JPS5834991A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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JPS5834991A
JPS5834991A JP13367781A JP13367781A JPS5834991A JP S5834991 A JPS5834991 A JP S5834991A JP 13367781 A JP13367781 A JP 13367781A JP 13367781 A JP13367781 A JP 13367781A JP S5834991 A JPS5834991 A JP S5834991A
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JP
Japan
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resist
base material
adhesive
plating layer
plating
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JP13367781A
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悟 高野
東川 正
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、印刷配線板の製造方法に関するもので、特に
金属まなは合金からなる元板上にレジストを形成し、回
路パターンにめっきを施し、次いで接着剤を介して絶縁
基材にめっき層を圧着するか、または接着力を有する未
硬化基材に圧着し、めっきを基材上に転写することによ
り導電回路パターンを形成する(以下転写法と記述する
)印刷配線板の製造方法の改良に関するものである。
通常、印刷配線板は、紙フェノール積層板、ガラスエポ
キシ積層板、ポリエステルフィルムt 、?(はポリイ
ミドフィルム等の基板に、銅箔を接着しスクリーン印刷
、フォトレジスト等の手段により゛回路パターンをシー
ルし、不要部の銅箔をエツチングにより除去するエツチ
ング法により製造されているへこれに対し、転写法では
、必要部のみにめっきを行うので高価な金属箔の損失が
なく、一旦元板にレジストを形成すれば、めっきと転写
という単純な工程の繰返しにより多数の印刷配線板を製
造できるという利点がある。
転写法による印刷配線板の製造に際し、元板としては、
転写の時にめっき層が剥離することが必要なため、通常
、ステンレス鋼が使用される。又クロふめっき鋼板が使
用されることもあるし、また黄銅等の銅合金を使用し、
レジスト形成後ニッケルめっきし、クロム酸溶液等で離
型処理を施したものも使用できる。いずれにしても、転
写の時のめっき層の剥離は容易に実現できる。レジスト
は通常スクリーン印刷により形成される。めっきと転写
の繰返しにおけるレジストの寿命が短ければ簡単な工程
の繰返しという転写法の利点が失われる。したがって、
レジストとしては、流動性が適度で印刷時ににじみ、ピ
ノホールの発生が少ない等の印刷性の他、元板への強固
な密着性、耐水性、耐薬品性、耐摩耗性および熱転写時
の耐熱性等が要求される8これらの要求を満たす樹脂と
しては、エポキシ樹脂、ポリアミド変性エポキシ樹脂等
の変性エポキシ樹脂、ニトリル変性フェノール樹脂等の
変性フェノール樹脂、エポキシ変性アルキド樹脂、ウレ
タン樹脂等、一部の樹脂に限定される。また、接着剤や
接着力を有する未硬化基材は、めっきに・対する優れん
密着性の他、印刷配゛線板の一部として優れた電気特性
、耐熱性、耐湿−性、疲労特性等が要求される。したが
って、接着剤や接着力を有する未硬化基材としては、エ
ポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、変性フェノール樹脂ま
たはウレタン樹脂等を主剤とするものに限定される。
これらの制限からレジスト、接着剤まkは接着力を有す
る未硬化基材の固着を生じ易い。ステンレス鋼、クロム
めっきまた−は黄銅と密着するレジストと、銅等のめっ
きパターンに密着し耐熱性や電気特性の優れな接着剤ま
なは接着力を有する未硬化基材で、なおかつ固着しない
組合せを選ぶことは極めて困難である。この固着は、転
写後の元板と基材の剥離を不可能にしkす、元板からの
レジストの剥離を生起させる。従来、この問題を回避す
る手段として、転写前にシリコンオイル等の剥離剤を塗
付したり、レジストを薄くしてめっき層をレジスト面よ
り突出させ接着剤または接着力を有する未硬化基材を接
触しない状態で転写していた。しかし、前者では、剥離
剤の塗付によりめっき層と接着剤または接着力のある未
硬化基材の密着まで限外されたり、転写後の元板表面の
汚染に・よるめっき不良が発生する等の欠点があった。
