JPS5845971A - サ−マルプリンタヘッドとその製造法 - Google Patents
サ−マルプリンタヘッドとその製造法Info
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- JPS5845971A JPS5845971A JP56144347A JP14434781A JPS5845971A JP S5845971 A JPS5845971 A JP S5845971A JP 56144347 A JP56144347 A JP 56144347A JP 14434781 A JP14434781 A JP 14434781A JP S5845971 A JPS5845971 A JP S5845971A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ξの発明＃ｉサーマルプリンタヘッド、特に発熱体とし
て使用する抵抗体をＲＩＡＷ！とするサーマルプリンタ
ヘッドと、その製造法に関する。
て使用する抵抗体をＲＩＡＷ！とするサーマルプリンタ
ヘッドと、その製造法に関する。
従来の仁のｌｌＩｌ−サーマルンタヘッド社、セラ（ツ
ク製Ｏ基板の貴１ｉｉＫダレーズ層を設け、その表ＩＫ
相対する一対Ｏ導体を形成し、ζＯ両導体関Ｋまえがる
ように発熱用Ｃ厚１１４ｔ）抵抗体を酸皺して榔威され
、前記両導体を脅熱用電源に接続され丸と亀、前記抵抗
体が発熱するようにしである。
ク製Ｏ基板の貴１ｉｉＫダレーズ層を設け、その表ＩＫ
相対する一対Ｏ導体を形成し、ζＯ両導体関Ｋまえがる
ように発熱用Ｃ厚１１４ｔ）抵抗体を酸皺して榔威され
、前記両導体を脅熱用電源に接続され丸と亀、前記抵抗
体が発熱するようにしである。
しかしヒの構成によると、抵抗体で発生し良熱がグレー
ズ層及びセッセツタ製Ｏ基板な過りて外部に款散され中
すく、抵抗体Ｏ発熱量をプリントのえめに有効に利用で
きな一欠点がありえ、そＯえめプリントに必１！！な熱
をＩｉ生畜せるＯに簀する電力もこれに応じて大自くし
なければならない不便があった。
ズ層及びセッセツタ製Ｏ基板な過りて外部に款散され中
すく、抵抗体Ｏ発熱量をプリントのえめに有効に利用で
きな一欠点がありえ、そＯえめプリントに必１！！な熱
をＩｉ生畜せるＯに簀する電力もこれに応じて大自くし
なければならない不便があった。
この発明は厚膜でＳ威した抵抗体を使用するす−マルプ
！ンタヘッドにおいて、プリントに多襞な発熱の九めに
簀す為電力を低減畜せることを目的とする。
！ンタヘッドにおいて、プリントに多襞な発熱の九めに
簀す為電力を低減畜せることを目的とする。
このａ＠絋鉱Ｉ＃膜からなる抵抗体の底面と基板とＯ開
に空所を形威し、こｅ！りＦｅ番夜によりて抵抗体が基
板に極力接触し一＆いように構成する仁とを特徴とする
も０′ｃ番る。ｍｔ体が基板に極力接触しないようＫす
れば、抵抗体からの鮎が基＆に向かつて逃けることがな
くなるようＫなる。
に空所を形威し、こｅ！りＦｅ番夜によりて抵抗体が基
板に極力接触し一＆いように構成する仁とを特徴とする
も０′ｃ番る。ｍｔ体が基板に極力接触しないようＫす
れば、抵抗体からの鮎が基＆に向かつて逃けることがな
くなるようＫなる。
ζＫ）＊＠Ｃ）＊一例を籐１図によりて説−する。
１紘セクセツク製基板、２Ｆｉ基板１のｌｌｉ内に平九
んに形成されえダレーズ層で、これによってヘッド基板
３が構成される。４拡グレ一ズ層２０表向に沿って形成
された厚膜よ如なる一対の導体（丸とえばｊ＋ａｏペー
ストをｍ布焼成して構成される。）、５扛両導体４Ｋｔ
九がって彰戚された厚膜よ）なる抵抗体である。これは
抵抗ペースト（たとえｄｊｓａ０２）をＰｋ資Ｏ厚さく
たとえに約６０μ鳳）に印刷塗布し鎖酸することによっ
て形成される。６＃ｉ抵掟体５０表雨を覆う厚膜からな
る保Ｉｉ膜（九とえとガラス）である。
んに形成されえダレーズ層で、これによってヘッド基板
３が構成される。４拡グレ一ズ層２０表向に沿って形成
された厚膜よ如なる一対の導体（丸とえばｊ＋ａｏペー
ストをｍ布焼成して構成される。）、５扛両導体４Ｋｔ
九がって彰戚された厚膜よ）なる抵抗体である。これは
抵抗ペースト（たとえｄｊｓａ０２）をＰｋ資Ｏ厚さく
たとえに約６０μ鳳）に印刷塗布し鎖酸することによっ
て形成される。６＃ｉ抵掟体５０表雨を覆う厚膜からな
る保Ｉｉ膜（九とえとガラス）である。
この置引にしえがい、抵抗体５の底内がヘッド基板５０
表１ｉＩＫ接し１いように抵抗体５０底拘とヘッド基板
ｓＯ’ｓ勤との間に空所７を″設ける。図の例でれ空所
７０両側にｓＰＩ／％て抵抗体５とヘッド基板６とが接
