JPH0343617B2 - - Google Patents
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- JPH0343617B2 JPH0343617B2 JP8536482A JP8536482A JPH0343617B2 JP H0343617 B2 JPH0343617 B2 JP H0343617B2 JP 8536482 A JP8536482 A JP 8536482A JP 8536482 A JP8536482 A JP 8536482A JP H0343617 B2 JPH0343617 B2 JP H0343617B2
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- Japan
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- processing
- photosensitive layer
- ironing
- punch
- electrophotographic
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/10—Bases for charge-receiving or other layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Description
〔発明の技術分野〕
本発明は電子写真装置に使用する電子写真用感
光体に関するものである。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 電子写真用感光体（以下単に感光体とも称す
る）とは、基板上に光導電材料などから成る感光
層が形成され、暗所におけるコロナ放電によつて
表面に一様な静電荷が与えられ、その後この表面
を画像露光することにより露光部の導電性が増加
されて静電荷が強制減衰され、この表面に静電潜
像が形成されるものである。このような電子写真
用感光体は、電子写真装置例えば電子複写機など
に使用され、回りに配置されている露光装置や現
像装置によつて表面に静電潜像が形成され、さら
にこの静電潜像は現像装置によつて顕像化され、
その後この顕像が用紙に転写されるうようになつ
ている。 ところでこのような感光体にあつては、感光層
表面に形成される顕像にすじなどが現われること
を防止して用紙に記録される画像を鮮明にするた
め、感光層の表面を均一にすることが要求され
る。また帯電装置によつて感光体の表面に与えら
れる表面電位や感光体の表面に形成された静電潜
像に現像装置を介して供給される現像剤の量など
を均一にして良好な画像を得るためには、感光体
表面と現像装置や帯電装置との隙間を一定にして
おくことが要求され、そのためには円筒状の基板
の偏肉（最大肉厚と最小肉厚の差）や真円度（最
大直径と最小直径の差）などの寸法精度を向上さ
せることが要求される。 ここで、従来の電子写真用感光体は、押出素管
を引抜き法によつて所定の外径寸法に形成すると
ともに外周芯加工、両端面の中ぐり加工、外周仕
上げ加工などの切削加工や洗浄などを経て製造さ
れた円筒状の基板に感光層を蒸着して形成されて
いた。 しかしながら、外周仕上げ加工や両端面の中ぐ
り加工などの切削加工精度は切削工具などとの関
係によつて限界があるので、従来にあつては良好
な画質を得るに足る寸法精度や感光層表面の均一
性を備えた電子写真用感光体を常に得ることがで
きず、信頼性を低下させるという問題があつた。
さらに円筒状の基板は切削加工によつて製造され
るので、製品の薄肉化軽量化を図ることができ
ず、しかも切削代に要する材料費によつて製品を
高価にするといつた問題点があつた。 〔発明の目的〕 本発明は上記事情に基づいてなされたものであ
り、電子写真装置によつて良好な画質を得ること
のできる寸法精度や感光層表面の均一性を備える
ことによつて信頼性を向上させることのできる電
子写真用感光体を提供することを目的とするもの
である。 〔発明の概要〕 本発明はDI加工によつて形成された円筒状の
基板と、この基板上に形成された感光層とを有す
ることを特徴とするものである。 〔発明の実施例〕 以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説
明する。 第１図は本発明の電子写真用感光体の横断面
図、第２図はDI加工装置の説明図、第３図ａ，
ｂ，ｃ，ｄはDI加工による有底筒体の製造過程
を示す説明図、第４図は有底筒体の切断に関する
