JPS5833953A - 可変速電動工具用半導体電圧制御装置 - Google Patents
可変速電動工具用半導体電圧制御装置Info
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- JPS5833953A JPS5833953A JP56129702A JP12970281A JPS5833953A JP S5833953 A JPS5833953 A JP S5833953A JP 56129702 A JP56129702 A JP 56129702A JP 12970281 A JP12970281 A JP 12970281A JP S5833953 A JPS5833953 A JP S5833953A
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
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- H—ELECTRICITY
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- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K23/00—DC commutator motors or generators having mechanical commutator; Universal AC/DC commutator motors
- H02K23/66—Structural association with auxiliary electric devices influencing the characteristic of, or controlling, the machine, e.g. with impedances or switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電動ドリルなどの電動工具の駆動用モータの
回転速度を可変にする半導体電圧制御装置（以下「電圧
制御装置」と略称する）ＩＣ関するものである◇ 最近、電動ドリルなどの電動工具の分野においては、使
用者の使用条件に合せて駆動用モータの回転速度を変え
ることができる可変速電動工＾の要求が高まっている。
回転速度を可変にする半導体電圧制御装置（以下「電圧
制御装置」と略称する）ＩＣ関するものである◇ 最近、電動ドリルなどの電動工具の分野においては、使
用者の使用条件に合せて駆動用モータの回転速度を変え
ることができる可変速電動工＾の要求が高まっている。
以下、可変°速電動ドリルの駆動用゛モータの回転速度
を変化させる電圧制御装置を例にとシ説明する０ 第１図は可変速ミードリル相電圧制御装置の一般的な構
成例を示す回路図でめｌる。
を変化させる電圧制御装置を例にとシ説明する０ 第１図は可変速ミードリル相電圧制御装置の一般的な構
成例を示す回路図でめｌる。
図において、（１）はアノードが交流電源（ｐｓ）の−
方の端子に接続されカソードが可変速電動ドリルの駆動
用モータ（Ｍ）を介して交流電源（Ｐｓ）の他方の端子
に接続されたサイリスタ素子、（２）はスイッチング素
子、ダイオード素子、抵抗素子、コンデンサ素子などで
構成され、サイリスタ素子（１）のアノードに接続され
た可変抵抗器（２ａ）を有しサイリスタ素子（１）の作
動を制御する制御回路部である。
方の端子に接続されカソードが可変速電動ドリルの駆動
用モータ（Ｍ）を介して交流電源（Ｐｓ）の他方の端子
に接続されたサイリスタ素子、（２）はスイッチング素
子、ダイオード素子、抵抗素子、コンデンサ素子などで
構成され、サイリスタ素子（１）のアノードに接続され
た可変抵抗器（２ａ）を有しサイリスタ素子（１）の作
動を制御する制御回路部である。
この制御回路部（２）の可変抵抗器（２ａ）は、その抵
抗値を変化させるととくよってサイリスタ素子（１）の
点弧位相角を変えて、駆動用モータ（Ｍ） Ｋ印加され
る電圧を変化させ、駆動用モータ（Ｍ）の回転速度を制
御するものでおる。なお、この構成例では、サイリスタ
素子（１）を用いたが、これはトライアック素子などの
電力制御素子であれば、この構成例と同様の動作をさせ
ることができる。
抗値を変化させるととくよってサイリスタ素子（１）の
点弧位相角を変えて、駆動用モータ（Ｍ） Ｋ印加され
る電圧を変化させ、駆動用モータ（Ｍ）の回転速度を制
