JPH0837386A - 電子機器用放熱構造 - Google Patents
電子機器用放熱構造Info
- Publication number
- JPH0837386A JPH0837386A JP6192138A JP19213894A JPH0837386A JP H0837386 A JPH0837386 A JP H0837386A JP 6192138 A JP6192138 A JP 6192138A JP 19213894 A JP19213894 A JP 19213894A JP H0837386 A JPH0837386 A JP H0837386A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- enclosure
- fins
- electronic equipment
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器を小型化できる電子機器用放熱構造
を提供する。 【構成】 プリント基板に電子部品が実装されている内
部ユニット２を筐体内に収納する電子機器において、電
子部品から発生した熱を筐体外へ放出するための放熱構
造を構成する。この場合に、複数のフィン３２を有する
放熱部材３０を内部ユニット２に装着し、内部ユニット
２を筐体内に収納した状態で各フィン３２に筐体の側面
の一部を構成させるとともに、電子機器を設置した際に
各フィン３２の形成方向が略上下方向になるようにす
る。
を提供する。 【構成】 プリント基板に電子部品が実装されている内
部ユニット２を筐体内に収納する電子機器において、電
子部品から発生した熱を筐体外へ放出するための放熱構
造を構成する。この場合に、複数のフィン３２を有する
放熱部材３０を内部ユニット２に装着し、内部ユニット
２を筐体内に収納した状態で各フィン３２に筐体の側面
の一部を構成させるとともに、電子機器を設置した際に
各フィン３２の形成方向が略上下方向になるようにす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器内部の電子部
品から発生した熱を電子機器外部へ放出するための電子
機器用放熱構造に関する。
品から発生した熱を電子機器外部へ放出するための電子
機器用放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の動作中においては内部の各電
子部品から熱が発生するが、各電子部品には各々最高許
容温度があり、この最高許容温度以下に保つことは各電
子部品の動作を保証する上で不可欠なことである。
子部品から熱が発生するが、各電子部品には各々最高許
容温度があり、この最高許容温度以下に保つことは各電
子部品の動作を保証する上で不可欠なことである。
【０００３】そこで、従来、筐体内で電子部品に直接放
熱部材を取り付けたり（方法）、さらには図７に示す
ように、放熱部材７０を筐体７１の外部に露出させ（方
法）、電子部品から発生した熱を外部に放出させてい
る。
熱部材を取り付けたり（方法）、さらには図７に示す
ように、放熱部材７０を筐体７１の外部に露出させ（方
法）、電子部品から発生した熱を外部に放出させてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記方法では、熱の
自然対流のための空間を筐体内に確保する必要があるた
め、電子機器が大型化する。また前記方法では、放熱
部材７０による放熱効果を確保するためには、図８に示
すように、放熱部材７０から他の機器までの間にある一
定以上の隙間ｃを必要とするため、設置に必要な空間が
増して電子機器が実質的に大型化する。
自然対流のための空間を筐体内に確保する必要があるた
め、電子機器が大型化する。また前記方法では、放熱
部材７０による放熱効果を確保するためには、図８に示
すように、放熱部材７０から他の機器までの間にある一
定以上の隙間ｃを必要とするため、設置に必要な空間が
増して電子機器が実質的に大型化する。
【０００５】本発明は、このような従来の実情に鑑みて
なされたもので、電子機器を小型化できる電子機器用放
熱構造を提供することを目的とする。また本発明の他の
目的は、放熱効果を向上できる電子機器用放熱構造を提
供することにある。
なされたもので、電子機器を小型化できる電子機器用放
熱構造を提供することを目的とする。また本発明の他の
目的は、放熱効果を向上できる電子機器用放熱構造を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
に電子部品を実装してなる内部ユニットを筐体内に収納
する電子機器の前記電子部品から発生した熱を筐体外へ
