JPS5835964A - 集積回路 - Google Patents
集積回路Info
- Publication number
- JPS5835964A JPS5835964A JP13521281A JP13521281A JPS5835964A JP S5835964 A JPS5835964 A JP S5835964A JP 13521281 A JP13521281 A JP 13521281A JP 13521281 A JP13521281 A JP 13521281A JP S5835964 A JPS5835964 A JP S5835964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resistance layer
- resistance
- integrated circuit
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/647—Resistive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電源ライン等の導電性配線層が重なる抵抗層部
分における充放電時間を短縮するようにした集積口路に
関し、特に予め基本セルを形成しておき、その後ニーず
の要望に応じて電源ラインを含めた配線食性なう、いわ
ゆるマスクスライスLSI(ゲートアレイ)に最適な集
積回路に関する。
分における充放電時間を短縮するようにした集積口路に
関し、特に予め基本セルを形成しておき、その後ニーず
の要望に応じて電源ラインを含めた配線食性なう、いわ
ゆるマスクスライスLSI(ゲートアレイ)に最適な集
積回路に関する。
最近の大規模集積回路においては、その集積度音高める
ため、電源ライン層から基本セルt″t%の抵抗層の一
部が電源ライン層と重ね合わせられる構造に形成される
。この構造においては、その重なっている部分には必然
的に、本来必要でない静電容量が生ずる。この静電容量
はその抵抗部分における時定数を大きくシ、集積回路の
高速化の障害となる。
ため、電源ライン層から基本セルt″t%の抵抗層の一
部が電源ライン層と重ね合わせられる構造に形成される
。この構造においては、その重なっている部分には必然
的に、本来必要でない静電容量が生ずる。この静電容量
はその抵抗部分における時定数を大きくシ、集積回路の
高速化の障害となる。
また、上述したような重なりをなくそうとして電源ライ
ン層と基本セルとt−m続する抵抗層の電源ライン層と
のコンタクト窓t−m源うイン層の側縁近傍に設ける手
段をとると、今度は、集積回路のレイアウト、電源ライ
ンの給電容量等から電源ライン層の幅が位置によって変
わって来た場合に次のような不都合が生ずる。それは、
抵抗層長を一定にする場合に基本セルのレイアウト位置
が電源ライン層の位置によって異なって来てしまうこと
fある。
ン層と基本セルとt−m続する抵抗層の電源ライン層と
のコンタクト窓t−m源うイン層の側縁近傍に設ける手
段をとると、今度は、集積回路のレイアウト、電源ライ
ンの給電容量等から電源ライン層の幅が位置によって変
わって来た場合に次のような不都合が生ずる。それは、
抵抗層長を一定にする場合に基本セルのレイアウト位置
が電源ライン層の位置によって異なって来てしまうこと
fある。
本発明は上述し九ような従来集積回路の有する欠点に1
みて創案されたもの′t%、その目的は導電性配線層側
の抵抗層を低抵抗に形成し、集積回路バルク側の抵抗層
を高抵抗に形成することにより、上記低抵抗層での充放
電時定数を小さくして動作速度の高速化に寄与するなど
の長所を有する集積回路を提供することにある。
みて創案されたもの′t%、その目的は導電性配線層側
の抵抗層を低抵抗に形成し、集積回路バルク側の抵抗層
を高抵抗に形成することにより、上記低抵抗層での充放
電時定数を小さくして動作速度の高速化に寄与するなど
の長所を有する集積回路を提供することにある。
以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施例を説明
する。
する。
第1図の(1−1)Fi発明集積回路の特徴部分を示す
平面図で、(1−2)はその断面図である。
平面図で、(1−2)はその断面図である。
第1図の(1−1)において%A −AMから左側の部
分が導電性配線層、例えば電源ライン層、アース層等″
C&あり、A−A線から右側の部分が集積回路バルク〒
ある。(1)はコンタクト窓(2)からコンタクト窓(
3)に至る抵抗層−1%ある。第1図の(1−2)にお
いて、((1)は導電性配線層(以下、金属配線層につ
いて述べる) 、(5)は絶縁層tある。
分が導電性配線層、例えば電源ライン層、アース層等″
C&あり、A−A線から右側の部分が集積回路バルク〒
ある。(1)はコンタクト窓(2)からコンタクト窓(
3)に至る抵抗層−1%ある。第1図の(1−2)にお
いて、((1)は導電性配線層(以下、金属配線層につ
いて述べる) 、(5)は絶縁層tある。
そして、抵抗層(1)のうち、金属配線層(4)と重な
る抵抗層領域は、そうでない抵抗層領域の層抵抗率より
も小さい層抵抗率で形成される。このような低抵抗層領
域は必ずしも重なり領域全体でなくともよく、その一部
’t’あってもよいし、更に重な多領域からそう!ない
領域ま1延びていてもよい。
