JPS584828B2 - 増幅ゲ−ト形サイリスタ - Google Patents
増幅ゲ−ト形サイリスタInfo
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- JPS584828B2 JPS584828B2 JP52124159A JP12415977A JPS584828B2 JP S584828 B2 JPS584828 B2 JP S584828B2 JP 52124159 A JP52124159 A JP 52124159A JP 12415977 A JP12415977 A JP 12415977A JP S584828 B2 JPS584828 B2 JP S584828B2
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- 230000003321 amplification Effects 0.000 title claims description 5
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 11
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 241000283707 Capra Species 0.000 claims 1
- 230000006335 response to radiation Effects 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 33
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/111—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by at least three potential barriers, e.g. photothyristors
- H01L31/1113—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by at least three potential barriers, e.g. photothyristors the device being a photothyristor
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/74—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
- H01L29/7428—Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action having an amplifying gate structure, e.g. cascade (Darlington) configuration
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は一般にサイリスタ、更に具体的に云えば、従
来の装置に較べてサイリスタ装置のdv/dt能力を低
下させずに、感度を高めた増幅ゲート形サイリスタに対
する改良されたゲート構造に関する。
来の装置に較べてサイリスタ装置のdv/dt能力を低
下させずに、感度を高めた増幅ゲート形サイリスタに対
する改良されたゲート構造に関する。
サイリスタ装置をオンに転ずる為のゲート信号に対する
感度を高くしたサイリスタ装置を提供することが望まし
い。
感度を高くしたサイリスタ装置を提供することが望まし
い。
従来、サイリスタ装置のゲート領域の面積を増加するこ
とにより、感度を高めることが普通であった。
とにより、感度を高めることが普通であった。
この方法では、装置がdv/dtによってオン転化し易
くなるが、これは望ましくない。
くなるが、これは望ましくない。
サイリスタがdv/dtによってオンに転ずる可能性は
、基本的には装置のゲート区域に於ける空乏層静電容量
に関係し、これが増幅ゲート形装置のパイロット・サイ
リスタ部分の寸法に直接的に関係する。
、基本的には装置のゲート区域に於ける空乏層静電容量
に関係し、これが増幅ゲート形装置のパイロット・サイ
リスタ部分の寸法に直接的に関係する。
従って、所望の感度と見合う範囲内で、出来るだけパイ
ロット・サイリスタ領域を小さくした装置を提供するこ
とが望ましい。
ロット・サイリスタ領域を小さくした装置を提供するこ
とが望ましい。
ゲート感度を高めることと、dv/dtによってオンに
