JPS5847211B2 - ガス浄化方法 - Google Patents
ガス浄化方法Info
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- JPS5847211B2 JPS5847211B2 JP51041546A JP4154676A JPS5847211B2 JP S5847211 B2 JPS5847211 B2 JP S5847211B2 JP 51041546 A JP51041546 A JP 51041546A JP 4154676 A JP4154676 A JP 4154676A JP S5847211 B2 JPS5847211 B2 JP S5847211B2
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- treated
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、排ガス浄化方法に関し、更に詳しくは、排
ガス中の有害成分を少量の食塩と水または海水と電力だ
けを原料として効率よく除去する方法に関するもので、
還元性の有機、無機ガスを含む排ガスの浄化に適する。
ガス中の有害成分を少量の食塩と水または海水と電力だ
けを原料として効率よく除去する方法に関するもので、
還元性の有機、無機ガスを含む排ガスの浄化に適する。
従来の塩素または塩素酸塩系の薬剤を用いた排ガス浄化
方法としては、（１）、気相で被処理ガスと塩素を混合
後、水洗またはアルカリ洗浄する方法と、（へ被処理ガ
スを次亜塩素酸ソーダまたはさらし粉等の水溶性の次亜
塩素酸水溶液で洗浄する方法とがあった。
方法としては、（１）、気相で被処理ガスと塩素を混合
後、水洗またはアルカリ洗浄する方法と、（へ被処理ガ
スを次亜塩素酸ソーダまたはさらし粉等の水溶性の次亜
塩素酸水溶液で洗浄する方法とがあった。
（１）の方法では毒性の強い塩素ガスを多量に貯蔵し、
取扱わねばならない。
取扱わねばならない。
（２）の方法では通常有効塩素濃度が１０パーセント以
上の次亜塩素酸ソーダ、または有効塩素濃度２５ないし
３３パ一セント以上のさらし粉を洗浄水に添加して使用
するが、前記次亜塩素酸ソーダ溶液は１ｋｇあたり３０
円以上と比較的高価であるうえ貯蔵中に徐々に分解する
。
上の次亜塩素酸ソーダ、または有効塩素濃度２５ないし
３３パ一セント以上のさらし粉を洗浄水に添加して使用
するが、前記次亜塩素酸ソーダ溶液は１ｋｇあたり３０
円以上と比較的高価であるうえ貯蔵中に徐々に分解する
。
またさらし粉は安価であるが、水に溶解させる必要があ
り作業に手間がかかるうえ、水溶液のｐＨによって炭酸
ガスを吸収して炭酸カルシウムの沈澱を生ずる。
り作業に手間がかかるうえ、水溶液のｐＨによって炭酸
ガスを吸収して炭酸カルシウムの沈澱を生ずる。
また次亜塩素酸ソーダよりも更に不安定で分解し易い等
の欠点がある。
の欠点がある。
この発明は、上記従来の次亜塩素酸塩水溶液洗浄による
排ガス浄化方法の欠点を改良すべくなされたもので、そ
の処理プロセスとしては、被処理ガスを循環している塩
素イオン（以下ｃｌ−と記す）と次亜塩素酸イオン（以
下○ｃｌ−と記す）含有水溶液で洗浄し、被処理ガス中
の有害ガスを洗浄液中に吸収・酸化するとともに、洗浄
操作によってｃｌｌ−に還元されたｏｃｌ−を洗浄液を
電解酸化することによって自動的に再生させるようにし
たものである。
排ガス浄化方法の欠点を改良すべくなされたもので、そ
の処理プロセスとしては、被処理ガスを循環している塩
素イオン（以下ｃｌ−と記す）と次亜塩素酸イオン（以
下○ｃｌ−と記す）含有水溶液で洗浄し、被処理ガス中
の有害ガスを洗浄液中に吸収・酸化するとともに、洗浄
操作によってｃｌｌ−に還元されたｏｃｌ−を洗浄液を
電解酸化することによって自動的に再生させるようにし
たものである。
これにより酸化力の強い危険な濃厚ＯＣｌ水溶液を取り
扱う危険がなくなるうえに、この方法に基づく排ガス浄
化装置の排ガス浄化能力を低下させることなく、装置の
運転費用を低減化させることを可能にしたものである。
扱う危険がなくなるうえに、この方法に基づく排ガス浄
化装置の排ガス浄化能力を低下させることなく、装置の
運転費用を低減化させることを可能にしたものである。
第１図はこの発明に係る排ガス浄化方法の１実施例の構