放出するための電子機器用放熱構造において、前記内部
ユニットには複数のフィンを有する放熱部材が装着され
ており、該各フィンは、前記内部ユニットを前記筐体内
に収納した状態で該筐体の側面の一部を構成するととも
に、前記電子機器を設置した際に該各フィンの形成方向
が略上下方向になっていることを特徴としている。
に電子部品を実装してなる内部ユニットを筐体内に収納
する電子機器の前記電子部品から発生した熱を筐体外へ
放出するための電子機器用放熱構造において、前記内部
ユニットには複数のフィンを有する放熱部材が装着され
ており、該各フィンは、前記内部ユニットを前記筐体内
に収納した状態で該筐体の側面の一部を構成するととも
に、前記電子機器を設置した際に該各フィンの形成方向
が略上下方向になっていることを特徴としている。
【０００７】請求項２の発明は、請求項１において、前
記放熱部材が、前記内部ユニットの一部の電子部品に接
触する熱伝導部材に取り付けられていることを特徴とし
ている。
記放熱部材が、前記内部ユニットの一部の電子部品に接
触する熱伝導部材に取り付けられていることを特徴とし
ている。
【０００８】
【作用】本発明に係る電子機器用放熱構造によれば、放
熱部材の各フィンが筐体側面の一部を構成し、筐体外部
に露出している。これにより、放熱部材からの熱を自然
対流により筐体外へ放出するために必要な空間を筐体内
に確保する必要がなくなり、筐体の体積を小さくでき、
電子機器を小型化できる。
熱部材の各フィンが筐体側面の一部を構成し、筐体外部
に露出している。これにより、放熱部材からの熱を自然
対流により筐体外へ放出するために必要な空間を筐体内
に確保する必要がなくなり、筐体の体積を小さくでき、
電子機器を小型化できる。
【０００９】またフィンが筐体側面から突出していない
ため、筐体の大きさが放熱部材により大きくなることは
ない。しかも、各フィンが筐体側面の一部を構成するこ
とにより、各フィンに他の機器が密着した場合でも、上
下方向に形成された各フィン間の溝部を介して熱を自然
対流させることができる。したがって、設置空間を小さ
くでき、電子機器を実質的に小型化できる。
ため、筐体の大きさが放熱部材により大きくなることは
ない。しかも、各フィンが筐体側面の一部を構成するこ
とにより、各フィンに他の機器が密着した場合でも、上
下方向に形成された各フィン間の溝部を介して熱を自然
対流させることができる。したがって、設置空間を小さ
くでき、電子機器を実質的に小型化できる。
【００１０】請求項２の発明に係る電子機器用放熱構造
によれば、放熱部材が、内部ユニットの一部の電子部品
に接触する熱伝導部材に取り付けられているので、電子
部品から発生した熱を熱伝導部材を介して放熱部材に導
くことができ、放熱効果を向上できる。
によれば、放熱部材が、内部ユニットの一部の電子部品
に接触する熱伝導部材に取り付けられているので、電子
部品から発生した熱を熱伝導部材を介して放熱部材に導
くことができ、放熱効果を向上できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。ここでは、電子機器として、プログラマブ
ルコントローラ用の電源装置を例にとる。
て説明する。ここでは、電子機器として、プログラマブ
ルコントローラ用の電源装置を例にとる。
【００１２】図１ないし図４に示すように、電源装置１
は、内部ユニット２と、これを収納するケース本体３
と、ケース本体３の開口部を閉塞する蓋体４とを備えて
いる。そして、ケース本体３と蓋体４とから電源装置１
の筐体が構成されている。
は、内部ユニット２と、これを収納するケース本体３
と、ケース本体３の開口部を閉塞する蓋体４とを備えて
いる。そして、ケース本体３と蓋体４とから電源装置１
の筐体が構成されている。
【００１３】内部ユニット２は、プリント基板１０，１
１を有しており、各基板１０，１１上には、ＩＣ（Inte
grated Circuit）１２，ダイオード１３及びその他の電
子部品が実装されている。
１を有しており、各基板１０，１１上には、ＩＣ（Inte
grated Circuit）１２，ダイオード１３及びその他の電
子部品が実装されている。
【００１４】基板１０の上方及び両側方には熱伝導部材
２０が配設されている。熱伝導部材２０としては、熱伝
導率が良好で軽量のアルミニウム製のものが好ましい
が、他の金属製部材であってもよい。
２０が配設されている。熱伝導部材２０としては、熱伝
導率が良好で軽量のアルミニウム製のものが好ましい
が、他の金属製部材であってもよい。
【００１５】熱伝導部材２０の天板部２４には脚部２５
が形成され、脚部２５はピン１８により基板１０上に固
定されている。熱伝導部材２０の両側板部２２，２３に
はそれぞれ弾性部材１６，１７が固着されており、弾性