御するものでおる。なお、この構成例では、サイリスタ
素子（１）を用いたが、これはトライアック素子などの
電力制御素子であれば、この構成例と同様の動作をさせ
ることができる。
第＼２図は可変速電動ドリル用の従来の電圧制御装置の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
図において、（１りは第１図に示したサイリスタ素子（
１）に対応し可変速電動ドリルの駆動用モータ（Ｍ）Ｋ
印加される電圧を制御するサイリスタ素子、トライアッ
ク素子などの完成さ些た電力制御素子、０’４は第１図
に示した可変抵抗器（２ａ）を含む制御回路部（２）Ｋ
対応し完成された回路構成素子を組込んだプリント基板
を回路構成素子とともに樹脂封止した制御回路部、（３
）は銅板などの熱伝導率の大きい金属板からなシミ力制
御素子（１１）および制御回路部（ｎを装着し電力制御
菓子０１）の放熱の役目をする放熱体、（４）は電力制
御菓子（ｌυおよび制御回路部（１４に接続された外部
リード線、（５）は電力制御素子（１１）、制御回路部
Ｈ、放熱体（３）、および外部リード線（４）の先端側
の所要部分以外の部分を覆い外部と絶縁し保護する熱収
縮チューブである。
１）に対応し可変速電動ドリルの駆動用モータ（Ｍ）Ｋ
印加される電圧を制御するサイリスタ素子、トライアッ
ク素子などの完成さ些た電力制御素子、０’４は第１図
に示した可変抵抗器（２ａ）を含む制御回路部（２）Ｋ
対応し完成された回路構成素子を組込んだプリント基板
を回路構成素子とともに樹脂封止した制御回路部、（３
）は銅板などの熱伝導率の大きい金属板からなシミ力制
御素子（１１）および制御回路部（ｎを装着し電力制御
菓子０１）の放熱の役目をする放熱体、（４）は電力制
御菓子（ｌυおよび制御回路部（１４に接続された外部
リード線、（５）は電力制御素子（１１）、制御回路部
Ｈ、放熱体（３）、および外部リード線（４）の先端側
の所要部分以外の部分を覆い外部と絶縁し保護する熱収
縮チューブである。
ところで、この従来例の電圧制御装置では、電力制御菓
子帆）および制御回路部０匂の回路構成素子に完成品を
使用しているので、外形寸法が大きくなり、可変速電動
ドリルへの取付は場所が制限されるから、特に小容波の
可変速電動ドリルへの取付けは容易ではないという欠点
があった。また、電力制御菓子（川、制御回路部θ々お
よび放熱体（３）が熱収縮チューブ（５）Ｋよって被覆
されているので、可変速電動ドリルの駆動用上−夕の回
転による冷却風を利用しようとしても、この冷却風によ
る電力制御素子（川への冷却効果が低く、電力制御素子
（！１）の温度上昇を効率よく抑制することができない
という欠点もあった。更に、電力制御素子（Ｉ ｌ）の
放熱体（３）へのねじ止め取付は作業、制御回路部（ｌ
乃の回路構成素子のプリント基板への半田付は作業、熱
収縮チューブ（５）の被覆作業などの作業性が悪く、そ
の上電力制御素子（１υおよび制御回路部θ乃の回路構
成素子の完成品の価格が高いので、製造価格が高くなる
という欠点もあった。
子帆）および制御回路部０匂の回路構成素子に完成品を
使用しているので、外形寸法が大きくなり、可変速電動
ドリルへの取付は場所が制限されるから、特に小容波の
可変速電動ドリルへの取付けは容易ではないという欠点
があった。また、電力制御菓子（川、制御回路部θ々お
よび放熱体（３）が熱収縮チューブ（５）Ｋよって被覆
されているので、可変速電動ドリルの駆動用上−夕の回
転による冷却風を利用しようとしても、この冷却風によ
る電力制御素子（川への冷却効果が低く、電力制御素子
（！１）の温度上昇を効率よく抑制することができない
という欠点もあった。更に、電力制御素子（Ｉ ｌ）の
放熱体（３）へのねじ止め取付は作業、制御回路部（ｌ
乃の回路構成素子のプリント基板への半田付は作業、熱
収縮チューブ（５）の被覆作業などの作業性が悪く、そ
の上電力制御素子（１υおよび制御回路部θ乃の回路構
成素子の完成品の価格が高いので、製造価格が高くなる
という欠点もあった。
この発明は、上述の欠点に鑑みてなされたもので、チッ
プ状の電力制御素子および制御回路部の回路構成素子を
セラミツ？回路基板の表面に装着した混成集積回路装置
（Ｈ工Ｃ）を用い、この■工Ｃのセラミック回路基板の
裏面を放熱の役目をする外装用の金属ケースにろう付け
することによって、外形寸法が小さく、放熱性のよい、
しかも安価な可変速電動工具用電圧制御装置を提供する
