JPS5821896A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS5821896A JPS5821896A JP11914681A JP11914681A JPS5821896A JP S5821896 A JPS5821896 A JP S5821896A JP 11914681 A JP11914681 A JP 11914681A JP 11914681 A JP11914681 A JP 11914681A JP S5821896 A JPS5821896 A JP S5821896A
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- Japan
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- printed wiring
- chip
- wiring board
- electronic components
- electronic component
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、プリント配線基板に電子部品を装着し、か
つそれをはんだ付けする電子部品の実装方法に関するも
のである。
つそれをはんだ付けする電子部品の実装方法に関するも
のである。
プリント配線基板に実装する電子部品の高密度化を計る
ために、プリント配線基板のマウント面と共にそのパタ
ーン面にも電子部品を取り付けることが実用化されてい
る。
ために、プリント配線基板のマウント面と共にそのパタ
ーン面にも電子部品を取り付けることが実用化されてい
る。
第１図はか〜る高密度の実装を行ったプリント配線板の
一部を断面で示したもので、プリント配線基板１のマウ
ント面には、通常接続リード線をもったリード付電子部
品２ａ〜２ｃが配置され、そのリード線をプリント配線
基板１０挿通穴な介してパターン面に臨かせはんだ付け
している。一方、プリント配線基板１のパターン面には
、電子部品としてチップ状に形成されたリードレスの回
路素子３ａ、３ｂ（抵抗、コンデン号、トランジスタな
ど）が、パターン面に形成されている配線回路４に直接
はんだ付けされている。ところで、上記のような高密度
の実装を行う場合に、パターン面にあらかじめチッ状の
回路素子３ａ、３ｂを取り付け、そのあと通常のプリン
ト配線回路の製造方法にみられる工程、すなわちプリン
ト配線基板１に部品挿入機でリード付電子部品２ａ〜２
ｃを自動挿入したあとディップ槽ではんだ付けし、リー
ド線をオートカッタによって切断するような製造方法と
すると、次のような問題が生じる。
一部を断面で示したもので、プリント配線基板１のマウ
ント面には、通常接続リード線をもったリード付電子部
品２ａ〜２ｃが配置され、そのリード線をプリント配線
基板１０挿通穴な介してパターン面に臨かせはんだ付け
している。一方、プリント配線基板１のパターン面には
、電子部品としてチップ状に形成されたリードレスの回
路素子３ａ、３ｂ（抵抗、コンデン号、トランジスタな
ど）が、パターン面に形成されている配線回路４に直接
はんだ付けされている。ところで、上記のような高密度
の実装を行う場合に、パターン面にあらかじめチッ状の
回路素子３ａ、３ｂを取り付け、そのあと通常のプリン
ト配線回路の製造方法にみられる工程、すなわちプリン
ト配線基板１に部品挿入機でリード付電子部品２ａ〜２
ｃを自動挿入したあとディップ槽ではんだ付けし、リー
ド線をオートカッタによって切断するような製造方法と
すると、次のような問題が生じる。
１）リード付電子部品２ａ〜２ｃを自動挿入機でプリン
ト配線基板１にインサートするとき、すでにプリント配
線基板１にはチップ状の回路素子３ａ、３ｂが固定され
ているのでプリント配線基板１を自動挿入機に１御デイ
ングしたときのデッドスペースが大きくなり、そのため
リード付電子部品２ａ〜２Ｃとチップ状の回路素子３ａ
、３ｂ間の間隔が広くなって実装密度が低下する。
ト配線基板１にインサートするとき、すでにプリント配
線基板１にはチップ状の回路素子３ａ、３ｂが固定され
ているのでプリント配線基板１を自動挿入機に１御デイ
ングしたときのデッドスペースが大きくなり、そのため
リード付電子部品２ａ〜２Ｃとチップ状の回路素子３ａ
、３ｂ間の間隔が広くなって実装密度が低下する。
２）リード伺電子部品２ａ〜２Ｃで自動挿入が不可能な
部品は、手作業でプリント配線基板１に挿着することに
なるが、その部品のリード線の足をオートカッタなどで
カットする場合、チップ状の回路素子３ａ、３ｂがプリ
ント配線基板１に取り付けであるとリードの短いカット
が出来ない。したがって、これを短かくするためには手
作業に頼ることになるので、それだけ能率が悪くなる。
部品は、手作業でプリント配線基板１に挿着することに
なるが、その部品のリード線の足をオートカッタなどで
カットする場合、チップ状の回路素子３ａ、３ｂがプリ
ント配線基板１に取り付けであるとリードの短いカット
が出来ない。したがって、これを短かくするためには手
作業に頼ることになるので、それだけ能率が悪くなる。
３）チップ状の回路素子３ａ、３ｂをディップ槽ではん
だ付けするときは、チップの厚みによる影響でディップ
時にガスなどが発生し、チップ状の回路素子３ａ、３ｂ
と配線回路４のはんだ付は性が悪くなる。
だ付けするときは、チップの厚みによる影響でディップ
時にガスなどが発生し、チップ状の回路素子３ａ、３ｂ
と配線回路４のはんだ付は性が悪くなる。
この発明はか瓦る問題点を解決するためになされた実装
方法に関するもので、後述するようにプリント配線基板