説明図である。本発明の電子写真用感光体１は、
DI加工を介して円筒状に形成された基板２と、
この基板２上に蒸着された光導電材料例えばセレ
ンなどから成る感光層３によつて構成されてい
る。 先ず前記DI加工（Deep−Drawing＆Ironing）
とは、圧延された板材からプレス打抜加工によつ
て得られる打抜板例えば打抜円板をパンチを介し
て絞りダイスで絞り加工し、その後しごきダイス
でしごき加工をして底付容器例えば有底筒体を形
成する加工法であり、最終しごきダイスが有底筒
体の外径寸法を決定し、パンチとダイスの間隙が
肉厚を決定することとなる。このDI加工によれ
ば、薄肉の有底筒体を得ることができるととも
に、しごき加工の特徴である偏肉や真円度などに
関する高い円筒精度と高い表面精度を得ることが
できる。 前記DI加工は例えば第２図に示すDI加工装置
によつて行なうことができる。図において５はキ
ヤビテイーであり、貫通孔５ａが設けられてい
る。そして補強リング６ａによつて焼ばめされた
絞りダイス６ｂと、補強リング７ａによつて焼ば
めされた第１のしごきダイス７ｂと、補強リング
８ａによつて焼ばめされた第２のしごきダイス８
ｂと、補強リング９ａによつて焼ばめされた第３
のしごきダイス９ｂがスペーサ１０を介して前記
貫通孔５ａに嵌合されている。なお前記各絞りダ
イス６ｂとしごきダイス７ｂ〜９ｂは超鋼で形成
されており、さらにしごきダイスの個数はプレス
仕様や有底筒体に要求される表面精度、肉厚など
によつて適宜決定されるものであつて３個に限定
されるものではない。またDI加工に供される素
材例えば圧延された板材からプレス打抜加工によ
つて得られる打抜円板１１を案内保持するための
プランクホルダ１２が前記絞りダイス６ｂの手前
に配置されている。そしてこのプランクホルダ１
２に案内保持された打抜円板１１を前記絞りダイ
ス６ｂからしごきダイス９ｂまで連続して通過さ
せるためのパンチ１３がパンチガイド１４を介し
て第２図示左右方向に移動可能に設けられてい
る。なお前記パンチ１３は、パンチホルダ１５を
介して図示しないパンチ作動機構の図示しないプ
レスラムに取付けられている。また前記パンチ１
３によるパンチ工程によつて形成された有底筒体
からパンチ１３を抜き取るためのストリツパ機構
１６が前記第３のしごきダイス９ｂに連通して設
けられている。このストリツパ機構１６は、図示
しない作動機構によつてストリツパプツシユ１
７，１７の間隔を狭めることができるように構成
されていて、有底筒体の端部をこのストリツパプ
ツシユ１７，１７の端部で規制することにより前
記パンチ１３を有底筒体から抜取れるようになつ
ている。なお前記ストリツパ機構１６や補強リン
グ６ａ，７ａ，８ａ，９ａやスペーサ１０は、前
記キヤビテイ５に設けられた締付器１８によつて
位置決めがなされている。また加工中において前
記絞りダイス６ｂやしごきダイス７ｂ〜９ｂの冷
却及び潤滑を行なうためキヤビテイ５の適宜個所
からは潤滑剤がシヤワーリングされるようになつ
ている。 このようなDI加工装置による有底筒体の製造
過程は第３図ａ，ｂ，ｃ，ｄに示すようになる。
すなわち、第３図ａに示すような打抜円板１１が
前記ブランクホルダ１２に案内保持され、さらに
打抜円板１１の表面に潤滑油が塗布される。そし
てこの打抜円板は、前記パンチ１３によつて第２
図示矢印方向にプレスされることにより連続して
絞り加工としごき加工が行なわれることとなる。
前記絞りダイス６ｂを通過した打抜円板は第３図
ｂに示すように底厚Ｔと側厚T1の等しい有底筒
体に形成される。そしてこの有底筒体が前記第１
及び第２のしごきダイス７ｂ，８ｂを通過する過
程においては、徐々に側厚が減少されるとともに
全長が伸ばされて第３図ｃに示す有底筒体が形成
される（T1＞T2，D1＞D2，L1＜L2）。さらにこ
の有底筒体が第３のしごきダイス９ｂを通過する
ときにも同様のしごき加工が行なわれて側厚T3、
全長L3，内径，外径D3が第３図にｄに示すよう
に所定寸法に仕上げられる。そしてこのように仕
上げられた有底筒体は前記ストリツパ機構１６を
介してパンチ１３から離脱される。離脱された有
底筒体は、第４図に示すように油圧などによつて
外方へ膨張するチヤツク１９を介してスピンドル
２０に挿入固定され、このスピンドル２０の回転
によりカツタ２１を介して第４図示鎖線の位置で
切断される。切断された中央部の筒体Ｐを電子写
真用感光体の基板２として用いることとなる。 このようなDI加工によつて得られた電子写真
用感光体の基板２は、しごき加工の特徴である偏
肉や真円度に関する高い円筒精度と高い表面精度
