JPS5833858A - 半導体装置の接続構造 - Google Patents
半導体装置の接続構造Info
- Publication number
- JPS5833858A JPS5833858A JP13146581A JP13146581A JPS5833858A JP S5833858 A JPS5833858 A JP S5833858A JP 13146581 A JP13146581 A JP 13146581A JP 13146581 A JP13146581 A JP 13146581A JP S5833858 A JPS5833858 A JP S5833858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- socket
- terminal
- semiconductor device
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
- H05K7/1038—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の接続構造に関する。
マイク四コンビ島−夕等に使用するａＯＭ（シード・オ
ンリ・メモリ）、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ
）を初めとしたＬＳＩ等の半導体装置は、実装時プリン
ト基板に直接取り付けることなく、ソケットに挿し込ん
で取り付けることが多い。また、特性検査時にもソケッ
トに挿し込まれる。この場合、第１図および第２図に示
すように１半導体装置五のパッケージ２から蔦びる９−
ド３の先端部分はソケット４の挿入孔５に挿し込まれ、
ソクッ）４の１対の端子（電極）６関に挾持されて導通
が織られる。
ンリ・メモリ）、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ
）を初めとしたＬＳＩ等の半導体装置は、実装時プリン
ト基板に直接取り付けることなく、ソケットに挿し込ん
で取り付けることが多い。また、特性検査時にもソケッ
トに挿し込まれる。この場合、第１図および第２図に示
すように１半導体装置五のパッケージ２から蔦びる９−
ド３の先端部分はソケット４の挿入孔５に挿し込まれ、
ソクッ）４の１対の端子（電極）６関に挾持されて導通
が織られる。
ところで、リード３と端子６との接触は面と面との接触
となるが１面と画の接触に於い【は、リード３及びソケ
ット４の電極６の酸化被膜９Ｍゴレ等がある場合、接触
抵抗の増大、チャタリング等、接触ノイズの発生が生じ
る欠点がある。
となるが１面と画の接触に於い【は、リード３及びソケ
ット４の電極６の酸化被膜９Ｍゴレ等がある場合、接触
抵抗の増大、チャタリング等、接触ノイズの発生が生じ
る欠点がある。
本発明は前記従来技術の欠点を解消するためになされた
もので、半導体装置実装及び測定時の接触抵抗の増大、
ＩＩ触ノイズ尭生七騎止することの出来る半導体装置と
ソケットとの接続構造を提供することを目的とする。
もので、半導体装置実装及び測定時の接触抵抗の増大、
ＩＩ触ノイズ尭生七騎止することの出来る半導体装置と
ソケットとの接続構造を提供することを目的とする。
このような目的を達成するために本発明は、半導体装置
のリード先端をソケットの挿入孔に挿入するととＫよっ
て挿入孔を形作る端子面とリードとの電気的な接続を図
る接続構造におい″Ｃ１前記矩形断面のリードの角部が
端子Ｗｉに蟲接するように、あらかじめ、ソケットの端
子面に対して相対的にリード面を傾斜させておくもので
ありて、以下実施偶により本弛明を説明する。
のリード先端をソケットの挿入孔に挿入するととＫよっ
て挿入孔を形作る端子面とリードとの電気的な接続を図
る接続構造におい″Ｃ１前記矩形断面のリードの角部が
端子Ｗｉに蟲接するように、あらかじめ、ソケットの端
子面に対して相対的にリード面を傾斜させておくもので
ありて、以下実施偶により本弛明を説明する。
第３図は本実＠による半導体装置及びＩＣソケットの接
続状態の一実施例を示す。図から明らかなように本実施
儒においては、デ為アルインツイン廖の半導体装置五の
パッケージ２から央出するり−ド３の先端部な４５度捩
ることｋよりてり一部３の角（エツジＩＩ）７がソケッ
ト４の電極（端子）６の平坦なＩｉＫ轟るよ５な構造と
なっている。
続状態の一実施例を示す。図から明らかなように本実施
儒においては、デ為アルインツイン廖の半導体装置五の
パッケージ２から央出するり−ド３の先端部な４５度捩
ることｋよりてり一部３の角（エツジＩＩ）７がソケッ
ト４の電極（端子）６の平坦なＩｉＫ轟るよ５な構造と
なっている。
こＣ結果、ソテツ）４に半導体装置１ｔ−＊り付ける際
、リード３の先端部をソケット４の挿入孔５に挿し込む
