JPH0837386A - 電子機器用放熱構造 - Google Patents

電子機器用放熱構造

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JPH0837386A
JPH0837386A JP6192138A JP19213894A JPH0837386A JP H0837386 A JPH0837386 A JP H0837386A JP 6192138 A JP6192138 A JP 6192138A JP 19213894 A JP19213894 A JP 19213894A JP H0837386 A JPH0837386 A JP H0837386A
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JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat dissipation
enclosure
fins
electronic equipment
Prior art date
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Pending
Application number
JP6192138A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Umemoto
梅本浩志
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Keyence Corp
Original Assignee
Keyence Corp
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Publication date
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Publication of JPH0837386A publication Critical patent/JPH0837386A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器を小型化できる電子機器用放熱構造
を提供する。 【構成】 プリント基板に電子部品が実装されている内
部ユニット2を筐体内に収納する電子機器において、電
子部品から発生した熱を筐体外へ放出するための放熱構
造を構成する。この場合に、複数のフィン32を有する
放熱部材30を内部ユニット2に装着し、内部ユニット
2を筐体内に収納した状態で各フィン32に筐体の側面
の一部を構成させるとともに、電子機器を設置した際に
各フィン32の形成方向が略上下方向になるようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器内部の電子部
品から発生した熱を電子機器外部へ放出するための電子
機器用放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器の動作中においては内部の各電
子部品から熱が発生するが、各電子部品には各々最高許
容温度があり、この最高許容温度以下に保つことは各電
子部品の動作を保証する上で不可欠なことである。
【0003】そこで、従来、筐体内で電子部品に直接放
熱部材を取り付けたり(方法)、さらには図7に示す
ように、放熱部材70を筐体71の外部に露出させ(方
法)、電子部品から発生した熱を外部に放出させてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記方法では、熱の
自然対流のための空間を筐体内に確保する必要があるた
め、電子機器が大型化する。また前記方法では、放熱
部材70による放熱効果を確保するためには、図8に示
すように、放熱部材70から他の機器までの間にある一
定以上の隙間cを必要とするため、設置に必要な空間が
増して電子機器が実質的に大型化する。
【0005】本発明は、このような従来の実情に鑑みて
なされたもので、電子機器を小型化できる電子機器用放
熱構造を提供することを目的とする。また本発明の他の
目的は、放熱効果を向上できる電子機器用放熱構造を提
供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
に電子部品を実装してなる内部ユニットを筐体内に収納
する電子機器の前記電子部品から発生した熱を筐体外へ
放出するための電子機器用放熱構造において、前記内部
ユニットには複数のフィンを有する放熱部材が装着され
ており、該各フィンは、前記内部ユニットを前記筐体内
に収納した状態で該筐体の側面の一部を構成するととも
に、前記電子機器を設置した際に該各フィンの形成方向
が略上下方向になっていることを特徴としている。
【0007】請求項2の発明は、請求項1において、前
記放熱部材が、前記内部ユニットの一部の電子部品に接
触する熱伝導部材に取り付けられていることを特徴とし
ている。
