JPS58202454A - 電子写真用感光体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は電子写真装置に使用する電子写真用感光体に関
するものである０ 〔発明の技術的背景とその問題点〕 電子写真用感光体（以下単に感光体とも称する）とは、
基板上に光導電材料などからなる感光層が形成され、暗
所におけるコロナ放電によって表面に一様な静電荷が与
えられ、その後この表面を画は露光することにより露光
部の導電性が増加されて静電荷が強制減衰され、この表
面に静電潜像が形成されるものである。このような電子
写真用感光体は、電子写真装置例えば電子複写機などに
使用され、回りに配置されている露光装置や帯電装置に
よって表面に静電潜像が形成され、さらにこの静電潜像
は現像装置によって顕像化され、その後この顕像が用紙
に転写されるようになっている。

ところで、近年Ｄ　Ｉ　（Ｄｅｅｐ−ｄｒａｍｉｎｇ　
ａｎｄ　Ｉｒｏｎｉｎｇ）加工すなわち圧延され定板材
からブレス打抜加工によって得られる打抜板＋Ａンチ全
介して絞シダイスで絞シ加工するとともにしごきダイス
でしごき加工をして有底容器を形成する加工法が知られ
ており、例えば飲料水用缶、エアゾール缶、シリンダラ
イナー又は圧力容器などの製造に利用されている。この
ＤＩ加工によλＬば、薄肉の有底筒体を得ることができ
るとともに、しごき加工の特徴である偏肉や真円度など
に関する良好な円筒精度と良好な表面精度を得ることが
できる。しｔがって電子写真装置に使用する電子写真用
感光体の薄肉軽量化と円筒精度の向上の究めにＤＩ加工
を介して形成された薄肉の円筒状基板全利用することが
考えられる。

しかしながら、ＤＩ加工によって製造された有底筒体の
外表面は面粗度にして００１Ｐ程度の鏡面となるため、
この有底筒体を所定寸法に切断して得られ−ｗ箭状の基
板にセレン材料などを蒸着して感光層を形成しても円筒
状の基板との接着力が弱く、蒸着され友感光層は衝撃力
などによって容易に基板から剥離し、電子写真用感光体
としては非常に取扱いが困難になるという問題点を内包
している。このような問題点を解決するためには感光層
と円筒状の基板の接着性全向上させる従来の手段を講す
ることもできるが、感光層と基板の間に有機接着層など
の中間層金膜ければ不純物の混入や残留電位を生じ易く
なって感光層表面での静電特性を劣化させ、また液体ホ
ーニングなどによって基板表面を粗面化すれば長周期の
うねりや面粗度の不均一を生じて感光層表面での静電特
性不均一と劣化を招くなど断定な問題点を生ずることと
なる。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に鑑みてなされ友ものであシ、ＤＩ加
工を介して形成され定置筒状の基板と感光層の接着力を
高めることができ、しかも感光層表面で均一かつ良好な
静電特性を得ることのできる電子写真用感光体全提供す
ることを目的とするものである。

〔発明の概要〕

本発明はＤＩ加工を介して製造され九筒体を弾性を有す
る基材に研磨砥粒を結合した表面処理材にて粗面化する
ことにより形成された円筒状の基板と、この基板上に形
成された感光層とを具備すること全特徴とするものであ
る。

〔発明の実施例〕

以下本発明の一実施例全図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の電子写真用感光体の横断面図、第２図
はＤＩ加工装置の説明図、第３図は（ａ）　、　Ｃｂ）
　。

（Ｃ）　、　（ｄ）はＤＩ加工による有底筒体の製造過
程を示す説明図、第４図は有底筒体の切断に関する説明
図、第５図（α）　、　（ｂ）は研磨装置の側面図、上
面図、第６図は筒体の送りに関する説明図である。

本発明の電子写真用感光体１は、ＤＩ加工金介して製造
された筒体を弾性金有する基材に研磨砥粒全結合し比表
面処理材にて粗面化することにより形成された円筒状の
基板２と、この基板上に設けられた光導電材料例えばセ
レンなどから成る感光層乙によって構成されている。

