JPS58206622A - 一液型エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

一液型エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPS58206622A
JPS58206622A JP8945382A JP8945382A JPS58206622A JP S58206622 A JPS58206622 A JP S58206622A JP 8945382 A JP8945382 A JP 8945382A JP 8945382 A JP8945382 A JP 8945382A JP S58206622 A JPS58206622 A JP S58206622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
anhydride
resin composition
methyl
propenyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8945382A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02369B2 (ja
Inventor
Atsushi Okuno
敦史 奥野
Tsuneichi Hashimoto
橋本 常一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SANYUREJIN KK
Original Assignee
SANYUREJIN KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SANYUREJIN KK filed Critical SANYUREJIN KK
Priority to JP8945382A priority Critical patent/JPS58206622A/ja
Publication of JPS58206622A publication Critical patent/JPS58206622A/ja
Publication of JPH02369B2 publication Critical patent/JPH02369B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、耐熱性、耐湿性、絶縁性及び接着性が改善さ
れ且つ速硬化性で貯蔵安定性に優れたー液型エポキシ樹
脂組成物に関する。
−g型エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に硬化剤、
硬化促進剤、各攬光塙剤等を配合して成るものである3
、従来、この楡の組成物を電子部品、電子機器、電装品
、自動車用物品、工具、飢窒機用機材、船舶用機材等に
用いた場合には耐熱性、耐湿性、絶縁性、接着性等が充
分でないという難点があった。
本発明者は、この種の組成物において3,4−ジメチル
−6−(2−メチル−1−プロペニル)−1,2,3,
6−チトラヒドロ7タル酸無水物と無水マレイン酸との
反応生成物である硬化剤、第3級アミン類、トリアゾー
ル類及びイミダゾール類からなる群より選ばれた少なく
とも1種の硬化促進剤並びに無機質充填剤を配合するこ
とにより上記難点が改善され且つ速硬化性で貯蔵安定性
に優れ九−深型エポキシ樹脂組成物が得られることを見
出し本発明を児成した。即ち本発明は、(1)1分子中
にエポキシ基を2個以上有するエボキシ樹脂、 (2)  3.4−ジメチル−6−(2−メチル−1−
プロペニル) −1,2,3,6−テトラヒドロフタル
酸無水物と無水マレイン酸との反応生成物である硬化剤
、 (3)  第3級アミン類、トリアゾール類及びイミダ
ゾール類からなる群より選ばれた少なくとも1樵である
硬化促進剤、並びに (4)無機質充填剤 を必須成分とする一液製エポキシ樹脂組成物に係る0 本発明におけるエポキシ樹脂としては、特に限定される
ことなく公知のものがいずれも使用出来、例えばフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エボ±シ樹脂、ビスフェノ−k A W Z M a
? 、1m Il& 、 f IJ >’ −/ yb
 x −f A/ 11 エポキシ樹脂、グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂。
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合のエ
ポキシ化により誘導されるエポキシm脂、線状脂肪族エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、(1素環型エポキシ
樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等の1分子中にエポキシ
基を2個以上有するものを挙げることが出来、これらの
少なくとも1種を用いる。
本発明においては、硬化剤として3,4−ジメチル−6
−(2−メチル−1−プロペニル)−1゜2.3.8 
−テトラヒドロフタル酸無水物と無水マレイン酸とを、
通常等モル量程度加熱下反応させて得られる反応生成物
例えば油化シェルエポキシ■製rYH−308Jを用い
ることを必須とする。
該反応生成物は硬化剤として新規なものであり、その使
用量はエポキシ樹脂100重量部に対して20〜160
3[1部が適当である。20重量部未満では硬化不充分
となり、未硬化物が生ずる。また、160重蓋部を越え
ると耐熱性が低下する。
また、本発明においては、硬化剤としてフェノール樹脂
を併用しても曳い。咳樹脂としては、特に限定されるこ
となく公知のものを広く使用出来るが、例えばフェノー
ルノボラック樹脂、tert −ブチルフェノールノボ
ラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂、ポリパ
ラビニルフェノール樹脂等を挙げることが出来、これら
の少なくとも一種を用いる。フェノール樹脂の使用量は
エポキシ樹脂100重量部に対して3〜50重量部であ
るのが適当である。
また、本発明においては硬化剤として酸無水物系硬化剤
を更に併用しても良い。酸無水物系硬化剤としては、公
知のものを広く使用出来、例えば、無水フタル酸、無水
テトラヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無
水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水コハク酸、
無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、3,3,4
.4−ペンツフェノンテトラカルボン酸無水物、無水テ
トラブロモフタヤ酸、無水クロレンデイツク酸、5−(
2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−
3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、ト
リメリット酸二重体、3,4−ジメチル−6−(2−メ
チル−1−プロペニル) −3,4゜5.6−テトラヒ
ドロフタル酸無水物、3,4−ジメチル−6−(2−メ
チル−1−プロペニル)−1,2,3,6〜テトラヒド
ロフタル酸無水物等を挙げることが出来、これらの少な
くとも1種を用いる。酸無水物系硬化剤の使用量は、エ
ポキシ樹脂100点1部に対して10〜60 jILi
l[部が過当である。
本発明において用いる硬化促進剤としては、第3歎了ミ
ン類、トリアゾール類又はイミダゾール類から選ばnる
公知のものを広く使用出来、例えばべ/ジルジメチルア
ミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノメチルフ
ェノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール
、トリエチルテトラミン、3.9−ビス(3−7ミノプ
ロビル)−2,4,8,10−デトラオキサスビロ(5
,5)ウンデカン等の第3級アミン類、1,2.3 −