転ずる可能性を下げることという2つの目的は、正反対
の構造によって達成されることが理解されよう。
転ずる可能性を下げることという2つの目的は、正反対
の構造によって達成されることが理解されよう。
具体的に云うと、ゲート面積を大きくすれば(特に放射
トリガ装置では)感度が高くなるが、dv/dt定格を
よくする為には、ゲート面積を小さくした方がよい。
トリガ装置では)感度が高くなるが、dv/dt定格を
よくする為には、ゲート面積を小さくした方がよい。
従って、この発明の目的は、ゲート感度を高くすると共
に、dv/dtによるオン転化の可能性を小さくしたサ
イリスタ、更に具体的に云えば増幅ゲート形サイリスタ
を提供することである。
に、dv/dtによるオン転化の可能性を小さくしたサ
イリスタ、更に具体的に云えば増幅ゲート形サイリスタ
を提供することである。
この発明の別の目的は、前述の種類のサイリスクである
が、その目的を達成する為に外部回路を必要としない改
良されたサイリスタを提供することである。
が、その目的を達成する為に外部回路を必要としない改
良されたサイリスタを提供することである。
この発明の別の目的は、前述の種類のサイリスタ構造で
あるが、標準的な処理技術から大幅にかけ離れなくても
済む様な改良されたサイリスタ構造を提供することであ
る。
あるが、標準的な処理技術から大幅にかけ離れなくても
済む様な改良されたサイリスタ構造を提供することであ
る。
簡単に云うと、この発明の1面では、第1の横方向範囲
を持つことを特徴とする第1の領域、並びに該第1の領
域の横方向範囲より大きな横方向範囲を持っていて、該
領域から伸びる少なくとも1つの突起を持つパイロット
・サイリスタ部分を含んだ、ゲート感度が高くてdv/
dt定格が高い改良されたサイリスタが提供される。
を持つことを特徴とする第1の領域、並びに該第1の領
域の横方向範囲より大きな横方向範囲を持っていて、該
領域から伸びる少なくとも1つの突起を持つパイロット
・サイリスタ部分を含んだ、ゲート感度が高くてdv/
dt定格が高い改良されたサイリスタが提供される。
この発明の特定の1実施例では、半径方向のアームの形
をした1つ又は更に多くの突起がそれから伸び出してい
る円形パイロット・サイリスタ・エミツタ領域と、半径
方向アーム並びにパイロット・サイリスタの中心部分の
外側境界の両方の側面を装置の他の部分から隔離する手
段とを持つ半径方向に対称的な装置が提供される。
をした1つ又は更に多くの突起がそれから伸び出してい
る円形パイロット・サイリスタ・エミツタ領域と、半径
方向アーム並びにパイロット・サイリスタの中心部分の
外側境界の両方の側面を装置の他の部分から隔離する手
段とを持つ半径方向に対称的な装置が提供される。
この発明の現在好ましいと考えられる実施例では、前述
のパイロット・サイリスタ領域を取巻くゲート区域に於
ける横方向ベース・インピーダンスを増加する為に、サ
イリスクの表面からその本体の中に入り込む溝によって
、隔離が達成される。
のパイロット・サイリスタ領域を取巻くゲート区域に於
ける横方向ベース・インピーダンスを増加する為に、サ
イリスクの表面からその本体の中に入り込む溝によって
、隔離が達成される。
この発明の別の実施例では、パイロット・エミツタの選
択的な平面状拡散によって隔離が行なわれる。
択的な平面状拡散によって隔離が行なわれる。
この発明の更に別の実施例では、サイリスタの順方向阻
止接合に堀形食刻を施すことによって隔離が行なわれる
。
止接合に堀形食刻を施すことによって隔離が行なわれる
。
この発明の更に別の面では、エミツタ領域を部分的に取
巻いて且つそれから横方向に隔たる、パイロット・エミ
ツタ領域と同じ導電型の半導体領域によって、隔離が行
なわれる。
巻いて且つそれから横方向に隔たる、パイロット・エミ
ツタ領域と同じ導電型の半導体領域によって、隔離が行
なわれる。
この発明に特有と考えられる新規な特徴は、特許請求の
範囲に具体的に記載してあるが、この発明の構成、作用
並びにその他の目的及び利点は、以下図面について説明
する所から最もよく理解されよう。
範囲に具体的に記載してあるが、この発明の構成、作用
並びにその他の目的及び利点は、以下図面について説明
する所から最もよく理解されよう。
この発明の動作の基本となるのは、外部ゲート電流に対
するサイリスタのオン転化感度のゲート構造に対する依
存性が、変位電流(即ちdv/dt電流)と較べて異な
ることである。
するサイリスタのオン転化感度のゲート構造に対する依
存性が、変位電流(即ちdv/dt電流)と較べて異な
ることである。
半径方向に対称的なゲート構造は、ゲートの外側半径と
