JPS5823944B2 - ヘンカンキノシドウホウホウ オヨビ ソウチ - Google Patents
ヘンカンキノシドウホウホウ オヨビ ソウチInfo
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- JPS5823944B2 JPS5823944B2 JP50117095A JP11709575A JPS5823944B2 JP S5823944 B2 JPS5823944 B2 JP S5823944B2 JP 50117095 A JP50117095 A JP 50117095A JP 11709575 A JP11709575 A JP 11709575A JP S5823944 B2 JPS5823944 B2 JP S5823944B2
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
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-
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-
- H—ELECTRICITY
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-
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、柔軟な絶縁性支持帯上に半導体回路接触用
の微小配線を製作する方法を対象とする。
の微小配線を製作する方法を対象とする。
この方法においては支持帯に組立孔を設け、支持帯の一
方の側に薄い金属帯を重ねて積層帯とし、その両面に感
光塗料層をつけ、ホトエツチングにより配線構造を作る
。
方の側に薄い金属帯を重ねて積層帯とし、その両面に感
光塗料層をつけ、ホトエツチングにより配線構造を作る
。
半導体回路接触用の微小配線をエツチングによって作る
際、柔軟な絶縁支持テープを使用し、これに送り穴と組
立孔を打抜くことは公知である。
際、柔軟な絶縁支持テープを使用し、これに送り穴と組
立孔を打抜くことは公知である。
このテープに金属テープを貼りつけて作った積層帯の両
面に感光塗料層をつけ、金属側の感光塗料層を適当なホ
トマスクを通して露光し現像する。
面に感光塗料層をつけ、金属側の感光塗料層を適当なホ
トマスクを通して露光し現像する。
これによって配線構造の陽画としての腐食マスクまたは
その陰画としてのめつき阻止構造層が形成される。
その陰画としてのめつき阻止構造層が形成される。
続いて感光塗料層マスクを腐食マスクとするか、または
めつきによって作られた最終構造面を腐食阻止マスクと
してエツチングを実施する。
めつきによって作られた最終構造面を腐食阻止マスクと
してエツチングを実施する。
後の場合めっき阻止構造として使用される金属側の感光
塗料層構造は、めっきによる金属析出後エツチングに先
立って完全に除去しなければならない。
塗料層構造は、めっきによる金属析出後エツチングに先
立って完全に除去しなければならない。
積層帯の反対側の面につけられた感光塗料層は、配線構
造のエツチングに除しまた場合によって最終構造面のめ
つき析出に際して組立孔内の金属箔を保護するためのも
のである。
造のエツチングに除しまた場合によって最終構造面のめ
つき析出に際して組立孔内の金属箔を保護するためのも
のである。
積層帯の両面に感光塗料層を設ける場合、支持帯側の感
光塗料層にはその組立孔の部分で厚さの差が生ずる。
光塗料層にはその組立孔の部分で厚さの差が生ずる。
このように塗料層の厚さが一様でないと、感光塗料層を
乾燥するとき薄い部分が過熱されて脆化するか、反対に
厚い部分が乾燥不充分となるという難点がある。
乾燥するとき薄い部分が過熱されて脆化するか、反対に
厚い部分が乾燥不充分となるという難点がある。
脆化した感光塗料層は感光性を失うのに対して、乾燥不
充分な感光塗料層は未露光状態でも現像液に溶解する。
充分な感光塗料層は未露光状態でも現像液に溶解する。
支持帯側の感光塗料層が組立孔内で現像液に溶解すると
、組立孔内に配線構造を腐食形成する際予定外の個所ま
で金属層が除去されて配線構造を規定の形状に作るこき
ができない。
、組立孔内に配線構造を腐食形成する際予定外の個所ま
で金属層が除去されて配線構造を規定の形状に作るこき
ができない。
エツチングに先立ってめっき析出面を形成゛させる場合
には、めっきに際して組立孔内に予定以外の金属析出が
起るから、この場合にも続くエツチング工程により正確
な形状の配線構造を作ることは不可能となる。
には、めっきに際して組立孔内に予定以外の金属析出が
起るから、この場合にも続くエツチング工程により正確
