JPS58198524A - 耐熱性樹脂成形品 - Google Patents
耐熱性樹脂成形品Info
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- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 30
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000005346 substituted cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- VUEDNLCYHKSELL-UHFFFAOYSA-N arsonium Chemical compound [AsH4+] VUEDNLCYHKSELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 2
- 150000001638 boron Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims 1
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002780 morpholines Chemical class 0.000 claims 1
- -1 and for this reason Substances 0.000 description 22
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 11
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical class O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 4-prop-1-en-2-ylphenol Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(O)C=C1 JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N ortho-butylphenol Natural products CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylurea Chemical compound CN(C)C(N)=O YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUQYBSRMWWRFQH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-ylphenol Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1O WUQYBSRMWWRFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGXZPQWZJUGEP-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-enylphenol Chemical compound CC=CC1=CC=CC=C1O WHGXZPQWZJUGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XENORHLEQQVHAP-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dichlorophenyl)-1,1-diethylurea Chemical compound CCN(CC)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XENORHLEQQVHAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKJMBINCVNINCA-UHFFFAOYSA-N Alfalone Chemical compound CON(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XKJMBINCVNINCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Substances 0.000 description 1
- 235000003385 Diospyros ebenum Nutrition 0.000 description 1
- 241000792913 Ebenaceae Species 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010582 Pisum sativum Nutrition 0.000 description 1
- 240000004713 Pisum sativum Species 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXVIIQLNUPXOII-UHFFFAOYSA-N Siduron Chemical compound CC1CCCCC1NC(=O)NC1=CC=CC=C1 JXVIIQLNUPXOII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000012690 ionic polymerization Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- QLOAVXSYZAJECW-UHFFFAOYSA-N methane;molecular fluorine Chemical compound C.FF QLOAVXSYZAJECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N monuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C=C1 BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000007586 pull-out test Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-O triethylammonium ion Chemical compound CC[NH+](CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属インサートを含む耐熱性樹脂成形品に係り
、詳しくは作業性や機械特性が良好で特に長期の熱劣化
特性が優れ良熱硬化性樹脂組成物で成形された、金属イ
ンサートを含む耐熱性樹脂成形品に関する。
、詳しくは作業性や機械特性が良好で特に長期の熱劣化
特性が優れ良熱硬化性樹脂組成物で成形された、金属イ
ンサートを含む耐熱性樹脂成形品に関する。
周知のように各tiJP町塑性あるいは熱−化性樹脂を
用いて金属インサートを貫通又は埋設した樹脂成形品が
、!気機器、電子装置、事務機器、輸送機器等の絶縁部
品や機構部品として広く利用さtlている。これら部品
類の使用条件は年々蔽しくなる傾向にあり1%にそれは
使用する樹脂の耐熱劣化時性に対する要求として顕著に
現わtている。
用いて金属インサートを貫通又は埋設した樹脂成形品が
、!気機器、電子装置、事務機器、輸送機器等の絶縁部
品や機構部品として広く利用さtlている。これら部品
類の使用条件は年々蔽しくなる傾向にあり1%にそれは
使用する樹脂の耐熱劣化時性に対する要求として顕著に
現わtている。
また、最近では装置を小型経験化するために、これまで
金属材料を用いていた部品のプラスチック化が進んでお
り、そのためにも高温での機械特性、耐熱劣化特性の優
れた材料が必要罠なっている。
金属材料を用いていた部品のプラスチック化が進んでお
り、そのためにも高温での機械特性、耐熱劣化特性の優
れた材料が必要罠なっている。
このように、耐熱特性の間組は各方面から注目され、樹
脂材料面での改良が絶えず続けられている。
脂材料面での改良が絶えず続けられている。
他方1作業性や特性上の要求は用途によって多様であり
、しかもその水準本次第に高まる傾向にあり、特定の材
料でそれら総ての要求に対応することは困難、である。
、しかもその水準本次第に高まる傾向にあり、特定の材
料でそれら総ての要求に対応することは困難、である。
特に、一般の熱硬化性成形材料のように成形時の収縮率
や熱膨張係数の低減、熱伝導率、耐摩耗性、機械的強度
、耐熱動盤性などの緒特性の向上を目的に多量の粒状、
フレーク状あるいは繊維状などの各種充填剤を配合した
材料で金属インサートt−成形し、この成形品を高ff
1K放置されたり、あるいは当該インサートに発熱体が
取付けられインサートが4温にさらされるような場合、
成形材料の表面及び成形拐料とインサートとの界面から
材料の熱劣化が生じ、特に、金属インサートと成形材料
の界面付近の熱劣化が進行し易い結果として、例えばイ
ンサートの引抜き強度の耐熱寿命は成形材料単体で評価
し九耐熱寿命よりも他端に短く、長朋熱劣化特性が4!