ベンゾトリアゾール、5−メチルトリアゾール等のトリ
アゾール類、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−
4−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2
−エチルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール
、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘフl’テシルイ
ミダゾール、1−ビニル−2−メチルイミダゾール、2
−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール
、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−イソプ
ロピルイミダゾール、1−シアンメチル−2−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類を挙げることが出来、こ
れらの少なくとも1檀を用いる。硬化促進剤の使用量は
エポキシ樹脂100電電部に対して0.05〜81に部
である。0.05重量部未満では硬化促進効果が充分で
なく未硬化物が生じる。また、8重蓋部を越えると貯蔵
安定性が悪くなる。
また、本発明において、耐湿性の向上、膨張係数の低l
ψ、相伝導率の向E等のために用いる無機質充填剤とし
ては、公知のものを広く使用出来るが、例えば石英ガラ
ス、結晶性シリカ、ガラス繊維、メルク、アルミナ、水
利アルミナ、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、硫酸
バリウム、マグネシア、ケイ酸ジルコニウム、クレー、
マイカ尋をφげることが出来、これらの少なくとも1l
ial用いる。これら無機質充填剤は粉末状で用いるの
が好ましい。無機質充填剤の使用量はエポキシ樹脂10
0貞儀部に対して20〜450重電部である。20獣賃
部未満では膨張係数の低減が期待できない。
また、450重量部を越えると溶融粘度が非常に高くな
り、使用が困難になる。
また、本発明の一液型エボキシ樹脂組成物を電子部品、
電子機器等に用いる場合には、更に難燃剤を添加併用す
る。難燃剤としては、公知のものを広く使用出来、例え
ばヘキサブロモベンゼン、三酸化アンチモン、テトラブ
ロモビスフェノールA1ヘキサブロモビフエニル、テカ
クロロビフェニル、赤リン等を挙げることが出来、これ
らの少なくとも1iを用いる。難燃剤の使用量はエポキ
シ樹脂100点を部に対して3〜15”Q @ 1−で
ある。
3憲警部未満では離燃幼呆は望めない。
更にまた、本発明の一液型エボキシ樹脂組成物において
は、上記各成分の他にこの種の組成物に通常使用されろ
添加剤、例えばカーボンブラック、べ/刀う吟のフd色
剤、合成ワックス、天然1ノツクス等の離型剤、メチル
フェニルポリシロキサン、メチ、ルボリ/ロキサン寺の
シリコン化合物等をム加併用しても良い。
本発明の一献型エボキシ衛脂組成?Jは、従来のものに
比して耐熱性、耐湿性、絶縁性及び接層性が著しく向上
しており、電子部品、電気機器等に用いるのに特に好適
である他、電装品、航空機、自動車、建材、道路舗装、
機械工具、住宅用接着剤、船舶、区療用機器、玩具、事
務用機器、文房具等に用いても良好である。また、本発
明の一液型エポキシ樹脂組成物は、硬化剤として3,4
−ジメチル−6−(2−メチル−1−プロペニル)−1
,2,3,6−チトラヒドロフタル酸無水物と無水マレ
イン酸との反応生成物を用いたことにより、ゲル化速度
が速く硬化が短時間で出来るという利点がある。本発明
−散型エボキシ樹脂組成物の硬化条件は、各檜成分の配
合量により変化するが通常100〜220℃の温度で1
〜30分硬化後、1分〜16時間後硬化を行なうのが適
当である。また本発明−成型エボキシ樹脂組成物は貯蔵
安定性(可使時間)にも優れ、例えば23°C密封下の
条件で90日間以上保存しても変質することはない。
本発明−成型エボキシ樹脂組成物を成形体として用い゛
る場合の成形方法としては、この種の組成物に通用され
る公知の方法、例えばトランスファー成形、インジエク
ショノ成形、熱プレス成形、熱ロール成形、加圧加熱成
形、加熱成形、赤外線硬化成形等を用途に応じていずれ
も適用出来る。
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に
説明する。
実施例1〜3及び比較例1 各鴇成分の種類及び配合量を檀々変化させて下記第1表
に示す本発明−液域エボキシ樹脂組ty、物及び比較の
組成物をM製した。次いで各成分全体を60℃でプラネ
タリ−ミキサーにより混合攪拌し、取シ出してプレス磯
でシート状にした。このシート状組成物を各種試験用の
所定の形状に切り取ッテ圧力10に9/cm 、 m度
170’Cテ2分間硬化し、史に1時間後硬化して硬化
物としてその緒特性を測定した。
ン旨 第  1  表 米油化シェルエポキシ■製[エピコー)828J米米油
化シエルエポキシ■製rYII−308J米米米群栄化
学工業■製rMP−120J次に、各組成物の可使時間
及びゲル化時間並びに上記で得られた各硬化物の熱変形
温度(耐熱性)耐湿性、接着性、絶縁性及び難燃性を調
べた。各試験方法は、それぞれ以下の通りである。
可使時間・・・温度23°C1湿度60%RH以下の浴
器中で庇′封して保存したときに、150°Cに於ける
ゲル化時間が初期値の1/2になった時の時間(日数)
を可使時間とした。
ゲル化時間・・150°Cの熱板上に1vの試料を箇き
、金属棒で攪拌する。ゲル化に伴い攪拌が出来なくなる
までの時間を測定した。
熱変形温度・・・JIS  K−6911の方法により
行なった。
耐湿性・・・温度85°C1湿度95チRHの恒温恒湿
溶器中に、テストピース(直径50.al、厚さ3Mの
円盤)を入れ、500時間後の吸水率を水めた。
判定基準は下記の通りである。
○:0.5n未満、  Δ:05〜1.0fbx:1.
0%を越えた場合 接層性・・・JIS  K−6850の方法により行な
った。
判足基準は下記の通抄である。
○:160にti/cm以上  △:131〜159k
ti/cmX   :   130んy/c−以 F絶
縁性(抵抗率)・・・JIS  K−6911の方法に
より行なった。
難燃性・・・、月5K−6911の方法により行なった
各試−の結果を下記第2衆に示す。
第  2  表 第2表により、本発明の組成物が比較例に比べて可使時
間が長くゲル化時間が短いこと%また本発明の硬化物が
比較例に比べて耐熱性、耐温性、接着性及び絶縁性に優
れていることが明らかであるO (以 上)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(1)  1分子中にエポキシ基を2個以上有する
    エポキシ樹脂、 (2)3.4−ジメチル−6−(2−メチル−1−プロ
    ペニル)−1,2,3,6−チトラヒドロフタル酸無水
    物と無水マレイン酸との反応生成物である硬化剤、 (3)第3級アミン類、トリアゾール類及びイミダゾー
    ル類からなる群より選ばれた少なくともlaiである硬
    化促進剤、並びに (4)無機質充填剤 を必須成分とする一液型エボキシ樹脂組成物。
JP8945382A 1982-05-25 1982-05-25 一液型エポキシ樹脂組成物 Granted JPS58206622A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8945382A JPS58206622A (ja) 1982-05-25 1982-05-25 一液型エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8945382A JPS58206622A (ja) 1982-05-25 1982-05-25 一液型エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58206622A true JPS58206622A (ja) 1983-12-01
JPH02369B2 JPH02369B2 (ja) 1990-01-08