後者では、めっき層とレジスト面の厚みの差は高々数l
Oμで、老令にレジストと接着剤または接着力を有する
未硬化基材との接触を防止することは精度上極めて困難
で、部分的な固着は避けられない0 本発明は、従来の転写法の上記欠点を改良したもので、
接着剤まなは接着力を有する未硬化基材が離型するのに
充分な量のフッ素樹脂、シリコン樹脂、フッ化黒鉛また
は二硫化モリブデンを混合したレジストを使用すること
により、接着剤または接着力を有する未硬化基材とレジ
スト、が、転写後に゛容易に離型することを可能にした
ものである。
シリコン樹脂は、耐候性や耐薬品性を向上させる目的で
しばしば、スクリーン印刷等の印刷インクに添加される
が、その量は0.2〜1%が普通であり、その状態では
ほとんど離型性は得られない。
フッ素樹脂混合物は塗料に使用されることはあるが、レ
ジスト中に添加されることはほとんどなく添加量も1%
未満である。
本発明は1、フッ素樹脂、シリコン樹脂、フッ化黒鉛ま
たは二硫化モリブデンが、スクリーン印刷用インク等と
して、印刷性等レジストとしての性能を損うことなく相
当量混合させることができ、一般に印刷配線板に使用さ
れているエポキシ樹脂、変性フェノール樹脂等の接着剤
に対しての固着を防止する上で最良であることからなさ
れたものであるが、その他、フッ素樹脂、シリコン樹脂
、フッ化黒鉛または二硫化モリブデンを・混合したレジ
ストでは、耐水性、耐薬品性、耐熱性に優れ、しかもレ
ジスト表面からめっき層が突出してもめっき層が゛レジ
スト表面方向に広がらないために、導体パターンが、レ
ジストの逆パターンとして精度良く再現できるという利
点がある。
以下本発明の詳細について述べる。
元板としては、通常の転写法と同様に、特別な処理を施
すことなく6つき層が剥離できるステンレス鋼、モリブ
デン、クロムめっき鋼等の箔や板が使用できる。また、
そのままでは通常めっき層が剥離できない銅、黄銅等の
銅合金、ニッケル、−一ニッケル合金、鉄等の元板を使
用し、レジスト形成後クロムめっき、クロム酸浸漬まな
は硫化物溶液浸漬等の離型処理を施してもよい。
レジストとしては、シリコン樹脂では単体での使用も可
能であるが、元板との密着性の点から、エポキシ樹脂、
アクリル変性エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂を主剤と
し、これにフッ素樹脂、シリコン樹脂、フッ化黒鉛まな
は二硫化炭素を混合したものが良い。その他、レジスト
中には、アルキド酸樹脂、ビニル系樹脂、ポリアミド樹
脂等のフェス類、炭素粉末、酸化チタン等の顔料、ポリ
ビニルアルコール等の界面活性剤、インクと・しての粘
性を得るなめのでんぷん等の増粘剤、シンナー等の溶剤
等通常のレジスト、と同様な物質を混合することができ
る。
シリコン樹脂としてはジメチルシラン、メチルビニルシ
ラン等のオルガノシラン、メチルトリクロルシラン、ジ
メチルジクロルシラン等のオルガノクロルシラン、アル
キドやフェノールでltlれた変性シリコン樹脂または
これらのブチルチタネートのごとき化合物等が使用でき
る。またフッ素樹脂粉末としては、四フッ化エチレン重
合体、四フフ化エチレン/六7フ化プロピレン共重合体
エチレン/四フッ化エチレン共重合体、エチレン/ニフ
ッ化ビ与すデン樹脂等の粉末が使用できる。
これらのレジストの混合方法は、通常のインクの混合方
法と同じく三本ロールによるホットブレンドまたはコー
ルドブレンドが使用できる。またレジストの形成方法は
、通常の印刷配線板のエツチングレジストの形成方法と
同じくスクリーン印刷が適している。
レジスト中のフッ素樹脂、シリコン樹脂、フッ化黒鉛ま
なは二硫化モリブデンの混合量は、接着剤または接着力
を有する未硬化基材との離型性の観点から1096以上
とすることが好ましい。この必要量は、元板材質、元板
の表面状態、レジスト中の他の物質組成、接着剤または
接着力を有する未硬化基材、転写条件によって変化する
が10%未満では接着剤または接着力を有する未硬化基
材!との離型性がほとんど向上しない。
゛ レジスト中へのフッ素樹脂、シリコン樹脂、フッ化
黒鉛または二硫化モリブデン混合が、元板とレジストの
密着を阻害する場合には、手間がかかり精度上の配慮が
必要になるけれども、まず元板に密着するレジストを形
成し、次いでその上にフッ素樹脂、シリコン樹脂、フッ
化黒鉛または二硫化モリブデンを含有するレジストを形
成してもよい。例えば、ステンレス鋼元板に、まずエポ
キシ系レジストをスクリーン印刷し、流動性の良い室温
硬化型レジストを精度よく印刷することにより、耐久性
に優れ、かつエポキシ樹脂等の接着剤または接着力を有
する未硬化基剤に対し粘着しないレジストを形成するこ
とができる。
レジスト形成後の表面処理、めっき、転写および元板の
剥離等は、転写前の離型剤の塗付のような工程が必要な
いという点を除いては全く同様であるので、以下の具体
的な実施例において説明する。