成図である。
成図である。
図に示すように、被処理ガス１は電解槽１５の上部から
ファン１６を介して流れる換気ガス１７ど一体となり洗
浄塔２に導入される。
ファン１６を介して流れる換気ガス１７ど一体となり洗
浄塔２に導入される。
洗浄塔２の塔内においてはポンプ３により送給されてく
る循環液４が洗浄塔２の充填物層２１上部で散布されて
作られるスプレー液２２と充填物層２１内で効率よく気
液接触する。
る循環液４が洗浄塔２の充填物層２１上部で散布されて
作られるスプレー液２２と充填物層２１内で効率よく気
液接触する。
その際、ｏｃｌ−塩として次亜塩素酸ソ・−ダを用いた
場合、数種の代表的な悪臭を有するガス成分との反応は
、主として次の化学反応式によって進行するものと推測
され、それらの成分は無害な化合物になる。
場合、数種の代表的な悪臭を有するガス成分との反応は
、主として次の化学反応式によって進行するものと推測
され、それらの成分は無害な化合物になる。
（アンモニア） ２ ＮＨ３＋ ３ Ｎａ ＱＣｌ−＋
３ Ｎ ａ Ｃ１１＋Ｎ２＋３Ｈ２０ （硫化水素）Ｉ（２Ｓ＋４ＮａＯＣ＃−）４Ｎａ ＋
２Ｈ＋４ｃｉ ＋ｓｏ： （硫化メチル） （ＣＨ３）２ Ｓ＋Ｎａ０（Ｊ？−＋
（ＣＨ３）２５Ｏ＋Ｎ ａ Ｃｉｔ 部分的に（ＣＨｓ ）２ Ｓ Ｏ＋Ｎ ａ ＱＣ、ｇ−
＋（ＣＨ３）２ Ｓ ０２＋ＮａＣ１ （メチルメルカプタン及び二硫化メチル）ＣＨ３ＳＨ＋
Ｎａ０Ｃｌ−＋百（ＣＨ３）２５２＋ＮａＣ４＋２０ （ＣＨａ）２ Ｓ ２ ＋ ５ Ｎ ａ ＱＣｌ＋Ｈ２
（）＋２ＣＨａ Ｓ Ｏｓ Ｈ＋５Ｎａｃｌ 充填物層２１を通過し、有害成分を除去された被処理ガ
スはデミスタ２３に導入され、ミスト分を除去されて後
処理ガス１４となって洗浄塔２の外部に放出される。
３ Ｎ ａ Ｃ１１＋Ｎ２＋３Ｈ２０ （硫化水素）Ｉ（２Ｓ＋４ＮａＯＣ＃−）４Ｎａ ＋
２Ｈ＋４ｃｉ ＋ｓｏ： （硫化メチル） （ＣＨ３）２ Ｓ＋Ｎａ０（Ｊ？−＋
（ＣＨ３）２５Ｏ＋Ｎ ａ Ｃｉｔ 部分的に（ＣＨｓ ）２ Ｓ Ｏ＋Ｎ ａ ＱＣ、ｇ−
＋（ＣＨ３）２ Ｓ ０２＋ＮａＣ１ （メチルメルカプタン及び二硫化メチル）ＣＨ３ＳＨ＋
Ｎａ０Ｃｌ−＋百（ＣＨ３）２５２＋ＮａＣ４＋２０ （ＣＨａ）２ Ｓ ２ ＋ ５ Ｎ ａ ＱＣｌ＋Ｈ２
（）＋２ＣＨａ Ｓ Ｏｓ Ｈ＋５Ｎａｃｌ 充填物層２１を通過し、有害成分を除去された被処理ガ
スはデミスタ２３に導入され、ミスト分を除去されて後
処理ガス１４となって洗浄塔２の外部に放出される。
なお、充填物層２１内で被処理ガス１と接触しながら充
填物層２１上部から下部に向って降下してきた循環液４
１は、一旦洗浄塔２の底部に貯留液２４として貯留され
る。
填物層２１上部から下部に向って降下してきた循環液４
１は、一旦洗浄塔２の底部に貯留液２４として貯留され
る。
１５は電解槽で、洗浄塔２とポンプ３の間の循環液の通
路に設けられ、貯留液２４に少量の補給液１２を注入し
て得られる循環液を電解酸化して循環液中の有効塩素を
増大させる。
路に設けられ、貯留液２４に少量の補給液１２を注入し
て得られる循環液を電解酸化して循環液中の有効塩素を
増大させる。
電解酸化反応によりＣ４は部分的にｏｃ７ となるが、
その反応は下記の化学反応式に示す通りである。
その反応は下記の化学反応式に示す通りである。
陽極では２Ｃｌ＋Ｈ２０−）ＨＯＣ７＋ＨＣＡ＋２ｅ陰
極では２Ｎａ ＋２Ｈ２０＋２ｅ →２ＮａＯＨ＋Ｈ２
すなわち総合的にはＮａＣｌ＋Ｈ２Ｏ−’Ｎａ０Ｃｌｌ
＋Ｈ２となる。
極では２Ｎａ ＋２Ｈ２０＋２ｅ →２ＮａＯＨ＋Ｈ２
すなわち総合的にはＮａＣｌ＋Ｈ２Ｏ−’Ｎａ０Ｃｌｌ
＋Ｈ２となる。
電極板５としては、陽極用にはＯＣ１生成の過電圧が比
較的低く、耐食性のある白金板若しくは金属チタン板に
白金メッキを施したものまたはフェライト板が使用され
、陰極用には上記金属板または黒鉛板が好適である。
較的低く、耐食性のある白金板若しくは金属チタン板に
白金メッキを施したものまたはフェライト板が使用され
、陰極用には上記金属板または黒鉛板が好適である。
両者は３〜１０ｍｗの間隔で平行に複数個配列され、電
流密度は５〜２５Ａ／ｄｍ”の範囲内で使用される。
流密度は５〜２５Ａ／ｄｍ”の範囲内で使用される。
６は直流電源であり、電極板５と結線されている。
なお貯留液２４には、重量濃度２０〜４５パーセントの