しているが、僅か１嫉触であればあｔヤ関題線ないし、
又こＯ接触を完全にな（すように構成することも可能で
ある。
表１ｉＩＫ接し１いように抵抗体５０底拘とヘッド基板
ｓＯ’ｓ勤との間に空所７を″設ける。図の例でれ空所
７０両側にｓＰＩ／％て抵抗体５とヘッド基板６とが接
しているが、僅か１嫉触であればあｔヤ関題線ないし、
又こＯ接触を完全にな（すように構成することも可能で
ある。
このように空所７を抵抗体５の底面とヘッド基板６とＯ
闘に形成してシ（と、抵抗体５から発生し良熱は基板方
向へ逃けるとと−なく１伽、その大め小さな電力によっ
ても抵抗体５の温ｊＩｔ、＃ｉ充分上昇するようになる
。したがってプν〕）に必要な温度Ｋまで抵抗体５を発
熱させるＯＫ％従来に比較して小電力で足鯉るようにな
るのである。
闘に形成してシ（と、抵抗体５から発生し良熱は基板方
向へ逃けるとと−なく１伽、その大め小さな電力によっ
ても抵抗体５の温ｊＩｔ、＃ｉ充分上昇するようになる
。したがってプν〕）に必要な温度Ｋまで抵抗体５を発
熱させるＯＫ％従来に比較して小電力で足鯉るようにな
るのである。
つぎにこの発明によるサーマルプリンタヘッド０＆ｍＫ
ついて無２−以降Ｏ会図を参照して説明する。まずセチ
ンツタ基板１．ダレーズｊｌ１２からなるヘッド基板３
０表−に、金ペーストを印刷塗布して焼成し、厚み約５
ｊｍＯ厚１１ｋＫよる導体４０一対を形成する。つぎに
第２図に示すように両４惇４閾＆Ｃ浴解層８を厚膜によ
り形成する。溶解層８は後記するようにあとで適幽な溶
解層−で溶解除去されるもので＆るが、以下に違べる次
工魯においてそ０１！画に抵抗体を印刷−威するので、
七〇−威が可能であるＩＩＩＩＩＫ耐熱性であることが
必要でＴｏＬかつその溶解に−し、導体４．ｍ抗体奏と
を溶解し或いはこれらと反応しない浴解敵の使用が可能
であることが必要である。
ついて無２−以降Ｏ会図を参照して説明する。まずセチ
ンツタ基板１．ダレーズｊｌ１２からなるヘッド基板３
０表−に、金ペーストを印刷塗布して焼成し、厚み約５
ｊｍＯ厚１１ｋＫよる導体４０一対を形成する。つぎに
第２図に示すように両４惇４閾＆Ｃ浴解層８を厚膜によ
り形成する。溶解層８は後記するようにあとで適幽な溶
解層−で溶解除去されるもので＆るが、以下に違べる次
工魯においてそ０１！画に抵抗体を印刷−威するので、
七〇−威が可能であるＩＩＩＩＩＫ耐熱性であることが
必要でＴｏＬかつその溶解に−し、導体４．ｍ抗体奏と
を溶解し或いはこれらと反応しない浴解敵の使用が可能
であることが必要である。
その意ｗＬｋおいて、溶解層８の一例としてＡｙ又絋鉱
の合金が使用できる。これ蝶例え１ｄｌｆｉ１０５を溶
解波として溶解可能であ）、又飴熱性も充分である。前
記溶解液社導体４であるＡ町抵抗体であるＡｓＯ２を溶
解するとともない、溶解ＪＩｔ８の他の例としてＣ鴫又
れその合金の飲用も可能である。
の合金が使用できる。これ蝶例え１ｄｌｆｉ１０５を溶
解波として溶解可能であ）、又飴熱性も充分である。前
記溶解液社導体４であるＡ町抵抗体であるＡｓＯ２を溶
解するとともない、溶解ＪＩｔ８の他の例としてＣ鴫又
れその合金の飲用も可能である。
この場合に使用で龜る溶解液としては例えばＦ−Ｃ１５
があけられる。溶解層８扛、そＯペースト１−印ｌｌ４
ＩＩＫ布し焼成し、約５ｊｍＯｍｌみに形成される。
があけられる。溶解層８扛、そＯペースト１−印ｌｌ４
ＩＩＫ布し焼成し、約５ｊｍＯｍｌみに形成される。
なシ溶解層８−籐２図の（１） に示すように部体４０
幅方向に沿ってその幌より充分長く形成するようｋしで
ある。すなわち次工程で説明する抵抗体の幅方向の電画
から外部Ｋｌｉ！ｉｔ部８Ａが露出する１度（保ｌｌ膜
６の形成後に溶解しようとすると自社、保護１＃６Ｃ）
ｍｉｉｊｌｌから外部に端部８Ａが露出する１度）Ｋ長
く形成してシく。
幅方向に沿ってその幌より充分長く形成するようｋしで
ある。すなわち次工程で説明する抵抗体の幅方向の電画
から外部Ｋｌｉ！ｉｔ部８Ａが露出する１度（保ｌｌ膜
６の形成後に溶解しようとすると自社、保護１＃６Ｃ）
ｍｉｉｊｌｌから外部に端部８Ａが露出する１度）Ｋ長
く形成してシく。
ついで両導−４関にまえがって厚膜による抵抗体５を形
成する。これは良とえばＲ＊０２０ベーストを印刷塗布
し焼成して約３０ ｓｗｍの厚みに形成する（第ｓ １
ｋｉｏ（ｓ） （ｍｉｉｊｌｌ ） １ヒ（Ａ） （Ｆ
＆ｌＱ ） 参照。）。
成する。これは良とえばＲ＊０２０ベーストを印刷塗布
し焼成して約３０ ｓｗｍの厚みに形成する（第ｓ １
ｋｉｏ（ｓ） （ｍｉｉｊｌｌ ） １ヒ（Ａ） （Ｆ
＆ｌＱ ） 参照。）。
ついでＩＩＩ＆拭体Ｓ０１！両を覆うように保馳換６を
