に樹脂を含浸され硬化されたものであることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電気回路基板。