JPS5830207A - マイクロストリツプ線路の生産方法 - Google Patents
マイクロストリツプ線路の生産方法Info
- Publication number
- JPS5830207A JPS5830207A JP12979581A JP12979581A JPS5830207A JP S5830207 A JPS5830207 A JP S5830207A JP 12979581 A JP12979581 A JP 12979581A JP 12979581 A JP12979581 A JP 12979581A JP S5830207 A JPS5830207 A JP S5830207A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- line
- sheet
- producing
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/081—Microstriplines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマイクロストリップ線路の生産方法に関するも
のである。
のである。
従来よ〕、マイクロ波を利用して被加熱物を加熱するこ
とは周知である。しかしながら従来装置においては、紙
等のように体積に比して表面積が大である物質を加熱す
るには、マイクロ波の電界強度を必要以上に高めなけれ
ばならず、加熱効率は極端に悪かつた。
とは周知である。しかしながら従来装置においては、紙
等のように体積に比して表面積が大である物質を加熱す
るには、マイクロ波の電界強度を必要以上に高めなけれ
ばならず、加熱効率は極端に悪かつた。
この効率を高めるため、マイクロストリップ線路の中心
導体にラダーパターンを形成し、このラダーパターン上
に被加熱物を走査せしめて、加熱する装置は既に提案さ
れている（例えば特願昭５５−１０８６４４）。
導体にラダーパターンを形成し、このラダーパターン上
に被加熱物を走査せしめて、加熱する装置は既に提案さ
れている（例えば特願昭５５−１０８６４４）。
いましばらく、この加熱装置について第１図に従い説明
する０図において、（１）はマイクロストリップ線路で
、アルミナセラミック等の誘電体基板（２）と、その上
面に貼着された幅広の中心導体（２）と、下面に結着さ
れ九接地導体（４）とによ多構成される。
する０図において、（１）はマイクロストリップ線路で
、アルミナセラミック等の誘電体基板（２）と、その上
面に貼着された幅広の中心導体（２）と、下面に結着さ
れ九接地導体（４）とによ多構成される。
そして前記中心導体（３）には、マイクロ波の伝播方崗
に沿１て複数ＳＯスリｔ）（５）−一が開設され、ラダ
ーパターン（２）が形成される。（ｎは、マイク田スシ
リ＃１線路（３）０一端にマイクロ波を供給する丸めの
両軸線路で、図示せぬマグネトロンＫｍ［される、（２
）は、マイクロストリフ１線路ψの他端に装着された〆
ミーリードで、ラダーパターンＱａ）Ｋ′ｃ消費し切れ
なか９九マイクロ波を、吸収消費するものである。こ０
ようなマイクロスシリッ１線路史上に、矢印Ａ方角よ）
薄い被加熱物（・）を走査させると共に、矢印Ｂ方向よ
シマイクロ波を供給すると、供給され九マイタａ ＠
Ｑ一部が、前記各スｌ、）（２）−一から漏洩し被加熱
物ｏ１はマイクロ波にて加熱される。′＆お、接地導体
にラダーパターンが形成され丸もの４ある。
に沿１て複数ＳＯスリｔ）（５）−一が開設され、ラダ
ーパターン（２）が形成される。（ｎは、マイク田スシ
リ＃１線路（３）０一端にマイクロ波を供給する丸めの
両軸線路で、図示せぬマグネトロンＫｍ［される、（２
）は、マイクロストリフ１線路ψの他端に装着された〆
ミーリードで、ラダーパターンＱａ）Ｋ′ｃ消費し切れ
なか９九マイクロ波を、吸収消費するものである。こ０
ようなマイクロスシリッ１線路史上に、矢印Ａ方角よ）
薄い被加熱物（・）を走査させると共に、矢印Ｂ方向よ
シマイクロ波を供給すると、供給され九マイタａ ＠
Ｑ一部が、前記各スｌ、）（２）−一から漏洩し被加熱
物ｏ１はマイクロ波にて加熱される。′＆お、接地導体
にラダーパターンが形成され丸もの４ある。
このマイク田ストリッ１線路の中心導体のパターンを作
成する従来Ｏ方法は、★ず、中心導体のバｌ−ンのマス
クを作成する。そして、そ０マスタを一電停基板Ｏ上に
載せ、導電性の良い金属ベーストを論るかあるいは吹き