濃厚食塩水９を食塩の濃度が１〜４パーセントとなるよ
うに水１１で稀釈して作成される補給液１２が薬注ポン
プ８から少量づつ供給される。
濃厚食塩水９を食塩の濃度が１〜４パーセントとなるよ
うに水１１で稀釈して作成される補給液１２が薬注ポン
プ８から少量づつ供給される。
必要供給量は、被処理空気中の成分およびその濃度によ
って異なるが、例えば、硫化水素とアンモニアを各１０
〜２０ｐＦｌ含有するガスに対しては、被処理ガス重量
に対して２〜７パーセントの割合で注入すればよく、通
常の下水具を処理する場合には、同じく１〜４パーセン
トの割合で注入すればよい。
って異なるが、例えば、硫化水素とアンモニアを各１０
〜２０ｐＦｌ含有するガスに対しては、被処理ガス重量
に対して２〜７パーセントの割合で注入すればよく、通
常の下水具を処理する場合には、同じく１〜４パーセン
トの割合で注入すればよい。
循環液４の性状としては上記５種の有害ガスを対象とす
る場合には貯留液２４のｐＨが６〜１０、有効塩素濃度
２５ｐｐ１１１〜６００１）Ｉ）ｍの範囲にあることが
必要であるが、特にメチルメルカプタンを効率よく除去
するためには、１００〜６０ｏｐ−の範囲にあることが
好ましい。
る場合には貯留液２４のｐＨが６〜１０、有効塩素濃度
２５ｐｐ１１１〜６００１）Ｉ）ｍの範囲にあることが
必要であるが、特にメチルメルカプタンを効率よく除去
するためには、１００〜６０ｏｐ−の範囲にあることが
好ましい。
このとき、洗浄塔２として１インチのテラレットまたは
ネットリング等の市販のプラスチック充填物を内蔵した
充填塔を採用した場合、ガス吸収能力を定量的に示すパ
ラメータであるところのガス側基準の総括容量係数は１
５０〜４００ ｋｇＭ ｏ ＶｍＨｒＡｔｍになり、優
れた脱臭能力を示すことが分る。
ネットリング等の市販のプラスチック充填物を内蔵した
充填塔を採用した場合、ガス吸収能力を定量的に示すパ
ラメータであるところのガス側基準の総括容量係数は１
５０〜４００ ｋｇＭ ｏ ＶｍＨｒＡｔｍになり、優
れた脱臭能力を示すことが分る。
この方式による次亜塩素酸ソーダの製造単価は、電解電
圧３■、電流効率７０％、電力費１１円／ｋｗＨ１Ｎａ
Ｃ１１単価２０円／ｋｇ、工業用水１４日／１−として
、電力費が３５．２円、材料費として食塩が３３．４円
、工業用水が０．００３４円となり合計６８．６円とな
る。
圧３■、電流効率７０％、電力費１１円／ｋｗＨ１Ｎａ
Ｃ１１単価２０円／ｋｇ、工業用水１４日／１−として
、電力費が３５．２円、材料費として食塩が３３．４円
、工業用水が０．００３４円となり合計６８．６円とな
る。
この単価は、市販されている工業用次亜塩素酸ソーダ溶
液の購入費の約１／４に過ぎない。
液の購入費の約１／４に過ぎない。
補給液として海水が利用できる場合には更に５０パーセ
ント近く安価になる。
ント近く安価になる。
なお、本発明によれば、貯留液２４は部分的に有効塩素
モニター１８に導入され、液中の有効塩素濃度が計測さ
れ、その濃度に対応した電気信号が制御器１９に送られ
る。
モニター１８に導入され、液中の有効塩素濃度が計測さ
れ、その濃度に対応した電気信号が制御器１９に送られ
る。
制御器１９は貯留液中の有効塩素濃度が一定の範囲内、
好ましくは１００〜６００ｐＩ）ＩＩＩの範囲にあるよ
うに電源６の出力電圧を増減させ、電解槽５で生成され
るＯＣｌ の量を制御する。
好ましくは１００〜６００ｐＩ）ＩＩＩの範囲にあるよ
うに電源６の出力電圧を増減させ、電解槽５で生成され
るＯＣｌ の量を制御する。
なお電解槽では、電極板５の陰極部で水素が発生するの
で、水素の濃度が爆発下限濃度以下となるように容量比
で５０倍以上の外気とともにファン１６によって発生ガ
スを吸引し、更に洗浄塔の入口側で被処理ガス１と混合
され、濃度的に充分稀釈されて無害化される。
で、水素の濃度が爆発下限濃度以下となるように容量比
で５０倍以上の外気とともにファン１６によって発生ガ
スを吸引し、更に洗浄塔の入口側で被処理ガス１と混合
され、濃度的に充分稀釈されて無害化される。
上記有効塩素モニター１８としては、よう度メトリー法
に基づくものがよいが、排ガスの性状によってはＯＣｌ
の濃度を波長２９０ｍμ近辺で吸光光度法で測定す
る方法または酸化還元電位の測定に基づくモニターであ
ってもよい。