形成する。これもえとえげ−ＩＩツスペースシを印刷塗
布してｍ成し、約１０μｖａＫ）厚みに形成する（第４
１１ＡＯ（＠）（斬藺図）及び（→（平面図）参照、）
。
形成する。これもえとえげ−ＩＩツスペースシを印刷塗
布してｍ成し、約１０μｖａＫ）厚みに形成する（第４
１１ＡＯ（＠）（斬藺図）及び（→（平面図）参照、）
。
以上Ｏ工ｓｏｂと、Ｆ−れを前述しえような溶解液ＫＩ
Ｌ溶解層・を溶解すゐ、ζＯと自溶解雇８０１１１１部
８Ａは外部に露出しているＯで、ζＯ篇出し九端部８Ａ
かも次第Ｋｉ１解されて−＜、ｉｗ解されえ跡に！１所
７が形成される＊１ｋｓＩ−溶解１１１８０溶解社、保
■膜６の形成前に行なってもよい。
Ｌ溶解層・を溶解すゐ、ζＯと自溶解雇８０１１１１部
８Ａは外部に露出しているＯで、ζＯ篇出し九端部８Ａ
かも次第Ｋｉ１解されて−＜、ｉｗ解されえ跡に！１所
７が形成される＊１ｋｓＩ−溶解１１１８０溶解社、保
■膜６の形成前に行なってもよい。
導体４０１１歇舞をもってプ曹ンタヘッドを構成する場
合、第５図の千両ｗＪに示すように、対をなす導体４ａ
〜４ｓＯすべてＫｔ＊がりて抵抗体５を形成するとき、
ζＯ斃明にし丸がって抵抗体５の形成ＫＳｉ＆だち対を
なすすべての導体ＭＥ連続して溶解層・を形成する。′
ｔの場合でも端１１１１ｊｋｔ抵抗体Ｓ（保−膜６０形
威後に溶解するとき拡そＯそ０１１ｍ１ｔ）よ）外ｌｉ
ｌに露出する横変に形成する、溶解液による溶解層８０
＃解は１１ｉ１１部８Ａより一溶解されてい〈、このと
龜溶餌を早める必要Ｏあるとき抵抗体５の表両のうちＭ
接する尋体間の区域（鎖線で仕切つ丸区域）５Ａを良と
えにレーザ光線で切−して溶解層８を部分的に無出する
ようにしておくとよい、このようにしておけば無出し九
溶解層も溶解液Ｋｍするので端部８Ａからのみならず、
こｏｇ出し大部分からも同時に溶解していくようｋｔｋ
るので、溶解層全体を溶解するのに要する時間が鍜縮さ
れるようになる。保護Ａｌｌ形成１１に溶解すゐときＦ
ｉこの保麺層と抵抗体とを切開すること＃ｉ繊然である
。
合、第５図の千両ｗＪに示すように、対をなす導体４ａ
〜４ｓＯすべてＫｔ＊がりて抵抗体５を形成するとき、
ζＯ斃明にし丸がって抵抗体５の形成ＫＳｉ＆だち対を
なすすべての導体ＭＥ連続して溶解層・を形成する。′
ｔの場合でも端１１１１ｊｋｔ抵抗体Ｓ（保−膜６０形
威後に溶解するとき拡そＯそ０１１ｍ１ｔ）よ）外ｌｉ
ｌに露出する横変に形成する、溶解液による溶解層８０
＃解は１１ｉ１１部８Ａより一溶解されてい〈、このと
龜溶餌を早める必要Ｏあるとき抵抗体５の表両のうちＭ
接する尋体間の区域（鎖線で仕切つ丸区域）５Ａを良と
えにレーザ光線で切−して溶解層８を部分的に無出する
ようにしておくとよい、このようにしておけば無出し九
溶解層も溶解液Ｋｍするので端部８Ａからのみならず、
こｏｇ出し大部分からも同時に溶解していくようｋｔｋ
るので、溶解層全体を溶解するのに要する時間が鍜縮さ
れるようになる。保護Ａｌｌ形成１１に溶解すゐときＦ
ｉこの保麺層と抵抗体とを切開すること＃ｉ繊然である
。
以上詳述し丸ようにζＯ発−によれと、厚膜によって抵
抗体を形成するプリンタＱツドにおいて抵抗体とヘッド
基板とＯＭＫ空所を設けることによってプリン）に徴す
る電力の低紙を図る辷とがで龜るとと％に、その空所％
抵抗体がｊＩＬｌｌｉｉＩである揚台でも＊爽にかつ曽
単に形成することができる効果を奏すゐ。
抗体を形成するプリンタＱツドにおいて抵抗体とヘッド
基板とＯＭＫ空所を設けることによってプリン）に徴す
る電力の低紙を図る辷とがで龜るとと％に、その空所％
抵抗体がｊＩＬｌｌｉｉＩである揚台でも＊爽にかつ曽
単に形成することができる効果を奏すゐ。
図ｗｔｓｏ簡単な説明
第１−はζｏ＊ｆ１ｅ夷論例を示す断画図、第２図乃至
＃１４−はとの発明Ｏ実施例のニーを示す断画−及び平
Ｗｉｌ１％嬉５閣絋ζＯ発明の夷論履橡を示す平面図で
ある。
＃１４−はとの発明Ｏ実施例のニーを示す断画−及び平
Ｗｉｌ１％嬉５閣絋ζＯ発明の夷論履橡を示す平面図で
ある。
Claims (1)
- （１）ヘッド基板の表面に対をなす部体を設け、前記両
導体Ｋｔたがって、底面と前記ヘッド基板のＩＲ向との
間に空所を残して発熱用の厚膜からなる抵抗体を設けて
なるサーマルプリンタヘッド（２） ヘッド基板の表
面に対をなす専体を形成するとともに前記両導体関に溶
解層を形成してから細配両尋体ｋまたがって、前記溶解
層の端部が廁出する１度に発熱用の厚膜からなる抵抗体
を形成し、そのあとで前記溶解層を溶解液で溶解してそ
のあとに空所を形成することを特徴とするサーマルプリ