部材１６，１７の各弾性力によりＩＣ１２が側板部２２
に、ダイオード１３が側板部２３にそれぞれ密着固定さ
れている。熱伝導部材２０の下部には、屈曲部２１を挿
通するスペーサ１５により、下側の基板１１が支持され
ている。
が形成され、脚部２５はピン１８により基板１０上に固
定されている。熱伝導部材２０の両側板部２２，２３に
はそれぞれ弾性部材１６，１７が固着されており、弾性
部材１６，１７の各弾性力によりＩＣ１２が側板部２２
に、ダイオード１３が側板部２３にそれぞれ密着固定さ
れている。熱伝導部材２０の下部には、屈曲部２１を挿
通するスペーサ１５により、下側の基板１１が支持され
ている。
【００１６】天板部２４上には、電子部品から発生した
熱を筐体外部に放出するための放熱部材３０が配置され
ている。放熱部材３０の下部にはレール状の係止部３１
が形成されており、係止部３１内に天板部２４の一端が
係止している。また放熱部材３０は天板部２４上に密着
しており、ピン１９により天板部２４に固定されてい
る。この構成により、ＩＣ１２及びダイオード１３等の
電子部品から発生した熱を熱伝導部材２０を介して放熱
部材３０に導くことができ、放熱を効率よく行えるよう
になっている。
熱を筐体外部に放出するための放熱部材３０が配置され
ている。放熱部材３０の下部にはレール状の係止部３１
が形成されており、係止部３１内に天板部２４の一端が
係止している。また放熱部材３０は天板部２４上に密着
しており、ピン１９により天板部２４に固定されてい
る。この構成により、ＩＣ１２及びダイオード１３等の
電子部品から発生した熱を熱伝導部材２０を介して放熱
部材３０に導くことができ、放熱を効率よく行えるよう
になっている。
【００１７】放熱部材３０はアルミニウム材の押出し成
形品であって、複数のフィン３２を有している。放熱部
材３０としては、例えば樹脂に金属等の粉末を混和した
導熱性樹脂の成形品を採用することも可能である。
形品であって、複数のフィン３２を有している。放熱部
材３０としては、例えば樹脂に金属等の粉末を混和した
導熱性樹脂の成形品を採用することも可能である。
【００１８】放熱部材３０の大きさ及び各フィン３２の
形状は、内部ユニット２を筐体内に収納した際に、各フ
ィン３２が筐体の側面の一部を構成するように、定めら
れている。
形状は、内部ユニット２を筐体内に収納した際に、各フ
ィン３２が筐体の側面の一部を構成するように、定めら
れている。
【００１９】ケース本体３は樹脂製の箱状部材であり、
内部ユニット２を挿入するための開口部４０，４１を有
している。開口部４０は蓋体４により閉塞されるように
なっており、開口部４１は、内部ユニット２が挿入され
た際に、放熱部材３０によって閉塞されるようになって
いる。
内部ユニット２を挿入するための開口部４０，４１を有
している。開口部４０は蓋体４により閉塞されるように
なっており、開口部４１は、内部ユニット２が挿入され
た際に、放熱部材３０によって閉塞されるようになって
いる。
【００２０】開口部４１の開口端面には複数のフィン４
４が形成されている。各フィン４４の大きさ及び形状
は、内部ユニット２側の各フィン３２とほぼ等しくなっ
ている。これにより、開口部４１内に内部ユニット２を
収納したとき、各フィン３２，４４が連続して一つのフ
ィンを形成するように配置される（図１参照）。
４が形成されている。各フィン４４の大きさ及び形状
は、内部ユニット２側の各フィン３２とほぼ等しくなっ
ている。これにより、開口部４１内に内部ユニット２を
収納したとき、各フィン３２，４４が連続して一つのフ
ィンを形成するように配置される（図１参照）。
【００２１】電源装置１は、ＤＩＮレールに係合するこ
とにより設置されるようになっており、ケース本体３に
は、該ＤＩＮレールに係合し得る係合溝４６が形成され
ている。また該係合溝４６と直交する方向には溝部４７
が形成されており、該溝部４７内には、ＤＩＮレールの
一端に係止し得る樹脂製の係止部材（図示せず）が設け
られている。なお、ケース本体３及び蓋体４には、複数
の放熱孔４９が形成されている。
とにより設置されるようになっており、ケース本体３に
は、該ＤＩＮレールに係合し得る係合溝４６が形成され
ている。また該係合溝４６と直交する方向には溝部４７
が形成されており、該溝部４７内には、ＤＩＮレールの
一端に係止し得る樹脂製の係止部材（図示せず）が設け
られている。なお、ケース本体３及び蓋体４には、複数
の放熱孔４９が形成されている。
【００２２】次に、本実施例の作用効果について説明す
る。電源装置１は、内部ユニット２をケース本体３内に
入れた後、ケース本体開口部４０の端面に蓋体４を装着
することにより組み立てられる。
る。電源装置１は、内部ユニット２をケース本体３内に