にねた成形品を得ることが困難であった。すなわち、耐
熱性の熱硬化性成形材料としては樹脂成分としてマレイ
ミド化合物やポリアミノビスマレイミド化合物を用いた
材料が広く知られているが、これらの材料で金属インサ
ー)1含む部品を成形し、当該インサー)t−200C
以上の高温に加熱するとインサートの引抜内強度の耐熱
寿命は成形材料単体の耐熱寿命に比べると著しく短かっ
た。
や熱膨張係数の低減、熱伝導率、耐摩耗性、機械的強度
、耐熱動盤性などの緒特性の向上を目的に多量の粒状、
フレーク状あるいは繊維状などの各種充填剤を配合した
材料で金属インサートt−成形し、この成形品を高ff
1K放置されたり、あるいは当該インサートに発熱体が
取付けられインサートが4温にさらされるような場合、
成形材料の表面及び成形拐料とインサートとの界面から
材料の熱劣化が生じ、特に、金属インサートと成形材料
の界面付近の熱劣化が進行し易い結果として、例えばイ
ンサートの引抜き強度の耐熱寿命は成形材料単体で評価
し九耐熱寿命よりも他端に短く、長朋熱劣化特性が4!
にねた成形品を得ることが困難であった。すなわち、耐
熱性の熱硬化性成形材料としては樹脂成分としてマレイ
ミド化合物やポリアミノビスマレイミド化合物を用いた
材料が広く知られているが、これらの材料で金属インサ
ー)1含む部品を成形し、当該インサー)t−200C
以上の高温に加熱するとインサートの引抜内強度の耐熱
寿命は成形材料単体の耐熱寿命に比べると著しく短かっ
た。
そこで1本発明等らは複合材料の熱劣化機構について詳
細な検討を行った結果、長dJ1熱劣化特性が優れた金
属インザートt−言む耐熱性成形品會得るkは、樹脂成
分の耐熱性が心安なことは勿論であるが、樹脂成分の充
填剤や金属との接着性%硬化後の靭性などが大きく影響
していることを見出し本発明に千った。
細な検討を行った結果、長dJ1熱劣化特性が優れた金
属インザートt−言む耐熱性成形品會得るkは、樹脂成
分の耐熱性が心安なことは勿論であるが、樹脂成分の充
填剤や金属との接着性%硬化後の靭性などが大きく影響
していることを見出し本発明に千った。
本発明の樹脂成形品は、金属インサートを含む耐熱性樹
脂成形8罠おいて、上記樹脂が、(8)エポキシ樹脂s
(b)アルケニルフェノール系取合体、及び(C)充
填剤を含む樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする
。
脂成形8罠おいて、上記樹脂が、(8)エポキシ樹脂s
(b)アルケニルフェノール系取合体、及び(C)充
填剤を含む樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする
。
本発明において、金属インサートとは銅又はその合金、
アルミニウム又はその合金あるいけ鋼。
アルミニウム又はその合金あるいけ鋼。
ステンレス鋼などの一般的な金属材料である。該インサ
ートは任意の形状で使用出来、その成形例を第1〜3図
に示す。また、該インサートには、例えは、ヒータやロ
ールのような発熱を伴う部品をけじめ各種電気部品5機
械部品、構造部品の支持、固定等様々の目的に使用され
、直接あるいは間接的な加熱を受ける。第41’にヒー
タを取付けた例を示す。
ートは任意の形状で使用出来、その成形例を第1〜3図
に示す。また、該インサートには、例えは、ヒータやロ
ールのような発熱を伴う部品をけじめ各種電気部品5機
械部品、構造部品の支持、固定等様々の目的に使用され
、直接あるいは間接的な加熱を受ける。第41’にヒー
タを取付けた例を示す。
本発明に使用するエポキシ樹脂は周知のエポキシ樹脂全
般を指すが、成形用の組成物を製造する際の作業性を考
えると、軟化温度8oc以下で、なるべく室温で液状な
いし半固形状の比較的低粘性樹脂が望ましい。具体的に
はビスフェノールAとエピクロルヒドリンとから得られ
るビスフェノール糸エポキシ樹脂、ノボラック樹脂にエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるノボラック系エ
ポキシ樹脂、キシレンとホルマリンあるいはトルエンと
パラホルムアルデヒドとを反応させて得られるキシレン
樹脂若しくはトルエン樹脂とフェノール類との縮合物に
エピクロルヒドリンを反応させて得られるポリフェノー
ル系エポキシ樹脂、レゾール、ハイドロキノンのような
多価フェノールを用いたフェノール系樹脂にエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるポリヒドロキシベンゼン
