JPS5847875B2 - 発光ダイオ−ド用ウエ−ハ - Google Patents
発光ダイオ−ド用ウエ−ハInfo
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- JPS5847875B2 JPS5847875B2 JP49048619A JP4861974A JPS5847875B2 JP S5847875 B2 JPS5847875 B2 JP S5847875B2 JP 49048619 A JP49048619 A JP 49048619A JP 4861974 A JP4861974 A JP 4861974A JP S5847875 B2 JPS5847875 B2 JP S5847875B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発光ダイオード(LED)用ウエーハに関し、
特にシリコン基板上の発光ダイオード(LED)に使用
できる特性を有するガリウム素リンのエビタキシャル層
を備えた発光ダイオード用ウエーハに関する。
特にシリコン基板上の発光ダイオード(LED)に使用
できる特性を有するガリウム素リンのエビタキシャル層
を備えた発光ダイオード用ウエーハに関する。
発光ダイオードは現在小型電子計算機の読取表一示部な
とにおいて小さな光源その他の使用において大きな用途
を見出しつつある。
とにおいて小さな光源その他の使用において大きな用途
を見出しつつある。
従来の発光ダイオードは普通ガリウムヒ素リンのエビタ
キシャル層がとりつけられたガリウムヒ素基板を含んで
いる。
キシャル層がとりつけられたガリウムヒ素基板を含んで
いる。
そのような従来の技術における発光ダイオード用のウエ
ーハは十分よい特性のものであるが、ガリウムヒ素基板
を使用することは比較的高価であることがわかっており
、現在の主要な注目点は発光ダイオード用の基板の価格
を下げることにある。
ーハは十分よい特性のものであるが、ガリウムヒ素基板
を使用することは比較的高価であることがわかっており
、現在の主要な注目点は発光ダイオード用の基板の価格
を下げることにある。
従来からこの点についてガリウムヒ素よりも安価な再板
を用いることが試みられ、ゲルマニウム基板を用いて、
ガリウムヒ素リンをエビタキシャル成長させる面を除い
−で全面上に二酸化シリコンをとりつけるこどが行なわ
れた。
を用いることが試みられ、ゲルマニウム基板を用いて、
ガリウムヒ素リンをエビタキシャル成長させる面を除い
−で全面上に二酸化シリコンをとりつけるこどが行なわ
れた。
そのような試みは、「T ransac tions
of the MetallurgicalSocie
ty of AIMEJ (AIMB金属学会誌)の第
245巻(1969年3月号)のページ565−569
に完全に述べられている。
of the MetallurgicalSocie
ty of AIMEJ (AIMB金属学会誌)の第
245巻(1969年3月号)のページ565−569
に完全に述べられている。
ゲルマニウムを基板として選ぶ理由は、この物質かガリ
ウムヒ素のそれと非常に近い格子間隔と熱膨脹特性を有
しているということである。
ウムヒ素のそれと非常に近い格子間隔と熱膨脹特性を有
しているということである。
ゲルマニウムもガリウムヒ素も面心立方結晶構造である
。
。
ガリウムヒ素が異なる点は、それが2つの異なる元素、
ガリウムとヒ素から成る閃亜鉛鉱形構造であるというこ
とである。
ガリウムとヒ素から成る閃亜鉛鉱形構造であるというこ
とである。
ゲルマニウムの結晶格子間隔はガリウムヒ素のそれと0
.07パーセント以内で一致し、熱膨脹係数は2,2パ
ーセントしかちがわない。
.07パーセント以内で一致し、熱膨脹係数は2,2パ
ーセントしかちがわない。
しかしながらこれら従来の試みは戒功しなかった。
最近わかってきたことは、二酸化シリコンの被膜は多数
のピンホールを有しており、そのためガリウムヒ素リン
のエビタキシャル成長の間に雰囲気中にある塩化水素ガ
スが二酸化シリコン層を通過し、ゲルマニウムと反応し
て揮発性塩化ゲルマニウムをつくり、このゲルマニウム
がガリウムヒ素リン層中のドーパント(不純物)となり
、最終的なウエハの質を低下させ、結局不良な発光ダイ
オード特性しか得られないらしいということである。