内側半径との比に関係する様な、外部ゲート信号に対す
る感度を有する。
内側半径との比に関係する様な、外部ゲート信号に対す
る感度を有する。
更に具体的に云うと、環状増幅ゲート形構造のオン転化
感度は次の様に表わすことが出来る。
感度は次の様に表わすことが出来る。
IG(閾値)=V(閾値)2πσ/In(r0/rin
)こゝでσt=∫0tσ(y)dyであり、σ(y)は
ベース導電度、tはベース層の厚さである。
)こゝでσt=∫0tσ(y)dyであり、σ(y)は
ベース導電度、tはベース層の厚さである。
一般にこの種のゲート構造の感度は、外側半径が増加す
るにつれて増加することが判る。
るにつれて増加することが判る。
環状ゲート構造の感度は構造の全体的な寸法によって決
定されるが、初期オン転化区域はゲート構造の全面積よ
り実質的に小さい区域である。
定されるが、初期オン転化区域はゲート構造の全面積よ
り実質的に小さい区域である。
一般的に初期オン転化線の長さはゲートの形状によって
決定され、パイロット・エミツタに入りこむ横方向範囲
は印加されたゲート信号の立上り時間及び大きさによっ
て決定される。
決定され、パイロット・エミツタに入りこむ横方向範囲
は印加されたゲート信号の立上り時間及び大きさによっ
て決定される。
パイロット・サイリスタのオン転化の直後に、陽極陰極
電流の流れが主エミツタ領域に移るので、パイロット・
サイリスタは大きな面積にする必要がない。
電流の流れが主エミツタ領域に移るので、パイロット・
サイリスタは大きな面積にする必要がない。
dv/dtによるオン転化に対するパイロットの感度は
パイロット・エミツタの面積に関係するから、初期オン
転化線を保てる位のゲート面積を持ちながらも、この面
積を小さくすることが好ましい。
パイロット・エミツタの面積に関係するから、初期オン
転化線を保てる位のゲート面積を持ちながらも、この面
積を小さくすることが好ましい。
然し、前に述べた様に、環状ゲート構造の外側半径を減
少すると、内側半径もそれに対応して縮小しなければ、
オン転化感度が低下する。
少すると、内側半径もそれに対応して縮小しなければ、
オン転化感度が低下する。
外側半径と内側半径との比を一定に保つ為に、それらを
同時に減少することは有効であるが、内側半径と共に初
期オン転化線の長さも減少することは容易に判ることで
ある。
同時に減少することは有効であるが、内側半径と共に初
期オン転化線の長さも減少することは容易に判ることで
ある。
電流源によってトリガされるサイリスタの場合、装置を
作り易くする為に且つ或る最小限のオン転化線の長さに
見合う様に、或る最低の内側半径を保つ限り、この方法
は許容し得るものである。
作り易くする為に且つ或る最小限のオン転化線の長さに
見合う様に、或る最低の内側半径を保つ限り、この方法
は許容し得るものである。
然し、放射トリガ形の設計では、環状ゲート領域の内側
半径が減少すると、放射に対して露出する面積も減少し
、これはやはり望ましくないことがある。
半径が減少すると、放射に対して露出する面積も減少し
、これはやはり望ましくないことがある。
第1図にはこの発明によるゲート構造を含む増幅ゲート
形サイリスタ装置のパイロット・サイリスタ部分が示さ
れている。
形サイリスタ装置のパイロット・サイリスタ部分が示さ
れている。
この発明のゲート構造は、外部から印加されるゲート信
号(この場合は放射信号)に対する感度を高めると同時
に、dv/dtによるオン転化に対する感度を低下させ
る。
号(この場合は放射信号)に対する感度を高めると同時
に、dv/dtによるオン転化に対する感度を低下させ
る。
第1図は装置の平面図であり、第2図及び第3図は、ゲ
ート領域を取巻く所要の隔離作用を達成する為に別の方
法を用いたこの発明のサイリスタの別の実施例の断面図
である。
ート領域を取巻く所要の隔離作用を達成する為に別の方
法を用いたこの発明のサイリスタの別の実施例の断面図
である。
第2図及び第3図は線2−2で切った断面である。
装置は交互の導電型の半導体層を含む層状半導体構造で
ある。
ある。
第1の層10はp型半導体材料であり、これを装置の陽
極と呼ぶ。
極と呼ぶ。
pnpn型サイリスタ装置となるこの発明の装置を説明
する。
する。
当業者であれば、希望により、これと相補型の装置を作
る為に、導電型を相補型にすることが出来ることは当然
である。
る為に、導電型を相補型にすることが出来ることは当然
である。
金属電極12を半導体層10の下に好便に設けて、それ
に対する熱的及び電気的な接点にすることが出来る。
に対する熱的及び電気的な接点にすることが出来る。