系エポキシ樹脂、芳香族あるいは脂肪族カルボン酸にエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、
とニルポリマーから得られるエポキシ樹脂、グリセリン
のような多価アルコールから得られるエポキシ樹脂、シ
クロヘキセン、シクロペンタジェン、ジシクロペンタジ
ェンのような脂場式化合物から得られるエポキシ樹脂、
でんぷんあるいは不飽和高級脂肪酸の如き天然物から得
られるエポキシ樹脂、アニリンあるいは脂肪族アミンな
どから得られる含窒素エポキシ樹脂、インシアヌル酸か
ら得られる含窒素へテロ*1鳴するエポキシ樹脂、エポ
キシ樹脂にシラノールを反応させて得られる含硅素エポ
キシ樹脂、炭素−炭素2fL結合を有する硅素化合物を
酸化して得られる含硅素エポキシ樹脂、オレフィン性の
不飽和基を有するsIJん酸エステルを過酢酸でエポキ
シ化したエポキシ亜りん酸、けい素、りん以外の重金属
をキレートの形で含むエポキシ樹脂などであり、これら
は単独あるいは211以上を混合して用いても良い。
般を指すが、成形用の組成物を製造する際の作業性を考
えると、軟化温度8oc以下で、なるべく室温で液状な
いし半固形状の比較的低粘性樹脂が望ましい。具体的に
はビスフェノールAとエピクロルヒドリンとから得られ
るビスフェノール糸エポキシ樹脂、ノボラック樹脂にエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるノボラック系エ
ポキシ樹脂、キシレンとホルマリンあるいはトルエンと
パラホルムアルデヒドとを反応させて得られるキシレン
樹脂若しくはトルエン樹脂とフェノール類との縮合物に
エピクロルヒドリンを反応させて得られるポリフェノー
ル系エポキシ樹脂、レゾール、ハイドロキノンのような
多価フェノールを用いたフェノール系樹脂にエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるポリヒドロキシベンゼン
系エポキシ樹脂、芳香族あるいは脂肪族カルボン酸にエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、
とニルポリマーから得られるエポキシ樹脂、グリセリン
のような多価アルコールから得られるエポキシ樹脂、シ
クロヘキセン、シクロペンタジェン、ジシクロペンタジ
ェンのような脂場式化合物から得られるエポキシ樹脂、
でんぷんあるいは不飽和高級脂肪酸の如き天然物から得
られるエポキシ樹脂、アニリンあるいは脂肪族アミンな
どから得られる含窒素エポキシ樹脂、インシアヌル酸か
ら得られる含窒素へテロ*1鳴するエポキシ樹脂、エポ
キシ樹脂にシラノールを反応させて得られる含硅素エポ
キシ樹脂、炭素−炭素2fL結合を有する硅素化合物を
酸化して得られる含硅素エポキシ樹脂、オレフィン性の
不飽和基を有するsIJん酸エステルを過酢酸でエポキ
シ化したエポキシ亜りん酸、けい素、りん以外の重金属
をキレートの形で含むエポキシ樹脂などであり、これら
は単独あるいは211以上を混合して用いても良い。
ま九、アルケニルフェノール系重合体とはビニルフェノ
ール、n−プロペニルフェノール、イソプロペニルフェ
ノール、n−ブfニルフェノールあるいはそれらの誘導
体を、熱重合、イオン重合またはラジカル重合させるこ
とによって得られるポリマーである。その重合体は数量
体から数万量体まであるが、取扱い作業性、成形材料と
しての成形性、成形品の諸物件を考慮すると、本発明に
おいては1重合度約20〜80(平均分子量3000〜
8000程度)の範囲にあることが好ましい。該重合体
は、溶融KA温を要するうえ溶融粘度も高いので、微粉
末状でエポキシ樹脂に分散混合させることが望ましい。
ール、n−プロペニルフェノール、イソプロペニルフェ
ノール、n−ブfニルフェノールあるいはそれらの誘導
体を、熱重合、イオン重合またはラジカル重合させるこ
とによって得られるポリマーである。その重合体は数量
体から数万量体まであるが、取扱い作業性、成形材料と
しての成形性、成形品の諸物件を考慮すると、本発明に
おいては1重合度約20〜80(平均分子量3000〜
8000程度)の範囲にあることが好ましい。該重合体
は、溶融KA温を要するうえ溶融粘度も高いので、微粉
末状でエポキシ樹脂に分散混合させることが望ましい。
前記エポキシ樹脂とアルケニルフェノール系重合体から
なる樹脂組成物は、約150〜250Cの温度で0.5
〜4時間加熱されると硬化する。さらに、該組成物に硬
化促進剤會加えることもでき、それKより、硬化(成形
)時間を短縮させ、成形工程の作業効率を高めることが