のピンホールを有しており、そのためガリウムヒ素リン
のエビタキシャル成長の間に雰囲気中にある塩化水素ガ
スが二酸化シリコン層を通過し、ゲルマニウムと反応し
て揮発性塩化ゲルマニウムをつくり、このゲルマニウム
がガリウムヒ素リン層中のドーパント(不純物)となり
、最終的なウエハの質を低下させ、結局不良な発光ダイ
オード特性しか得られないらしいということである。
従ってこの方法はうまくいかないということで見捨てら
れた。
れた。
ゲルマニウム基板上に、良質の発光ダイオードを設ける
ために用いることのできる発光ダイオード用のガリウム
ヒ素リンエピタキシャル層を得ることができる。
ために用いることのできる発光ダイオード用のガリウム
ヒ素リンエピタキシャル層を得ることができる。
これを参考例として説明する。たとえばゲルマニウム基
板に、従来の技術の任意のものによってガリウムヒ素の
層がとりつけられる。
板に、従来の技術の任意のものによってガリウムヒ素の
層がとりつけられる。
この層は好ましくは20μm程度の厚さのものである。
次に基板の1面上からこの被膜が除去される。
ゲルマニウム基板の被膜のない表面に、次にほゾ10μ
mの厚さのガリウムヒ素の層がとりつけられる。
mの厚さのガリウムヒ素の層がとりつけられる。
この基板上へガリウムヒ素リンをエビタキシャル成長さ
せるときの雰囲気中に見出されるHC7ガスはこのガリ
ウムヒ素層を通過せず、従って塩化ゲルマニウムの形成
は行なわれず、ガリウムヒ素リン層へのゲルマニウム不
純物導入はないことがわかった。
せるときの雰囲気中に見出されるHC7ガスはこのガリ
ウムヒ素層を通過せず、従って塩化ゲルマニウムの形成
は行なわれず、ガリウムヒ素リン層へのゲルマニウム不
純物導入はないことがわかった。
従って10μmのガリウムヒ素層上へエビタキシャル成
長されるガリウムヒ素リン層は、基板上への非常に良質
のエビタキシャル成長を実現する。
長されるガリウムヒ素リン層は、基板上への非常に良質
のエビタキシャル成長を実現する。
本発明に従えば、シリコン基板上に、良質の発光ダイオ
ードを設けるために用いることのできる発光ダイオード
用のガリウムヒ素リンエピタキシャル層を備えた発光ダ
イオード用ウエーハが提供される。
ードを設けるために用いることのできる発光ダイオード
用のガリウムヒ素リンエピタキシャル層を備えた発光ダ
イオード用ウエーハが提供される。
本発明の1実施例に従えば、シリコン基板が用いられ、
シリコンとゲルマニウムの傾斜領域( graded
region)が1面上にとりつけられる。
シリコンとゲルマニウムの傾斜領域( graded
region)が1面上にとりつけられる。
シリコンの量はシリコン基板から離れるに従って零へ減
少する。
少する。
次に従来の任意の技術によって、ゲルマニウム面上へガ
リウムヒ素層がとりつけられる。
リウムヒ素層がとりつけられる。
この層は約10μmの厚さである。このようにしてゲル
マニウム表面が雰囲気から分離され、次によく知られた
方法でガリウムヒ素リンがとりつけられる。
マニウム表面が雰囲気から分離され、次によく知られた
方法でガリウムヒ素リンがとりつけられる。
HC7ガスは揮発性ゲルマニウム化合物を形成できず、
ガリウムヒ素リン層の劣下をもたらさない。
ガリウムヒ素リン層の劣下をもたらさない。
従って、このようにしてシリコン基板を用い、LEDデ
バイス作成用のガリウムヒ素リン層の形戒が行なわれる
。
バイス作成用のガリウムヒ素リン層の形戒が行なわれる
。
他の参考例に従えば、ゲルマニウム基板は窒化シリコン
( S s 3N4 ) 、あるいは窒化ボロン、ある
いはRFプラズマによって形成する二酸化シリコンで被
覆される。
( S s 3N4 ) 、あるいは窒化ボロン、ある
いはRFプラズマによって形成する二酸化シリコンで被
覆される。
RFプラズマによる二酸化シリコン中には標準的な方法
でとりつけられた二酸化シリコン被膜中にみられるピン
ホールがない。
でとりつけられた二酸化シリコン被膜中にみられるピン
ホールがない。
これらの被膜は、HCtガスが通過して塩化ゲルマニウ
ム(GeCt4)ガスを形成するのを阻止するように十
分高密度とより少ないピンホールを有するように、十分
厚くなければならない。
ム(GeCt4)ガスを形成するのを阻止するように十