図に示した電極及び種々の半導体層の相対的な厚さは実
尺に合せたものではない。
尺に合せたものではない。
n型の半導体層16がp型層10に重なっていて第1の
接合14を形成する。
接合14を形成する。
この層を便宜的に装置のn型ベース層と呼ぶ。
更にp型半導体層18が層16に重なり、その間に接合
20を形成する。
20を形成する。
層18は、装置のp型ベース層である。陽極、n型ベー
ス層及びp型ベース層の各々は、周知の様にエビタキシ
ャル成長、適当にドープしたウエーハに対する拡散又は
その他の方法によって好便に形成することが出来る。
ス層及びp型ベース層の各々は、周知の様にエビタキシ
ャル成長、適当にドープしたウエーハに対する拡散又は
その他の方法によって好便に形成することが出来る。
例えば第3図に示す構造は、第2図の層18と大体同様
な半導体層22を形成するのにマスク拡散法を使う場合
を想定している。
な半導体層22を形成するのにマスク拡散法を使う場合
を想定している。
第3図の場合、半導体層22は、装置の表面まで伸びる
n型半導体層16の中に不純物原子を拡散することによ
って形成される。
n型半導体層16の中に不純物原子を拡散することによ
って形成される。
同様に、層10は、拡散によって層22と同時に形成し
てもよいし、或いは層16の表面の上にエビタキシャル
成長させてもよいし、或いは周知のその他の方法によっ
てもよい。
てもよいし、或いは層16の表面の上にエビタキシャル
成長させてもよいし、或いは周知のその他の方法によっ
てもよい。
この発明による装置の内、上に述べた部分は第2図及び
第3図にしか示してない。
第3図にしか示してない。
装置の他の部分は、第2図又は第3図と共に第1図を参
照すれば、更によく理解されよう。
照すれば、更によく理解されよう。
p型半導体層18又は22の中に放射感知区域24が形
成される。
成される。
領域24は、そこに入射する放射を効率よく収集する為
に、研磨、食刻、被覆又はその他の処理を好便に行なう
ことが出来る。
に、研磨、食刻、被覆又はその他の処理を好便に行なう
ことが出来る。
光によってトリガされるサイリスタ並びにその他の種類
の放射トリガ形サイリスタは周知であり、この発明によ
る装置に周知の技術を容易に用いることが出来る。
の放射トリガ形サイリスタは周知であり、この発明によ
る装置に周知の技術を容易に用いることが出来る。
領域24は、領域18又は22の他の部分より一層薄く
作り、接合20の内、放射感知領域24の下にある部分
に最も効率よく担体が形成される様にするのが便利であ
る。
作り、接合20の内、放射感知領域24の下にある部分
に最も効率よく担体が形成される様にするのが便利であ
る。
電極26が領域24を取巻いていて、装置の初期オン転
化の為、領域24の下方で発生された担体を均等に分配
する。
化の為、領域24の下方で発生された担体を均等に分配
する。
電極26は随意選択であり、光点弧形サイリスタ装置に
この発明を適用した場合の好ましい構造として、図に示
した。
この発明を適用した場合の好ましい構造として、図に示
した。
電気的に点弧される装置では、領域26がゲートに接触
する便宜をよくする為、内向きに伸びて領域24を覆う
。
する便宜をよくする為、内向きに伸びて領域24を覆う
。
n型層28が放射感知領域24を取巻き、装置のパイロ
ット・エミッタを形成する。
ット・エミッタを形成する。
n型層28は全体的に環状であって、それから半径方向
外向きに突起28′が伸び出している。
外向きに突起28′が伸び出している。
電極30がn型層28と、p型層18の一部分、第3図
の場合は、p型層22の一部分の両方に重なっている。
の場合は、p型層22の一部分の両方に重なっている。
電極30はζの発明の装置のパイロット・サイリスタ部
分の陰極を形成すると共に、主サイリスタ部分のゲート
を構成する。
分の陰極を形成すると共に、主サイリスタ部分のゲート
を構成する。
この発明の装置の主サイリスタ部分がn型層32と、層
32に重なって、希望によっては複数個のエミツタ短絡
部36でp型層18又は22に接触する電極34とを含
む。
32に重なって、希望によっては複数個のエミツタ短絡
部36でp型層18又は22に接触する電極34とを含
む。
エミツタ短絡部36はこの発明では、周知の方法に従っ
て、装置の主エミツタ部分のdv/dt能力を高める為
に形成することが好ましい。
て、装置の主エミツタ部分のdv/dt能力を高める為
に形成することが好ましい。
従って、希望によっては、エミツタ短絡部36を省略し
てもよい。
てもよい。
この発明の装置のパイロット・サイリスタ部分のゲート