にリード付電子部品を先に板取り付けしておき、そのあ
とチップ状の回路素子を塔載してはんだ付けをするもの
である。
方法に関するもので、後述するようにプリント配線基板
にリード付電子部品を先に板取り付けしておき、そのあ
とチップ状の回路素子を塔載してはんだ付けをするもの
である。
第２図はこの発明の電子部品の実装方法を主要工程別に
ブロック図で示したものである。
ブロック図で示したものである。
以下、この発明の電子部品の実装方法について説明する
と、１０は配線回路が形成されているプリント配線基板
の電子部品半田付は個所に予備はんだを行う予備半田工
程で、普通に半田コート、半田メッキなどで行われる。
と、１０は配線回路が形成されているプリント配線基板
の電子部品半田付は個所に予備はんだを行う予備半田工
程で、普通に半田コート、半田メッキなどで行われる。
２０はリード線付電子部品を自動挿入する挿入工程で通
常リード足カット機能をもったインサージョンマシンで
行われる。３０は機械化に不向きのリード付電子部品を
手差しで挿入し、そのリード足を自動クリンチカットを
行う手差し工程で、この工程は第３図に示すようにプリ
ント配線基板３１を所定位置に設置したとき、手差しリ
ード付電子部品３２のリード足３３に自動クリンチカッ
タ３４が位置するように配置されているものである。な
お、当然ながらこの手差し工程３０はリード付電子部品
がインサージョンマシンで全部挿入できる場合は不用で
ある。このようにしてリード付電子部品をマウントした
プリント配線基板は、次のチップ状の回路素子を塔載す
る塔載工程４０に送られる。この塔載工程４０は、チッ
プ状の回路素子をプリント配線パターン面の所定位置に
固定するため接着剤を塗布する塗布工程４１と、前記チ
ップ状の回路素子を接着剤の塗布個所に塔載する工程４
２に大別されるが、これらの工程は機械化によって同一
工程とすることも出来る。５０は前記チップ状の回路素
子を接着した接着剤を硬化させる工程で、紫外線照射装
置又は加熱炉などが含まれろが、自然硬化を行わせる場
合は一定時間放置すればよく、必ずしも必要な工程では
ない。６０は前述した２０〜５０の工程で装着されてい
る電子部品のはんだ付は工程を示し、この工程でリード
付電子部品と、チップ状の回路素子は一挙に配線回路に
はんだ付けされろ。
常リード足カット機能をもったインサージョンマシンで
行われる。３０は機械化に不向きのリード付電子部品を
手差しで挿入し、そのリード足を自動クリンチカットを
行う手差し工程で、この工程は第３図に示すようにプリ
ント配線基板３１を所定位置に設置したとき、手差しリ
ード付電子部品３２のリード足３３に自動クリンチカッ
タ３４が位置するように配置されているものである。な
お、当然ながらこの手差し工程３０はリード付電子部品
がインサージョンマシンで全部挿入できる場合は不用で
ある。このようにしてリード付電子部品をマウントした
プリント配線基板は、次のチップ状の回路素子を塔載す
る塔載工程４０に送られる。この塔載工程４０は、チッ
プ状の回路素子をプリント配線パターン面の所定位置に
固定するため接着剤を塗布する塗布工程４１と、前記チ
ップ状の回路素子を接着剤の塗布個所に塔載する工程４
２に大別されるが、これらの工程は機械化によって同一
工程とすることも出来る。５０は前記チップ状の回路素
子を接着した接着剤を硬化させる工程で、紫外線照射装
置又は加熱炉などが含まれろが、自然硬化を行わせる場
合は一定時間放置すればよく、必ずしも必要な工程では
ない。６０は前述した２０〜５０の工程で装着されてい
る電子部品のはんだ付は工程を示し、この工程でリード
付電子部品と、チップ状の回路素子は一挙に配線回路に
はんだ付けされろ。
なお、パターン面に取り付ける電子部品としてチップ状
の回路素子について述べたが、チップ状の部品であれば
回路素子に限るものではない。
の回路素子について述べたが、チップ状の部品であれば
回路素子に限るものではない。
以上のような工程で電子部品をプリント配線基板に実装
すると、あらかじめチップ状の回路素子をプリント配線
基板に取り付けたものに比較して、次のような効果が生
じる。
すると、あらかじめチップ状の回路素子をプリント配線
基板に取り付けたものに比較して、次のような効果が生
じる。
（Ｉ）実装密度の向上
一般的にリード付電子部品の自動挿入は電子部品のハン
ド、挿入後のリード足、クリンチカットによるデッドス
ペースが発生し、挿入時にはそのスペースを考慮する必
要がある。一方、チップ状の部品の自動塔載は部品の形
状から外形内でマシンのデッドスペースが処理出来る。
ド、挿入後のリード足、クリンチカットによるデッドス
ペースが発生し、挿入時にはそのスペースを考慮する必
要がある。一方、チップ状の部品の自動塔載は部品の形
状から外形内でマシンのデッドスペースが処理出来る。
したがって、リード付電子部品を先に挿着し、次にチッ
プ状の部品を塔載するこの発明の実装方法は、チップ状
の部品を先に塔載する場合よりも実装密度を高くするこ
とができる。
プ状の部品を塔載するこの発明の実装方法は、チップ状
の部品を先に塔載する場合よりも実装密度を高くするこ
とができる。
（Ｉｔ）リード足カット長の短縮
この発明の実装方法によれば、チップ状の部品を塔載す
る前にリード付電子部品を自動挿入（リードカット）シ
、手差し部品もクリンチカットできるのでリード足の短
縮カットが可能になりそれだげプリント回路の薄型化が
計れる。
る前にリード付電子部品を自動挿入（リードカット）シ
、手差し部品もクリンチカットできるのでリード足の短
縮カットが可能になりそれだげプリント回路の薄型化が
計れる。
以上の効果の外、リード付電子部品とチップ状の部品を