つけて、その後焼きつけ処理をして作成する。
成する従来Ｏ方法は、★ず、中心導体のバｌ−ンのマス
クを作成する。そして、そ０マスタを一電停基板Ｏ上に
載せ、導電性の良い金属ベーストを論るかあるいは吹き
つけて、その後焼きつけ処理をして作成する。
しかしながら、この従来の方法では焼付は工程が必要不
可欠であ夛、また、焼付は処理だけではどうしてもビン
ホーμができやすく、スパーク発生の原因となうていた
。
可欠であ夛、また、焼付は処理だけではどうしてもビン
ホーμができやすく、スパーク発生の原因となうていた
。
本発明はかかる難点に鑑みてなされた亀ので、以下−実
施例につき図面に従がい説明する。
施例につき図面に従がい説明する。
第２図は、第１工程を経たマイクリストリフ１線路史の
、中間製品の部分断面図である。この第１工程では、ア
ルミナセラミック、弗素樹脂等の誘電体物質にて形成さ
れ大基板（２）上に、 −一の値と誘電率が小て、絶縁
性、耐熱性を有する蒙着剤輔が塗布される。この接着剤
韓の具体例としては、弗素樹ｊ１１；ｌｌ＆やｖｙ：２
ン樹脂系のものが挙げられる。
、中間製品の部分断面図である。この第１工程では、ア
ルミナセラミック、弗素樹脂等の誘電体物質にて形成さ
れ大基板（２）上に、 −一の値と誘電率が小て、絶縁
性、耐熱性を有する蒙着剤輔が塗布される。この接着剤
韓の具体例としては、弗素樹ｊ１１；ｌｌ＆やｖｙ：２
ン樹脂系のものが挙げられる。
第３ＷＪは、第２工程を経たマイクロスＦリッ１線路史
の、中間製品の部分断面図である。この第２工程では、
第１工程にて接着剤輪が塗布されたｉｌに、鋼箔等の導
電性薄板（２）が接着される。
の、中間製品の部分断面図である。この第２工程では、
第１工程にて接着剤輪が塗布されたｉｌに、鋼箔等の導
電性薄板（２）が接着される。
第４図は、第５工程を経たマイク讐スシリッ１線路史Ｏ
１中間製品の部分断面図である。この第５工程では、第
２工程にて接着された導電性薄板（２）上にマス午ング
Ｖ−Ｆ（ロ）が装着される。ζ０マスキングＩ／−）曽
は、所望のラダーパターン。）と岡−〇形状を有し、マ
イクロストリフ１線路（１）のス一νト（２）−−に財
応する部分には、同様なスリット（２）−一が開設され
る。
１中間製品の部分断面図である。この第５工程では、第
２工程にて接着された導電性薄板（２）上にマス午ング
Ｖ−Ｆ（ロ）が装着される。ζ０マスキングＩ／−）曽
は、所望のラダーパターン。）と岡−〇形状を有し、マ
イクロストリフ１線路（１）のス一νト（２）−−に財
応する部分には、同様なスリット（２）−一が開設され
る。
１１！５５ｇハ、＊成工程を経たマイタロストリク１線
路ｏＪＯ部分断面図である。この完成工程ては。
路ｏＪＯ部分断面図である。この完成工程ては。
マス争ングシー）１１にで覆われない部分の導電性薄ａ
ｃｅを、エツチングによ〉溶出し、ラダーパターン（−
）を完成させるものである。
ｃｅを、エツチングによ〉溶出し、ラダーパターン（−
）を完成させるものである。
ｔ＞、上記実施例においては、マイク田ストリｖ１線路
の一方の導−ζえば中心導体ＪＯＩＩ造方法にクーで説
明したが、他方の導体（例えば接地導体）も同様Ｏ工程
で製造される。
の一方の導−ζえば中心導体ＪＯＩＩ造方法にクーで説
明したが、他方の導体（例えば接地導体）も同様Ｏ工程
で製造される。
値上のように１本発明にょゐと、誘電体基板上に、ｔｍ
Ｊ□値と誘電率が小で、絶縁性、耐熱性を有す為接着剤
にて導体を貼着するものであゐから、とＯ＃！着剤にて
は誘電体損失が生ぜず、マイクロ波を有効に利用するこ
とができる。
Ｊ□値と誘電率が小で、絶縁性、耐熱性を有す為接着剤
にて導体を貼着するものであゐから、とＯ＃！着剤にて
は誘電体損失が生ぜず、マイクロ波を有効に利用するこ
とができる。
また、導体をエツチングによ）整彫すゐものであるから
、端縁部にてパリ等が生ぜず、スパークが発生すみ虞れ
はない。
、端縁部にてパリ等が生ぜず、スパークが発生すみ虞れ
はない。
更に、焼付けの場合に比して、エネルギーコス）が安価
であゐと共に、焼付けの際の加熱により基板がひずむ虞
れもない。
であゐと共に、焼付けの際の加熱により基板がひずむ虞
れもない。
更［１九、フォトエツチングを使用すれげ、従来例に比
してよ）細かいパターンを正確に描くことができる。
してよ）細かいパターンを正確に描くことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はマイク四スシリッ１線路を示す斜視図、第２図