分高密度とより少ないピンホールを有するように、十分
厚くなければならない。
基板の1面上の窒化シリコンが除去され、その上へガリ
ウムヒ素の10μm層がとりつけられる。
ウムヒ素の10μm層がとりつけられる。
既に述べた参考例と同様に、ガリウムヒ素上にガリウム
ヒ素リンの傾斜層がとりつけられ、ゲルマニウム基板を
有するウエハが完成する。
ヒ素リンの傾斜層がとりつけられ、ゲルマニウム基板を
有するウエハが完成する。
現在の技術からは、シリコン基板を有効に用いることが
望ましい。
望ましい。
本発明の他の目的は、傾斜ゲルマニウム層を有するシリ
コン基板と、その上のガリウムヒ素と、さらにその上の
ガリウムヒ素リンの傾斜層を含む発光ダイオード用ウエ
ーハを提供することである。
コン基板と、その上のガリウムヒ素と、さらにその上の
ガリウムヒ素リンの傾斜層を含む発光ダイオード用ウエ
ーハを提供することである。
本発明の他の目的は、従来の材料にくらべて比較的安価
なLEDデバイス用材料を得ることである。
なLEDデバイス用材料を得ることである。
本発明の他の目的は、基板上へガリウムヒ素リンのエビ
タキシャル成長を行なう間に、揮発性ゲルマニウム及び
その化合物の形成をさけることである。
タキシャル成長を行なう間に、揮発性ゲルマニウム及び
その化合物の形成をさけることである。
上述の目的及び本発明の更に他の目的は、以下の本発明
の理解を助けるための参考例および本発明の実施例につ
いての説明によって当業者には明らかになるであろう。
の理解を助けるための参考例および本発明の実施例につ
いての説明によって当業者には明らかになるであろう。
以下の実施例は例として示したものであり、これに限る
ものではないことを注意しておく。
ものではないことを注意しておく。
参考例を示す第1図を参照すると、ゲルマニウム上へガ
リウムヒ素リン層を作成するための方法が示されている
。
リウムヒ素リン層を作成するための方法が示されている
。
まず第1a図を参照すると、ゲルマニウム基板1が示さ
れている。
れている。
次に真空蒸着法のようなよく知られた任意の方法によっ
て約20μm厚のガリウムヒ素層3がゲルマニウム基板
1全面にとりつけられ、次にゲルマニウム基板の上面4
が研磨で除去されガリウムヒ素が取除かれる。
て約20μm厚のガリウムヒ素層3がゲルマニウム基板
1全面にとりつけられ、次にゲルマニウム基板の上面4
が研磨で除去されガリウムヒ素が取除かれる。
研磨は反応炉の外で行なわれる。これを第1b図に示し
てある。
てある。
被膜をつけた基板は再び反応炉へ入れられ、研磨された
表面4上へガリウムヒ素の薄い層5がとりつけられる。
表面4上へガリウムヒ素の薄い層5がとりつけられる。
この層は第1c図に示されたように約10μmの厚さで
ある。
ある。
次にガリウムヒ素層5上へ単結晶ガリウムヒ素リンが気
相成長される。
相成長される。
リンのヒ素に対する割合は零から40パーセントへ徐々
に増加し、傾斜領域7中の残りのヒ素がガリウムヒ素合
金の格子不合致から出てゆく。
に増加し、傾斜領域7中の残りのヒ素がガリウムヒ素合
金の格子不合致から出てゆく。
第1d図に示されたように領域9は、約40パーセント
リンと60パーセントヒ素のガリウムヒ素リンである
。
リンと60パーセントヒ素のガリウムヒ素リンである
。
傾斜領域7は約20μm厚さである。
第1a図から第1d図の参考例によれば、ガリウムヒ素
リンの気相成長の間、ガリウムヒ素リンと共に反応炉へ
入ったHCtガスは、ゲルマニウム基板が常にガリウム
ヒ素の層によって封じ込められているため、ゲルマニウ
ム基板に接触できないことがわかるであろう。
リンの気相成長の間、ガリウムヒ素リンと共に反応炉へ
入ったHCtガスは、ゲルマニウム基板が常にガリウム
ヒ素の層によって封じ込められているため、ゲルマニウ
ム基板に接触できないことがわかるであろう。
従ってガリウムヒ素リン層に有害なゲルマニウム不純物
が導入されて作戒される最終的なデバイスの劣下をもた
らすことはない。
が導入されて作戒される最終的なデバイスの劣下をもた
らすことはない。
ほぼ1.0の一定のI−V比で温度をかえておこなった
一連の気相成長のテストの結果、低成長温度において、
戒長層一基板境界における結晶欠陥の密度が大きく減少
することがみとめられた。
一連の気相成長のテストの結果、低成長温度において、