【0008】
【作用】本発明に係る電子機器用放熱構造によれば、放
熱部材の各フィンが筐体側面の一部を構成し、筐体外部
に露出している。これにより、放熱部材からの熱を自然
対流により筐体外へ放出するために必要な空間を筐体内
に確保する必要がなくなり、筐体の体積を小さくでき、
電子機器を小型化できる。
【0009】またフィンが筐体側面から突出していない
ため、筐体の大きさが放熱部材により大きくなることは
ない。しかも、各フィンが筐体側面の一部を構成するこ
とにより、各フィンに他の機器が密着した場合でも、上
下方向に形成された各フィン間の溝部を介して熱を自然
対流させることができる。したがって、設置空間を小さ
くでき、電子機器を実質的に小型化できる。
【0010】請求項2の発明に係る電子機器用放熱構造
によれば、放熱部材が、内部ユニットの一部の電子部品
に接触する熱伝導部材に取り付けられているので、電子
部品から発生した熱を熱伝導部材を介して放熱部材に導
くことができ、放熱効果を向上できる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。ここでは、電子機器として、プログラマブ
ルコントローラ用の電源装置を例にとる。
【0012】図1ないし図4に示すように、電源装置1
は、内部ユニット2と、これを収納するケース本体3
と、ケース本体3の開口部を閉塞する蓋体4とを備えて
いる。そして、ケース本体3と蓋体4とから電源装置1
の筐体が構成されている。
【0013】内部ユニット2は、プリント基板10,1
1を有しており、各基板10,11上には、IC(Inte
grated Circuit)12,ダイオード13及びその他の電
子部品が実装されている。
【0014】基板10の上方及び両側方には熱伝導部材
20が配設されている。熱伝導部材20としては、熱伝
導率が良好で軽量のアルミニウム製のものが好ましい
が、他の金属製部材であってもよい。
【0015】熱伝導部材20の天板部24には脚部25
が形成され、脚部25はピン18により基板10上に固
定されている。熱伝導部材20の両側板部22,23に
はそれぞれ弾性部材16,17が固着されており、弾性
部材16,17の各弾性力によりIC12が側板部22
に、ダイオード13が側板部23にそれぞれ密着固定さ
れている。熱伝導部材20の下部には、屈曲部21を挿
通するスペーサ15により、下側の基板11が支持され
ている。
【0016】天板部24上には、電子部品から発生した
熱を筐体外部に放出するための放熱部材30が配置され
ている。放熱部材30の下部にはレール状の係止部31
が形成されており、係止部31内に天板部24の一端が
係止している。また放熱部材30は天板部24上に密着
しており、ピン19により天板部24に固定されてい
る。この構成により、IC12及びダイオード13等の
電子部品から発生した熱を熱伝導部材20を介して放熱
部材30に導くことができ、放熱を効率よく行えるよう
になっている。
【0017】放熱部材30はアルミニウム材の押出し成
形品であって、複数のフィン32を有している。放熱部
材30としては、例えば樹脂に金属等の粉末を混和した
導熱性樹脂の成形品を採用することも可能である。
【0018】放熱部材30の大きさ及び各フィン32の
形状は、内部ユニット2を筐体内に収納した際に、各フ
ィン32が筐体の側面の一部を構成するように、定めら
れている。
【0019】ケース本体3は樹脂製の箱状部材であり、
内部ユニット2を挿入するための開口部40,41を有
している。開口部40は蓋体4により閉塞されるように
なっており、開口部41は、内部ユニット2が挿入され
た際に、放熱部材30によって閉塞されるようになって
いる。
【0020】開口部41の開口端面には複数のフィン4
4が形成されている。各フィン44の大きさ及び形状
は、内部ユニット2側の各フィン32とほぼ等しくなっ
ている。これにより、開口部41内に内部ユニット2を
収納したとき、各フィン32,44が連続して一つのフ
ィンを形成するように配置される(図1参照)。
【0021】電源装置1は、DINレールに係合するこ
とにより設置されるようになっており、ケース本体3に
は、該DINレールに係合し得る係合溝46が形成され
ている。また該係合溝46と直交する方向には溝部47
が形成されており、該溝部47内には、DINレールの
一端に係止し得る樹脂製の係止部材(図示せず)が設け
られている。なお、ケース本体3及び蓋体4には、複数
の放熱孔49が形成されている。
【0022】次に、本実施例の作用効果について説明す
る。電源装置1は、内部ユニット2をケース本体3内に
入れた後、ケース本体開口部40の端面に蓋体4を装着
することにより組み立てられる。
【0023】このとき、前述のように、放熱部材30の
各フィン32は、筐体の側面の一部を構成しており、開
口部41から筐体外部に露出している。これにより、自
然対流による放熱のための空間を放熱部材30と筐体と
の間に確保する必要がなくなり、筐体の体積を小さくで
き、電源装置1を小型化できる。