な形状の配線構造を作ることは不可能となる。
めっき処理後金属側の感光塗料層を除去する際にも支持
帯側の感光塗料層が溶解することは、続くエツチング工
程において保護作用が失われることになるから許されな
い。
帯側の感光塗料層が溶解することは、続くエツチング工
程において保護作用が失われることになるから許されな
い。
この発明の目的は、上記の難点を伴うことなく柔軟な絶
縁性支持帯上に微小配線構造を作ることができる方法を
提供することである。
縁性支持帯上に微小配線構造を作ることができる方法を
提供することである。
この目的は、両面に感光塗料層をつけた積層帯の金属側
の感光塗料層の露光後、この感光塗料層が現像液表面に
接するように積層帯を現像液に浮べて導き、その際現像
液中に表面に向う流れを発生させて金属側の感光塗料層
だけを現像することによって達成される。
の感光塗料層の露光後、この感光塗料層が現像液表面に
接するように積層帯を現像液に浮べて導き、その際現像
液中に表面に向う流れを発生させて金属側の感光塗料層
だけを現像することによって達成される。
金属側の感光塗料層だけを一方的に現像することにより
、支持帯側の感光塗料層が現像液に接触してこの感光塗
料層の厚い部分が組立孔の縁で現像液に溶解することを
確実に避けることができるにれにより組立孔の縁からは
み出した微細配線構造を正確な形状に製作することが可
能となる。
、支持帯側の感光塗料層が現像液に接触してこの感光塗
料層の厚い部分が組立孔の縁で現像液に溶解することを
確実に避けることができるにれにより組立孔の縁からは
み出した微細配線構造を正確な形状に製作することが可
能となる。
更にこの発明の方法においては、積層帯の両面の感光塗
料層に対して陰画感光塗料を使用しても、支持帯側の感
光塗料層を金属側の感光塗料層の現像前に露光する必要
はない。
料層に対して陰画感光塗料を使用しても、支持帯側の感
光塗料層を金属側の感光塗料層の現像前に露光する必要
はない。
一方側の現像を行う際積層帯は金属側の感光塗料層が現
像液で濡らされるように現像液表向に浮べて現像液上を
導く。
像液で濡らされるように現像液表向に浮べて現像液上を
導く。
この移動は一様な速度で静かに行われるから、現像液が
跳む飛んで上面の支持帯側の感光塗料層に接触すること
はない。
跳む飛んで上面の支持帯側の感光塗料層に接触すること
はない。
現像液中の表面に向う流れも積層帯の移動を助ける。
またこの流れは現像する感光塗料層に絶えず新鮮な現像
液を供給し、現像作用を助は現像を加速する。
液を供給し、現像作用を助は現像を加速する。
この発明の一つの実施例では、感光塗料層を一方的に現
像した後金属帯の非被覆部分に耐腐食性の最終面を設け
、続いて残った感光塗料層を一方的に除去する。
像した後金属帯の非被覆部分に耐腐食性の最終面を設け
、続いて残った感光塗料層を一方的に除去する。
その際積層帯は金属側の残留感光塗料層が除去液に接触
するように除去液上に浮べて導き、除去液中にはその表
面に向う流れを作る。
するように除去液上に浮べて導き、除去液中にはその表
面に向う流れを作る。
この金属側の感光塗料層の一方的な除去は先行する露光
操作なしに実施されるので、後照射と一方的な後現像に
よる除去よりも著しく簡単であり経済的である。
操作なしに実施されるので、後照射と一方的な後現像に
よる除去よりも著しく簡単であり経済的である。
積層帯はその両面に陽画感光塗料を塗り、水質アルカリ
性現像液で現像するのが有利である。
性現像液で現像するのが有利である。
陽画感光塗料は分解能が高いこ吉が特徴である。
一方水質アルカリ性現像液の使用は流し現像と比べて著
しく有利である。
しく有利である。
例えば泡防止剤の添加は不必要であり、また水質アルカ
リ性現像液の空気中の炭酸吸収による消耗は流し現像の
場合よりも著しく低い。
リ性現像液の空気中の炭酸吸収による消耗は流し現像の
場合よりも著しく低い。
一方的な層除去の場合にも水質アルカリ性除去液を使用
すると同様な効果がある。
すると同様な効果がある。
この発明は両面に感光塗料層をつけた帯の一方的な現像
と層除去を行なう装置についても提案する。
と層除去を行なう装置についても提案する。
この装置は現像液および層除去液の容器と、この容器の
壁に続くオーバーフロー溝と、吸込管がオーバーフロー
溝に結合さね送出管が液容器に結合された少くとも一つ
の循環ポンプと、積層帯を現像液または層除去液表面に
浮べて導くための案内装置を備えることを特徴とする。
壁に続くオーバーフロー溝と、吸込管がオーバーフロー
溝に結合さね送出管が液容器に結合された少くとも一つ
の循環ポンプと、積層帯を現像液または層除去液表面に
浮べて導くための案内装置を備えることを特徴とする。