戒長層一基板境界における結晶欠陥の密度が大きく減少
することがみとめられた。
約750℃およびそれ以下の基板温度のとき、そのよう
な欠陥はもはやみられなかった。
な欠陥はもはやみられなかった。
(100)から2゜傾いた結晶方向を有するゲルマニウ
ムが好ましいが、他の結晶方向のものでも同様である。
ムが好ましいが、他の結晶方向のものでも同様である。
さて第2a図から第2d図を参照すると、本発明の1実
施例が示されている。
施例が示されている。
この実施例に従えば、第2a図のようにシリコン基板2
1が設けられる。
1が設けられる。
シリコンは、ガリウムヒ素あるいはガリウムヒ素リンの
層成長時に反応炉へ入る物質のどれとも揮発性化合物を
形成しない。
層成長時に反応炉へ入る物質のどれとも揮発性化合物を
形成しない。
次にこの基板はゲルマニウム層25によって第2b図に
示すように上面が被覆され、シリコンの量が100パー
セントから零へ徐々に減少する傾斜領域23とゲルマニ
ウム層25を形成する。
示すように上面が被覆され、シリコンの量が100パー
セントから零へ徐々に減少する傾斜領域23とゲルマニ
ウム層25を形成する。
次に第1C図に関して前に述べたのと同様に、第2C図
に示されるように層25上へガリウムヒ素層27がとり
つけられる。
に示されるように層25上へガリウムヒ素層27がとり
つけられる。
層27はゲルマニウムを含む層23と25の側面上にも
拡がり、ゲルマニウムを完全に封じ込む。
拡がり、ゲルマニウムを完全に封じ込む。
次に第1d図の領域1と同様のガリウムヒ素リン傾斜領
域29がガリウムヒ素層27上にとりつけられ、層31
は40パーセントのリンと60パーセントのヒ素を含む
ガリウムヒ素リン層となり、第2d図に示されるように
完成した層となる。
域29がガリウムヒ素層27上にとりつけられ、層31
は40パーセントのリンと60パーセントのヒ素を含む
ガリウムヒ素リン層となり、第2d図に示されるように
完成した層となる。
第2a図から第2d図の実施例に従って、その上にガリ
ウムヒ素リンのエビタキシャル成長層29 ,31をと
りつけられたシリコン基板が得られることがわかるであ
ろう。
ウムヒ素リンのエビタキシャル成長層29 ,31をと
りつけられたシリコン基板が得られることがわかるであ
ろう。
第3a図から第3d図を参照すると、他の参考例が示さ
れている。
れている。
第3a図には母材料であるゲルマニウム結晶ウエーハ4
1が示されている。
1が示されている。
この母材料はすべての面を、有効なマスクとなるために
十分高密度でピンホールの非常にすくない十分な厚さの
窒化シリコン被膜43でおおわれる。
十分高密度でピンホールの非常にすくない十分な厚さの
窒化シリコン被膜43でおおわれる。
注意することは窒化物は窒化ボロンやRFプラズマでつ
くる二酸化シリコンにおきかえてもよいということであ
る。
くる二酸化シリコンにおきかえてもよいということであ
る。
第3b図に示すように、上面44から窒化シリコンが除
去され、前の実施例におけると同様にガリウムヒ素の層
45が第3C図のようにとりつけられる。
去され、前の実施例におけると同様にガリウムヒ素の層
45が第3C図のようにとりつけられる。
工程は次にガリウムヒ素リンの成長へうつり、第1d図
、第2d図と同じように、第3d図の層41は傾斜領域
であり、層49は40パーセントのリンと60パーセン
トのヒ素を含むガリウムヒ素リンを含み、デバイスが完
成する。
、第2d図と同じように、第3d図の層41は傾斜領域
であり、層49は40パーセントのリンと60パーセン
トのヒ素を含むガリウムヒ素リンを含み、デバイスが完
成する。
第3a図から第3d図の参考例に従えば、ガリウムヒ素
リンの戒長中に反応炉へ入るHC7ガスが有害な塩化ゲ
ルマニウムを形成することや、伺らかの方法でゲルマニ
ウム基板に接触し最終的なデバイスを劣下させる有害な
不純物導入を起こすような可能性なしで、ゲルマニウム
基板上にガリウムヒ素リン層が形成できることが明らか
であろう。
リンの戒長中に反応炉へ入るHC7ガスが有害な塩化ゲ
ルマニウムを形成することや、伺らかの方法でゲルマニ
ウム基板に接触し最終的なデバイスを劣下させる有害な
不純物導入を起こすような可能性なしで、ゲルマニウム
基板上にガリウムヒ素リン層が形成できることが明らか