に基づくものがよいが、排ガスの性状によってはＯＣｌ
の濃度を波長２９０ｍμ近辺で吸光光度法で測定す
る方法または酸化還元電位の測定に基づくモニターであ
ってもよい。
この発明に係る装置の接液部の材質としては、ＯＣｌ
とＣＡの混合水溶液によって腐食されないもの、すな
わち塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、エポキシ樹
脂またはフッ素樹脂等のプラスチック材またはそれらを
ガラス繊維で強化したもの、または上記プラスチック材
で表面を被覆された金属であってもよい。
とＣＡの混合水溶液によって腐食されないもの、すな
わち塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン樹脂、エポキシ樹
脂またはフッ素樹脂等のプラスチック材またはそれらを
ガラス繊維で強化したもの、または上記プラスチック材
で表面を被覆された金属であってもよい。
上記実施例では補給液１２として食塩水を使用している
が、海水の利用できる場所であれば補給液１２として海
水を採用することができる。
が、海水の利用できる場所であれば補給液１２として海
水を採用することができる。
この発明は以上詳述したように、薄い食塩水を電解酸化
して次亜塩素酸ソーダを製造するところの電解酸化装置
を内蔵した洗浄装置により被処理ガスを洗浄するように
したものであり、排ガス中の有害成分を少量の食塩と水
と電力とを原料として安価に除去することを可能にした
ものである。
して次亜塩素酸ソーダを製造するところの電解酸化装置
を内蔵した洗浄装置により被処理ガスを洗浄するように
したものであり、排ガス中の有害成分を少量の食塩と水
と電力とを原料として安価に除去することを可能にした
ものである。
この方法によれば、有害な塩素ガスや高価で化学的に不
安定なうえ安全対策上問題もある次亜塩素酸ソーダ等の
薬剤を取り扱う必要がなくなり、実用上極めて有用な有
害ガス除去方法を提供するものである。
安定なうえ安全対策上問題もある次亜塩素酸ソーダ等の
薬剤を取り扱う必要がなくなり、実用上極めて有用な有
害ガス除去方法を提供するものである。
第１図はこの発明に係る有害ガス除去方法の１実施例の
構成図である。 図において、１は被処理ガス、２は洗浄塔、２１は充填
物層、２２はスプレー液、２３はデミスタ、２４は貯留
液、３はポンプ、４は循環液、５は電解板、６は直流電
源、８は薬注ポンプ、９は食塩水貯槽、１０は食塩水、
１１は水、１２は補給液、１３は溢流液、１４は処理ガ
ス、１５は電解槽、１６はファン、１７は換気ガス、１
８は有効塩素モニター、１９は制御器である。
構成図である。 図において、１は被処理ガス、２は洗浄塔、２１は充填
物層、２２はスプレー液、２３はデミスタ、２４は貯留
液、３はポンプ、４は循環液、５は電解板、６は直流電
源、８は薬注ポンプ、９は食塩水貯槽、１０は食塩水、
１１は水、１２は補給液、１３は溢流液、１４は処理ガ
ス、１５は電解槽、１６はファン、１７は換気ガス、１
８は有効塩素モニター、１９は制御器である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少くとも次亜塩素酸イオンを含んだ水溶液が循環過
程の一部で散布されて被処理ガスと気液接触することに
より前記被処理ガスを洗浄し、前記洗浄された被処理ガ
スをデミストして外部に放出する工程と、 気液接触した後の少くとも塩素イオンを含んだ水溶液を
貯留する貯留液の一部を有効塩素モニターに導入して有
効塩素濃度を計測し、計測後の濃度に応じて最適電圧を
循環水溶液中に固定した電解酸化のための電極板に印加
することで電解酸化度を貯留液中の有効塩素濃度が１０
０〜６００１１１ｍの範囲に制御するようにした工程と
、 前記電解槽の前記電極板の陰極部で発生する水素の濃度
が爆発下限濃度以下となるように容量比で５０倍以上の
外気とともに発生ガスを吸引し稀釈して無害化し、前記
電極板の上部空間と被処理ガスの通路とを連結すること
で前記発生ガスと被処理ガスを混合する工程、 とを含んでなるガス浄化方亀