両面に感光塗料層をつけた帯は、下側の感光塗料層だけ
が現像液または除去液で濡らされるようにして液容器上
を運はれる。
が現像液または除去液で濡らされるようにして液容器上
を運はれる。
この場合上側の感光塗料層は現像液または除去液に接触
することなく、その保護作用は阻害されない。
することなく、その保護作用は阻害されない。
循環ポンプによって生ずる流れは下側の感光塗料層に向
けられる。
けられる。
液容器の上縁を越えて流れ出した現像液または除去液は
、オーバーフロー溝に集められ循環ポンプによって容器
に戻される。
、オーバーフロー溝に集められ循環ポンプによって容器
に戻される。
現像液と除去液のこのような循環運動は、帯の移動を助
けると同時に現像または除去作用を加速する。
けると同時に現像または除去作用を加速する。
この発明による装置は、総ての操作が自動的に行われ、
現像液と除去液を時時検査して補充するだけでよいから
、自動製造工程に組み入れるのに適している。
現像液と除去液を時時検査して補充するだけでよいから
、自動製造工程に組み入れるのに適している。
液容器には液表面下に有孔板を設けるのが何利である。
循環ポンプから容器に送られた現像液または除去液はこ
の有孔板の孔を通り、それによって液表面に向う一様な
流わが作られる。
の有孔板の孔を通り、それによって液表面に向う一様な
流わが作られる。
容器底を漏斗状に構成することにより流れの一様性、従
って現像または除去の一様性を高めることができる。
って現像または除去の一様性を高めることができる。
液容器の上縁端面は外側に向って傾斜させるのが有利で
ある。
ある。
これによって現像液または除去液が静かに容器上縁を越
えてオーバーフロー溝に流れる。
えてオーバーフロー溝に流れる。
同時にこの構造は、容器縁端面を狭くして現像液または
除去液が迅速にオーバーフロー溝に導かれるようにする
。
除去液が迅速にオーバーフロー溝に導かれるようにする
。
この発明の別の実施例では、循環ポンプの吸込管が貯蔵
槽を通してオーバーフロー溝と結合される。
槽を通してオーバーフロー溝と結合される。
貯蔵槽内の現像液または除去液によって消耗分が補償さ
れるから、現像液または除去液の補充間隔を最くするこ
とができる。
れるから、現像液または除去液の補充間隔を最くするこ
とができる。
貯蔵槽とオーバーフロー溝の間に絞り弁を設ければ、オ
ーバーフロー溝を流れる現像液または除去液を堰止める
ことができる。
ーバーフロー溝を流れる現像液または除去液を堰止める
ことができる。
これによって貯蔵槽に空気が送りこまれ、水質アルカリ
性現像液または除去液の泡を発生することが避けられる
。
性現像液または除去液の泡を発生することが避けられる
。
従って泡防止剤の添加は不必要となる。
更に泡の発生を阻止することにより、水質アルカリ性現
像液または除去液の空気中の炭酸の吸収が著しく低下す
る。
像液または除去液の空気中の炭酸の吸収が著しく低下す
る。
貯蔵槽にその最低液面より下に開口する流れ込み管を設
けることによって、泡の発生を更に減少させることがで
きる。
けることによって、泡の発生を更に減少させることがで
きる。
循環ポンプの送出管にフィルタを設ければ、現像液また
は除去液に有害な沈澱物および汚損物を取除くことがで
きる。
は除去液に有害な沈澱物および汚損物を取除くことがで
きる。
この発明の更に別の実施例では、循環ポンプの送出管に
調整弁が設けられる。
調整弁が設けられる。
この調整弁により現像液または除去液の循環を制御して
使用された感光塗料の性質、金属側の感光塗料層の厚さ
、液の組成、液容器の長さと帯の移動速度等に関係して
現像または層除去に対する最適条件を設定することがで
きる。
使用された感光塗料の性質、金属側の感光塗料層の厚さ
、液の組成、液容器の長さと帯の移動速度等に関係して
現像または層除去に対する最適条件を設定することがで
きる。
この発明の実施例を以下に図面によって説明する。
第1図は両面に感光塗料層をつけた積層帯の断面を示す
。
。
積層帯は柔軟な絶縁性の支持帯1とそれにはりつけた銅
・箔2から成る。
・箔2から成る。
支持帯1には送り穴100と組立孔101が設けられて
いる。
いる。
銅箔2の上面には感光塗料層3があり、支持帯1の下面
には感光塗料層4がある。
には感光塗料層4がある。
支持帯側の感光塗料層4は組立孔101内に露出してい
る銅箔表面をも覆っている。
る銅箔表面をも覆っている。
両方の感光塗料層3と4は一回の浸漬操作によって同時
に設けられるもので、陽画性の感光塗料例えはシプレー
(5hipley)社の商品名Al−111塗料を使用
する。
に設けられるもので、陽画性の感光塗料例えはシプレー
(5hipley)社の商品名Al−111塗料を使用
