JPS5824249B2 - 樹脂含浸基材の製法 - Google Patents

樹脂含浸基材の製法

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JPS5824249B2
JPS5824249B2 JP54020989A JP2098979A JPS5824249B2 JP S5824249 B2 JPS5824249 B2 JP S5824249B2 JP 54020989 A JP54020989 A JP 54020989A JP 2098979 A JP2098979 A JP 2098979A JP S5824249 B2 JPS5824249 B2 JP S5824249B2
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JP
Japan
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resin
base material
impregnated
manufacturing
impregnated base
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Expired
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JP54020989A
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English (en)
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JPS55113526A (en
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藤井則雄
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は樹脂含浸基材の製法に関する。
積層板等積層品をつくるのに用いられる樹脂含浸基材は
、紙等の基材にフェノール樹脂フェス等の樹脂を含浸さ
せ乾燥することによってつくられている。
ところが、基材が厚み２０ミルス未満の範いものであれ
ば問題はないのであるが、厚み２０ミルス以上の厚いも
のになると、含浸時に基材中の空気が完全に抜けず気泡
となって残るため、このような樹脂含浸基材を用いて積
層品をつくると、ボイド（微細な空洞）の多い積層品が
できる。
この発明者は、この問題を解決するために鋭意研究に努
め、その結果、樹脂の含浸に際し、基材を一旦圧縮して
これに含まれている空気を除いたのち直ちに樹脂の含浸
を行うようにすればよいことを見出し、遂にこの発明を
完成した。
そこで、つぎに、この発明を、その一実施例を示す図面
に基いて詳しく述べる。
図面に示されてイルように、紙等の基材１は、ロール２
・・・に導カれてフェノール樹脂フェス等の樹脂３が貯
留されているバット４に入り樹脂が含浸される。
樹脂金没後の基材は樹脂量調節ロール５，５によって樹
脂の含浸量を調節されたのち、乾燥炉６に入って乾燥さ
れる。
このようにして樹脂含浸基材１′がつくられる点は、従
来と全く同じである。
しかし、この発明においては、バット４の液面位置に一
対のプレスロール７．７を設けて、基材１への樹脂の含
浸に際し、基材１がその厚み方向に一旦圧縮され、この
圧縮の解除と実質的な樹脂の含浸開始とが同時的になさ
れるようにしている。
この発明はこの点で従来と異なる。
なお、この発明において、基材の圧縮手段がプレスロー
ルに限られることはない。
上に、実質的な樹脂の含浸開始とは、基材の圧縮解除位
置が樹脂の液面とほぼ一致し、そのため圧縮解除と同時
的に初めて樹脂の含浸開始がなされる場合のみでなく、
圧縮解除位置が樹脂の液面より下方に設定される等のた
め一旦基材への樹脂の含浸がある程度なされたのち圧縮
がなされ、この圧縮の解除と同時的に樹脂の本格的含浸
が開始される場合をも含む趣旨である。
要するに、この発明では、圧縮を解除したときに基材に
再び空気が入り込むようなことを避けることが必要なの
である。
そのため、この発明では樹脂の液面の位置制御が重要で
ある。
プレスロール等の圧縮手段による圧縮圧は、基材の厚み
によって適宜変更されるのであるが、おおむね０．０１
〜１０ｋｇ／ｃｒ？Ｌの範囲内で選ばれるのが好ましい
。
実施の結果によると、厚み４０ミルスのクラフトパルプ
紙に桐油変性フェノール・クレゾール樹脂を含浸させ乾
燥する場合、圧縮手段を設けていない従来法によると、
樹脂含浸基材（プリプレグ）１′には第３図に示されて
いるような気泡８が残り、そのため、これを２枚重ねし
ステンレスプレート間で１５０８Ｃ−１００ｋｇ／ｉ−
６０分の条件下で積層成形して得た積層板には、多数の
ボイドができていたのに対し、圧縮圧０．５ｋｇ／ＣＴ
Ｌに設定したプレスロールを設けてこの発明の方法によ
り樹脂含浸基材をつくったところ、紙がロールによって
一旦圧縮されて空気がロール上方に放出され、このよう
に圧縮された紙がロールの下方で元の厚みに戻ろうとす
るときに樹脂が急速に含浸されるため、気泡の全くない
良質の樹脂含浸基材（プリプレグ）ができ、したがって
、これを用いて従来例の場合と同様にしてつくった積層
板は、ボイドのない外観の良好なものであった。
この発明の方法は、厚み２０ミルス以上の基材を用い、
含浸速度１ ｍ ／ ｍ ｉ ｎ以上で樹脂の含浸を行
う場合にと（に顕著な効果が得られるが、実施がとくに
この場合に限られるという訳ではない。
この発明は上記のように構成されているため、これによ
れば気泡のない均一良質な樹脂含浸基材が得られ、延い
てはボイドのない良質な積層板等積層品が得られる。
この発明の方法とは別に、基材の圧縮を樹脂液中で行な
うことが考えられるが、その場合には基材中の空気を充
分に押し出すことが困難である。
それに対し、この発明の方法は、プレスロールを樹脂の
液面位置に配置して基材を通しているため、基材の脱気
を実質的には空気中で行なうことができ、空気の押出し
が充分となる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例にかかる簡略工程説明図、
第２図はその要部拡大図、第３図は従来法によって得ら
れる樹脂含浸基材の部分的斜視図である。 １・・・・・・基材、１′・・・・・・樹脂含浸基材、
２・・・・・・ｏ −ル、３・・・・・・樹脂、４・・
・・・・バット、５・・・・・・樹脂量調節ロール、６
・・・・・・乾燥炉、７・・・・・・プレスロール、８
・・・・・気泡。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 基材に樹脂を含浸させ乾燥することによって樹脂含
    浸基材をつくる方法において、基材に樹脂を含浸させる
    に際し、樹脂の液面位置に一対のプレスロールを配置し
    て基材を通すことにより、基材がその厚み方向に一旦圧
    縮され、この圧縮の解除と実質的な樹脂の含浸開始とが
    同時的になされるようにしていることを特徴とする樹脂
    含浸基材の製法。 ２ 圧縮圧が０．０１〜１０ｋｇ／ｃＴＬの範囲で選ば
    れている特許請求の範囲第１項記載の樹脂含浸基材の製
    法。
JP54020989A 1979-02-23 1979-02-23 樹脂含浸基材の製法 Expired JPS5824249B2 (ja)

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JPS55113526A JPS55113526A (en) 1980-09-02
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60203641A (ja) * 1984-03-28 1985-10-15 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd コンポジツト積層板の製造法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50117866A (ja) * 1974-03-01 1975-09-16

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JPS50117866A (ja) * 1974-03-01 1975-09-16

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