先ず前記ＤＩ加工（Ｄｅｅｐ−Ｄｒａｗｔｉｎｇ　＆　
Ｉｒｏｎｉｎｇ　）とは、圧延され定板材からプレス打
抜加工によって得ら几る打抜板例えば打抜円板金パンチ
を介して絞りダイスで絞り加工し、その後しごきダイス
でしごき加工金して庭付容器例えば有底筒体全形成する
加工法であり、最終しごきダイスが有底筒体の外径寸法
を決定し、パンチとダイスの間隙が肉厚全決定すること
となる。このＤＩ加工によれば、薄肉の有底節体を得る
ことかできるとともに、しごき加工の特徴である偏肉や
真円度などに関する高い円筒精度と高い表面精度を得る
ことができる。

前記ＤＩ加工は例えば第２図に示すＤＩ加工装置によっ
て行なうことができる。図において５はキャビティーで
あり、貫通孔５０Ｌが設けられている。

そして補強リング６αによって焼ばめされた絞りダイス
６’ｈと、補強リング７αによって焼ばめされｔ第１の
しごきダイス７ｈと、補強リング８ａによって焼ばめさ
れた第２のしごきダイス８ｈと、補強リング９αによっ
て焼ばめされ定温３のしごきダイス９ｂがスペーサ１０
全介して前記貫通孔５ｅＬに嵌合されている。なお前記
各校りダイス６ｈとしごきダイス７ｂ〜９ｈは超鋼で形
成されており、さらにしごきダイスの個数はプレス仕様
や有底筒体に要求される表面精度、肉厚などによって適
宜決定されるものであって３個に限定されるものではな
い。を友ＤＩ加工される素材例えば圧延された板材から
プレス打抜加工によって得られる打抜円板１１を案内保
持するためのブランクホルダ１２が前記ＩＺＦ）ダイス
６ｈの手前に配置されている。そしてこのブランクホル
ダ１２に案内保持され之打抜円板１１を前記絞りダイス
６ｂからしごきダイス９６まで連続して通過させるため
のパンチ１３がパンチガイド１４を介して第２図示左右
方向に移動可能に設けられている。なお前記バンチ１６
ば、バフ　チ＊　＃ダ１５全介して図示しないバンチ作
動機構の図示しないプレスラムに取付けられている。ま
几前記バンチ１６によるパンチ工程によって形成されｔ
有底筒体からバンチ１３を抜き取るためのストリッパ機
構１６が前記第６のしごきダイス９ｂに連通して設けら
れている。このストリッパ機構１６は、図示しない作動
機構によってストリッパブツシュ１７．１７の間隔金狭
めることができるように構成されていて、有底筒体の端
部をこのストリッパブツシュ１７．．１７の端部で規制
することによシ前記バンチ１３を有底筒体から抜取れる
ようになっている。なお前記ストリッパ機構１６や補強
リング６α、７α、８ｇ、９αやスペーサ１０は、前記
キャビティ５に設けられた締付器１８によって位置決め
がなされている。ま几加工中において前記絞シダイス６
ｂやしごきダイス７ｂ〜９ｈの冷却及び潤滑を行なう定
めキャビティ５の適宜個所からは潤滑剤がシャワーリン
グされるようになっている０このようなりＩ加工装置に
よる有底筒体の製造過程は第５図（α）　、　（ｈ）　
、　（Ｃ）　、　（ｄ）に示すようになる。

すなわち、第６図（α）に示すような打抜円板１１が前
記ブランクホルダ１２に案内保持され、さらに打抜円板
１１の表面に潤滑油が塗布される０そしてこの打抜円板
は、前記バンチ１６によって第２図示矢印方向にプレス
されることによシ連続して絞シ加工としごき加工が行な
われることとなる。