ないし第５図は各製造工程によ〕製造され喪中ｗｓｍ品
および完成品の部分断面図である。 ψ−−マイクロストリッ１線路、伽）−一誘電体基板、
（２）−一中心導体、（ａ）−−４地道体、に）−一ス
リット、（１１）−−ラダーパターン、曽−一接着剤。
ないし第５図は各製造工程によ〕製造され喪中ｗｓｍ品
および完成品の部分断面図である。 ψ−−マイクロストリッ１線路、伽）−一誘電体基板、
（２）−一中心導体、（ａ）−−４地道体、に）−一ス
リット、（１１）−−ラダーパターン、曽−一接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、倉なくとも一方の導体に、マイクロ波の伝播方向に
沿つて複数個のスリットが開設され、ヲダーパｌ−ンが
形成されたマイク田ストリｆ１線路の生産方法において
、誘電体基板上に−ａの値と誘電率が小で、絶縁性、耐
熱性を有すゐ物質からｔｋ為綾菅剤を塗布した後、その
塗布面に前記導体としての導電性薄板を接着し、その後
この導電性薄板をエツチングするととＫよルフダーバタ
ーンを形成すゐことを特徴とするマイクロストリフ１線
路の生産方法。 ２、接着剤がＩ’ｌコン樹脂を母材とする亀のである特
許請求の範囲第１項記載のマイクロス）９１１１線路の
生産方法。 ３、接着剤が弗素樹脂を母材とするものである特許請求
Ｏ１１！Ｉ！第１項記載のマイク田ストリッ１線路の生
産方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12979581A JPS5830207A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | マイクロストリツプ線路の生産方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12979581A JPS5830207A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | マイクロストリツプ線路の生産方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830207A true JPS5830207A (ja) | 1983-02-22 |
Family
ID=15018412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12979581A Pending JPS5830207A (ja) | 1981-08-18 | 1981-08-18 | マイクロストリツプ線路の生産方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830207A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5453154A (en) * | 1991-10-21 | 1995-09-26 | National Semiconductor Corporation | Method of making an integrated circuit microwave interconnect and components |
| KR100815104B1 (ko) | 2007-02-22 | 2008-03-20 | 충남대학교산학협력단 | 동박테이프를 이용한 구조물 선로 제조방법 |
-
1981
- 1981-08-18 JP JP12979581A patent/JPS5830207A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5453154A (en) * | 1991-10-21 | 1995-09-26 | National Semiconductor Corporation | Method of making an integrated circuit microwave interconnect and components |
| KR100815104B1 (ko) | 2007-02-22 | 2008-03-20 | 충남대학교산학협력단 | 동박테이프를 이용한 구조물 선로 제조방법 |
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