できる。ここで。
なる樹脂組成物は、約150〜250Cの温度で0.5
〜4時間加熱されると硬化する。さらに、該組成物に硬
化促進剤會加えることもでき、それKより、硬化(成形
)時間を短縮させ、成形工程の作業効率を高めることが
できる。ここで。
硬化促進剤としては、特開昭50−103599゜55
−36212.56−34724公報などに記載の6糧
の3級アミン、ボリアずン、尿素、ジシアンジアミド、
ジメチルホルムアミド、ピリジン、イミダゾールあるい
はこれら化合物と三フッ化ホウ素錯体、ルイス酸、ブレ
ンステッド酸との錯体などの少なくと本1種が用いられ
る。本発明において、特に有用な硬化促進剤は下記一般
式〇 (ここで、R1はハロゲン、R1及びR1は水素、アル
キル基、アルコキシ基、シクロアルキル基を九は置換シ
クロアルキル基金表わし、nけ0゜1又は2である)で
示される尿素化合物本しくけアンモニウム、ホスホニウ
ム、アルソニウム、イミダゾリウム、ピリジン、ピペリ
ジン及びモルホリン化合物のテトラ置換ボロン堪のよう
な低温では硬化促進性を示さず、高温下で高い硬化促進
性を示すいわゆる潜在性硬化促進剤である。具体例トシ
ては、3−(パラクロロフェニル)−1,1−ジメチル
ウレア、3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−
ジメチルウレア、3−(3,4−ジクロロフェニル)−
1−メトキシ−1−メチルウレア、3−(3,4−ジク
ロロフェニル)−1,1−ジエチルウレア、1−(2−
メチルシクロヘキシル)−3−フェニルウレア、トリメ
チルアy′モニウムテトラフェニルボレート、トリエチ
ルアンモニウムテトラフエ;、ルボレート、トリフェニ
ルアンモニウムテトラフェニルボレート、ジエチルメチ
ルアンモニウムテトラフェニルボレート、テトラブチル
アンモニウムテトラブチルボレート、テトラブチルホス
ホニウムテトラフェニルボv−)、f)’jフェニルホ
スホニウムテトラフェニルボレート、ナト2フエニルホ
スホニウムテトラブチルボレート、テトラブチルホスホ
ニラムチトップチルボレート、テトジメチルアルソニウ
ムテトラフェニルボレート、テトラフェニルアルソニウ
ムテトラフェニルボレート、ジメチルジエチルアルソニ
ウムテトラフェニルボレートあるいはイミダゾリウムテ
トラごエニルボレート、2−エチルー4−メチルイミダ
ゾリウムテトラフェニルボレート、2−エチル−1,4
−ジメチルイミダゾリウムテトラフェニルボレート、1
−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムテトラフ
ェニルボレート、1−アリル−2−メチルイ、ミダゾリ
ウムテトラフェニルボレート、ピリジニウムテトラフェ
ニルボレート、モルホリニウムテトラフェニルボレート
、メチルモルホリウムテトラフェニルボレートなどがあ
り、これらの少なくともl種以上が用いられる。
−36212.56−34724公報などに記載の6糧
の3級アミン、ボリアずン、尿素、ジシアンジアミド、
ジメチルホルムアミド、ピリジン、イミダゾールあるい
はこれら化合物と三フッ化ホウ素錯体、ルイス酸、ブレ
ンステッド酸との錯体などの少なくと本1種が用いられ
る。本発明において、特に有用な硬化促進剤は下記一般
式〇 (ここで、R1はハロゲン、R1及びR1は水素、アル
キル基、アルコキシ基、シクロアルキル基を九は置換シ
クロアルキル基金表わし、nけ0゜1又は2である)で
示される尿素化合物本しくけアンモニウム、ホスホニウ
ム、アルソニウム、イミダゾリウム、ピリジン、ピペリ
ジン及びモルホリン化合物のテトラ置換ボロン堪のよう
な低温では硬化促進性を示さず、高温下で高い硬化促進
性を示すいわゆる潜在性硬化促進剤である。具体例トシ
ては、3−(パラクロロフェニル)−1,1−ジメチル
ウレア、3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−
ジメチルウレア、3−(3,4−ジクロロフェニル)−
1−メトキシ−1−メチルウレア、3−(3,4−ジク
ロロフェニル)−1,1−ジエチルウレア、1−(2−
メチルシクロヘキシル)−3−フェニルウレア、トリメ
チルアy′モニウムテトラフェニルボレート、トリエチ
ルアンモニウムテトラフエ;、ルボレート、トリフェニ
ルアンモニウムテトラフェニルボレート、ジエチルメチ
ルアンモニウムテトラフェニルボレート、テトラブチル
アンモニウムテトラブチルボレート、テトラブチルホス
ホニウムテトラフェニルボv−)、f)’jフェニルホ