領域、即ち、装置の内、下側にあるn型層2Bと一般的
に定義する領域が、装置の他の部分から隔離されており
、第2図では溝38により、第3図では、n型層16の
内、装置の表面まで40に示す様に伸びる部分によつて
隔離されている。
領域、即ち、装置の内、下側にあるn型層2Bと一般的
に定義する領域が、装置の他の部分から隔離されており
、第2図では溝38により、第3図では、n型層16の
内、装置の表面まで40に示す様に伸びる部分によつて
隔離されている。
いづれの場合も、p型ベース層18(又は22)の横方
向比抵抗を増加し、溝によって拘束された形以外には、
装置のゲート区域から電流が殆んど或いは全く外向きに
流れない様にする。
向比抵抗を増加し、溝によって拘束された形以外には、
装置のゲート区域から電流が殆んど或いは全く外向きに
流れない様にする。
詳しく云うと、光点弧形装置では、大部分のゲート電流
又は光ゲート電流がn型パイロット・エミツタ層28の
突起28′の下だけを流れる。
又は光ゲート電流がn型パイロット・エミツタ層28の
突起28′の下だけを流れる。
溝38が第2図では層18の中に途中までしか入り込ま
ない様に示してあるが、希望によっては、第5図の部分
断面図に示す様に、接合20を通抜けて層26に入り込
んでいてもよい。
ない様に示してあるが、希望によっては、第5図の部分
断面図に示す様に、接合20を通抜けて層26に入り込
んでいてもよい。
溝38には図示の様に不働態化材料を充填して、サイリ
スタの降伏電圧を高めることが好ましい。
スタの降伏電圧を高めることが好ましい。
第6図に示したこの発明の別の実施例では、層18とは
反対導電型の領域が溝38の代りになっている。
反対導電型の領域が溝38の代りになっている。
領域70がパイロット・エミツタの近くにあるが、それ
から横方向に隔たっており、この付加的な領域の区域で
p型ペース層18の厚さを薄くすることにより、隔離作
用を行なう。
から横方向に隔たっており、この付加的な領域の区域で
p型ペース層18の厚さを薄くすることにより、隔離作
用を行なう。
第4図は、前に28′で例示した様な種類の突起が4つ
設けられていることを別にすれば、第1図乃至第3図の
装置と略同様なこの発明のサイリスタを示す。
設けられていることを別にすれば、第1図乃至第3図の
装置と略同様なこの発明のサイリスタを示す。
こうすると、外部から印加されるゲート信号に対する感
度並びにdv/dtによるオン転化の感度の両方を減少
しながら、幾分か一層対称的な装置になる。
度並びにdv/dtによるオン転化の感度の両方を減少
しながら、幾分か一層対称的な装置になる。
第4図は装置の平面図を示すだけであるが、第2図及び
第3図の断面図は第4図の装置でも略そのままであり、
余分の突起として、突起50,52,54,56が設け
られているだけである。
第3図の断面図は第4図の装置でも略そのままであり、
余分の突起として、突起50,52,54,56が設け
られているだけである。
他の参照数字は第1図乃至第3図の同様な参照数字に対
応する。
応する。
第4図では、突起50,52,54,56の長さと略等
しい距離だけ、食刻領域58乃至61が半径方向外向き
に拡がっている様に示しているが、第1図乃至第3図、
第5図及び第6図について説明した様な幅の狭い溝又は
その他の隔離領域を使ってもよいことは云う迄もない。
しい距離だけ、食刻領域58乃至61が半径方向外向き
に拡がっている様に示しているが、第1図乃至第3図、
第5図及び第6図について説明した様な幅の狭い溝又は
その他の隔離領域を使ってもよいことは云う迄もない。
その場合、溝はパイロット・エミツタ28と、それから
伸び出す突起50,52,54,56の境界の近くに設
けられる。
伸び出す突起50,52,54,56の境界の近くに設
けられる。
この発明の利点は、この発明による特定の装置の2つの
例を考えれば、容易に理解出来よう。
例を考えれば、容易に理解出来よう。
第1の例では、従来の装置とこの発明の装置とを同じ感
度を持つ様に設計し、dv/dt能力を比較した。
度を持つ様に設計し、dv/dt能力を比較した。
第2の例では同じdv/dt能力を持つこの発明の装置
と従来の装置との感度を比較した。
と従来の装置との感度を比較した。
いづれの例でも、こゝで取上げる従来のゲート構造は環
状構造であって、特定の内側及び外側半径のn+型ゲー
ト・エミツタ領域を持っている。
状構造であって、特定の内側及び外側半径のn+型ゲー
ト・エミツタ領域を持っている。
この発明の構造は第4図に示した形式であって、エミッ
タの環状部分に特定の内側半径を持つと共に、特定の幅