ことを目的とする。
プ状の電力制御素子および制御回路部の回路構成素子を
セラミツ？回路基板の表面に装着した混成集積回路装置
（Ｈ工Ｃ）を用い、この■工Ｃのセラミック回路基板の
裏面を放熱の役目をする外装用の金属ケースにろう付け
することによって、外形寸法が小さく、放熱性のよい、
しかも安価な可変速電動工具用電圧制御装置を提供する
ことを目的とする。
次に、この発明の一実施例の可変速電動ドリル用電圧制
御装置を構成する構成部品を第３図〜第５図につい”て
説明する。
御装置を構成する構成部品を第３図〜第５図につい”て
説明する。
第３図（蜀はこの実施例の主要部を構成する）１１０を
示す平面図、第３図（Ｂ） Ｆｉ第３図（Ａ）の■Ｂ−
［ＩＢ線での断面図、第３図（Ｃ）はこの実施例のＨ工
Ｃのセラミック回路基板の裏面を示す図である。
示す平面図、第３図（Ｂ） Ｆｉ第３図（Ａ）の■Ｂ−
［ＩＢ線での断面図、第３図（Ｃ）はこの実施例のＨ工
Ｃのセラミック回路基板の裏面を示す図である。
図において、−は表面上に厚膜配線導体（図示せず）が
形成されたセラミック回路基板、（２）はセラミック回
路基板−の表面上に銅板（２１ａ）を介して装着され保
１用樹脂（２１１））が塗布乾燥された電力制御素子チ
ップ、一点鎖線で囲む翰はセラミック回路基板−の表面
上に装着され保賎用樹脂（２２ａｌ）が塗布乾燥された
スイッチング素子チップまたはダイオード素子チップ（
２２ａ） 、および゛セラミック回路基板−の表面上に
装着された積層チップコンデンサ（２２ｂ）で構成され
電力制御素子チップ四の作動を制御する制御回路部、に
）はセラミック回路基板−の表門上の電力制御素子チッ
プ＠側の端縁部に形成され第４図の正面図に示す外部リ
ード線（２）を半田付けするためのリード接続用金属化
膜、鱒はセラミック回路基板−の電力制御素子チップ（
２）の装着部に対応する裏面の部分に形成され後述の外
装用の金属ケースにセラミック回路基板−を半田付けす
るための回路基板ろう付は用金属化膜である。
形成されたセラミック回路基板、（２）はセラミック回
路基板−の表面上に銅板（２１ａ）を介して装着され保
１用樹脂（２１１））が塗布乾燥された電力制御素子チ
ップ、一点鎖線で囲む翰はセラミック回路基板−の表面
上に装着され保賎用樹脂（２２ａｌ）が塗布乾燥された
スイッチング素子チップまたはダイオード素子チップ（
２２ａ） 、および゛セラミック回路基板−の表面上に
装着された積層チップコンデンサ（２２ｂ）で構成され
電力制御素子チップ四の作動を制御する制御回路部、に
）はセラミック回路基板−の表門上の電力制御素子チッ
プ＠側の端縁部に形成され第４図の正面図に示す外部リ
ード線（２）を半田付けするためのリード接続用金属化
膜、鱒はセラミック回路基板−の電力制御素子チップ（
２）の装着部に対応する裏面の部分に形成され後述の外
装用の金属ケースにセラミック回路基板−を半田付けす
るための回路基板ろう付は用金属化膜である。
第５図（Ａ）はこの実施例を構成するＨＩＣを収容する
外装容器を示す平面図、第５図（Ｂ）は第５図（Ａ）の
Ｈ３−マＢ＃での断面図である。
外装容器を示す平面図、第５図（Ｂ）は第５図（Ａ）の
Ｈ３−マＢ＃での断面図である。
図において、６カは金属板からなり第３図に示したＨＩ
Ｃを収容するとともに一方の端面側に側聞口部を有する
凹部（３１，ａ）が形成された金属ケース、（３１ｂ）
は金属ケース（ロ）の凹部（３１ａ）の側開口底面部に
形成された貫通溝、（財）は一部分が凹部（３ユａ）の
貫通溝（ｓｌｂ）に挿入位置決めされて凹部（Ｓ１ａ）
の内壁面に取付けられ凹部（３１ａ）の側聞口部を閉鎖
し、第４図に示した外部リード線に）を凹部（３１１！
Ｌ）内から引出すためのリード引出し孔（Ｓ２ａ）が設
けられたゴムブッシングである。
Ｃを収容するとともに一方の端面側に側聞口部を有する
凹部（３１，ａ）が形成された金属ケース、（３１ｂ）
は金属ケース（ロ）の凹部（３１ａ）の側開口底面部に
形成された貫通溝、（財）は一部分が凹部（３ユａ）の
貫通溝（ｓｌｂ）に挿入位置決めされて凹部（Ｓ１ａ）
の内壁面に取付けられ凹部（３１ａ）の側聞口部を閉鎖
し、第４図に示した外部リード線に）を凹部（３１１！
Ｌ）内から引出すためのリード引出し孔（Ｓ２ａ）が設
けられたゴムブッシングである。
次に、この実施例の組立て方法を第３図〜第６図につい
て説明する。
て説明する。
８６図（Ａ）はこの実施例の組立て完了後の状態を示す