スホニウムテトラフェニルボレート、ナト2フエニルホ
スホニウムテトラブチルボレート、テトラブチルホスホ
ニラムチトップチルボレート、テトジメチルアルソニウ
ムテトラフェニルボレート、テトラフェニルアルソニウ
ムテトラフェニルボレート、ジメチルジエチルアルソニ
ウムテトラフェニルボレートあるいはイミダゾリウムテ
トラごエニルボレート、2−エチルー4−メチルイミダ
ゾリウムテトラフェニルボレート、2−エチル−1,4
−ジメチルイミダゾリウムテトラフェニルボレート、1
−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムテトラフ
ェニルボレート、1−アリル−2−メチルイ、ミダゾリ
ウムテトラフェニルボレート、ピリジニウムテトラフェ
ニルボレート、モルホリニウムテトラフェニルボレート
、メチルモルホリウムテトラフェニルボレートなどがあ
り、これらの少なくともl種以上が用いられる。
前記の樹脂組成物の成分の配合割合は、特別に限定され
るものではないが、一般的には、(mlエポキシ樹脂と
(b)アルケニルフェノール系重合体とF′i。
るものではないが、一般的には、(mlエポキシ樹脂と
(b)アルケニルフェノール系重合体とF′i。
(a)のエボ中シ基/(b)の水酸基(モル比> =
O,S〜1.2また。潜在性硬化促進剤/エポキシ樹脂
(1滲・比)は0.01〜0.05の範囲にあることが
好ましい。
O,S〜1.2また。潜在性硬化促進剤/エポキシ樹脂
(1滲・比)は0.01〜0.05の範囲にあることが
好ましい。
次に、充填剤としては、ガラス僚維、カーボン綾維、チ
タン酸カリウム繊維、ウオラストナイト繊維、アルミナ
轍維、ジルジニア僚維、セラミック線維、銅、アルミニ
ウムやステンレス鋼等の金属縁線、セルロース、ナイロ
ン、ケブラー等の有機繊維、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、ジルコン、マイカ、クレー、カオリン、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ、シリ
カ、溶融石英ガラス、ガラスピーズ、チタン白、石こう
、硫酸バリウム、グラファイト、カーボンブランク、フ
ッ化黒鉛、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、酸化ベリリ
ウム、各種の金属粉などの少なくとも1穐が用いられる
。
タン酸カリウム繊維、ウオラストナイト繊維、アルミナ
轍維、ジルジニア僚維、セラミック線維、銅、アルミニ
ウムやステンレス鋼等の金属縁線、セルロース、ナイロ
ン、ケブラー等の有機繊維、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、ジルコン、マイカ、クレー、カオリン、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ、シリ
カ、溶融石英ガラス、ガラスピーズ、チタン白、石こう
、硫酸バリウム、グラファイト、カーボンブランク、フ
ッ化黒鉛、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、酸化ベリリ
ウム、各種の金属粉などの少なくとも1穐が用いられる
。
上記の繊維及び粒状充填剤は、樹脂成形品(樹脂硬化物
)に対し、成形収縮率や熱膨張係数の低減、熱伝導率、
耐摩耗性、機械強度や耐クリープ性の向上、導電性や帯
電防止性の付与などのように、樹脂成分だけでは得られ
ない種々の特性を付与し、あるいは向上させることを目
的として配合され、前記樹脂成分100重量部に対して
、一般的に#′i%50〜500重を部、より望ましく
は200〜400重着部の範囲で用いられる。
)に対し、成形収縮率や熱膨張係数の低減、熱伝導率、
耐摩耗性、機械強度や耐クリープ性の向上、導電性や帯
電防止性の付与などのように、樹脂成分だけでは得られ
ない種々の特性を付与し、あるいは向上させることを目
的として配合され、前記樹脂成分100重量部に対して
、一般的に#′i%50〜500重を部、より望ましく
は200〜400重着部の範囲で用いられる。
なお1本発明の樹脂組成物には、目的全損なわない範囲
で各種のビスマレイミド化合物、ポリアミノビスミレイ
ミド化合物、ポリブタジェン系樹脂のような他の樹脂成
分、これらの硬化反応を促進するための有機過酸化物、
顔料、染料、#型剤、カップリング剤等を配合すること
が出来る。
で各種のビスマレイミド化合物、ポリアミノビスミレイ
ミド化合物、ポリブタジェン系樹脂のような他の樹脂成