であろう。
注意すべきことは層の厚さを言及した時に示した値は最
小の厚さであることである。
小の厚さであることである。
より厚い層でもよいし、より薄い層でよい場合もあろう
。
。
判断基準は層のマスク能力である。
更に注意すべきことは、堆積工程で使用される物質と化
学的に不活性であって、十分ピンホールが少なくゲルマ
ニウムを完全にマスクするような、他の被膜を使用して
もよいということである。
学的に不活性であって、十分ピンホールが少なくゲルマ
ニウムを完全にマスクするような、他の被膜を使用して
もよいということである。
本発明は特定の実施例について述べられたが、当業者に
は各種の修正や変形が可能であることがわかるであろう
。
は各種の修正や変形が可能であることがわかるであろう
。
可能である場合は、参考例中に示した技術を本発明と組
合わせることもできる。
合わせることもできる。
第1a図から第1d図は、ゲルマニウム基板上にLED
デバイス用のガリウムヒ素リンエピタキシャル層を作成
するための方法の参考例を示す図、第2a図から第2d
図は、シリコン上にLEDデバイス用ガリウムヒ素リン
エピタキシャル層を作成するための、本発明の1実施例
を示す図、第3a図から第3d図は、ゲルマニウム基板
上にLEDデバイス用のガリウムヒ素リンエピタキシヤ
ル層を作成するための、他の実施例を示す図である。 1・・・・・・ゲルマニウム基板、3・・・・・・ガリ
ウムヒ素層、4・・・・・・上面、5・・・・・・ガリ
ウムヒ素薄層、γ・・・・・・傾斜領域、9・・・・・
・ガリウムヒ素リン領域、21・・・・・・シリコン基
板、23・・・・・・傾斜領域、25・・・・・・ゲル
マニウム層、27・・・・・・ガリウムヒ素層、29゜
゜゜゜゛゜ガリウムヒ素リン傾斜領域、31・・・・・
・ガリウムヒ線リン領域、41・・・・・・ゲルマニウ
ム基板、43・・・・・・窒化シリコン膜、44・・・
・・・上面、45・・・・・・ガリウムヒ素層、41・
・・・・・傾斜領域、49・・・・・・ガリウムヒ素リ
ン領域。
デバイス用のガリウムヒ素リンエピタキシャル層を作成
するための方法の参考例を示す図、第2a図から第2d
図は、シリコン上にLEDデバイス用ガリウムヒ素リン
エピタキシャル層を作成するための、本発明の1実施例
を示す図、第3a図から第3d図は、ゲルマニウム基板
上にLEDデバイス用のガリウムヒ素リンエピタキシヤ
ル層を作成するための、他の実施例を示す図である。 1・・・・・・ゲルマニウム基板、3・・・・・・ガリ
ウムヒ素層、4・・・・・・上面、5・・・・・・ガリ
ウムヒ素薄層、γ・・・・・・傾斜領域、9・・・・・
・ガリウムヒ素リン領域、21・・・・・・シリコン基
板、23・・・・・・傾斜領域、25・・・・・・ゲル
マニウム層、27・・・・・・ガリウムヒ素層、29゜
゜゜゜゛゜ガリウムヒ素リン傾斜領域、31・・・・・
・ガリウムヒ線リン領域、41・・・・・・ゲルマニウ
ム基板、43・・・・・・窒化シリコン膜、44・・・
・・・上面、45・・・・・・ガリウムヒ素層、41・
・・・・・傾斜領域、49・・・・・・ガリウムヒ素リ
ン領域。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(a)すくなくとも選ばれた領域上に傾斜ゲルマニウ
ム層を有するシリコン基板であって、前記傾斜ゲルマニ
ウム層は前記シリコン基板との接合部において約零パー
セントのゲルマニウムを有し、前記シリコン基板から離
れた表面で約100パーセントのゲルマニウムを有スる
、シリコン基板、 (b) 前記シリコン基板の前記傾斜ゲルマニウム層
を有する領域上のガリウムヒ素層、 (c) 前記ガリウムヒ素上のガリウムヒ素リンの傾
斜層であって、前記ガリウムヒ素リンの傾斜層はGaA
S LOP O.0からGa A s 6. a P
O.4へと移行しているような傾斜層、 を含む発光ダイオード用ウエーハ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US35561173A | 1973-04-30 | 1973-04-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5016487A JPS5016487A (ja) | 1975-02-21 |