及び長さを持つ4つの突起を持っている。
タの環状部分に特定の内側半径を持つと共に、特定の幅
及び長さを持つ4つの突起を持っている。
長さは内側及び外側半径と同じ様に測る。
即ち、装置の中心から測る。
どの場合も、装置のp型ベースの導電度は同じであり、
これをσで表わし、p型ベースの厚さをtで表わす。
これをσで表わし、p型ベースの厚さをtで表わす。
第1の例では、従来のサイリスタの環状ゲートエミツタ
は、内側半径が10ミル、外側半径が100ミルである
。
は、内側半径が10ミル、外側半径が100ミルである
。
このサイリスタの感度は計算で約0.366/σtと云
うことが出来る。
うことが出来る。
陽極電流密度に対する感度(Cdv/dt)は約0.0
161/σtである。
161/σtである。
比較の為、外部から印加されるゲート信号に対して同じ
感度を持つこの発明の装置は、内側半径が10ミル、中
間半径が25ミル、外側半径が34ミルで、突起の幅は
10ミルである。
感度を持つこの発明の装置は、内側半径が10ミル、中
間半径が25ミル、外側半径が34ミルで、突起の幅は
10ミルである。
こういう寸法を持つ装置は、外部から印加されたゲート
信号に対する感度が0.365/σtであり、陽極電流
密度に対する感度が0.0065/σtである。
信号に対する感度が0.365/σtであり、陽極電流
密度に対する感度が0.0065/σtである。
2つの装置の外部から印加されるゲート信号に対する感
度は略等しいが、陽極電流密度に対する感度が従来の装
置では2倍以上であることが判る。
度は略等しいが、陽極電流密度に対する感度が従来の装
置では2倍以上であることが判る。
第2の例では、従来のサイリスタは内側半径が20ミル
、外側半径が106ミルである。
、外側半径が106ミルである。
この寸法の装置は、外部から印加されたゲート信号に対
する感度が0.374/σtであり、陽極電流密度に対
する感度が0.070/σtである。
する感度が0.374/σtであり、陽極電流密度に対
する感度が0.070/σtである。
陽極電流密度に対する感度が同様なこの発明の装置は、
内側半径を20ミル、中間半径を35ミル、外側半径を
70ミル、突起の幅を3.5ミルにして作ることが出来
る。
内側半径を20ミル、中間半径を35ミル、外側半径を
70ミル、突起の幅を3.5ミルにして作ることが出来
る。
この寸法を持つ装置は、外部から印加されるゲート信号
に対する感度が2.59/σtであり、陽極電流密度に
対する感度が0.071/σtである。
に対する感度が2.59/σtであり、陽極電流密度に
対する感度が0.071/σtである。
従って、dv/dt能力を犠牲にせずに、従来の装置の
大体7倍のゲート電流密度を持つ装置が得られたことが
判る。
大体7倍のゲート電流密度を持つ装置が得られたことが
判る。
外部から印加されるゲート信号に対する感度と、dv/
dtによるオン転化に比較的感応しない点で、従来のも
のよりも実質的に有利なこの発明のサイリスタを説明し
た。
dtによるオン転化に比較的感応しない点で、従来のも
のよりも実質的に有利なこの発明のサイリスタを説明し
た。
この発明のサイリスタは、放射トリガ形装置に特に適し
ており、特に光点弧形装置に適しているが、普通の電流
又は電圧信号によってトリガされる装置にも同じ様に使
うことが出来る。
ており、特に光点弧形装置に適しているが、普通の電流
又は電圧信号によってトリガされる装置にも同じ様に使
うことが出来る。
全体的に矩形の1つ並びに4つの突起を持つこの発明の
装置を例示したが、当業者であれば、希望によって任意
の数の突起を使うことが出来ること、並びに矩形の突起
が好ましいが、他の形にしてもよいことは云う迄もない
。
装置を例示したが、当業者であれば、希望によって任意
の数の突起を使うことが出来ること、並びに矩形の突起
が好ましいが、他の形にしてもよいことは云う迄もない
。
この発明を幾つかの好ましい実施例について具体的に図
示し且つ説明したが、当業者であれば、この発明の範囲
内で細部に種々の変更を加えることが出来ることは云う
迄もない。
示し且つ説明したが、当業者であれば、この発明の範囲
内で細部に種々の変更を加えることが出来ることは云う
迄もない。
第1図はこの発明のサイリスタの中心部分の平面図、第
2図及び第3図は線2−2で切ったこの発明の別の2つ
の実施例の断面図、第4図はこの発明のサイリスタの別
の実施例の中心部分の平面図、第5図及び第6図は更に
別の実施例の断面図である。 主な符号の説明 28・・・・・・n型層(パイロット
・エミツタ)、28′・・・・・・突起、38・・・・