する。
第2図は第1図の積層帯の感光塗料層3を露光し現像し
た状態を示す。
た状態を示す。
現像により所望の配線構造に対応して感光塗料層3の一
部が除去され、銅箔2上に非被覆区域300が形成され
る。
部が除去され、銅箔2上に非被覆区域300が形成され
る。
反対側の感光塗料層4が組立孔101内で現像によって
溶解除去されないようにするため、金属側の感光塗料層
3は一方的に現像する。
溶解除去されないようにするため、金属側の感光塗料層
3は一方的に現像する。
その際積層帯は感光塗料層3だけが現像液に接触するよ
うに現像液表面に浮べて移動させ、現像液中にはその表
面に向う流れを作る。
うに現像液表面に浮べて移動させ、現像液中にはその表
面に向う流れを作る。
現像液としては水質アルカリ性現像液を使用する。
感光塗料層3を一方的に現像した後、第3図に示すよう
に銅箔の非被覆区域にめっきによる金属例えば錫の析出
により耐腐食性の最終面5をつける。
に銅箔の非被覆区域にめっきによる金属例えば錫の析出
により耐腐食性の最終面5をつける。
組立孔101内にある銅箔の反対面では、感光塗料層4
によって金属析出が阻止される。
によって金属析出が阻止される。
めっき後第4図に示すように感光塗料層3の残部を完全
に除去する。
に除去する。
この除去は感光塗料層3の後露光と一方的な後現像によ
って実施されるが、露光なしに一方的な層除去処理によ
って感光塗料層3を除去する方が有利である。
って実施されるが、露光なしに一方的な層除去処理によ
って感光塗料層3を除去する方が有利である。
この場合積層帯は金属側の感光塗料層3を除去液表面に
接触させて除去液に浮べて移動させ、除去液中にはその
表面に向う流れを作る。
接触させて除去液に浮べて移動させ、除去液中にはその
表面に向う流れを作る。
除去層には例えは水質アルカリ性層除去液を入れる。
この一方的な層除去に際して反対側の感光塗料層4は除
去液に接触することなく、その保護作用は引続いて行わ
れるエツチング処理に際しても保持される。
去液に接触することなく、その保護作用は引続いて行わ
れるエツチング処理に際しても保持される。
続いて第5図に示すように、配線構造200を銅箔2に
エツチングによって形成した後、感光塗料層4を完全に
除去する。
エツチングによって形成した後、感光塗料層4を完全に
除去する。
組立孔101内の銅箔の反対面はエツチング処理中感光
塗料層4によって保護されるから、この部分でも腐食は
一方的に行われる。
塗料層4によって保護されるから、この部分でも腐食は
一方的に行われる。
感光塗料層4の最終的な除去に対しては、積層帯を公知
の屑除去槽中に通すことができる。
の屑除去槽中に通すことができる。
この場合一方的な除屑はもはや必要としない。第6図と
第7図は、両面に感光塗料層をつけた帯の感光塗料層の
一方的な現像と除去を行なう装置の縦断向と横断面を示
す。
第7図は、両面に感光塗料層をつけた帯の感光塗料層の
一方的な現像と除去を行なう装置の縦断向と横断面を示
す。
現像液7(または除層液70)は液槽8に入れられ、こ
の槽の壁にオーバーフロー溝9が接している。
の槽の壁にオーバーフロー溝9が接している。
両面に感光塗料層をつけた帯10、例えば第1図または
第3図に示した積層帯はロール11吉12によって液槽
8上に移動し、現像または除去の対象となる感光塗料層
だけが現像液または除去液で濡らされる。
第3図に示した積層帯はロール11吉12によって液槽
8上に移動し、現像または除去の対象となる感光塗料層
だけが現像液または除去液で濡らされる。
液槽8に対する帯10の正しい位置は案内ロール11゜
12の側帯によって確保される。
12の側帯によって確保される。
液槽8の幅は帯10の両側縁がその側壁かられずかには
み出すように選ばれている。
み出すように選ばれている。
循環ポンプ13によって現像液(または除去液)中にそ
の表面に向う流れが作られる。
の表面に向う流れが作られる。
現像液(または除去液)はオーバーフロー溝9を通って
吸込管14に集められ、循環ポンプ13によって送出管
15を通して液槽8に送りこまれる。
吸込管14に集められ、循環ポンプ13によって送出管
15を通して液槽8に送りこまれる。
現像液または除去液の静かで一様なあふれ出しを確実に
するため、液槽8の上端縁に斜面16が作られている。
するため、液槽8の上端縁に斜面16が作られている。
第8図は、両面に感光塗料層をつけた帯17の一方的な
現像または除屑を行なう装置の全体の構成を示す。
現像または除屑を行なう装置の全体の構成を示す。
帯17は例えば第1図または第3図に示した積層帯であ
って、送り出しロール18から巻きもどされ、案内ロー
ル19と20によって現像液21(または除去液210