平面図、第６図（Ｂ）は第６図（Ａ）のＷＢ−ＩＢＭで
の断面図である。
平面図、第６図（Ｂ）は第６図（Ａ）のＷＢ−ＩＢＭで
の断面図である。
まず、Ｍ５図に示した金属ケース■（ト）の凹部（３１
ａ）の底面上に１．この底面と第３図に示したセラミッ
ク回路基板−の裏面の回路基板ろう付は用金属化膜（財
）と間に半田材（図示せず）を介在させて、セラミック
回路基板−を載置する。次に１第３図に示すように１こ
のセラミック基板−の表面上に形成された厚膜配線導体
（図示せず）上に半田材（図示せず）を介して銅板（２
１ａ）を載置し、更にこの銅板（２１ａ ）上に半田材
（図示せず）を介して電力制御素子チップ（２）を載置
する。これと同様に、一点鎖線で囲む制御回路部（２）
の回路構成素子チップ（２２ａ）および積層チップコン
デンサ（２２１））を、厚膜配線導体（図示せず）上に
半田材（図示せず）を介して載置する。次いで、このよ
うに組立てられた組立て体を加熱Ｆ（図示せず）内に放
置して上記各半田材を溶融させ、金属ケース６０の凹部
３１ａ）の底面上にセラミック回路基板−をろう付けす
るとともに、セラミック回路基板−に電力制御素子チッ
プ（２）、回路構成素子チップ（Ｚ２ａ）および積層チ
ップコンデンサ（２２ｂ）を装着する。次いで、電力制
御素子チップ（２）および回路構成素子チップ（２２ｍ
）にそれぞれ保護用樹脂（２１ｂ）および保護用樹脂（
２２ａｌ）を塗布乾燥する。次に、第５図に示したゴム
ブッシング働のリード引出し孔（３２ａ）に第４図に示
し友外部リード線（２）を通して、このゴムブッシング
（２）の一部を金属ケース（ロ）の凹部（３１ａ）の貫
通溝（３１ｂ） Ｋ挿入し位置決めして、ゴムブッシン
グに）を凹部（３１ａ）の内壁面に取付け、金属ケース
０力の凹部（３１ａ ）の側聞口部を閉鎖する。しかる
のち、外部リード線（２）を第３図に示したセラミック
回路基板−のリード接続用金属化膜四に半田付けし、ゴ
ムブッシングに）Ｋよって金属ケースＣ（心の凹部（３
１ｍ）の側聞口部が閉鎖された凹部（３１ａ）内へこの
凹部（３１ａ）内のＨＩＣを徨うようにエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂−を注入すると、第６図に示したこの
実施例を得ることができる。
ａ）の底面上に１．この底面と第３図に示したセラミッ
ク回路基板−の裏面の回路基板ろう付は用金属化膜（財
）と間に半田材（図示せず）を介在させて、セラミック
回路基板−を載置する。次に１第３図に示すように１こ
のセラミック基板−の表面上に形成された厚膜配線導体
（図示せず）上に半田材（図示せず）を介して銅板（２
１ａ）を載置し、更にこの銅板（２１ａ ）上に半田材
（図示せず）を介して電力制御素子チップ（２）を載置
する。これと同様に、一点鎖線で囲む制御回路部（２）
の回路構成素子チップ（２２ａ）および積層チップコン
デンサ（２２１））を、厚膜配線導体（図示せず）上に
半田材（図示せず）を介して載置する。次いで、このよ
うに組立てられた組立て体を加熱Ｆ（図示せず）内に放
置して上記各半田材を溶融させ、金属ケース６０の凹部
３１ａ）の底面上にセラミック回路基板−をろう付けす
るとともに、セラミック回路基板−に電力制御素子チッ
プ（２）、回路構成素子チップ（Ｚ２ａ）および積層チ
ップコンデンサ（２２ｂ）を装着する。次いで、電力制
御素子チップ（２）および回路構成素子チップ（２２ｍ
）にそれぞれ保護用樹脂（２１ｂ）および保護用樹脂（
２２ａｌ）を塗布乾燥する。次に、第５図に示したゴム
ブッシング働のリード引出し孔（３２ａ）に第４図に示
し友外部リード線（２）を通して、このゴムブッシング
（２）の一部を金属ケース（ロ）の凹部（３１ａ）の貫
通溝（３１ｂ） Ｋ挿入し位置決めして、ゴムブッシン
グに）を凹部（３１ａ）の内壁面に取付け、金属ケース
０力の凹部（３１ａ ）の側聞口部を閉鎖する。しかる
のち、外部リード線（２）を第３図に示したセラミック
回路基板−のリード接続用金属化膜四に半田付けし、ゴ
ムブッシングに）Ｋよって金属ケースＣ（心の凹部（３
１ｍ）の側聞口部が閉鎖された凹部（３１ａ）内へこの
凹部（３１ａ）内のＨＩＣを徨うようにエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂−を注入すると、第６図に示したこの
実施例を得ることができる。
このように構成されたこの実施例では、電力制御素子チ
ップに）、並びに制御回路部四の回路構成素子チップ（