前記絞シダイス６Ａを通過した打抜円板は第３図（ｈ）
に示すよう疋底厚Ｔと銅厚Ｔ１の等しい有底筒体に形成
される０そしてこの有底筒体が前記第１及び第２のしご
きダイス７Ａ、８．６’ｌｋ通過する過程においては、
徐々に銅厚が減小されるとともに全長が伸ばされて第３
図（Ｃ）Ｋ示す有底筒体が形成される（７’ｔ＞　７’
２−　Ｄｘ＞　Ｄｚ　−Ｌｌ＜　Ｌｘ）。さらにこの有
底筒体が第６のしごきダイス９ｈを通過するときにも同
様のしごき加工が行なわれて側厚Ｔ３３全長Ｌ３．内径
、外径Ｄ３が第占図（ｄ）に示すように所定寸法に仕上
げられる０そしてこのように仕上げられｔ有底筒体は前
記ストリッパ機構１６を介してバンチ１３から離脱され
る。離脱された有底筒体は、第４図に示すように油圧な
どによって外方へ膨張するチャック１９全介してスピン
ドル２０に挿入固定され、このスピンドル２０の回転に
よりカッタ２１全介して第４図示鎖線の位置で切断され
る。このよう＆（して切断された中央部の筒体Ｐが電子
写真用感光体の基板２の素材として用いられることとな
る。

このようなりＩ加工によって得られた筒体Ｐは、しごき
加工の特徴である偏肉や真円度に関する高い円筒精度と
高い表面精度が常に保証されることとなる。例えば運出
素管を引抜き法によって所定外形寸法に形成するととも
に外周荒加工２両端面中ぐり加工、外周仕上げ加工など
の切削加工を経て製造され之従来の筒体と本実施例に係
る筒体Ｐの寸法精度は大略第１表に示すようになシ、本
実施例に係る筒体Ｐは高い円筒精度と表面精度全盲する
ことがわかる。

（以下余白） 第１表 次に前記筒体Ｐｆ弾性を有する基材に研磨砥粒を結合し
比表面処理材にて粗面化する研磨加工につい゛て説明す
る。

前記弾性を有する基材に研磨砥粒を結合し九表面処理材
とは、表面のクリーニング、パリ取り或いは装飾用など
の表面処理又は研磨を行なうことを目的とする表面処理
材であり、例えば弾性全盲する基材として合成繊維を使
用した不織布に研磨砥粒を接着剤などで結合しｔもので
ある（以下単に表面処理材ともいう）。そしてこの表面
処理材を例えばホイール状に作夛、このホイール（以下
表面処理ホイールともいう）を所定圧力及び所定回転で
前記筒体Ｐに押当てて均一な粗面を形成する加工が、前
記表面処理材にて粗面化する研磨加工の一例である（以
下この加工を単に粗面加工ともいう）。

前記粗面加工は、例えば第５図（α）　、　（ｈ）に示
す研磨装置によって行なうことができる。図に示す装置
はいわゆるパイプ研磨機を応用しｔものであり、前記筒
体Ｐを第５図（ｂ）に示す矢印Ａ方向に案内保持するワ
ークガイド２５Ａ、２５Ｂが所定間隔で配置され、両ワ
ークガイド２５Ａ、２５Ｂの間には皮製のワークレスト
ブレード２６Ａがホルダ２６Ｂに取付けられて配置され
ている。このワークレストブレード２６Ｊ４は前記ワー
クガイド２５Ａ、２５Ｂｔｆ：、案内保持される筒体Ｐ
の下部上滑らかに保持するものである〇まｔ前記両ワー
クガイド２５Ａ、２５Ｂの間には第５図（ａ）に示す矢
印Ｂ方向に回転可能なゴム製の調整ベルト２７と、この
調整ベルト２７に対向して第５図（α）に示す矢印Ｃ方
向に回転可能な前記表面処理ホイール２８が設けられて
いる０前記調整ベルト２７は、前記ワークガイドやワー
クレストブレードに保持されている筒体Ｐｋ表面処理ホ
イール２８に所定圧力で押付けられる位置に配置されて
いるとともに、第６図に示すように筒体Ｐの移動方向（
第６図示矢印Ａ方向）に対して斜めに配置されている０
このように調整ベルト２７を配置することによシ、筒体
Ｐに作用される調整ベルト２７の回転力ｐＴの水平分力
ＰＨによって筒体Ｐは推力を受け、第５図（−）の矢印
り方向に回転しながら第５図（Ａ）の矢印Ａ方向に徐々
に移動されるようになっている。なお前記表面処理ホイ
ール２８の上方には潤滑及び冷却のための潤滑剤を吐出
するノズル２９が設けられている。

