JPS5819807Y2 - 反射電子検出器 - Google Patents

反射電子検出器

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JPS5819807Y2
JPS5819807Y2 JP1976149701U JP14970176U JPS5819807Y2 JP S5819807 Y2 JPS5819807 Y2 JP S5819807Y2 JP 1976149701 U JP1976149701 U JP 1976149701U JP 14970176 U JP14970176 U JP 14970176U JP S5819807 Y2 JPS5819807 Y2 JP S5819807Y2
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JP
Japan
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opening
sample
backscattered
electron beam
backscattered electron
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Expired
Application number
JP1976149701U
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English (en)
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JPS5366158U (ja
Inventor
安田洋
土川春穂
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、反射電子検出器に関し特に検出出力を大きく
することができる反射電子検出器の構造に関する。
電子顕微鏡においては、試料の表面状態を検出するため
に、試料へ照射した電子ビームが該試料表面において反
射された反射電子を検出することが行なわれる。
また、電子ビーム露光装置においては、半導体基板等の
被処理体の表面における露光の基準点−電子め設けられ
た位置決めマークを検出するために該位置決めマーク近
傍へ電子ビームを照射し、その反射電子を検出すること
が行なわれる。
これら試料あるいは被処理体へ電子ビームを照射し、そ
の反射電子を検出する手段として、従来は第1図に示さ
れるような装置を用いていた。
同図aは、試料あるいは被処理体の表面へ電子ビームが
照射され、反射電子をフォト・ダイオードで検出する状
態を横方向からみた状態を示し、同図すは、これをフォ
ト・ダイオードの上方からみた状態を示す。
同図において、11は試料あるいは被処理体12は電子
ビーム、13は反射電子、14−1〜14−6はフォト
・ダイオードである。
すなわち、従来の反射電子の検出手段は、反射電子の検
出体として個別のフォト・ダイオードを用い、これを複
数個電子ビーム周囲を囲んで、且つ該電子ビームの到達
点方向の主受光面を向けて配置するものである。
ところがこのような構造によれば検出器であるフォト・
ダイオードは、反射電子の飛ぶ360度全てをカバーす
ることが困難であり、また大きな立体角が得られず、そ
の電子検出率を高めて大きな検出出力を得ることができ
ない。
検出器の数を増せばこのような欠点は減らすことができ
ると考えられるが、該検出器は特定の大きさを有するた
め、その機械的支持機構が複雑となり、数の増加にも限
度がある。
更に、試料あるいは被処理体の挿入、取り出しの際に該
検出器へこれらの試料あるいは被処理体が触れ、互いに
破損する恐れも多い。
本考案は、このような従来の反射電子検出器の欠点を除
去し、簡単な構成をもって大きな検出出力を得ることの
できる反射電子検出器を提供しようとするものである。
本考案によれば、−導電型を有する半導体装置に該半導
体基板の一方の主面に向って広がる開口が設けられ、該
開口の内周面並びに該半導体基板の一方の主面に接合が
形成され、該半導体基板の一導電型部と反射溝導電型層
とから電極が導出されてなり、前記開口の内周面が試料
上面へ対向され、該開口を通して該試料へ電子ビームを
照射可能とされてなる反射電子検出器が提供される。
次に本考案を図面をもって詳細に説明する。
第2図は本考案による反射電子検出器を用いて、試料(
被処理体)へ照射された電子ビームの反射電子を検出す
る状態を示している。
同図aはbのX−X1断面を示す。
また、Cはbの斜視破断面図である。
同図において21は資料、22は電子ビーム、23は反
射電子、24は本考案による反射電子検出器である。
すなわち、本考案によれば反射電子検出器24は半導体
基板25を基体とし、そこに設けられた開口26を電子
ビーム22の通過孔とし、該開口26の内周面全面にP
N接合27を配置して該開口内周面全面を反射電子の捕
捉面として構成される。
このような本考案による反射電子検出器24は、第3図
a ” cに示すように(100)面を主表面とする一
導電型(例えばN型)を有するシリコン基板31に対し
異方性エンチング処理を行なって(111)面32を表
出した開口33を設げ81次いで該開口33内周面並び
にこれに連続する一方の主面に反対導電型(P型)不純
物を導入して、該開口内周面に連続するP−N接合34
を形成しす、Lかる後絞半導体基板の表裏両面からそれ
ぞれ電極35.36を導出して製作することができる。
この場合、該半導体基板31の開口部33並びに電極取
出し部を除く表面を二酸化シリコン(SiOz)等の絶
縁皮膜により保護することもできる。
本発明によるこのような反射電子検出器を用いれば、該
検出器の開口26中を通過して試料21に到達した電子
ビーム22は反射し、その反射電子23は360度の方
向へ飛散するが、反射電子検出器24にはこれらの全て
の方向を連続してカバーするようPN接合が形成されて
いるため、反射電子のほとんどを捕捉し、検出すること
ができる。
しかも半導体基板の厚さを充分厚(すれば、検出有効面
積は増大して、大きな立体角をカバーすることができ、
また検出器として機械的強度を向上することができる。
更に、検出器として単体で構成することができるため、
その機械的支持のための構造並びに電気的出力の導出を
簡単なものとすることができる。
第4図は本考案による反射電子検出器を電子ビーム露光
装置へ適用した場合の構造を示す断面概略図である。
同図において、41は例えばランタンへキサポロライド
(LaB6)結晶からなる電子発生源、42はグリッド
電極、43はアノード電極、44は電子ビーム第1電子
レンズ、45は第2電子レンズ、46は偏向電極、47
は本考案による反射電子検出器、48は例えば位置決め
マークを有する半導体基板、49は電子ビームである。
なお、前記実施例においては開口内周面にPN接合ダイ
オードを形成した例を説明したが、これをPINダイオ
ードとしてもよいことはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の反射電子検出器の使用状態を示す断面図
及び平面図、第2図は本考案による反射電子検出器の使
用状態を示す断面図、平面図及び斜視断面図、第3図は
本考案による反射電子検出器の製造過程を示す断面図、
第4図は本考案による反射電子検出器を電子ビーム露光
装置に適用した例を示す断面図である。 第1図乃至第4図において、11,21.48は試料(
被処理体)、12,22.49は電子ビーム、13.2
3は反射電子、14,24.47は反射電子検出器であ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一導電型を有する半導体再版に該半導体基板の一方の主
    面に向って広がる開口が設けられ、該開口の内周面並び
    に該半導体基板の一方の主面に接合が形成され、該半導
    体基板の一導電型部と反対導導電型層とから電極が導出
    されてなり、前記開口の内周面が試料上面へ対向され、
    該開口を通して該試料へ電子ビームを照射可能とされて
    なることを特徴とする反射電子検出器。
JP1976149701U 1976-11-08 1976-11-08 反射電子検出器 Expired JPS5819807Y2 (ja)

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JP1976149701U JPS5819807Y2 (ja) 1976-11-08 1976-11-08 反射電子検出器

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JPS5366158U JPS5366158U (ja) 1978-06-03
JPS5819807Y2 true JPS5819807Y2 (ja) 1983-04-23

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11444213B2 (en) 2017-06-05 2022-09-13 Fondazione Bruno Kessler Radiation detector and radiation detection apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5117454B2 (ja) * 1972-07-28 1976-06-02

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JPS5444537Y2 (ja) * 1974-07-26 1979-12-21

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JPS5117454B2 (ja) * 1972-07-28 1976-06-02

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JPS5366158U (ja) 1978-06-03

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