Family

ID=13971107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8945382A Granted JPS58206622A (ja) 1982-05-25 1982-05-25 一液型エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58206622A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002193803A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Yasuhara Chemical Co Ltd ノミ防除剤
US6919385B2 (en) 1999-09-24 2005-07-19 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Energy-ray curing resin composition

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6919385B2 (en) 1999-09-24 2005-07-19 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Energy-ray curing resin composition
JP2002193803A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Yasuhara Chemical Co Ltd ノミ防除剤

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02369B2 (ja) 1990-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1389631B1 (en) Epoxy resin compositions
JPS6230215B2 (ja)
WO2003000798A1 (en) Thermosetting resin composition, process for producing the same, and suspension-form mixture
JPS58225121A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いる電子部品の封止方法
JPH0459819A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2001114868A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた絶縁封止材料
JP3181424B2 (ja) 注型用液状エポキシ樹脂組成物
JPS58206622A (ja) 一液型エポキシ樹脂組成物
JPS6248968B2 (ja)
EP0365984A2 (en) Storage stable and rapid curing one-component epoxy resin composition
JP3649540B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH1171503A (ja) エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法
JPH10231353A (ja) エポキシ樹脂用硬化剤
JPH0977958A (ja) エポキシ樹脂組成物および半導体装置
JPS6210571B2 (ja)
JPH0733429B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2000086869A (ja) エポキシ樹脂組成物およびコイル
JPS58145724A (ja) エポキシ樹脂弾性体
JP3388849B2 (ja) 樹脂硬化物
JPH09268222A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2002249543A (ja) 一液型エポキシ樹脂組成物
JPH0977850A (ja) エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JP3479130B2 (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物
JPH0725992B2 (ja) エポキシ樹脂組成物とその製造方法
JP3312485B2 (ja) 粉体エポキシ樹脂組成物