)表面をその一方の感光塗料層が現像液(または除去液
)で濡らされるようにして導かれる。
って、送り出しロール18から巻きもどされ、案内ロー
ル19と20によって現像液21(または除去液210
)表面をその一方の感光塗料層が現像液(または除去液
)で濡らされるようにして導かれる。
続いて帯17はロール22.23.24によって洗浄槽
25を通り抜ける。
25を通り抜ける。
洗浄槽には多数の洗浄水噴出口26があり、洗い終った
水は排出口27から流れ出す。
水は排出口27から流れ出す。
洗浄後帯17は圧縮空気吹出口28が配置されている乾
燥領域に導かれ、駆動歯車筒29とロール30を経て巻
取ロール31に巻き取られる。
燥領域に導かれ、駆動歯車筒29とロール30を経て巻
取ロール31に巻き取られる。
現像液21(または除去液210)は液槽32に入れら
れている。
れている。
この液槽の底は漏斗状に構成され、導管33を備える。
現像液または除去液の表面下に孔板34が設けられてい
る。
る。
液槽32の壁にはオーツ<−フロー溝35がある。
これは非対称的な漏斗の形でその最下点に排出管36を
持つ。
持つ。
排出管36は絞り弁38と導管37を介して貯蔵槽39
と結合されている。
と結合されている。
導管37の下端は貯蔵槽39の底かられずか上方に開口
する。
する。
貯蔵槽39の底から出た導管40は排出弁42を有する
排出管42と循環ポンプ44の吸込管43に分岐する。
排出管42と循環ポンプ44の吸込管43に分岐する。
循環ポンプ44の送出管45はフィルタ46、阻止弁4
7および調整弁48を通して液槽32の導管33に結合
される。
7および調整弁48を通して液槽32の導管33に結合
される。
液槽32と洗浄槽25は共通の台に設けられている。
この台は図面にはテーブル板49として示されている。
帯17が現像液21または除去液210の表面を通過す
る速度Vは駆動歯車筒29によって、液槽32の長さし
、感光塗料の種類と感光塗料層の厚さ、液の組成および
調整弁48の調整位置に関係して現像または除屑に対す
る最適条件が達成されるように調整される。
る速度Vは駆動歯車筒29によって、液槽32の長さし
、感光塗料の種類と感光塗料層の厚さ、液の組成および
調整弁48の調整位置に関係して現像または除屑に対す
る最適条件が達成されるように調整される。
調整弁48は現像液または除去液の循環を調整し、それ
によって液表面に向う流れを調整する。
によって液表面に向う流れを調整する。
現像液または除去液が循環する際液層32の上縁からあ
ふれ出た液はまずオーバーフロー溝35に集められ、そ
れから貯蔵槽39に送られる。
ふれ出た液はまずオーバーフロー溝35に集められ、そ
れから貯蔵槽39に送られる。
オーバーフロー溝35と貯蔵槽39の間に設けられた絞
り弁38は、オーバーフロー溝35に液の滞留が生ずる
ように調整される。
り弁38は、オーバーフロー溝35に液の滞留が生ずる
ように調整される。
貯蔵槽39に貯えられた現像液または除去液の量だけ現
像液21または除去液210の全量が増大する。
像液21または除去液210の全量が増大する。
循環ポンプ44は現像液または除去液を貯蔵槽39から
吸い出して、フィルタ46と調整弁48を通して液槽3
2に送りこむ。
吸い出して、フィルタ46と調整弁48を通して液槽3
2に送りこむ。
フィルタ46は液中の沈澱物と汚損物を捕える。
液槽32の底の漏斗形状は導管33から流れこむ液流の
一様な分布に対して有利である。
一様な分布に対して有利である。
孔板34は液の表面に向う流れの一様性を更に高める。
液槽32の上縁を越えて流れ出す液流により、現像液ま
たは除去液の循環が達成される。
たは除去液の循環が達成される。
第1図乃至第5図は積層帯に配線構造が作られるまでの
五段階においての積層帯の断面図、第6図と第7図は積
層帯の感光塗料層の一方的な現像または除去を行なう装
置の縦断面図と横断面図、第8図はこの発明の方法を実
施する装置の全体の構、成を示す図面である。 第1図乃至第5図において1は支持帯、2は銅箔、3と
4は感光塗料層、100は送り穴、101は組立孔、第
6図乃至第8図において8,32は液容器、7(70)
。 21(210)は現像液又は除去液、9,35はオーバ
ーフロー溝、13.44は循環ポンプ、11.12,1
9.20は案内装置である。
五段階においての積層帯の断面図、第6図と第7図は積
層帯の感光塗料層の一方的な現像または除去を行なう装
置の縦断面図と横断面図、第8図はこの発明の方法を実
施する装置の全体の構、成を示す図面である。 第1図乃至第5図において1は支持帯、2は銅箔、3と
4は感光塗料層、100は送り穴、101は組立孔、第
6図乃至第8図において8,32は液容器、7(70)