入れた後、ケース本体開口部４０の端面に蓋体４を装着
することにより組み立てられる。
【００２３】このとき、前述のように、放熱部材３０の
各フィン３２は、筐体の側面の一部を構成しており、開
口部４１から筐体外部に露出している。これにより、自
然対流による放熱のための空間を放熱部材３０と筐体と
の間に確保する必要がなくなり、筐体の体積を小さくで
き、電源装置１を小型化できる。
各フィン３２は、筐体の側面の一部を構成しており、開
口部４１から筐体外部に露出している。これにより、自
然対流による放熱のための空間を放熱部材３０と筐体と
の間に確保する必要がなくなり、筐体の体積を小さくで
き、電源装置１を小型化できる。
【００２４】電源装置１の設置は、図５に示すように、
水平方向に配設されるＤＩＮレール５０にケース本体３
の係合溝４６を係合させることにより行う。この設置状
態では、各フィン３２，４４の形成方向が上下方向にな
っている。従って、各フィン間の上下方向に配置された
溝４５を通って、熱の自然対流が上方に流れやすくなっ
ており、これにより、フィン３２の放熱効果を向上で
き、他の機器６０を密着して設置しても、放熱を効率よ
く行うことができる。
水平方向に配設されるＤＩＮレール５０にケース本体３
の係合溝４６を係合させることにより行う。この設置状
態では、各フィン３２，４４の形成方向が上下方向にな
っている。従って、各フィン間の上下方向に配置された
溝４５を通って、熱の自然対流が上方に流れやすくなっ
ており、これにより、フィン３２の放熱効果を向上で
き、他の機器６０を密着して設置しても、放熱を効率よ
く行うことができる。
【００２５】このように、他の機器を密着して配置でき
るので、設置スペースを最小にでき、電源装置１を実質
的に小型化できる。
るので、設置スペースを最小にでき、電源装置１を実質
的に小型化できる。
【００２６】なお、ケース本体３にフィン４４を形成せ
ずに、内部ユニット２のフィン３２をフィン４４の形成
部分まで延設するようにしてもよい。
ずに、内部ユニット２のフィン３２をフィン４４の形成
部分まで延設するようにしてもよい。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る電子機器用
放熱構造によれば、複数のフィンを有する放熱部材を内
部ユニットに装着し、内部ユニットを筐体内に収納した
状態で各フィンが筐体の側面の一部を構成するととも
に、電子機器を設置した際に該各フィンの形成方向が上
下方向になるようにしたので、電子機器を小型化できる
効果がある。
放熱構造によれば、複数のフィンを有する放熱部材を内
部ユニットに装着し、内部ユニットを筐体内に収納した
状態で各フィンが筐体の側面の一部を構成するととも
に、電子機器を設置した際に該各フィンの形成方向が上
下方向になるようにしたので、電子機器を小型化できる
効果がある。
【図１】本発明の一実施例による放熱構造が適用された
プログラマブルコントローラ用電源装置の全体斜視図。
プログラマブルコントローラ用電源装置の全体斜視図。
【図２】前記電源装置の内部ユニットの全体斜視図。
【図３】前記電源装置のケース本体の全体斜視図。
【図４】図２のIV-IV 線矢視図。
【図５】本実施例の作用効果を説明するための図。
【図６】従来の放熱構造による電子機器の図１に相当す
る図。
る図。
【図７】前記従来の放熱構造の問題点を説明するための
図。
図。
１ 電源装置（電子機器） ２ 内部ユニット ３ ケース本体 １０，１１ プリント基板 １２，１３ 電子部品 １２ ＩＣ １３ ダイオード ２０ 熱伝導部材 ２２，２３ 側板部 ３０ 放熱部材 ３２ フィン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】そこで、従来、筐体内で電子部品に直接放
熱部材を取り付けたり（方法）、更には図６に示すよ
うに、放熱部材７０を筐体７１の外部に露出させ（方法
）、電子部品から発生した熱を外部に放出させてい
る。
熱部材を取り付けたり（方法）、更には図６に示すよ
うに、放熱部材７０を筐体７１の外部に露出させ（方法
）、電子部品から発生した熱を外部に放出させてい
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記方法では、熱の
自然対流のための空間を筐体内に確保する必要があるた
め、電子機器が大型化する。また前記方法では、放熱
部材７０による放熱効果を確保するためには、図７に示
すように、放熱部材７０から他の機器までの間にある一
定以上の隙間ｃを必要とするため、設置に必要な空間が
増して電子機器が実質的に大型化する。
自然対流のための空間を筐体内に確保する必要があるた
め、電子機器が大型化する。また前記方法では、放熱
