JPS5826524Y2 - ハンドウタイワイヤボンダソウチ - Google Patents

ハンドウタイワイヤボンダソウチ

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JPS5826524Y2
JPS5826524Y2 JP1975166827U JP16682775U JPS5826524Y2 JP S5826524 Y2 JPS5826524 Y2 JP S5826524Y2 JP 1975166827 U JP1975166827 U JP 1975166827U JP 16682775 U JP16682775 U JP 16682775U JP S5826524 Y2 JPS5826524 Y2 JP S5826524Y2
Authority
JP
Japan
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capillary
wire bonder
detection device
touch
semiconductor substrate
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Expired
Application number
JP1975166827U
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English (en)
Japanese (ja)
Other versions
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Inventor
聖一 英
達雄 斉藤
正泰 長島
明夫 田沢
弘義 藤原
広治 飯塚
貞夫 野一色
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • H10W72/0711—
    • H10W72/07141—
    • H10W72/07168—
    • H10W72/07502—

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  • Wire Bonding (AREA)
JP1975166827U 1975-12-12 1975-12-12 ハンドウタイワイヤボンダソウチ Expired JPS5826524Y2 (ja)

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JPS5279863U JPS5279863U (cg-RX-API-DMAC10.html) 1977-06-14
JPS5826524Y2 true JPS5826524Y2 (ja) 1983-06-08

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JPS529976B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1973-10-29 1977-03-19
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