【0024】電源装置1の設置は、図5に示すように、
水平方向に配設されるDINレール50にケース本体3
の係合溝46を係合させることにより行う。この設置状
態では、各フィン32,44の形成方向が上下方向にな
っている。従って、各フィン間の上下方向に配置された
溝45を通って、熱の自然対流が上方に流れやすくなっ
ており、これにより、フィン32の放熱効果を向上で
き、他の機器60を密着して設置しても、放熱を効率よ
く行うことができる。
【0025】このように、他の機器を密着して配置でき
るので、設置スペースを最小にでき、電源装置1を実質
的に小型化できる。
【0026】なお、ケース本体3にフィン44を形成せ
ずに、内部ユニット2のフィン32をフィン44の形成
部分まで延設するようにしてもよい。
【0027】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る電子機器用
放熱構造によれば、複数のフィンを有する放熱部材を内
部ユニットに装着し、内部ユニットを筐体内に収納した
状態で各フィンが筐体の側面の一部を構成するととも
に、電子機器を設置した際に該各フィンの形成方向が上
下方向になるようにしたので、電子機器を小型化できる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による放熱構造が適用された
プログラマブルコントローラ用電源装置の全体斜視図。
【図2】前記電源装置の内部ユニットの全体斜視図。
【図3】前記電源装置のケース本体の全体斜視図。
【図4】図2のIV-IV 線矢視図。
【図5】本実施例の作用効果を説明するための図。
【図6】従来の放熱構造による電子機器の図1に相当す
る図。
【図7】前記従来の放熱構造の問題点を説明するための
図。
【符号の説明】
1 電源装置(電子機器) 2 内部ユニット 3 ケース本体 10,11 プリント基板 12,13 電子部品 12 IC 13 ダイオード 20 熱伝導部材 22,23 側板部 30 放熱部材 32 フィン
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成7年3月9日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0003
【補正方法】変更
【補正内容】
【0003】そこで、従来、筐体内で電子部品に直接放
熱部材を取り付けたり(方法)、更には図6に示すよ
うに、放熱部材70を筐体71の外部に露出させ(方法
)、電子部品から発生した熱を外部に放出させてい
る。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正内容】
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記方法では、熱の
自然対流のための空間を筐体内に確保する必要があるた
め、電子機器が大型化する。また前記方法では、放熱
部材70による放熱効果を確保するためには、図7に示
すように、放熱部材70から他の機器までの間にある一
定以上の隙間cを必要とするため、設置に必要な空間が
増して電子機器が実質的に大型化する。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 1 電源装置(電子機器) 2 内部ユニット 3 ケース本体 10、11 プリント基板 12 IC(電子部品) 13 ダイオード(電子部品) 20 熱伝導部材 22、23 側板部 30 放熱部材 32 フィン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に電子部品を実装してなる内部ユニ
    ットを筐体内に収納する電子機器の前記電子部品から発
    生した熱を筐体外へ放出するための電子機器用放熱構造
    において、 前記内部ユニットには複数のフィンを有する放熱部材が
    装着されており、該各フィンは、前記内部ユニットを前
    記筐体内に収納した状態で該筐体の側面の一部を構成す
    るとともに、前記電子機器を設置した際に該各フィンの
    形成方向が略上下方向になっていることを特徴とする電
    子機器用放熱構造。
  2. 【請求項2】 前記放熱部材は、前記内部ユニットの一
    部の電子部品に接触する熱伝導部材に取り付けられてい
    ることを特徴とする請求項1記載の電子機器用放熱構
    造。
JP6192138A 1994-07-21 1994-07-21 電子機器用放熱構造 Pending JPH0837386A (ja)

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JP6192138A JPH0837386A (ja) 1994-07-21 1994-07-21 電子機器用放熱構造

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Effective date: 20040525