JPS5846402Y2 - 光通信用半導体装置の組立治具 - Google Patents
光通信用半導体装置の組立治具Info
- Publication number
- JPS5846402Y2 JPS5846402Y2 JP11768978U JP11768978U JPS5846402Y2 JP S5846402 Y2 JPS5846402 Y2 JP S5846402Y2 JP 11768978 U JP11768978 U JP 11768978U JP 11768978 U JP11768978 U JP 11768978U JP S5846402 Y2 JPS5846402 Y2 JP S5846402Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- optical fiber
- mold part
- optical
- assembly jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は光通信用半導体装置の組立冶具に関し、特にキ
ャップに光ファイバを固定するための冶具に関する。
ャップに光ファイバを固定するための冶具に関する。
一般に光通信用半導体装置は電気信号と光信号を相互に
変換する装置であって普通第１図に示す如き構造を有し
ている。
変換する装置であって普通第１図に示す如き構造を有し
ている。
これは光素子例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）１をステ
ム２に搭載し、このステム２に形成されたフランジ３に
、光ファイバ４を固定したキャップ５を接合して封止し
たものである。
ム２に搭載し、このステム２に形成されたフランジ３に
、光ファイバ４を固定したキャップ５を接合して封止し
たものである。
このような光通信用半導体装置は光素子１の光軸に対し
光ファイバ４の光軸に傾きθがあったり、或は光素子１
と光ファイバ４の端面との間の距離りにバラツキがある
と光の結合効率にもバラツキを生ずる。
光ファイバ４の光軸に傾きθがあったり、或は光素子１
と光ファイバ４の端面との間の距離りにバラツキがある
と光の結合効率にもバラツキを生ずる。
このためキャップの組立に際して光ファイバを正確に固
定するための位置出し冶具が要求されている。
定するための位置出し冶具が要求されている。
本考案はこの要請に基づいて案出されたものである。
このため本考案においては、光素子を搭載したステムと
光ファイバを樹脂により固定したキャップとを接合して
成る光通信用半導体装置のキャップ組立用冶具であって
、キャップを嵌合する突起を有し、該突起に光ファイバ
の位置決めを行う窪みを設けた下型部と、該下型部の突
起に嵌合支承されたキャップに嵌合し、その上部に光フ
ァイバの案内孔と樹脂注入用の窓とを設けた上型部とよ
り成ることを特徴とするものである。
光ファイバを樹脂により固定したキャップとを接合して
成る光通信用半導体装置のキャップ組立用冶具であって
、キャップを嵌合する突起を有し、該突起に光ファイバ
の位置決めを行う窪みを設けた下型部と、該下型部の突
起に嵌合支承されたキャップに嵌合し、その上部に光フ
ァイバの案内孔と樹脂注入用の窓とを設けた上型部とよ
り成ることを特徴とするものである。
以下添付図面に基づいて本考案の実施例につき詳細に説
明する。
明する。
本考案の組立冶具は上型部と下型部の２部分よりなり第
２図及び第３図にその下型部の上面図およびその■−■
線における断面図を示す。
２図及び第３図にその下型部の上面図およびその■−■
線における断面図を示す。
これはキャップと精密に嵌合する突起６とフランジ部７
および基台に取付げるための軸部８が１体に形成され、
突起６の中央に光ファイバの位置決めを行う窪み９が設
けられている。
および基台に取付げるための軸部８が１体に形成され、
突起６の中央に光ファイバの位置決めを行う窪み９が設
けられている。
この窪み９は漏斗状をなし光ファイバの挿入を容易にし
ている。
ている。
またその底部は光ファイバと光素子との距離を決定する
ためフランジ面１０との距離Ａも精密に加工されている
。
ためフランジ面１０との距離Ａも精密に加工されている
。
次に第４図及び第５図に上型部の上面図及びその■−■
線における断面図を示す。
線における断面図を示す。
これはキャップの外周に嵌合するようにした筒状をなし
、その上部に平面部を有していたものをその中央部１１
を残して削除して窓１２．１２’を形成し、残された中
央部１１の中央には光ファイバを挿通する案内孔１３を
設けたものである。
、その上部に平面部を有していたものをその中央部１１
を残して削除して窓１２．１２’を形成し、残された中
央部１１の中央には光ファイバを挿通する案内孔１３を
設けたものである。
なお筒状部の内面１４および案内孔１３は精密に加工さ
れている。
れている。
このように形成された本考案の組立冶具を使用してキャ
ップを組立てる工程を第６図を用いて次に説明する。
ップを組立てる工程を第６図を用いて次に説明する。
先ず下型部１５の突起６にキャップ５を嵌合し、さらに
キャップ５の上に上型部１６を嵌合して各フランジ面が
密接するように押圧する。
キャップ５の上に上型部１６を嵌合して各フランジ面が