。 21(210)は現像液又は除去液、9,35はオーバ
ーフロー溝、13.44は循環ポンプ、11.12,1
9.20は案内装置である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 支持帯に組立孔を作り、支持帯の一方の面に薄い金
属帯を重ね、この積層帯の両面に感光塗料層をつけ、ホ
トエツチングによって配線構造を作る方法において、金
属側の感光塗料層の露光後積層帯をその金属側の感光塗
料層が現像液表面に接するように現像液に浮べて導き、
その際現像液中にその表面に向う流れを作って金属側の
感光塗料層だけを現像することを特徴とする柔軟な絶縁
性支持帯上に半導体回路接触用微小配線の製造方法62
金属層の感光塗料層を一方的に現像した後金属帯の非
被覆部分に耐腐食性の最終面をとりつけ、続いて積層帯
をその金属側の残留感光塗料層が塗料層除去液の表面に
接するように除去液に浮べて導き、その際除去液中にそ
の表面に向う流れを作って残っている感光塗料層を除去
することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法
。 3 現像液または塗料層除去液を入れる容器と、この容
器の壁に続くオーバフロー溝と、吹込管がオーバフロー
溝に結合され送出管が液容器に結合されている循環ポン
プと、積層帯を現像液または感光塗料層除去液に浮べて
導くための案内装置を備えることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の方法を実施する装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19742446368 DE2446368C3 (de) | 1974-09-27 | Verfahren zur Herstellung von Mikroverdrahtungen zur Kontaktierung von Halbleiterschaltkreisen | |
| DE19752529576 DE2529576C3 (de) | 1975-07-02 | 1975-07-02 | Vorrichtung zum einseitigen Entschichten eines Bandes |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5160451A JPS5160451A (en) | 1976-05-26 |
| JPS5823944B2 true JPS5823944B2 (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=25767755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50117095A Expired JPS5823944B2 (ja) | 1974-09-27 | 1975-09-26 | ヘンカンキノシドウホウホウ オヨビ ソウチ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4057459A (ja) |
| JP (1) | JPS5823944B2 (ja) |
| FR (1) | FR2286579A1 (ja) |
| GB (2) | GB1512794A (ja) |
| IT (1) | IT1042837B (ja) |
| NL (1) | NL7511259A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61161352U (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-06 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4141782A (en) * | 1978-01-30 | 1979-02-27 | General Dynamics Corporation | Bump circuits on tape utilizing chemical milling |
| JPS5530840A (en) * | 1978-08-28 | 1980-03-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing printed circuit board |
| US4286860A (en) * | 1979-02-01 | 1981-09-01 | Western Electric Co., Inc. | Apparatus for making carrier tape |