と、リード３の鋭利なエツジ７がソケット４の電極Ｗな
こすり電極６には素材新成面が現われる。又エツジ部も
同様にこすられ酸化や汚れのない新成面が構われる。こ
の結果、リード３と電＠６は互いに新成面どうしの接触
が得られ。
、リード３の先端部をソケット４の挿入孔５に挿し込む
と、リード３の鋭利なエツジ７がソケット４の電極Ｗな
こすり電極６には素材新成面が現われる。又エツジ部も
同様にこすられ酸化や汚れのない新成面が構われる。こ
の結果、リード３と電＠６は互いに新成面どうしの接触
が得られ。
電気的に安定した接続が図れる。これにより、接融抵抗
の低減、コンタクトの信頼性アップが期待でき、接触ノ
イズの発生等、接触不良に起因した閾隠な鱗決する事か
できも。
の低減、コンタクトの信頼性アップが期待でき、接触ノ
イズの発生等、接触不良に起因した閾隠な鱗決する事か
できも。
なお１本発１１！は前記実施例に限定されない。すなわ
ち、リードの捩り角度は４５°以外でもよい。
ち、リードの捩り角度は４５°以外でもよい。
また、第４図に示すように％ リードを捩る代りＫ。
ソケット４の端子（電＠）６斜めに配置して、リード３
および端子６の平坦面がたとえば４５度となるよ５Ｋし
て、リード３のエツジ７が端子６の平坦面に当接するよ
うにして、新酸面同志の接触が図れるようにしてもよい
。
および端子６の平坦面がたとえば４５度となるよ５Ｋし
て、リード３のエツジ７が端子６の平坦面に当接するよ
うにして、新酸面同志の接触が図れるようにしてもよい
。
以上のように１本発明の半導体装置とソケットとの接続
にあっては、リードと電極とは挿入時に相互に形成され
る新成面を介して接触するため、電気的に安定した接続
が図れる。この結果、接触抵抗な低減できるとともに、
チャタリング、ＩＩ触ノイズの斃生な防止することかで
きる。
にあっては、リードと電極とは挿入時に相互に形成され
る新成面を介して接触するため、電気的に安定した接続
が図れる。この結果、接触抵抗な低減できるとともに、
チャタリング、ＩＩ触ノイズの斃生な防止することかで
きる。
第１図、第２図は従来の半導体装置とソケットとの接続
構造な示す平面図および一部の断面図、第３Ｅは本発明
の一実施例による半導体装置とソケットとの接続構造な
示す一部の平面図、第４１１は同じく他の実施例による
一部の平面図である。 ｌ・・・半導体装置、２・・・パッケージ、３・・・リ
ード。 ４・・・ソケット、５・・・挿入孔、６・・・端子、７
・・・角。 代理人 弁理士 薄 １）利 辛−５−で・・・１ 購ｉ
構造な示す平面図および一部の断面図、第３Ｅは本発明
の一実施例による半導体装置とソケットとの接続構造な
示す一部の平面図、第４１１は同じく他の実施例による
一部の平面図である。 ｌ・・・半導体装置、２・・・パッケージ、３・・・リ
ード。 ４・・・ソケット、５・・・挿入孔、６・・・端子、７
・・・角。 代理人 弁理士 薄 １）利 辛−５−で・・・１ 購ｉ
Claims (1)
- １、＃Ｐ導体装置のリード先端なソケットの挿入孔に挿
入するととくよって、挿入孔な形作る端子面とリードと
の電気的なａｍな図る接続構造において、前記矩形断爾
のリードの角部が端子ＷｉＫ轟接するように、あらかじ
め、ソケットの端子面に対して相対的にリードＩｉな傾
斜させておくことＩＬ−特徴とする半導体装置の接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13146581A JPS5833858A (ja) | 1981-08-24 | 1981-08-24 | 半導体装置の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13146581A JPS5833858A (ja) | 1981-08-24 | 1981-08-24 | 半導体装置の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5833858A true JPS5833858A (ja) | 1983-02-28 |
Family
ID=15058592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13146581A Pending JPS5833858A (ja) | 1981-08-24 | 1981-08-24 | 半導体装置の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5833858A (ja) |
-
1981
- 1981-08-24 JP JP13146581A patent/JPS5833858A/ja active Pending
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