JPS5847875B2 true JPS5847875B2 (ja) | 1983-10-25 |
Family
ID=23398103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP49048619A Expired JPS5847875B2 (ja) | 1973-04-30 | 1974-04-30 | 発光ダイオ−ド用ウエ−ハ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5847875B2 (ja) |
DE (1) | DE2420780A1 (ja) |
FR (1) | FR2227050B1 (ja) |
GB (1) | GB1467145A (ja) |
IT (1) | IT1004282B (ja) |
NL (1) | NL7405352A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS638773U (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-21 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59182582A (ja) * | 1983-04-01 | 1984-10-17 | Hosiden Electronics Co Ltd | GaAs発光素子 |
GB8905511D0 (en) * | 1989-03-10 | 1989-04-19 | British Telecomm | Preparing substrates |
US5256594A (en) * | 1989-06-16 | 1993-10-26 | Intel Corporation | Masking technique for depositing gallium arsenide on silicon |
KR100454275B1 (ko) * | 1995-08-16 | 2005-01-31 | 시크리스탈 아게 | 단결정을생성시키기위한시이드결정,상기시이드결정의용도및SiC단결정또는단결정SiC층의생성방법 |
-
1974
- 1974-04-19 NL NL7405352A patent/NL7405352A/xx not_active Application Discontinuation
- 1974-04-26 IT IT50654/74A patent/IT1004282B/it active
- 1974-04-29 FR FR7414867A patent/FR2227050B1/fr not_active Expired
- 1974-04-29 DE DE2420780A patent/DE2420780A1/de not_active Withdrawn
- 1974-04-29 GB GB1867074A patent/GB1467145A/en not_active Expired
- 1974-04-30 JP JP49048619A patent/JPS5847875B2/ja not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS=1969 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS638773U (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-21 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2420780A1 (de) | 1974-11-21 |
GB1467145A (en) | 1977-03-16 |
FR2227050A1 (ja) | 1974-11-22 |
JPS5016487A (ja) | 1975-02-21 |
IT1004282B (it) | 1976-07-10 |
NL7405352A (ja) | 1974-11-01 |
FR2227050B1 (ja) | 1981-04-17 |
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