| US4227983A (en) * | 1979-02-01 | 1980-10-14 | Western Electric Company, Inc. | Method for making carrier tape |
| US4339296A (en) * | 1979-02-01 | 1982-07-13 | Western Electric Co., Inc. | Apparatus for adjustably forming pattern in a strip |
| US4320192A (en) * | 1979-02-01 | 1982-03-16 | Western Electric Co., Inc. | Adjusting successive steps for making carrier tape |
| JP3435323B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2003-08-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 印刷装置および印刷装置に使用する印刷版の現像処理方法 |
| GB0214066D0 (en) * | 2002-06-19 | 2002-07-31 | Eastman Kodak Co | Photographic processor |
| FR2971065A1 (fr) * | 2011-01-28 | 2012-08-03 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede de developpement de motifs a haut rapport de forme |
| CN109440108B (zh) * | 2018-11-19 | 2020-06-16 | 浙江大学 | 一种基于化学刻蚀的铜箔穿孔机及其生产工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2665619A (en) * | 1949-09-09 | 1954-01-12 | Kenyon Instr Company Inc | Apparatus for processing photographic film |
| US3774521A (en) * | 1969-12-19 | 1973-11-27 | Du Pont | Photographic developing apparatus |
-
1975
- 1975-09-05 GB GB33677/77A patent/GB1512794A/en not_active Expired
- 1975-09-05 GB GB36565/75A patent/GB1512793A/en not_active Expired
- 1975-09-24 NL NL7511259A patent/NL7511259A/xx not_active Application Discontinuation
- 1975-09-24 US US05/616,148 patent/US4057459A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-09-25 IT IT27610/75A patent/IT1042837B/it active
- 1975-09-26 JP JP50117095A patent/JPS5823944B2/ja not_active Expired
- 1975-09-26 FR FR7529560A patent/FR2286579A1/fr active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61161352U (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4057459A (en) | 1977-11-08 |
| JPS5160451A (en) | 1976-05-26 |
| IT1042837B (it) | 1980-01-30 |
| FR2286579B1 (ja) | 1979-09-07 |
| GB1512794A (en) | 1978-06-01 |
| FR2286579A1 (fr) | 1976-04-23 |
| NL7511259A (nl) | 1976-03-30 |
| GB1512793A (en) | 1978-06-01 |
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