JPS5831432Y2 - プリント配線基板の補強金具 - Google Patents

プリント配線基板の補強金具

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Publication number
JPS5831432Y2
JPS5831432Y2 JP11250978U JP11250978U JPS5831432Y2 JP S5831432 Y2 JPS5831432 Y2 JP S5831432Y2 JP 11250978 U JP11250978 U JP 11250978U JP 11250978 U JP11250978 U JP 11250978U JP S5831432 Y2 JPS5831432 Y2 JP S5831432Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
reinforcing metal
metal fittings
hole
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Expired
Application number
JP11250978U
Other languages
English (en)
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JPS5529530U (ja
Inventor
吉隆 菊地
守男 長崎
秀雄 堀江
Original Assignee
ソニー株式会社
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Filing date
Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント配線基板の補強金具に係り、特に、プ
リント配線基板に対する仮止め、補強および固定を容易
に行える様にしたものに関する。
一般に、電子部品が半田付けされて電子装置等に組み付
けられるプリント配線基板は、その絶縁特性やローコス
ト化を考えて、比較約款かな合成樹脂板や紙またはこれ
らの積層板にて形成されているものの、電子部品をプリ
ント回路上に配して半田槽中に案内していくと、その合
成樹脂等の板体が高温に晒らされて変形したり折れ曲が
ったりする場合が良くある。
このため第1図に示す如き補強部材が使用される。
すなわち、プリント配線基板1の一辺または互いに対向
するその対向辺に、断面がコ字状をなす金属性の補強金
具2を、上記−辺または対向辺を挾む様に嵌め、特に、
補強金具2の両端部の舌片3,4を深く喰い込む様に嵌
める。
また、上記補強金具2両端の上記舌片3,3および4,
4間には切り込んで形成した突片5,6が一体的に設け
られ、この補強金具2のプリント配線基板1に対する取
り付けのための位置出しが、これら突片5,6を折曲す
ることに依って仮止め時に行われる。
すなわち、プリント配線基板1に設けられた取付孔7,
8と上記補強金具2に設けられた取付(L9,10とは
互いに対応する位置にあり、これらの各取付孔7,8お
よび9,10が一致する如く、プリント配線基板1に対
し補強金具2が取り付けられねばならない。
このために、電子部品を載置したプリント配線基板1を
半田槽に案内する前に、上記各取付孔7,8および9,
10が一致する如く補強金具2の位置合せが行われ、続
いて、その位置合せを終った時点で、上記突片5,6を
屈曲して、上記補強金具2をプリント配線基板1に仮止
めする必要がある。
そして仮止め後は、上記半田槽上に晒らすわけであるが
、このときの高熱に依るプリント配線基板1の変形やわ
ん曲が防止され、半田槽中の半田に依ってプリント配線
基板1の所定のプリントパターンに半田結合される。
斯くして、補強金具2に依って補強されたプリント配線
基板1が得られる。
ところで、上記の如き補強金具2が取り付けられたプリ
ント配線基板1に依れば、その補強金具2の長さがプリ
ント配線基板1の上記取付辺の両端まで延長されて突出
する如くなり、これが電子装置に取り付けられる際、そ
のシャーシに接触して、取付構造上或いは電気回路上好
ましくない諸々の問題を生じている。
本考案は斯かる従来の問題点を改善するために威したも
のであり、従って、本考案の目的とするところは、補強
金具のプリント配線基板に対する位置出しおよび仮止め
を上記左右の突片に依ることなく、プリント配線基板の
幅よりも短い補強金具の突片に設けられた透孔と、プリ
ント配線基板に設けられた透孔とに係止部材を差し込む
だけで、上記の位置出しおよび仮止めを行い、半田槽に
晒らした後は、これらを一体的に半田結合しうる様にな
した、プリント配線基板の補強を図り、取り付は作業の
容易化を図ったプリント配線基板め補強金具を提供する
ばある□。
以下(こ、本考案の一実施例を図面について説明1□
1 □する。
第2図は本考案1こ係る補□強金具およびこれのプリン
ト配線基板に対する取付方法′を示すものである。
・11はプリント配線基板であり、これの補強金具の取
付部位には取付孔12.13が設けられ、更に、これら
の面取付孔12.13間には仮止め用小孔14が設けら
れてい・る。