が常に保証されることとなる。例えば押出素管を
引抜き法によつて所定寸法外形寸法に形成すると
ともに外周荒加工、両端面中ぐり加工、外周仕上
げ加工などの切削加工を経て製造された従来の円
筒状の基板と本実施例に係る円筒状の基板の寸法
精度は大略下表に示すようになり、本実施例に係
る円筒状の基板は高い円筒精度と表面精度を有す
ることがわかる。したがつて上記円筒状の基板２
上に感光層３を設けて構成した電子写真用感光体
１は、感光層３の表面が均一となり、電子写真装
置において感光層表面に形成される顕像にすじな
どが現われることを防止して鮮明な画像を得るこ
とができる。さらに感光体自体の真円度が増すこ
とにより電子写真装置の帯電装置や現像装置との
隙間が感光層の表面全域で一定となり、表面電位
や現像剤量のむらを防止して鮮明な画像を得るこ
とができる。またDI加工を介することによる円
筒状の基板を薄肉化することができるので電子写
真用感光体ひいては電子写真装置の軽量化に寄与
することができる。さらに、上記円筒状の基板は
下表に示すように偏肉が小さいので、円筒状基板
の両端部にフランジを圧入する場合には端部の中
ぐり加工をする必要がなく、加工工数を減らすこ
とができる。
光体に関するものである。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 電子写真用感光体（以下単に感光体とも称す
る）とは、基板上に光導電材料などから成る感光
層が形成され、暗所におけるコロナ放電によつて
表面に一様な静電荷が与えられ、その後この表面
を画像露光することにより露光部の導電性が増加
されて静電荷が強制減衰され、この表面に静電潜
像が形成されるものである。このような電子写真
用感光体は、電子写真装置例えば電子複写機など
に使用され、回りに配置されている露光装置や現
像装置によつて表面に静電潜像が形成され、さら
にこの静電潜像は現像装置によつて顕像化され、
その後この顕像が用紙に転写されるうようになつ
ている。 ところでこのような感光体にあつては、感光層
表面に形成される顕像にすじなどが現われること
を防止して用紙に記録される画像を鮮明にするた
め、感光層の表面を均一にすることが要求され
る。また帯電装置によつて感光体の表面に与えら
れる表面電位や感光体の表面に形成された静電潜
像に現像装置を介して供給される現像剤の量など
を均一にして良好な画像を得るためには、感光体
表面と現像装置や帯電装置との隙間を一定にして
おくことが要求され、そのためには円筒状の基板
の偏肉（最大肉厚と最小肉厚の差）や真円度（最
大直径と最小直径の差）などの寸法精度を向上さ
せることが要求される。 ここで、従来の電子写真用感光体は、押出素管
を引抜き法によつて所定の外径寸法に形成すると
ともに外周芯加工、両端面の中ぐり加工、外周仕
上げ加工などの切削加工や洗浄などを経て製造さ
れた円筒状の基板に感光層を蒸着して形成されて
いた。 しかしながら、外周仕上げ加工や両端面の中ぐ
り加工などの切削加工精度は切削工具などとの関
係によつて限界があるので、従来にあつては良好
な画質を得るに足る寸法精度や感光層表面の均一
性を備えた電子写真用感光体を常に得ることがで
きず、信頼性を低下させるという問題があつた。
さらに円筒状の基板は切削加工によつて製造され
るので、製品の薄肉化軽量化を図ることができ
ず、しかも切削代に要する材料費によつて製品を
高価にするといつた問題点があつた。 〔発明の目的〕 本発明は上記事情に基づいてなされたものであ
り、電子写真装置によつて良好な画質を得ること
のできる寸法精度や感光層表面の均一性を備える
ことによつて信頼性を向上させることのできる電
子写真用感光体を提供することを目的とするもの
である。 〔発明の概要〕 本発明はDI加工によつて形成された円筒状の
基板と、この基板上に形成された感光層とを有す
ることを特徴とするものである。 〔発明の実施例〕 以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説
明する。 第１図は本発明の電子写真用感光体の横断面
図、第２図はDI加工装置の説明図、第３図ａ，
ｂ，ｃ，ｄはDI加工による有底筒体の製造過程
を示す説明図、第４図は有底筒体の切断に関する
説明図である。本発明の電子写真用感光体１は、
DI加工を介して円筒状に形成された基板２と、
この基板２上に蒸着された光導電材料例えばセレ
ンなどから成る感光層３によつて構成されてい
る。 先ず前記DI加工（Deep−Drawing＆Ironing）
とは、圧延された板材からプレス打抜加工によつ
て得られる打抜板例えば打抜円板をパンチを介し