(実施例1) SUS 804製厚み1.0羽の元板を、#1000の
エメリー紙で研摩した。アルカリ電解脱脂を施した後、
10%硝酸(HNOa 65%)中に340c分“間浸
漬した。一方、米国ナッッダール社製のエポキシ系イy
りBE−112(黒)に、20重量%の四フッ化エチレ
ン重合体粉末ルブロン(ダイキン工業■製)を加え8゛
本ニーBy−ルで充分に混合してレジストインクを作製
した。これを250メツシユのステンレススクリーンを
使用して元板上に印刷し、140”Gで10分間硬化さ
せた。ワット浴により5μのニッケルめっきを施した後
、硫酸銅浴により80μの銅めっきを行った。エポキシ
系接着剤を塗付した100μのカプトンフィルム(束し
■製)に170’C11S分間熱圧着を行った。熱圧着
は上下に上下に5關のシリコンゴムシートラ挿入シ、1
0に9/dで行った。冷却後、カプトンフィルムより元
板を剥離したところ、滑らかに剥離した。レジストの元
板からの剥離は全く見られなかった。
(実施例2) 銅板をベルト研摩により平均粗さ10μまで研摩し、ア
セトンで脱脂し、過硫酸アンモニウム水溶液で酸洗を行
った。この上に、まず下記の組成のレジストを、350
メツシユのポリエステルスクリーンで印刷した。
これを紫外線照射により硬化させ、次いで一液型室温硬
化シリコンゴムKE−441RTV (信越化学■製)
で、同一のスクリーンを用いて印刷−した。
重クロム酸ナトリウム12 f/l lり水溶、液に室
温で30分浸漬して離型処理し、ビロリン酸銅めっき液
より70μの銅めっきを行った。ウレタン系接着剤を塗
付したガラス−エポキシ積層板に圧着した。圧着条件は
上下に5藷のシリコンゴムシートを挿入し、下からガラ
ス−エポキシ積層板、転写元板、シリコン−ガラスクロ
ス積層板の順で10組重ね合せ160℃、15 Kr/
dで1時間とした。元牌とガラス−エポキシ積層板を剥
離したところ、銅めっきは完全にガラス−エポキシ積層
板に転写された。シリコン−ガラスクロス積層板を剥ぎ
取る時に、大部分の元板はガラス−エポキシ積層板から
剥離した。同じ条件で12回のめりきと転写の繰返しを
行ったが、元板からのレジストの剥離は見られなかった
(実施例8) 厚さ100μのアルミニウム箔をパフ研摩し元板とした
。80 t/l!の水酸化ナトリウム水溶液に60°C
で20秒間浸漬し をレジストとして塗付し、180℃で30分硬化させた
。硫酸浴より35μの銅めっきを施し、エポキシ系接着
剤でポリエステルフィルムに圧着した。
圧着は、シリコンゴムを巻いた直径250uの2つ兇の
ロールの間を、アルミニウム箔とフイノシムヲ0.8m
/分の速度で通過させて行った。ロール通過後、アルミ
ニウム箔とポリエステルフィルムヲ別のロールに巻き取
った。レジストと接着剤の剥離は極めてスムーズであっ
た。
以上述べたように、本発明は、転写法による印刷配線板
の製造方法において、シリコン樹脂または/およびフッ
素樹脂粉末を含有するレジストを使用することにより、
印刷性、耐薬品性、耐熱性等レジストとしての性能を損
うことなく、レジストと基材側接着剤または接着力を有
する未硬化基材との粘着の問題を一挙に解決したもので
、さらに大きな利点として、印刷パターンが精度よく転
写されるという利点があり、工業的価値大である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属または合金からなる元板上に、レッ素樹脂、
    シリコン樹脂、フッ化黒鉛あるいは二硫化モリブデンの
    うち、少なくとも1種以上を含みかつ合計で10重量%
    以上含む材料からなるレジストを形成し、回路パターン
    にめっきを施し、次いで接着剤を介してめっき層を基材
    に圧着するか、または接着力を有する未硬化基材にめっ
    き層を圧着するかして、めっき層を基材に転写すること
    により回路パターンを基材上に形成することを特徴とす
    る印刷配線板の製造方法。
  2. (2)金属または合金からなる天板上に、フッ素樹脂、
    シリコン樹脂、フッ化黒鉛および二硫化モリブデンを合
    計で5重量%以上含まない材料からなるレジストを形成
    し更にその上にフッ素樹脂、シリコン樹脂、フッ化黒鉛
    あるいは二硫化モリブデンのうち少なくとも1種以上を
    含みかつ合計で10重量%以上を含む材料からなるレジ
    ストを形成し回路パターンにめっきを施こし、次いで接
    着剤を介してめっき層を基材に圧着するか、または接着
    力を有する未硬化基材トてめつき層を圧着するかして、
    めっき層を基材に転写することにより回路パターンを基
    材上に形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法
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