分、これらの硬化反応を促進するための有機過酸化物、
顔料、染料、#型剤、カップリング剤等を配合すること
が出来る。
本発明において、前述の樹脂組成物の調製は例えば室温
で液状本しくは半固状のエポキシ樹脂に。
で液状本しくは半固状のエポキシ樹脂に。
プルケニルフェノール系重合体ta粉末のまま。
充填剤等とともに約40〜800の温度で分散混合させ
る方法などによって行うことができる。アルケニルフェ
ノール系重合体を200メツシユ(粒径約74μm)以
下に微粉化した場合、相当に均一に分散でき、成形品の
特性上有利である。
る方法などによって行うことができる。アルケニルフェ
ノール系重合体を200メツシユ(粒径約74μm)以
下に微粉化した場合、相当に均一に分散でき、成形品の
特性上有利である。
混線に当っては加熱式ニーダ、ロール、ミキサ。
エクスツルーダ等の装置を使用できる。
前記のよう圧して製造された樹脂組成物は、一般に、温
度約160〜200C1圧力150〜500Kf/cm
” 、時間0.5〜3分の条件で、硬化成形される。高
温での機械特性を要求される成形品においては、さらに
180〜230Cで1〜5時間程度の後硬化を加えるこ
とが望ましい。本発明の成形部品は、その製造方法を限
定されるものではなく、前記樹脂成分並びに充填成分を
含む組成物を用いて注型法もしくは含浸法によって製造
されてもよい。
度約160〜200C1圧力150〜500Kf/cm
” 、時間0.5〜3分の条件で、硬化成形される。高
温での機械特性を要求される成形品においては、さらに
180〜230Cで1〜5時間程度の後硬化を加えるこ
とが望ましい。本発明の成形部品は、その製造方法を限
定されるものではなく、前記樹脂成分並びに充填成分を
含む組成物を用いて注型法もしくは含浸法によって製造
されてもよい。
第1〜3図は本発明が適用される金属インサートの形状
並びに成形例を、また、第4図はインサートにヒータを
取付は九例を示す成形品の断面図であり、1は金属イン
サート、2は樹脂層(&!化物)、3はヒータ、4はヒ
ータの固定用ナツトである。なお、インサートの形状並
びに成形方法はこれらの方法に限定されるものではなく
、また、当該インサートにはヒータ以外の発熱体を始め
。
並びに成形例を、また、第4図はインサートにヒータを
取付は九例を示す成形品の断面図であり、1は金属イン
サート、2は樹脂層(&!化物)、3はヒータ、4はヒ
ータの固定用ナツトである。なお、インサートの形状並
びに成形方法はこれらの方法に限定されるものではなく
、また、当該インサートにはヒータ以外の発熱体を始め
。
各種の電気部品、機械部品を取付けることが出来る。
実施例1〜8
エポキシ樹脂としてDER−332(ダウケミカル社製
ビスフェノールA型半固形状エポキシ樹脂、エポキシ当
量175)及びDEN−438(ダウケミカル社製)ボ
ラック型エポキシ樹脂。
ビスフェノールA型半固形状エポキシ樹脂、エポキシ当
量175)及びDEN−438(ダウケミカル社製)ボ
ラック型エポキシ樹脂。
エボキ7当t180.軟化温If38C)アルケニルフ
ェノール系重合体として粒径200メツシユ(74μm
)以FのレジンM(丸蕾石油製ポリーp−ビニルフェノ
ール、水酸基当量120.平均分子量6,000)及び
ポリ−p−イソプロペニルフェノール(水酸基当ill
35.平均分子量5,500)。
ェノール系重合体として粒径200メツシユ(74μm
)以FのレジンM(丸蕾石油製ポリーp−ビニルフェノ
ール、水酸基当量120.平均分子量6,000)及び
ポリ−p−イソプロペニルフェノール(水酸基当ill
35.平均分子量5,500)。
潜在性硬化促進剤として3−(パラクロロフェニル)−
1,1−ジメチルウレア(LCA−1)。
1,1−ジメチルウレア(LCA−1)。
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート(LC
A−It)% 2−エチル−4−メチルイミダツリウム
テトラフェニルボレー)(LCA−III)。
A−It)% 2−エチル−4−メチルイミダツリウム
テトラフェニルボレー)(LCA−III)。
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(
LCA−IV)、 メチルモルホリニウムテトラフェニ
ルボレー)(LCA−V)を用い、第1表に示す組成の
成形材料を作製した。各成分の混線には加圧式ニーダを
用い、先ずアルケニルフェノール系重合体、充填剤およ
び離型剤を約5分。
LCA−IV)、 メチルモルホリニウムテトラフェニ