・・溝。
2図及び第3図は線2−2で切ったこの発明の別の2つ
の実施例の断面図、第4図はこの発明のサイリスタの別
の実施例の中心部分の平面図、第5図及び第6図は更に
別の実施例の断面図である。 主な符号の説明 28・・・・・・n型層(パイロット
・エミツタ)、28′・・・・・・突起、38・・・・
・・溝。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 主エミツタ層32を持つ主サイリスタ部分と、ゲー
ト26、パイロット・エミツタ層28及び該パイロット
・エミツタ層上のパイロット陰極電極を持つパイロット
・サイリスタ部分と、前記両エミツタ層の間でサイリス
タのベース層18.22上に配置された、主サイリスタ
部分用のグート電極とを有する増幅ゲート形サイリスタ
に於て、前記主エミツタ層の方へ向って前記パイロット
・エミツタ層から横方向に伸びている少なくとも1つの
突起28,50,52,54,56と、前記パイロット
・エミツタ層及び突起を実質的に取囲んで前記ベース層
中に設けられていて、横方向ゲート電流が前記突起の下
を除いて前記主及びパイロット・サイリスタ部分間でベ
ース層を流れるのを防止する隔離領域38,40,70
と、前記突起の上に配置されていて、前記パイロット陰
極電極を前記主サイリスタ部分用のゲート電極に接続す
る導電電極と、を設けたことを特徴とする増幅ゲート形
サイリスタ。 2 特許請求の範囲1に記載した増幅ゲート形サイリス
タに於て、前記パイロット・エミツタ層28が半径方向
に略対称な領域で構成されている増幅ゲート形サイリス
タ。 3 特許請求の範囲2に記載した増幅ゲート形サイリス
タに於て、前記ゲート26が、前記半径方向に対称な領
域の内側に設けられた放射感知区域24を含んでいて、
該放射感知区域に放射が入射したことに応答して、前記
パイロット・エミツタ層及び突起の下に電流を流れさせ
てサイリスタをオンに転ずる様にした増幅ゲート形サイ
リスタ。 4 特許請求の範囲1に記載した増幅ゲート形サイリス
タに於て、前記隔離領域が、前記ベース層の表面からサ
イリスタの本体の中に入り込む溝38で構成されていて
、該溝の区域で前記ベース層の横方向インピーダンスを
増大した増幅ゲート形サイリスタ。 5 特許請求の範囲4に記載した増幅ゲート形サイリス
タに於て、前記溝が前記ベース層を完成に通抜けている
増幅ゲート形サイリスタ。 6 特許請求の範囲1に記載した増幅ゲート形サイリス
タに於て、前記隔離領域が、前記ベース層中に配置され
た、該ベース層の導電型とは反対の導電型の半導体材料
の領域40.70で構成されている増幅ゲート形サイリ
スタ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US73320576A | 1976-10-18 | 1976-10-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5368083A JPS5368083A (en) | 1978-06-17 |
JPS584828B2 true JPS584828B2 (ja) | 1983-01-27 |
Family
ID=24946651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52124159A Expired JPS584828B2 (ja) | 1976-10-18 | 1977-10-18 | 増幅ゲ−ト形サイリスタ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS584828B2 (ja) |
DE (1) | DE2746406C2 (ja) |
FR (1) | FR2368146A1 (ja) |
GB (1) | GB1573234A (ja) |
IT (1) | IT1087185B (ja) |
SE (1) | SE431806B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60192124A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-30 | Daikin Mfg Co Ltd | ダンパ−デイスクの摩擦装置 |
JPS63201246U (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-26 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57204163A (en) * | 1981-06-11 | 1982-12-14 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | Semiconductor device |