一方、15は上記プリシト配線基板11の取付幅の寸法
より短い、断面が略ゴ字状の補強金具であり、その・対
向片15□a 、15□bの工方の中央部に□は、透孔
16□を有する突片17が、”他方め中央部には、この
透孔16ど中心を−にする切欠18が設けられでいる。
19.20は゛上記対向片15a、。15 b上に、上
記プリシト配線基板11′に設けられた取付孔12.1
3の位置に対応する如く投けられた取付孔である。
なお、上記透孔16は上記透孔14に対応する位置に設
けられ右。
そして既述あ如く、上記プリント配線基板[1に取付金
具15ヲ取り付ける場合には、1上記プリント配線基板
11の上記取付辺(側線)を挾む様1こ上記のコの字状
の補強金具15ヲ嵌め込み、上記透孔14に透孔16.
切欠1フを二数せしめる。
□このと□き取付孔I2.iaに対しそれぞれ補強金具
丁′5の取付孔19.20が対応する如くなる。
続いて、上記一致せる透孔16.切欠17.透孔14に
テスト、ポイント用、・端子或いはナイロンリベットの
様な仮固定部材を差し込んで仮止めを行い、これらを半
田槽上に晒す。
これに依り、電子部品のプリント配線に対する半田接続
と、補強金具の取り付けが同時に行われる。
斯くして、プリント配線基板11に対する上記補強金具
15の仮止めと本止めが確実:に行われ、斯かるプリン
ト配線基板が電子装置に組み付けられる場合に於いて、
上記補強金具の両端が不必要にシャーシその他の部品に
直接触れる・二とが防止される。
以上の様に、本考案はプリント配線基板の少くとも一側
縁に係合される形状をなし、且つその側縁近傍に設けら
れた仮止め用透孔に対応する透孔または切欠を有すると
とも′ニ1.上記係合位置に於いて上記プリント配線基
板の幅よりも短く形成されたことに依り、補、強金具の
プリント配線基板に対する位置決めと仮止めが容易且つ
確実に行われるとともに、補強金具の他の部材に対する
接触が防止されて、電気的機械的な組み付は上の安全性
が確保され社加えてプリシト配線基板を外部の衝撃や温
度等に依る変形から保護することができる等の実用上の
諸効果があ□る・。
【図面の簡単な説明】
図面は本考案の説明に供するも:めであ1す、第1図は
従来のプ・リント配線基板・1こ対する補強金゛具の取
付構造を示す斜視図、第2図は本考案に係る補強金具の
ブリ:・ント配線基板に対する取付状況を示′す斜視図
で゛ある。 ′ □打・・・・・・プリント配線基板、14・・t・
・・仮止め用透孔、15・・・・・・補強金具、16・
・・・・・透孔、17・・・・・・・切欠。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント配線基板の少くとも一側縁に係合される形状を
    なし、且つその側縁近傍に設けられた仮止め用透孔に対
    応する透孔または切欠を有するとともに、上記係合位置
    に於いて上記プリント配線基板の幅よりも短く形成され
    てなることを特徴とするプリント配線基板の補強金具。
JP11250978U 1978-08-18 1978-08-18 プリント配線基板の補強金具 Expired JPS5831432Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11250978U JPS5831432Y2 (ja) 1978-08-18 1978-08-18 プリント配線基板の補強金具

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JP11250978U JPS5831432Y2 (ja) 1978-08-18 1978-08-18 プリント配線基板の補強金具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5529530U JPS5529530U (ja) 1980-02-26
JPS5831432Y2 true JPS5831432Y2 (ja) 1983-07-12

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ID=29061397

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JP11250978U Expired JPS5831432Y2 (ja) 1978-08-18 1978-08-18 プリント配線基板の補強金具

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60154132U (ja) * 1984-03-23 1985-10-14 株式会社 磯輪鉄工所 インキ転移機構におけるインキ回収洗浄装置
JP4585592B2 (ja) * 2009-01-30 2010-11-24 株式会社東芝 電子機器

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Publication number Publication date
JPS5529530U (ja) 1980-02-26

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