JPS5823462A - 半導体装置の冷却方法 - Google Patents

半導体装置の冷却方法

Info

Publication number
JPS5823462A
JPS5823462A JP12325881A JP12325881A JPS5823462A JP S5823462 A JPS5823462 A JP S5823462A JP 12325881 A JP12325881 A JP 12325881A JP 12325881 A JP12325881 A JP 12325881A JP S5823462 A JPS5823462 A JP S5823462A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit chip
fibrous body
contactor
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12325881A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Takada
高田　潤二
Sadayoshi Imamura
今村　貞良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP12325881A priority Critical patent/JPS5823462A/ja
Publication of JPS5823462A publication Critical patent/JPS5823462A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、フリップチップ方式で集積回路チップを塔
載した半導体装置の冷却方法に関するものである・ 従来のワイヤポンディング方式で集積回路チップを塔載
した半導体装置では、冷却方法としては第１図に示すよ
うな方法がとられている。
すなわち、第１図において、１はパッケージ。
２は集栖回路チップ、３は外部リード、４は放熱体、５
はボンディングワイヤ、εは前記ノ（ツケージ１０ペー
ス部を示している。この図の例では、集積回路チップ２
で発生した熱はベース部６の最短距離を介して放熱体４
に伝達され、空気流によって放熱体４が冷却され、集積
回路チップ２の温度が下降する〇 第２図、第３図はフリップチップ方式の半導体装置の例
である。これらの図において、１１はセラミック基板、
１２は集積回路チップ、１３は外部リード、１４は放熱
体、１５はバンプを示す。
７リツプチツプ方式では、集積回路チップ１２とセラミ
ック基板１１はバンプ１５のみで接続しており、その接
触面積は集積回路チップ１２の底面積の３チ程度である
。したがって、第２図で示されるようなセラミック基板
１１を介しての放熱では効率のよい冷却は不可能である
。そこで新たに伝熱経路を設けることが必要になる。
第３図に示した例では、金属の接触子１６かねじとして
放熱体１４に取り付けられており、これをしめることＫ
より集積回路チップ１２を押え、集積回路チップ１２と
放熱体１４０間に伝熱経路を設ける。集積回路チップ１
２で生じた熱は接触子１６を介して放熱体１４に伝達さ
れ、空気流によって放熱体１４が冷却され、集積回路チ
ップ１２の温度が下降する。
ところで、第３図に示した方法の欠点は、接触子１６が
剛体であることである。すなわち、集積回路チップ１２
をどの程度の強さで押えれば放熱効果を最大にできるか
定量的に判断することが困難である。さらに、接触子１
６とセラミック基板１１の熱膨張率の差による熱応力の
ために集積回路チップ１２がセラミック基板１１からは
ずれたり、集積回路千ツブ１２自体を破損する恐れがあ
る。また、放熱体１４の内部の気密性が悪いという欠点
があった。
この発明は上記の欠点を除去するためになされたもので
ある。以下この発明について説明する。
第４図はこの発明の一実施例を示すものである。
第４図（おいて、１１〜１Ｓは第２図、Ｈ３図と同様に
、セラミック基板、集積回路チップ、外部リード、放熱
体、バンプである。１１はステンレス鋼繊維のような良
好な熱伝導性を有する繊維体を用いた接触子である。こ
の接触子１Ｔには次のような利点がある。
繊維体には弾性があるので接触力が定量的に判断でき、
しかもその変更も容易である。また、第３図に示した剛
体の接触子１６の場合は、その表面の粗さによっては集
積回路チップ１２との接触面積が小さくなる恐れがある
が、この発明の繊維体の接触子１１では目の細か□い繊
維を用いることにより大きな接触面積が得られる。繊維
体の接触子１７とセラミック基板１１の熱膨張の差から
熱応力が発生しても、繊維体の弾性によって繊維体自身
が変形することにより力を吸収し、集積回路チップ１２
に余計な力か加わらないようにできる。
したがって剛体の接触子１６の場合のように集積回路チ
ップ１２がはずれたり破損したりする恐れもない。この
ように剛体の接触子１６のもつ欠点を除去した繊維体の
接触子１７は良熱伝導性も有しているので、集積回路チ
ップ１２で生じた熱の放熱体１４への伝熱経路として有
効である。また、放熱体１４にねじ穴を切る等の作業が
不要であり。
気密性が良くなる上に、従来の放熱体１４を容易に流用
できる。
なお、この実施例では１つのパッケージに１つの集積回
路チンプ１２を塔載した場合を示しているが、集積回路
チップ１２は複数個でもよく、また冷却方式も空冷に限
られるものではない。
以上詳細に説明したように、この発明は繊維体の接触子
を用いたので、金属−の良熱伝導性を損わすに剛体の接
触子の欠点を除去できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の断面図、第２図（ｍｌ−（
ｃ）はフリップチップ方式の半導体装置を示すもので、
第２図（ａ）は断面図、第２図（ｂ）は斜視図、第２図
（ｅ）はチップ搭載部の拡大図、第３図（ａ）、　　（
ｂ）は剛体の接触子つきのフリップチップ半導体装置を
示すもので、第３図（ａ）は一部を破断した一面図、第
３図（ｂ）は斜視図、第４図（ａ）、（ｂ）はこの発明
の一実施例を示すもので、第４図（ａ）は断面図、第４
図（ｂ）は斜視図である。 図中、１１はセラミック基板、１２は集積回路チップ、
１３は外部リード、１４は放熱体、１５はバンプ、１７
は接触子である。なお、図中の同一符号は同一または相
当部分を示す。 代理人　葛　野信−（外１名） 第１図 第２図 第３図 手続補正書（自発） ４．’＋、ｉ’ｒ　Ｉｊ’　Ｌ＜宮殿 １、・Ｉ；　（’ｌの表示　　　　　特願昭５６−１２
３２５８号２、発明の名称　　　　半導体表置の冷却方
法３−　　＃＋Ｉｉｒ「をする者 事件との関係　　　特許出願人 明細書の発明の詳細な説明の欄９図面の（資）率な説明
の柚、及び図面。 ６、補正のＶ３答 ｔｌｌ　　明細書第５頁第１１行〜第１２行の「複数個
ｔ４よく・・・限られるものではない。」を次のように
補正する。 「複数個でもよい。集積回路チップ１２ヲ複数個搭載し
７を場合の本発明の冥施例′ｆｒ第５図に示す。第５図
に示される如（、ａ々の集積回路チップ１２に接触子１
７を独立して設ける必要になく、複数個の集積回路チッ
プに対して接触子を共通にしてもよい。また、冷却方式
も空冷に限られるものでにない。」（２）同書第６頁第
６行の「第４図（ｂ）に洲袂図である。」を「第４図Ｃ
ｂＪに斜視図、第５図に本発明の他の実施例の断面図で
ある。」と補正する。 （３１図面の第５図音別紙のとおり追加する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フリップチップ方式を用いて集積回路チップを塔載した
    半導体装置に放熱体を取り付け、前記集積回路チップか
    ら生ずる熱を前記放熱体によって放散させるようＫした
    半導体装置の冷却方法において、前記放熱体に取り付け
    られた熱伝導性を有する繊維体の接触子を用いて集積回
    路チップを一定の接触力で押えることにより集積回路チ
    ップと放熱体の間に熱伝導経路を設け、この熱伝導経路
    により前記集積回路チップからの発熱を前記放熱体に伝
    達させることを特徴とする半導体装置の冷却方法。
JP12325881A 1981-08-06 1981-08-06 半導体装置の冷却方法 Pending JPS5823462A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12325881A JPS5823462A (ja) 1981-08-06 1981-08-06 半導体装置の冷却方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12325881A JPS5823462A (ja) 1981-08-06 1981-08-06 半導体装置の冷却方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5823462A true JPS5823462A (ja) 1983-02-12

