JPS583239A - ボンデイング用ワイヤ− - Google Patents
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- JPS583239A JPS583239A JP56101779A JP10177981A JPS583239A JP S583239 A JPS583239 A JP S583239A JP 56101779 A JP56101779 A JP 56101779A JP 10177981 A JP10177981 A JP 10177981A JP S583239 A JPS583239 A JP S583239A
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- H01L2224/48505—Material at the bonding interface
- H01L2224/48599—Principal constituent of the connecting portion of the wire connector being Gold (Au)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置の結線に使用するボンディング用
ワイヤーに係わる。
ワイヤーに係わる。
本発明の目的は、半導体装置基板のエツジにボンディン
グ用ワイヤーが接触し、電気的シ曹−トとなることを防
止することにある。
グ用ワイヤーが接触し、電気的シ曹−トとなることを防
止することにある。
近年、半導体装置、特に該半導体装置が智数個同−基板
に形成された集積回路装置においては、実装する際の、
ボンディング用パッドは増々、多くなって来ており、6
0ビン程度も珍らしくなくなっている。このような多ビ
イの集積回路装置において、ボンディングを行なう際、
一般的には、一つの問題が生じ易い、この点について、
図面←より説明すれば、第1図において、半導体基板1
上のポンディングパッドから、金線を使用し、結線を行
なう場合、熱圧着により形成した圧着部2から、金線3
が引出された形になり、基板パッド部と連結されること
になるが、この際、半導体基板のエツジ部人において、
該金IIa3がたわみ、接触することがしばしば見られ
る。このような状態になれば、半導体の基板とワイヤー
がシ璽−トし、電気的特性は不良となる。特に前述した
ように、パッド数が増えれば増える程、このシ璽−トに
なる確率は高くなり、いわゆる実装歩留りは低くなりて
しまう、これは、半導体装上の大きな欠点ともなってい
る。
に形成された集積回路装置においては、実装する際の、
ボンディング用パッドは増々、多くなって来ており、6
0ビン程度も珍らしくなくなっている。このような多ビ
イの集積回路装置において、ボンディングを行なう際、
一般的には、一つの問題が生じ易い、この点について、
図面←より説明すれば、第1図において、半導体基板1
上のポンディングパッドから、金線を使用し、結線を行
なう場合、熱圧着により形成した圧着部2から、金線3
が引出された形になり、基板パッド部と連結されること
になるが、この際、半導体基板のエツジ部人において、
該金IIa3がたわみ、接触することがしばしば見られ
る。このような状態になれば、半導体の基板とワイヤー
がシ璽−トし、電気的特性は不良となる。特に前述した
ように、パッド数が増えれば増える程、このシ璽−トに
なる確率は高くなり、いわゆる実装歩留りは低くなりて
しまう、これは、半導体装上の大きな欠点ともなってい
る。
本発明は上記の欠点を解決したもので、ボンディングワ
イヤーが半導体装置のエツジ部でシ叢−卜することを防
止した、ボンディングワイヤーを提供し声ものである。
イヤーが半導体装置のエツジ部でシ叢−卜することを防
止した、ボンディングワイヤーを提供し声ものである。
本発明を実施例により説明すれば、第2図において、本
発明によるボンディング用ワイヤーの断面外観面を示す
が、従来の直径を有するSOμφの金線4の外層を1j
l厚のぎりエチレン被覆を行なったものである。
発明によるボンディング用ワイヤーの断面外観面を示す
が、従来の直径を有するSOμφの金線4の外層を1j
l厚のぎりエチレン被覆を行なったものである。
本発明による上記ボンディング用ワイヤーを使用し、半
導体集積回路の実装に応用した。第2図において、半導
体集積回路装置基板6上のポンディングパッド上にオー
トワイヤーボンダーにより、本発明によるボンディング
用ワイヤーを使用し、ボンディングした結果、熱圧着部
7から絶縁被覆された金線8が引出された形となる。こ
こで仮に図示の如く、半導体基板6のエツジ部と接触し
たとしても、電気的シ■−トとはならず、モールドその
他の実装後においても、不良は皆無であった。
導体集積回路の実装に応用した。第2図において、半導
体集積回路装置基板6上のポンディングパッド上にオー
トワイヤーボンダーにより、本発明によるボンディング
用ワイヤーを使用し、ボンディングした結果、熱圧着部
7から絶縁被覆された金線8が引出された形となる。こ
こで仮に図示の如く、半導体基板6のエツジ部と接触し
たとしても、電気的シ■−トとはならず、モールドその
他の実装後においても、不良は皆無であった。
特に、多ビン実装の面で効果が大きく、実装歩留りの著
しい向上をもたらしたものである。
しい向上をもたらしたものである。
なお、上記実施例では、ボンディング用ワイヤーとして
、金線を例にとり説明したが、銀を含んだもの、あるい
はアルミ線でありても同様な効果が得られることはもち
ろんであり、何ら本発明の目的を逸脱するものではない
。
、金線を例にとり説明したが、銀を含んだもの、あるい
はアルミ線でありても同様な効果が得られることはもち
ろんであり、何ら本発明の目的を逸脱するものではない
。
又、ワイヤーの被覆材料についても、絶縁物であれば、
同一の効果が得られ、その厚みについては、1〜5μ程
度が理想的である。