ルボレー)(LCA−V)を用い、第1表に示す組成の
成形材料を作製した。各成分の混線には加圧式ニーダを
用い、先ずアルケニルフェノール系重合体、充填剤およ
び離型剤を約5分。
次いでエポキシ樹脂を加えて約15分間の混線を行った
。この場合混練槽は40〜60Cに加温した。
。この場合混練槽は40〜60Cに加温した。
上記各成形材料を用いて第1図に示す真ちゅう製インサ
ート1を含む成形品を、金型温度180C1成形圧力1
50Kg/cm” s成形時間3分でトランスファ成形
した。2は樹脂層である。成形後20Or、5時間の後
硬化を行つ九成形品について、インサートの引抜き強度
初期値を測定し、さらに周囲温度室温中でインサート部
を270Cに加熱したときの核強度C25C)の経時変
化を測った。その結果を第1表に示す。
ート1を含む成形品を、金型温度180C1成形圧力1
50Kg/cm” s成形時間3分でトランスファ成形
した。2は樹脂層である。成形後20Or、5時間の後
硬化を行つ九成形品について、インサートの引抜き強度
初期値を測定し、さらに周囲温度室温中でインサート部
を270Cに加熱したときの核強度C25C)の経時変
化を測った。その結果を第1表に示す。
実施例9〜11
樹脂成分としてDER−332、レジンMの他K N
* N ’ −4* 4 ’−ジフェニルメタンビスマ
レイミド(BMI)を、また、硬化触媒としてジクミル
パーオキサイド(DCPO)を併用し、上記実施例1と
同様にして、第2表に示す成形材料を作製し、真ちゅう
製インサートを含む成形品を作成してインサートの初期
並びに/Jl]熱劣化後の引抜き試験を行った。結果を
第2表に示す。
* N ’ −4* 4 ’−ジフェニルメタンビスマ
レイミド(BMI)を、また、硬化触媒としてジクミル
パーオキサイド(DCPO)を併用し、上記実施例1と
同様にして、第2表に示す成形材料を作製し、真ちゅう
製インサートを含む成形品を作成してインサートの初期
並びに/Jl]熱劣化後の引抜き試験を行った。結果を
第2表に示す。
比較例I
N、N’ −414’ −ジフェニルメタンビスマレイ
ミド4モルと4.4′−ジアミノジフェニルメタン1モ
ルとを十分混合し、次にこの混合物を1500で30分
間加熱した。冷却後粉砕して軟化温度が約95Cのポリ
アミノビスマレイミドプレポリマ−(以下PABM I
と略記)を得た。このPABMIを用いて第3表に示す
組成の成形材料を加熱ロールで混練作製した。
ミド4モルと4.4′−ジアミノジフェニルメタン1モ
ルとを十分混合し、次にこの混合物を1500で30分
間加熱した。冷却後粉砕して軟化温度が約95Cのポリ
アミノビスマレイミドプレポリマ−(以下PABM I
と略記)を得た。このPABMIを用いて第3表に示す
組成の成形材料を加熱ロールで混練作製した。
比較例2
上記PABMI及びDEN−438,ノボラック型フェ
ノール樹脂1・←平均重合度4.軟化温度80C)を用
い、第3表に示す組成の成形材料を加熱ロールで混線作
成した。
ノール樹脂1・←平均重合度4.軟化温度80C)を用
い、第3表に示す組成の成形材料を加熱ロールで混線作
成した。
比較例3
上記RM I、テレフタル酸系不飽和ポリエステル(テ
レフタル90.45モル、マレイン酸0.55モル、エ
チレンクリコール045モル、プロピレングリコール0
.55モルから得られた縮合物、帖化現度90C)及び
N−ビニル−2−ピロリドンを用い、第3表に示す組成
の成形材料を加熱ロールで混練し作成した。
レフタル90.45モル、マレイン酸0.55モル、エ
チレンクリコール045モル、プロピレングリコール0
.55モルから得られた縮合物、帖化現度90C)及び
N−ビニル−2−ピロリドンを用い、第3表に示す組成
の成形材料を加熱ロールで混練し作成した。
上記比較例1〜3で得られた成形材料を用い、実施例と
同様の金属インサートを含む成形品を成形し、インサー
トの初期引抜き強度並びにインサート部を2700に加
熱した場合のインサート引抜き強度の経時変化を調べた
。この結果を第4表に示す。
同様の金属インサートを含む成形品を成形し、インサー
トの初期引抜き強度並びにインサート部を2700に加
熱した場合のインサート引抜き強度の経時変化を調べた
。この結果を第4表に示す。
第 2 表
これらの結果から明らかなように1本発明の成形品は高
温における金属インサートの引抜き強度が強く、また、
加熱劣化による強度の低下が少なく、耐熱性部品として
各種の用途に適用できる。
温における金属インサートの引抜き強度が強く、また、