２度にわたって半田付けする方法に比較して、 〔■〕半田付は工程が一回で終了するので、半田付げに
よる電子部品へのストレスが減少し、プリント配線基板
の材質も耐熱性の点で安価なものが使用できる。
２度にわたって半田付けする方法に比較して、 〔■〕半田付は工程が一回で終了するので、半田付げに
よる電子部品へのストレスが減少し、プリント配線基板
の材質も耐熱性の点で安価なものが使用できる。
［ＩＶ）予備半田工程で、半田コート、半田メッキをプ
リント配線基板の電子部品取り付は個所に行うので、予
備半田の量が均一であり、それだけはんだ付け（％にチ
ップ状の回路素子）が良好になる。
リント配線基板の電子部品取り付は個所に行うので、予
備半田の量が均一であり、それだけはんだ付け（％にチ
ップ状の回路素子）が良好になる。
〔７３手差し部品の挿着と同時にそのリード足の自動ク
リンチカットを行うのでオートカット工程が省略できる
。という効果が生じる。
リンチカットを行うのでオートカット工程が省略できる
。という効果が生じる。
以上のように、この発明の電子部品の実装方法はチップ
状の電子部品を、リード付電子部品をプリント配線基板
に挿着り回定したあと塔載するようにしたので、電子部
品の実装密度が向上すると共Ｋ、プリント回路自体の薄
型化が計れるという
状の電子部品を、リード付電子部品をプリント配線基板
に挿着り回定したあと塔載するようにしたので、電子部
品の実装密度が向上すると共Ｋ、プリント回路自体の薄
型化が計れるという
第１図はリード付電子部品と、チップ状の回路素子をプ
リント配線基板にはんだ付けしたときの断面図、第２図
はこの発明の電子部品の実装方法を示す工程図、第３図
はクリンチカットの概略図である。 図中、１０は予備半田工程、２ｏは挿入工程、３０は手
差し工程、４０はチップ状の部品の搭載工程、６０は半
田付工程を示す。
リント配線基板にはんだ付けしたときの断面図、第２図
はこの発明の電子部品の実装方法を示す工程図、第３図
はクリンチカットの概略図である。 図中、１０は予備半田工程、２ｏは挿入工程、３０は手
差し工程、４０はチップ状の部品の搭載工程、６０は半
田付工程を示す。
Claims (1)
- リード付電子部品を予備半田されたプリント配線基板の
マウント面に挿入固定し、そのあとチップ状の電子部品
をプリント面の所定位置に接着して、前記リード付電子
部品と共に半田処理を行うことを特徴とする電子部品の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11914681A JPS5821896A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11914681A JPS5821896A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821896A true JPS5821896A (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=14754052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11914681A Pending JPS5821896A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57144237A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-06 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Preparation of methacrylic acid |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5272469A (en) * | 1975-12-15 | 1977-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS5756993A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting part on printed board |
-
1981
- 1981-07-31 JP JP11914681A patent/JPS5821896A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5272469A (en) * | 1975-12-15 | 1977-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
| JPS5756993A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting part on printed board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57144237A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-06 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Preparation of methacrylic acid |
| JPS6312458B2 (ja) * | 1981-03-04 | 1988-03-18 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd |
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