る抵抗層領域は、そうでない抵抗層領域の層抵抗率より
も小さい層抵抗率で形成される。このような低抵抗層領
域は必ずしも重なり領域全体でなくともよく、その一部
’t’あってもよいし、更に重な多領域からそう!ない
領域ま1延びていてもよい。
これらの領at−総称して低抵抗層領域と呼ぶ。また、
この低抵抗層領域から集積回路バルクのコンタクト窓(
3)に至る抵抗層領域を高抵抗層領域と呼ぶO このような本発明回路によれば、第2図に図式的に示す
回路図から判るように、上述した低抵抗層領域は比較的
に小さな抵抗値(R1)’に有するに過ぎないから、た
とえこの低抵抗層領域と金属配縁層例えば電源ライン層
(4)との間に比較的に大きな静電容量(C1)が生成
されてしまうことがあったとしても、その低抵抗層領域
1の充放電時定数は小さな値となり、集積回路動作の高
速化に寄与する。第2図において、 (R2)は高抵抗
層領域の抵抗値、 (C2)は(4)と(R2)との
間の靜電容Jll′1%ある。
この低抵抗層領域から集積回路バルクのコンタクト窓(
3)に至る抵抗層領域を高抵抗層領域と呼ぶO このような本発明回路によれば、第2図に図式的に示す
回路図から判るように、上述した低抵抗層領域は比較的
に小さな抵抗値(R1)’に有するに過ぎないから、た
とえこの低抵抗層領域と金属配縁層例えば電源ライン層
(4)との間に比較的に大きな静電容量(C1)が生成
されてしまうことがあったとしても、その低抵抗層領域
1の充放電時定数は小さな値となり、集積回路動作の高
速化に寄与する。第2図において、 (R2)は高抵抗
層領域の抵抗値、 (C2)は(4)と(R2)との
間の靜電容Jll′1%ある。
また、3113図に示すように、上述した低時定数化を
維持しつ\、電源ライン層(4)の中心にコンタクト窓
(6)、(η−−− (8) 、 (9)を設ける一方
これらのコンタクト窓から基本セル(10) 、 (1
1)のコンタクト窓(12) 、 (13) 、・・・
(14) 、 (15)ま1の距離を一定化しうるから
、集積回路基板上の基本セルのレイアウトラミ源うイン
層の幅によって左右されるということは全くなくなる。
維持しつ\、電源ライン層(4)の中心にコンタクト窓
(6)、(η−−− (8) 、 (9)を設ける一方
これらのコンタクト窓から基本セル(10) 、 (1
1)のコンタクト窓(12) 、 (13) 、・・・
(14) 、 (15)ま1の距離を一定化しうるから
、集積回路基板上の基本セルのレイアウトラミ源うイン
層の幅によって左右されるということは全くなくなる。
このことから、集積回路バルク(基本セル)のレイアウ
トが変わらず、CADに有利となり、予め基本セルを形
成しておきその後ユーザの要望に応じて配Iw食性なう
集積回路、いわゆるマスタスライスLSI (ゲートア
レイ;の製造に有利性をもたらす〇 こnに加えて、低時定数化を保ちつ\、抵抗層の幅を適
宜に変更しうる。
トが変わらず、CADに有利となり、予め基本セルを形
成しておきその後ユーザの要望に応じて配Iw食性なう
集積回路、いわゆるマスタスライスLSI (ゲートア
レイ;の製造に有利性をもたらす〇 こnに加えて、低時定数化を保ちつ\、抵抗層の幅を適
宜に変更しうる。
以上要するに、本発明によれば1次のような効果が得ら
れる。
れる。
■抵抗層における充放電時定数を短縮し、集積回路の流
速化に寄与する。
速化に寄与する。
■集積回路バルクのレイアウトが電源ライン層の幅によ
って左右されずマスタスライスLSIの製造上非常に有
利となる等16る。
って左右されずマスタスライスLSIの製造上非常に有
利となる等16る。
第1図の(1−1)は本発明回路の平面図、第1図の(
1−2)は第1図(1−1)回路の縦断面図、第2図は
wX1図回路の本発明4I徴部分全説明するための回路
図、93図は電源ライン層の幅が変わっても本発明によ
り基本セルのレイアウトは変わらないことを示す図でお
る。 図中%(1)は抵抗層、(荀は導電性配線層、(!9は
絶縁層、(2)は導電性配線層と抵抗層との間のコンタ
クト窓、(3)は抵抗層と集積回路バルクとのコンタク
ト窓である。 特許出願人 富士通株式会社 第1図 第2図 第3図
1−2)は第1図(1−1)回路の縦断面図、第2図は
wX1図回路の本発明4I徴部分全説明するための回路
図、93図は電源ライン層の幅が変わっても本発明によ
り基本セルのレイアウトは変わらないことを示す図でお
る。 図中%(1)は抵抗層、(荀は導電性配線層、(!9は
絶縁層、(2)は導電性配線層と抵抗層との間のコンタ
クト窓、(3)は抵抗層と集積回路バルクとのコンタク
ト窓である。 特許出願人 富士通株式会社 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)導電性配線層と集積回路バルクと1−接続する抵抗
層が絶縁層を介して上記導電性配線層と積層している集
積回路におiて、上記導電性配線層側に低抵抗層領域を
形成し、上記集積回路バルク側に高抵抗層領域を形成し
たことt%徴とする集積回路。 2) 上記導電性配置層と重なる上記抵抗層の領域を低
抵抗層領域に形成し、それ以外の抵抗層領域を高抵抗層
領域に形成した仁と¥t%黴とする特許請求の範1!1