上記研磨装置は、前記筒体Ｐを第５図（α）の矢印り方
向に回転させながら第５図（ｂ）の矢印Ａ方向に徐々に
移動させて、前記表面処理ホイール２８で筒体Ｐｆ研磨
することとなる。この際、前記表面処理ホイール２８は
、適度な弾性があるので、前記調整ベルト２７によって
押付けられている筒体Ｐの外周形状に追従して研磨する
ことができる。

この結果筒体Ｐの外周面は均一な粗面に仕上げられると
ともに変形することはない。なお、筒体Ｐに生ずるＤＩ
加工特有の縦軸に沿った傷（面粗度にして数１０　μ程
度の傷）のエツジ部分も平滑にされるので、感光層全蒸
着する際に感光層に気泡音生じるといういわゆるエツジ
効果全防止することができるという特有の効果を発揮す
る。

上記研磨装置によって得られる表面粗さは、前記表面処
理ホイールの種類や研磨回数すなわち筒体が表面処理ホ
イール全通過する回数（以下単にパス回数ともいう）ｔ
−適宜組合わせることにより所望の値にすることができ
る。例えば下記条件に基づいて筒体Ｐに粗面加工を行な
って電子写真用感光体の円筒状の基板（以下単にドラム
ともいう）全製造した場合において、表面処理ホイール
の種類とパス回数をバ之メータとし之ときの表面粗さ測
定結果を第２表に示す。

使用パイプ研磨機・・・・・・０Ｄ−９湿式（日清紡績
製）表面処理ホイール・・・・＋＋　ＩＩ：’−Ｆ　（
住友６Ｍ社製荒加工用）ＩＪ）−Ｆ　（住友６Ｍ社製中
仕上用）Ｇｐ−ＩＪＦ　（住友６Ｍ社製上仕上用）表面
処理ホイールの回転数・・・−・・２０００〜２５００
（ｔ７ｍ）パス回数・・・・・・１〜３（回） 調整ベルト回転数・・・・・・１５０〜２２０　ＣｒＦ
ｍ）筒体の移動速度・・・・・・１（７＋！／分）潤滑
剤・・・・・・水又は水溶性研削油需２表 注二筒体はアルミニウム製であり外径７８φ■。

肉厚１．５■である。

第２表に示し定ドラムαないしｔｆ洗浄しｔ後に基板温
度７７℃で純セレン膜厚５５μｍの上ＫＳｉ−ｒｅ合金
層膜厚５μ７Ｉｌｔ−真空蒸着して製造した電子写真用
感光体の種々の特性を調ぺｔ結果全第６表に示す。

第　　３　　表 注　（１）表面電位は、印加電圧５．９ｉ及び感光体回
転線速度１５０−／ｓｅｅで放電させ、５回の平均受容
電位を示す〇 （２）暗減衰は、上記条件での表面電位ｆＶ・Ｃ４とし
、６０秒暗中放置して自然放電さ せ定ときの表面電位Ｖ８．との比率 （〆ｓｏ／Ｆｏ）　Ｘ　１００　’ｅ示す。

（３）半減衰感度は、前記暗減衰測定後、２Ｌｕｓの照
度を感光体へ照射して光減衰させ、前、記表面電位Ｖ３
・から〆３゜の５０チ電位となるまでの露光量（照度と
減 衰時間の積）を示す。

（４）接着性は、クリーニングブレード’に有する複写
機で１０万枚連続コピーした ときのセレン層の剥離状態を示す（○ ・・・セレン層剥離無し、Δ・・・部分的にセレン層剥
離）。

（５）ハーフトーンの画質均一性は、複写機でオリジナ
ル濃度０．４のコピーを５万枚行なって画質の均一性を
目視検査し 友状態金示す（○・・・均−性有シ、Δ・・・部分的に
じみや黒点があって不均一）。