ンタヘッドの製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56144347A JPS5845971A (ja) | 1981-09-12 | 1981-09-12 | サ−マルプリンタヘッドとその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56144347A JPS5845971A (ja) | 1981-09-12 | 1981-09-12 | サ−マルプリンタヘッドとその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5845971A true JPS5845971A (ja) | 1983-03-17 |
| JPH0314632B2 JPH0314632B2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=15359987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56144347A Granted JPS5845971A (ja) | 1981-09-12 | 1981-09-12 | サ−マルプリンタヘッドとその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5845971A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61254361A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子写真プリンタ用記録ヘッドの製造方法 |
| JPS62146921A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-06-30 | Teijin Ltd | 改質ポリエステルの連続製造方法 |
| US9714321B2 (en) | 2010-07-23 | 2017-07-25 | Reliance Industries Limited | Continuous polymerization process using intensely stirred vessels |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS585278A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-12 | Nec Corp | 感熱記録ヘツド |
-
1981
- 1981-09-12 JP JP56144347A patent/JPS5845971A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS585278A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-12 | Nec Corp | 感熱記録ヘツド |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61254361A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 電子写真プリンタ用記録ヘッドの製造方法 |
| JPH0414631B2 (ja) * | 1985-05-08 | 1992-03-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | |
| JPS62146921A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-06-30 | Teijin Ltd | 改質ポリエステルの連続製造方法 |
| JPH0553813B2 (ja) * | 1985-12-23 | 1993-08-11 | Teijin Ltd | |
| US9714321B2 (en) | 2010-07-23 | 2017-07-25 | Reliance Industries Limited | Continuous polymerization process using intensely stirred vessels |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0314632B2 (ja) | 1991-02-27 |
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