Family

ID=14856111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12325881A Pending JPS5823462A (ja) 1981-08-06 1981-08-06 半導体装置の冷却方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5823462A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62269345A (ja) * 1986-05-12 1987-11-21 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 半導体パツケ−ジ構造体
JPH0837386A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Keyence Corp 電子機器用放熱構造
GB2370687A (en) * 2000-07-28 2002-07-03 Agere Syst Guardian Corp An integrated circuit package

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62269345A (ja) * 1986-05-12 1987-11-21 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 半導体パツケ−ジ構造体
JPH0837386A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Keyence Corp 電子機器用放熱構造
GB2370687A (en) * 2000-07-28 2002-07-03 Agere Syst Guardian Corp An integrated circuit package
US6509642B1 (en) 2000-07-28 2003-01-21 Agere Systems Inc. Integrated circuit package
GB2370687B (en) * 2000-07-28 2005-03-23 Agere Syst Guardian Corp An integrated circuit package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7025129B2 (en) Adhesive to attach a cooling device to a thermal interface
JP4346972B2 (ja) 電子パッケージおよび熱放散方法
US6566748B1 (en) Flip-chip semiconductor device having an improved reliability
JPH0541471A (ja) 半導体集積回路装置
JPS5823462A (ja) 半導体装置の冷却方法
JP2735306B2 (ja) 基板冷却装置
JPH04291750A (ja) 放熱フィンおよび半導体集積回路装置
JP3378174B2 (ja) 高発熱素子の放熱構造
JPS6092642A (ja) 半導体装置の強制冷却装置
JPH02291157A (ja) 半導体装置
US3549958A (en) High power stud mounted diode
JPH0448740A (ja) Ｔａｂ半導体装置
JPS6281047A (ja) 半導体装置
TWI248667B (en) Semiconductor package having heat pipes
JPS58218148A (ja) 電子部品冷却装置
JP2815917B2 (ja) 半導体集積回路装置
JPS61212045A (ja) 半導体装置
JPS6211012Y2 (ja)
JP2619155B2 (ja) 混成集積回路装置
JPS61218147A (ja) 半導体装置
JP2001077255A (ja) ヒートシンクの実装構造
JPH10321780A (ja) 半導体装置
JPS63233557A (ja) Ｌｓｉパツケ−ジの冷却構造
JPH04207060A (ja) 半導体装置
JPS60206673A (ja) サ−マルヘツド