て絞りダイスで絞り加工し、その後しごきダイス
でしごき加工をして底付容器例えば有底筒体を形
成する加工法であり、最終しごきダイスが有底筒
体の外径寸法を決定し、パンチとダイスの間隙が
肉厚を決定することとなる。このDI加工によれ
ば、薄肉の有底筒体を得ることができるととも
に、しごき加工の特徴である偏肉や真円度などに
関する高い円筒精度と高い表面精度を得ることが
できる。 前記DI加工は例えば第２図に示すDI加工装置
によつて行なうことができる。図において５はキ
ヤビテイーであり、貫通孔５ａが設けられてい
る。そして補強リング６ａによつて焼ばめされた
絞りダイス６ｂと、補強リング７ａによつて焼ば
めされた第１のしごきダイス７ｂと、補強リング
８ａによつて焼ばめされた第２のしごきダイス８
ｂと、補強リング９ａによつて焼ばめされた第３
のしごきダイス９ｂがスペーサ１０を介して前記
貫通孔５ａに嵌合されている。なお前記各絞りダ
イス６ｂとしごきダイス７ｂ〜９ｂは超鋼で形成
されており、さらにしごきダイスの個数はプレス
仕様や有底筒体に要求される表面精度、肉厚など
によつて適宜決定されるものであつて３個に限定
されるものではない。またDI加工に供される素
材例えば圧延された板材からプレス打抜加工によ
つて得られる打抜円板１１を案内保持するための
プランクホルダ１２が前記絞りダイス６ｂの手前
に配置されている。そしてこのプランクホルダ１
２に案内保持された打抜円板１１を前記絞りダイ
ス６ｂからしごきダイス９ｂまで連続して通過さ
せるためのパンチ１３がパンチガイド１４を介し
て第２図示左右方向に移動可能に設けられてい
る。なお前記パンチ１３は、パンチホルダ１５を
介して図示しないパンチ作動機構の図示しないプ
レスラムに取付けられている。また前記パンチ１
３によるパンチ工程によつて形成された有底筒体
からパンチ１３を抜き取るためのストリツパ機構
１６が前記第３のしごきダイス９ｂに連通して設
けられている。このストリツパ機構１６は、図示
しない作動機構によつてストリツパプツシユ１
７，１７の間隔を狭めることができるように構成
されていて、有底筒体の端部をこのストリツパプ
ツシユ１７，１７の端部で規制することにより前
記パンチ１３を有底筒体から抜取れるようになつ
ている。なお前記ストリツパ機構１６や補強リン
グ６ａ，７ａ，８ａ，９ａやスペーサ１０は、前
記キヤビテイ５に設けられた締付器１８によつて
位置決めがなされている。また加工中において前
記絞りダイス６ｂやしごきダイス７ｂ〜９ｂの冷
却及び潤滑を行なうためキヤビテイ５の適宜個所
からは潤滑剤がシヤワーリングされるようになつ
ている。 このようなDI加工装置による有底筒体の製造
過程は第３図ａ，ｂ，ｃ，ｄに示すようになる。
すなわち、第３図ａに示すような打抜円板１１が
前記ブランクホルダ１２に案内保持され、さらに
打抜円板１１の表面に潤滑油が塗布される。そし
てこの打抜円板は、前記パンチ１３によつて第２
図示矢印方向にプレスされることにより連続して
絞り加工としごき加工が行なわれることとなる。
前記絞りダイス６ｂを通過した打抜円板は第３図
ｂに示すように底厚Ｔと側厚T1の等しい有底筒
体に形成される。そしてこの有底筒体が前記第１
及び第２のしごきダイス７ｂ，８ｂを通過する過
程においては、徐々に側厚が減少されるとともに
全長が伸ばされて第３図ｃに示す有底筒体が形成
される（T1＞T2，D1＞D2，L1＜L2）。さらにこ
の有底筒体が第３のしごきダイス９ｂを通過する
ときにも同様のしごき加工が行なわれて側厚T3、
全長L3，内径，外径D3が第３図にｄに示すよう
に所定寸法に仕上げられる。そしてこのように仕
上げられた有底筒体は前記ストリツパ機構１６を
介してパンチ１３から離脱される。離脱された有
底筒体は、第４図に示すように油圧などによつて
外方へ膨張するチヤツク１９を介してスピンドル
２０に挿入固定され、このスピンドル２０の回転
によりカツタ２１を介して第４図示鎖線の位置で
切断される。切断された中央部の筒体Ｐを電子写
真用感光体の基板２として用いることとなる。 このようなDI加工によつて得られた電子写真
用感光体の基板２は、しごき加工の特徴である偏
肉や真円度に関する高い円筒精度と高い表面精度
が常に保証されることとなる。例えば押出素管を
引抜き法によつて所定寸法外形寸法に形成すると
ともに外周荒加工、両端面中ぐり加工、外周仕上
げ加工などの切削加工を経て製造された従来の円
筒状の基板と本実施例に係る円筒状の基板の寸法
精度は大略下表に示すようになり、本実施例に係
る円筒状の基板は高い円筒精度と表面精度を有す