密接するように押圧する。
次に光ファイバ４を下型部の窪み９の底部に接するまで
上型部の案内孔１３より挿入する。
上型部の案内孔１３より挿入する。
このとき下型部の窪み９が漏斗状をなしているため光フ
ァイバの挿入は容易である。
ァイバの挿入は容易である。
次に上型部の窓１２より樹脂を充した注射器１７の先端
を挿入してキャップ５の光フアイバ固定部に樹脂１８を
注入して光ファイバを固定するのである。
を挿入してキャップ５の光フアイバ固定部に樹脂１８を
注入して光ファイバを固定するのである。
このように組立てられたキャップは光ファイバの傾きが
なく、またその端面のキャップフランジ面からの距離に
バラツキを生ずることもない。
なく、またその端面のキャップフランジ面からの距離に
バラツキを生ずることもない。
以上説明したように本考案の光半導体装置の組立冶具は
キャップに固定される光ファイバを所定の位置に確実に
案内して固定せしめることを可能にしたもので光通信用
半導体装置の特性のバラツキを減少せしめることに効果
のあるものである。
キャップに固定される光ファイバを所定の位置に確実に
案内して固定せしめることを可能にしたもので光通信用
半導体装置の特性のバラツキを減少せしめることに効果
のあるものである。
第１図は光通信用半導体装置の１例の断面図、第２図は
本考案にかかる実施例の光通信用半導体装置の組立冶具
の下型部の上面図、第３図はその■−■線における断面
図、第４図は上型部の上面図、第５図はその■−■線に
おける断面図、第６図は本考案の冶具の使用中の断面図
である。 １・・・・・・光素子、２・・・・・・ステム、４・・
・・・・光ファイバ、５・・・・・・キャップ、６・・
・・・・突起、９・・・・・・窪み、１２．１２’・・
・・・・窓、１３・・・・・・案内孔、１５・・・・・
・下型部、１６・・・・・・上型部。
本考案にかかる実施例の光通信用半導体装置の組立冶具
の下型部の上面図、第３図はその■−■線における断面
図、第４図は上型部の上面図、第５図はその■−■線に
おける断面図、第６図は本考案の冶具の使用中の断面図
である。 １・・・・・・光素子、２・・・・・・ステム、４・・
・・・・光ファイバ、５・・・・・・キャップ、６・・
・・・・突起、９・・・・・・窪み、１２．１２’・・
・・・・窓、１３・・・・・・案内孔、１５・・・・・
・下型部、１６・・・・・・上型部。
Claims (1)
- 光素子を搭載したステムと、光ファイバを樹脂により固
定したキャップとを接合して成る光通信用半導体装置の
キャップ組立冶具であって、キャップを嵌合する突起を
有し、該突起に光ファイバの位置決めを行う窪みを設げ
た下型部と、該下型部の突起に嵌合支承されたキャップ
に嵌合し、その上部に光ファイバの案内孔と樹脂注入用
の窓とを設けた上型部とより成ることを特徴とする光通
信用半導体装置の組立冶具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11768978U JPS5846402Y2 (ja) | 1978-08-30 | 1978-08-30 | 光通信用半導体装置の組立治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11768978U JPS5846402Y2 (ja) | 1978-08-30 | 1978-08-30 | 光通信用半導体装置の組立治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5535518U JPS5535518U (ja) | 1980-03-07 |
| JPS5846402Y2 true JPS5846402Y2 (ja) | 1983-10-22 |
Family
ID=29071362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11768978U Expired JPS5846402Y2 (ja) | 1978-08-30 | 1978-08-30 | 光通信用半導体装置の組立治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5846402Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57190106A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-22 | Toshiba Corp | Decompression device |
| JPS59140909A (ja) * | 1984-01-25 | 1984-08-13 | Toto Ltd | 水栓具用減圧部材 |
| JPH0123030Y2 (ja) * | 1988-02-18 | 1989-07-13 |
-
1978
- 1978-08-30 JP JP11768978U patent/JPS5846402Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5535518U (ja) | 1980-03-07 |
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