加熱劣化による強度の低下が少なく、耐熱性部品として
各種の用途に適用できる。
特に興味深いのは、エポキシ樹脂よシも耐熱性のすぐれ
ている仁とで知られているマレイミド樹脂成形品よりも
熱劣化特性がすぐれている点である。
ている仁とで知られているマレイミド樹脂成形品よりも
熱劣化特性がすぐれている点である。
第1図ないし第4図は本発明の実施例になる金属インサ
ートを含む耐熱性樹脂成形品の構造を示す一部断面図で
ある。 1°°・金属インサート、2・・・樹脂層、3・・・ヒ
ーi、4・・・ナツト。
、、−代理人 弁理士 高橋明ぺ1′4 Id ’43図 第41¥]
ートを含む耐熱性樹脂成形品の構造を示す一部断面図で
ある。 1°°・金属インサート、2・・・樹脂層、3・・・ヒ
ーi、4・・・ナツト。
、、−代理人 弁理士 高橋明ぺ1′4 Id ’43図 第41¥]
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 金属インサートを言む耐熱性樹脂成形品において
、上記樹脂が(a)エポキシ樹脂、(b)アルケニルフ
ェノール系電合体、及び(C)充填剤を含む樹脂組成物
の硬化物であることを特徴とする金属インサートを含む
耐熱性樹脂成形品。 請求の範囲第1項記載の耐熱性樹脂成形品。 3、潜在性硬化促進剤が一般式 (ここで、R1はハロゲン、R1及びR3は水素、アル
キル基、アルコキシ基、シクロアルキル基又は置換シク
ロアルキル基を表わし、nは0,1又は2である)で示
される尿素系化合物、もしくはアンモニウム、ホスホニ
ウム、アルソニウム及ヒイミダゾリウム化合物、ピリジ
ン、ヒベリジン及びモルホリン系化合物のテトラ置換ボ
ロン塩からなる群から選ばれる1穐以上の化合物である
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の耐熱性樹
脂成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8025882A JPS58198524A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 耐熱性樹脂成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8025882A JPS58198524A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 耐熱性樹脂成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58198524A true JPS58198524A (ja) | 1983-11-18 |
JPS6254339B2 JPS6254339B2 (ja) | 1987-11-14 |
Family
ID=13713285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8025882A Granted JPS58198524A (ja) | 1982-05-14 | 1982-05-14 | 耐熱性樹脂成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58198524A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6273133U (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53121825A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-24 | Cosmo Co Ltd | Quick-curing varnishes |
-
1982
- 1982-05-14 JP JP8025882A patent/JPS58198524A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53121825A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-24 | Cosmo Co Ltd | Quick-curing varnishes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6254339B2 (ja) | 1987-11-14 |
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