２２ａ）および積層チップコンデンサ（２２ｂ）をセラ
ミック回路基板−に装着したＨＩＣを用いているので、
外形寸法を、８２図に示した従来例の外形寸法より大幅
に小さくすることが可能となシ、小容量の可変速電動ド
リルでも容易に取付けることができる。また、電力制御
素子チップ（２）、回路構成素子チップ（２２ａ）およ
び積層チップコンデンサ（２ｓｂ）がセラミック回路基
板（２１によって金属ケース（２）と絶縁されているの
で、上記従来例のように、金属ケース（ロ）を外部と絶
縁する九めに金属ケース■に熱収縮チューブ（５）を被
覆する必要がなく、可変速電動ドリルの駆動用モータの
回転による令姉風を利用して、電力制御素子チップ（２
）を効率よく冷却することができ、電力制御素子チップ
（２）の温度上昇を抑制することができる。
ップに）、並びに制御回路部四の回路構成素子チップ（
２２ａ）および積層チップコンデンサ（２２ｂ）をセラ
ミック回路基板−に装着したＨＩＣを用いているので、
外形寸法を、８２図に示した従来例の外形寸法より大幅
に小さくすることが可能となシ、小容量の可変速電動ド
リルでも容易に取付けることができる。また、電力制御
素子チップ（２）、回路構成素子チップ（２２ａ）およ
び積層チップコンデンサ（２ｓｂ）がセラミック回路基
板（２１によって金属ケース（２）と絶縁されているの
で、上記従来例のように、金属ケース（ロ）を外部と絶
縁する九めに金属ケース■に熱収縮チューブ（５）を被
覆する必要がなく、可変速電動ドリルの駆動用モータの
回転による令姉風を利用して、電力制御素子チップ（２
）を効率よく冷却することができ、電力制御素子チップ
（２）の温度上昇を抑制することができる。
しかも、セラミック回路基板−の電力制御素子チップ（
２）の装着部に対応する裏面の部分のみが金属ケース（
ロ）の凹部（３１ａ）の底面に半田付けされるので、セ
ラミック回路基板−の熱膨張係数と金属ケースｅ１）の
熱膨張係数との差による熱応力によってセラミック回路
基板−が破損するのを防止することができる。更に、セ
ラミック回路基板−の金属ケース０］）への半田付け、
並びに電力制御素子チップ６２ル、回路構成素子チップ
（２２ａ ）および積層チップコンデンサ（２２ｂ）の
セラミック回路基板−への装着を同時に行うことができ
るので、組立て作業の作業性がよく、その上、素子チッ
プ（２）および（２２ａ）の価格がこれらの完成品の価
格より安いことと相まって、製造価格を安くすることが
できる０なお、これまで、可変速電動ドリル用電圧制御
装置を例にとシ述べたが、この発明はこれに限らず、可
変速電動工具用電圧制御装置一般に適用することができ
る。
２）の装着部に対応する裏面の部分のみが金属ケース（
ロ）の凹部（３１ａ）の底面に半田付けされるので、セ
ラミック回路基板−の熱膨張係数と金属ケースｅ１）の
熱膨張係数との差による熱応力によってセラミック回路
基板−が破損するのを防止することができる。更に、セ
ラミック回路基板−の金属ケース０］）への半田付け、
並びに電力制御素子チップ６２ル、回路構成素子チップ
（２２ａ ）および積層チップコンデンサ（２２ｂ）の
セラミック回路基板−への装着を同時に行うことができ
るので、組立て作業の作業性がよく、その上、素子チッ
プ（２）および（２２ａ）の価格がこれらの完成品の価
格より安いことと相まって、製造価格を安くすることが
できる０なお、これまで、可変速電動ドリル用電圧制御
装置を例にとシ述べたが、この発明はこれに限らず、可
変速電動工具用電圧制御装置一般に適用することができ
る。
以上、説明し丸ように、この発明の可変速電動工具用半
導体電圧制御装置では、電力制御素子チップおよび制御
回路部のチップ状の回路構成素子をセラミック回路基板
の表面に装着したＨＩＯを外装用の金属ケースに収容し
たので、外形寸法を従来例のそれより大幅に小さくする
ことが可能とな夛、小容量の可変速電動工具でも容易に
取付けることができる０また、上記電力制御素子チップ
および上記制御回路部の上記回路構成素子が上記セラミ
ック回路基板によって上記金属ケースと絶縁されている
ので、従来例のように、上記金属ケースを外部と絶縁す
るためＫこの金属ケースに熱収縮チューブを被覆する必
要がたく、可変速電動工具の駆動用モータの回転による
冷却風を利用して、上記電力制御素子チップを効率よく
冷却することができ、上記電力制御素子チップの温度上
昇を抑制することができる。更Ｋ、上記セラミック回路