部材７０による放熱効果を確保するためには、図７に示
すように、放熱部材７０から他の機器までの間にある一
定以上の隙間ｃを必要とするため、設置に必要な空間が
増して電子機器が実質的に大型化する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １ 電源装置（電子機器） ２ 内部ユニット ３ ケース本体 １０、１１ プリント基板 １２ ＩＣ（電子部品） １３ ダイオード（電子部品） ２０ 熱伝導部材 ２２、２３ 側板部 ３０ 放熱部材 ３２ フィン
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に電子部品を実装してなる内部ユニ
ットを筐体内に収納する電子機器の前記電子部品から発
生した熱を筐体外へ放出するための電子機器用放熱構造
において、 前記内部ユニットには複数のフィンを有する放熱部材が
装着されており、該各フィンは、前記内部ユニットを前
記筐体内に収納した状態で該筐体の側面の一部を構成す
るとともに、前記電子機器を設置した際に該各フィンの
形成方向が略上下方向になっていることを特徴とする電
子機器用放熱構造。 - 【請求項２】 前記放熱部材は、前記内部ユニットの一
部の電子部品に接触する熱伝導部材に取り付けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の電子機器用放熱構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192138A JPH0837386A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 電子機器用放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192138A JPH0837386A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 電子機器用放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837386A true JPH0837386A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16286324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6192138A Pending JPH0837386A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | 電子機器用放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837386A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6179831B1 (ja) * | 2016-08-18 | 2017-08-16 | ルミア株式会社 | 照明用電源装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118400A (en) * | 1980-02-25 | 1981-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | Heat dissipating device |
| JPS5748696U (ja) * | 1980-09-02 | 1982-03-18 | ||
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| JPH05501639A (ja) * | 1990-05-07 | 1993-03-25 | モトローラ・インコーポレイテッド | 集積ｅｍｉフィルタおよびヒート・シンク |
-
1994
- 1994-07-21 JP JP6192138A patent/JPH0837386A/ja active Pending
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| WO2018034029A1 (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | ルミア株式会社 | 照明用電源装置 |
| JP2018029026A (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | ルミア株式会社 | 照明用電源装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040525 |