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51041546A JPS5847211B2 (ja) | 1976-04-12 | 1976-04-12 | ガス浄化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51041546A JPS5847211B2 (ja) | 1976-04-12 | 1976-04-12 | ガス浄化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52123979A JPS52123979A (en) | 1977-10-18 |
| JPS5847211B2 true JPS5847211B2 (ja) | 1983-10-21 |
Family
ID=12611412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51041546A Expired JPS5847211B2 (ja) | 1976-04-12 | 1976-04-12 | ガス浄化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5847211B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5492571A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-21 | Daiki Engineering Co | Treatment of bad smell gas |
| JPS54155174A (en) * | 1978-05-30 | 1979-12-06 | Asahi Glass Co Ltd | Deodorizing method for exhaust gas or waste liquor |
| JPS5516803U (ja) * | 1978-07-17 | 1980-02-02 | ||
| JPS5534153A (en) * | 1978-09-01 | 1980-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | Purification method of malodorous exhaust gas |
| JPS5561921A (en) * | 1978-11-02 | 1980-05-10 | Shimizu Constr Co Ltd | Method and apparatus for treating malodor gas |
| JPS55142523A (en) * | 1979-04-23 | 1980-11-07 | Osaka Oxgen Ind Ltd | Deodorizing waste gas containing malodorous component |
| JPS5620631U (ja) * | 1979-07-26 | 1981-02-24 | ||
| JPS5656217A (en) * | 1979-10-12 | 1981-05-18 | Ngk Insulators Ltd | Deodorizing method |
| JP6430451B2 (ja) * | 2016-09-26 | 2018-11-28 | 株式会社一芯 | 湿式脱臭装置および脱臭方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4933883A (ja) * | 1972-07-28 | 1974-03-28 | ||
| JPS50123078A (ja) * | 1974-03-16 | 1975-09-27 |
-
1976
- 1976-04-12 JP JP51041546A patent/JPS5847211B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4933883A (ja) * | 1972-07-28 | 1974-03-28 | ||
| JPS50123078A (ja) * | 1974-03-16 | 1975-09-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS52123979A (en) | 1977-10-18 |
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