上記結果から、接着性は表面粗さ［１４μ雇以上が良好
であつ之０ハーフトーンの画質均一性は表面粗さ１．０
μ罵以下が良好であっ友。これは表面粗さが増加するに
したがって基板の洗浄が不十分になる之めであると考え
られる０また静電特性は全範囲で良好であった。また本
実施例の基板２は前記ＤＩ加工を介して形成され九筒体
Ｐ全使用しているので高い円筒精度と表面精度上官する
。

したがって感光体自体の真円度が増すことにより電子写
真装置の帯電装置や現像装置との隙間が感光層表面全域
で一定となり、表面電位や現像剤量の均一性を高めるこ
とが可能になるという特有の効果上官する。また弾性全
盲する基材に研磨砥粒全結合した表面処理材で処理され
ているので筒体を変形することなく、シかもその表面を
均一に粗面化することができ、静電特性全表面で均一に
できる。

なお上記実施例は一例であり、本発明の要旨の範囲内に
おいて種々の変形実施が可能であることは言うまでもな
い。例えばＤＩ加工は上記ＤＩ加工装置による場合に限
定されるものではなく、要は絞り加工としごき加工全適
宜組合わせｔものであればよい。また粗面加工は上記パ
イプ研磨機全応用した研磨装置による場合に限定される
ものではなく、例えば旋盤やボール盤に筒体全チャッキ
ングして行なうことも可能である。さらに前記表面処理
材はホイール状のものだけでなくベルト状のものなど種
々のものを使用することができる。

〔発明の効果〕

以下の結果から明らかなように本発明の電子写真用感光
体にあっては、ＤＩ加工を介して形成されｔ円筒状の基
板と感光層の接着力全高めることができ、しかも弾性を
有する基材に研磨砥粒を結合し友表面処理材で円筒状の
基板が処理されているので、円筒状の基板は変形するこ
となく、かつその表面金均−に粗面化することができ、
その結果表面で均一かつ良好な静電特性を得ることがで
きるなどの優れ友効果を有するものである０

【図面の簡単な説明】

ば１図は本発明の電子写真用感光体の横断面図、第２図
はＤＩ加工装蘭の説明図、第３図（α＞　、　（ｈ）　
。 （Ｃ）　、　＠）はＤＩ加工に：る有底筒体の製造過程
金示す説明図、第４図は有底筒体の切断に関する説明図
、第５図（α）、（ｂ）ホ研磨装置の側面図、上面図、
第６図は筒体の送りに関する説明図である。 Ｐ・・・筒体、　　２・・・円筒状の基板、　　６・・
・感光層、２８・・・表面処理材。 ２７ 手続袖正占 昭ｉ１］５８年４月２１日 特許庁長官　若杉和夫殿 １　事件の表示 昭和５７年　特　　許　ｙ第０８５３６５号３　補正を
する者 事件との関係　特許出願人 住　所　　　神奈川県用崎市幸区堀用町７２番地４、代
理人 ５、　補正命令の日付　　（自　　発）６　補正ンこよ
り増加する発明の数 ７　補正の対象 明細書の特許請求の範囲の欄及び発明の詳細別　　　紙
　＋１） 補正の内容 （１１特許請求の範囲の欄を別紙（２）の如く訂正する
。 （２）明細書第３項第８行目の「＼剥離し、」を「剥離
し易いので、」に訂正する。 （３）明細書第４項第２行目のｆ−ＤＩ加工を介して形
成された」を削除する。 （４）明細書第４項第８行目の「ＤＩ加工を介して製造
された」を削除する。 （５）明細書第１６項第４行目の「エツジ効果」を「ス
パッター」Ｋ訂正する。 （６）明細書第１８項第４行目から５行目の「ＤＩ加工
を介して形成された」を削除する。 別　　　紙　（２、 特許請求の範囲 員隻を弾性を有する基材に研磨砥粒を結合した表面処理
材にて粗面化することによ多形成された円筒状の基板と
、この基板上に形成された感光層とを具備することを特
徴とする電子写真用感光体。 以　　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＤＩ加工を介して製造された筒体を弾性を有する基材に
   研磨砥粒を結合し皮表面処理材にて粗面化することによ
   り形成された円筒状の基板と、この基板上に形成された
   感光層とを具備することを特徴とする電子写真用感光体
   。