ることがわかる。したがつて上記円筒状の基板２
上に感光層３を設けて構成した電子写真用感光体
１は、感光層３の表面が均一となり、電子写真装
置において感光層表面に形成される顕像にすじな
どが現われることを防止して鮮明な画像を得るこ
とができる。さらに感光体自体の真円度が増すこ
とにより電子写真装置の帯電装置や現像装置との
隙間が感光層の表面全域で一定となり、表面電位
や現像剤量のむらを防止して鮮明な画像を得るこ
とができる。またDI加工を介することによる円
筒状の基板を薄肉化することができるので電子写
真用感光体ひいては電子写真装置の軽量化に寄与
することができる。さらに、上記円筒状の基板は
下表に示すように偏肉が小さいので、円筒状基板
の両端部にフランジを圧入する場合には端部の中
ぐり加工をする必要がなく、加工工数を減らすこ
とができる。
以上の説明から明らかなように本発明の電子写
真用感光体にあつては、電子写真装置によつて良
好な画室を得ることのできる寸法精度や感光層表
面の均一性を備えることができ、この結果信頼性
を向上させることができるなどの優れた効果を有
するものである。
真用感光体にあつては、電子写真装置によつて良
好な画室を得ることのできる寸法精度や感光層表
面の均一性を備えることができ、この結果信頼性
を向上させることができるなどの優れた効果を有
するものである。
第１図は本発明の電子写真用感光体の横断面
図、第２図はDI加工装置の説明図、第３図ａ，
ｂ，ｃ，ｄはDI加工による有底筒体の製造過程
を示す説明図、第４図は有底筒体の切断に関する
説明図である。 ２……円筒状の基板、３……感光層。
図、第２図はDI加工装置の説明図、第３図ａ，
ｂ，ｃ，ｄはDI加工による有底筒体の製造過程
を示す説明図、第４図は有底筒体の切断に関する
説明図である。 ２……円筒状の基板、３……感光層。
Claims (1)
- １ DI加工によつて形成された円筒状の基板と、
この基板上に形成された感光層とを有することを
特徴とする電子写真用感光体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8536482A JPS58202453A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 電子写真用感光体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8536482A JPS58202453A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 電子写真用感光体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58202453A JPS58202453A (ja) | 1983-11-25 |
| JPH0343617B2 true JPH0343617B2 (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=13856652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8536482A Granted JPS58202453A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 電子写真用感光体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58202453A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59107357A (ja) * | 1982-12-11 | 1984-06-21 | Toshiba Corp | 電子写真用感光体 |
| JP2627231B2 (ja) * | 1990-11-16 | 1997-07-02 | 株式会社リコー | 電子写真感光体用基体及びその製造方法 |
| JP3406293B2 (ja) * | 1999-12-03 | 2003-05-12 | 株式会社ディムコ | 金属環状体並びにその製造方法 |
-
1982
- 1982-05-19 JP JP8536482A patent/JPS58202453A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58202453A (ja) | 1983-11-25 |
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