JPS583283A (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-10 | Toshiba Corp | サイリスタ |
JPS5998556A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-06 | Mitsubishi Electric Corp | 光トリガサイリスタ |
GB2150347B (en) * | 1983-11-21 | 1987-02-25 | Westinghouse Brake & Signal | Amplifying gate thyristor with zones of different cathode-gate resistance |
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JPS4874181A (ja) * | 1971-12-29 | 1973-10-05 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS5021346B1 (ja) * | 1970-08-14 | 1975-07-22 | ||
GB1346074A (en) * | 1971-02-23 | 1974-02-06 | Gen Electric | Gate-controlled thyristors |
GB1346604A (en) * | 1971-02-26 | 1974-02-13 | Gen Electric | Gate controlled thyristor |
DE2329872C3 (de) * | 1973-06-12 | 1979-04-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Thyristor |
DE2356906A1 (de) * | 1973-11-14 | 1975-05-22 | Siemens Ag | Thyristor |
CH567803A5 (ja) * | 1974-01-18 | 1975-10-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
DE2407696C3 (de) * | 1974-02-18 | 1979-02-01 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Thyristor |
-
1977
- 1977-10-14 IT IT2859577A patent/IT1087185B/it active
- 1977-10-15 DE DE19772746406 patent/DE2746406C2/de not_active Expired
- 1977-10-17 FR FR7731185A patent/FR2368146A1/fr active Granted
- 1977-10-17 SE SE7711699A patent/SE431806B/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-10-18 GB GB4324577A patent/GB1573234A/en not_active Expired
- 1977-10-18 JP JP52124159A patent/JPS584828B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1087185B (it) | 1985-05-31 |
DE2746406A1 (de) | 1978-04-20 |
SE7711699L (sv) | 1978-04-19 |
FR2368146B1 (ja) | 1984-01-06 |
JPS5368083A (en) | 1978-06-17 |
FR2368146A1 (fr) | 1978-05-12 |
SE431806B (sv) | 1984-02-27 |
DE2746406C2 (de) | 1983-08-25 |
GB1573234A (en) | 1980-08-20 |
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