jiEX項記載の集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13521281A JPS5835964A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13521281A JPS5835964A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5835964A true JPS5835964A (ja) | 1983-03-02 |
JPH0130305B2 JPH0130305B2 (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=15146459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13521281A Granted JPS5835964A (ja) | 1981-08-28 | 1981-08-28 | 集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5835964A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50117766U (ja) * | 1974-03-07 | 1975-09-26 | ||
JPS50117767U (ja) * | 1974-03-07 | 1975-09-26 |
-
1981
- 1981-08-28 JP JP13521281A patent/JPS5835964A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50117766U (ja) * | 1974-03-07 | 1975-09-26 | ||
JPS50117767U (ja) * | 1974-03-07 | 1975-09-26 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0130305B2 (ja) | 1989-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7342316B2 (en) | Cross-fill pattern for metal fill levels, power supply filtering, and analog circuit shielding | |
US5119169A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
JP2002299457A (ja) | 半導体集積回路の配線方法及び構造 | |
JPH058585B2 (ja) | ||
US7589361B2 (en) | Standard cells, LSI with the standard cells and layout design method for the standard cells | |
JP2004342924A (ja) | 容量セルと半導体装置及びその製造方法 | |
JP3286470B2 (ja) | 半導体集積回路、半導体集積回路の製造方法及びセルの配置方法 | |
JPS5844743A (ja) | 半導体集積回路 | |
US6429521B1 (en) | Semiconductor integrated circuit device and its manufacturing method | |
JPH0480538B2 (ja) | ||
JPH04216668A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPS5835964A (ja) | 集積回路 | |
JPS63142656A (ja) | セミカスタム半導体集積回路 | |
US20050071798A1 (en) | Power supply layout for an integrated circuit | |
JPH03120743A (ja) | 半導体装置 | |
JP2840150B2 (ja) | 半導体集積回路及びその層間接続方法 | |
JP2839722B2 (ja) | 集積回路装置 | |
JP2006059939A (ja) | Misキャパシタおよびmisキャパシタ作成方法 | |
JPH11135724A (ja) | 半導体集積回路、その自動配置設計方法および製造方法 | |
JPH01272135A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP5021891B2 (ja) | 半導体集積回路のパターン生成方法および半導体集積回路、その製造方法 | |
US11101207B2 (en) | Integrated circuit with cells having metal layer configured based on directions from which intercell metal interconnects connects to the metal layer | |
JPH11260925A (ja) | 半導体集積回路装置およびその自動配置配線方法 | |
JPS5877245A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
TWI761205B (zh) | 帶有仿製電容結構的半導體電容陣列布局 |