基板の上記金属ケースへのろう付け、並びに上記電力制
御製子チップおよび上記制御回路部の回路構成素子の上
記セラミック回路基板への装着を同時に行うことができ
るので、組立て作業の作業性がよく、その上チップ状部
品の価格が完成品の価格よシ安°いたとと相まって、製
造価格を妥くすることができる０
導体電圧制御装置では、電力制御素子チップおよび制御
回路部のチップ状の回路構成素子をセラミック回路基板
の表面に装着したＨＩＯを外装用の金属ケースに収容し
たので、外形寸法を従来例のそれより大幅に小さくする
ことが可能とな夛、小容量の可変速電動工具でも容易に
取付けることができる０また、上記電力制御素子チップ
および上記制御回路部の上記回路構成素子が上記セラミ
ック回路基板によって上記金属ケースと絶縁されている
ので、従来例のように、上記金属ケースを外部と絶縁す
るためＫこの金属ケースに熱収縮チューブを被覆する必
要がたく、可変速電動工具の駆動用モータの回転による
冷却風を利用して、上記電力制御素子チップを効率よく
冷却することができ、上記電力制御素子チップの温度上
昇を抑制することができる。更Ｋ、上記セラミック回路
基板の上記金属ケースへのろう付け、並びに上記電力制
御製子チップおよび上記制御回路部の回路構成素子の上
記セラミック回路基板への装着を同時に行うことができ
るので、組立て作業の作業性がよく、その上チップ状部
品の価格が完成品の価格よシ安°いたとと相まって、製
造価格を妥くすることができる０
第１図は可変速電動ドリル用電圧制御装置の一般的な構
成例を示す回路図、第２図は可変速電動ドリル用の従来
の電圧制御装置の一例を示す斜視図、第３図（Ａ）はこ
の発明の一実施例の主要部を構成するＨＩＯを示す平面
図、第３図（Ｂ）は第３図（蜀の［Ｂ−［ＩＢ線での断
面図、第３図（Ｃ）は上記実施例を構成するＨＩＯの毎
ラミック回路基板の裏面を示す図、第４図は上記実施例
の一部を構成する外部リード綜を示す正面図、第５図（
薊は上記実施例を構成するＨＩＯを収容する外装容器を
示す平面図、第５図（Ｂｌは第５図（蜀のＶ Ｂ −４
Ｂ線での断面図、第６図（４）は上記実施例の組立て完
了後の状態を示す平面図、第６図（Ｂ）は諮６図（Ａ）
のＶＩＢ−■Ｂ線での断面図である。 図において、−はセラミック回路基板、（ハ）は電力制
御素子チップ、一点鎖線で示す磐は制御回路部、（２２
ａ）および（２２ｂ）は制御回路部めテップ状の回路構
成素子、に）は外部リード線、ｅｌ）は金属ケ＋ ｘ
、（３１ａ）は凹部、に）はゴムブッシング、に）は熱
硬化性樹脂でめる０ なお、図中同一符号はそれぞれ同一もしくは相当部分を
示す。 代理人 葛野信−（外１名） 第１図 第３図 第４図 第５図 第６図
成例を示す回路図、第２図は可変速電動ドリル用の従来
の電圧制御装置の一例を示す斜視図、第３図（Ａ）はこ
の発明の一実施例の主要部を構成するＨＩＯを示す平面
図、第３図（Ｂ）は第３図（蜀の［Ｂ−［ＩＢ線での断
面図、第３図（Ｃ）は上記実施例を構成するＨＩＯの毎
ラミック回路基板の裏面を示す図、第４図は上記実施例
の一部を構成する外部リード綜を示す正面図、第５図（
薊は上記実施例を構成するＨＩＯを収容する外装容器を
示す平面図、第５図（Ｂｌは第５図（蜀のＶ Ｂ −４
Ｂ線での断面図、第６図（４）は上記実施例の組立て完
了後の状態を示す平面図、第６図（Ｂ）は諮６図（Ａ）
のＶＩＢ−■Ｂ線での断面図である。 図において、−はセラミック回路基板、（ハ）は電力制
御素子チップ、一点鎖線で示す磐は制御回路部、（２２
ａ）および（２２ｂ）は制御回路部めテップ状の回路構
成素子、に）は外部リード線、ｅｌ）は金属ケ＋ ｘ
、（３１ａ）は凹部、に）はゴムブッシング、に）は熱
硬化性樹脂でめる０ なお、図中同一符号はそれぞれ同一もしくは相当部分を
示す。 代理人 葛野信−（外１名） 第１図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (2)
- （１） 可責速電動工＾の駆動用モータに印加される
電圧を制御する電力制御素子チップとこの電力制御素子
チップの作動を制御する制御回路部を構成するチップ状
の回路構成素子とがセラミック回路基板の表両上に装着
された混成集積回路装置、金属板からなシ上記混成集積
回路装置ｉ収容するとともに一方の端面側に側聞口部を
有する凹部が形成された金属ケース、この金属ケースの
上記側聞口部を閉鎖するように上記凹部の内壁面に取付