同一の効果が得られ、その厚みについては、1〜5μ程
度が理想的である。
さらに、上記被覆材は、熱により溶解もしくは蒸発する
ものであれば、特に水素トーチによる金線の溶断を利用
したボンディング方法には、より一層効果が大きく、ボ
ンディング強度についても全く差は見られなかった。
ものであれば、特に水素トーチによる金線の溶断を利用
したボンディング方法には、より一層効果が大きく、ボ
ンディング強度についても全く差は見られなかった。
第1図は、従来のボンディングワイヤーを使用した、メ
ンディング状態を示す断面略図、第2WJは、本発明に
よるボンディングワイヤーの断面外観略図、第5図は、
本発明によるボンディングワイヤーを使用したポンディ
゛ング状態を示す断面略図をそ、れぞれ示す。 1.6・・・・・・半導体装置基板 2.7・・・・・・熱圧着部 3.8・・・・・・ボンディングワイヤー4・・・・・
・・・・・・・金線 5・・・・・・・・・・・・絶縁被覆膜以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最上 務 ′i41図 ( 第3図
ンディング状態を示す断面略図、第2WJは、本発明に
よるボンディングワイヤーの断面外観略図、第5図は、
本発明によるボンディングワイヤーを使用したポンディ
゛ング状態を示す断面略図をそ、れぞれ示す。 1.6・・・・・・半導体装置基板 2.7・・・・・・熱圧着部 3.8・・・・・・ボンディングワイヤー4・・・・・
・・・・・・・金線 5・・・・・・・・・・・・絶縁被覆膜以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最上 務 ′i41図 ( 第3図
Claims (2)
- (1) 半導体装置を基板に実装するに際し、半導体
装置上のポンディングパッドと、基板上のパッドとの間
を連結するためのボンディング用ワイヤーにおいて、該
ボンディング用ワイヤーの表面が、絶縁物質に覆われて
いることを特徴とするボンディング用ワイヤー。 - (2)絶縁物質が、熱により、溶堺もしくは蒸発するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のボンディン
グ用ワイヤー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56101779A JPS583239A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | ボンデイング用ワイヤ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56101779A JPS583239A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | ボンデイング用ワイヤ− |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS583239A true JPS583239A (ja) | 1983-01-10 |
Family
ID=14309676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56101779A Pending JPS583239A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | ボンデイング用ワイヤ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS583239A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01200514A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-11 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体素子ボンディング用絶縁被覆金または金合金極細線 |
US5396104A (en) * | 1989-03-28 | 1995-03-07 | Nippon Steel Corporation | Resin coated bonding wire, method of manufacturing the same, and semiconductor device |
US5415922A (en) * | 1990-03-23 | 1995-05-16 | Texas Instruments Incorporated | Resin-coated bonding device |
-
1981
- 1981-06-29 JP JP56101779A patent/JPS583239A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01200514A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-11 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体素子ボンディング用絶縁被覆金または金合金極細線 |
US5396104A (en) * | 1989-03-28 | 1995-03-07 | Nippon Steel Corporation | Resin coated bonding wire, method of manufacturing the same, and semiconductor device |
US5415922A (en) * | 1990-03-23 | 1995-05-16 | Texas Instruments Incorporated | Resin-coated bonding device |
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