けられ上記凹部内に収容された上記混成集積回路装置か
ら外部リード線を引出すゴムブッシング、およびこのゴ
ムブッシングによって上記側聞口部が閉鎖された上記凹
部内へこの凹部内に収容された上記混成集積回路装置を
覆うように注入された熱硬化性樹脂を備えた可変速電動
工具用半導体電圧制御装置。 - （２）混成集積回路装置のセラミック回路基板８の電力
制御素子チップの装着部に対応する裏面の部分のみが金
属ケースの凹部の底面上にろう付けされたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の可変速電動工具用半導
体電圧制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56129702A JPS5833953A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 可変速電動工具用半導体電圧制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56129702A JPS5833953A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 可変速電動工具用半導体電圧制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5833953A true JPS5833953A (ja) | 1983-02-28 |
Family
ID=15016081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56129702A Pending JPS5833953A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | 可変速電動工具用半導体電圧制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5833953A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114491A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-26 | Omron Tateisi Electronics Co | 電動工具用モ−タの制御装置 |
| EP0330372A2 (en) * | 1988-02-24 | 1989-08-30 | Nec Corporation | Hybrid ic with heat sink |
| KR20030045979A (ko) * | 2001-12-03 | 2003-06-12 | (주)티엠디바이스 | 교류 서보모터 드라이버의 구조 |
| US7586222B2 (en) * | 2005-09-09 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Voltage controller for alternator of vehicle |
-
1981
- 1981-08-18 JP JP56129702A patent/JPS5833953A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114491A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-26 | Omron Tateisi Electronics Co | 電動工具用モ−タの制御装置 |
| EP0330372A2 (en) * | 1988-02-24 | 1989-08-30 | Nec Corporation | Hybrid ic with heat sink |
| KR20030045979A (ko) * | 2001-12-03 | 2003-06-12 | (주)티엠디바이스 | 교류 서보모터 드라이버의 구조 |
| US7586222B2 (en) * | 2005-09-09 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Voltage controller for alternator of vehicle |
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