JPS58188640A - 空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法 - Google Patents
空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法Info
- Publication number
- JPS58188640A JPS58188640A JP7323082A JP7323082A JPS58188640A JP S58188640 A JPS58188640 A JP S58188640A JP 7323082 A JP7323082 A JP 7323082A JP 7323082 A JP7323082 A JP 7323082A JP S58188640 A JPS58188640 A JP S58188640A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- molding
- moldings
- end cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14409—Coating profiles or strips by injecting end or corner or intermediate parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Vehicle Interior And Exterior Ornaments, Soundproofing, And Insulation (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、空洞を有する樹脂成形□品の端末処理方法に
関するものである。
関するものである。
一般に、樹脂成形品の端末処理にあたってはエンドキャ
ップをインジェクション金蓋で一体成形することが行な
われているが、モールディングＭの如く肉厚部長手方向
（＝空洞Ｓ（第１図参照）を有するものでは、空洞内に
詰め物■を挿置すると共に、舎型内のエンドキャップ形
成空間に突設し大突起ＰにモールディングＭの端面を突
当てることＣ：より、空洞内にエンドキャップ成形樹脂
が流入し表いよう遮蔽することも行なわれている。然し
、比較的空洞Ｓの幅が大きい場合Ｃ：は、インジェクシ
ョン金型内ｔ：ｌＩＡめで高い圧力で射出される樹脂Ｅ
で上側７ランジｍ、が押下げられ、突起Ｐとの間に生る
隙間より詰め物を押込みながら樹脂Ｅが空洞内ζ：流入
することが生じてしまう（第２図参照）。この樹脂洩れ
が生ずると、工ｙドヤヤツブが不要品となるばかりでな
く、モールディングＭの表−にもエンドキャップ成形樹
脂が喰み出すこと（二なるから外観の極めて見苦しいも
のになってしまう。
ップをインジェクション金蓋で一体成形することが行な
われているが、モールディングＭの如く肉厚部長手方向
（＝空洞Ｓ（第１図参照）を有するものでは、空洞内に
詰め物■を挿置すると共に、舎型内のエンドキャップ形
成空間に突設し大突起ＰにモールディングＭの端面を突
当てることＣ：より、空洞内にエンドキャップ成形樹脂
が流入し表いよう遮蔽することも行なわれている。然し
、比較的空洞Ｓの幅が大きい場合Ｃ：は、インジェクシ
ョン金型内ｔ：ｌＩＡめで高い圧力で射出される樹脂Ｅ
で上側７ランジｍ、が押下げられ、突起Ｐとの間に生る
隙間より詰め物を押込みながら樹脂Ｅが空洞内ζ：流入
することが生じてしまう（第２図参照）。この樹脂洩れ
が生ずると、工ｙドヤヤツブが不要品となるばかりでな
く、モールディングＭの表−にもエンドキャップ成形樹
脂が喰み出すこと（二なるから外観の極めて見苦しいも
のになってしまう。
本発明は、斯る欠点を除去するべく改良しな端末の処理
方法を提供すること、を目的とする。
方法を提供すること、を目的とする。
即ち、本発明に係る樹脂成形品の端末処理方法６二おい
ては、空洞を遮蔽するぺ〈突貞当てる樹脂成形品の上側
フランジを金−内の突起上Ｉ：当てがい載置した状態で
樹脂を射出すること（＝より、エンドキャップを形成す
るよう（＝されている。
ては、空洞を遮蔽するぺ〈突貞当てる樹脂成形品の上側
フランジを金−内の突起上Ｉ：当てがい載置した状態で
樹脂を射出すること（＝より、エンドキャップを形成す
るよう（＝されている。
以下、これを第３．４．５図示の実施例艦：基づいて説
明すれば、次の通りである。
明すれば、次の通りである。
図示実施例では、樹脂成形品でなるモールディングＭの
端末にインジェクション金型でエンドΦヤツプを成形す
ることが行なわれている。
端末にインジェクション金型でエンドΦヤツプを成形す
ることが行なわれている。
金製内４：は、エンドキャップを形成する空間の片面を
規定するように突起Ｐが設けられている。
規定するように突起Ｐが設けられている。
このインジェクション金型に対し、モールディングＭは
側方より差込み、肉厚部内１：有する空洞Ｓを遮蔽する
べく端末を突起Ｐに突当てるよう挿置する。ｆ＆、突起
Ｐ上Ｃ二はモールディングＭの上側７ランジｍ１を当て
がい載置し、インジェクション金型Ｃ二対する差込み位
置決めを行うと共に上１ＩＩＩ７ランジｍ１を支持する
。
側方より差込み、肉厚部内１：有する空洞Ｓを遮蔽する
べく端末を突起Ｐに突当てるよう挿置する。ｆ＆、突起
Ｐ上Ｃ二はモールディングＭの上側７ランジｍ１を当て
がい載置し、インジェクション金型Ｃ二対する差込み位
置決めを行うと共に上１ＩＩＩ７ランジｍ１を支持する
。
上側７ランジｍ１を突起Ｐ１媚二車てがい載置可能にす
るには、樹脂成形品の端末を上側７ランジｍ１が突出す
るよう斜めに予め裁断すればよい（′Ｊ’３．４図参照
）。この場合には、モールディングＭの下１１７ランジ
ｍ２が突起Ｐに突当って位置決めを行うことができ、ま
た下側フランジｍ２よ抄奏出した上伸７ランジｍｌを突
起Ｐ上に当てかい＠瞳できる。その他、下側７ランジｍ
１：空洞Ｓの幅と相応させて切欠Ｋを設けることによっ
ても（第５図ａ、ｂ参照）、上側フランジｍｌを突起Ｐ
上に当てかい載置できる。この場合には、切欠に内に突
起Ｐが嵌込むようになる。
るには、樹脂成形品の端末を上側７ランジｍ１が突出す
るよう斜めに予め裁断すればよい（′Ｊ’３．４図参照
）。この場合には、モールディングＭの下１１７ランジ
ｍ２が突起Ｐに突当って位置決めを行うことができ、ま
た下側フランジｍ２よ抄奏出した上伸７ランジｍｌを突
起Ｐ上に当てかい＠瞳できる。その他、下側７ランジｍ
１：空洞Ｓの幅と相応させて切欠Ｋを設けることによっ
ても（第５図ａ、ｂ参照）、上側フランジｍｌを突起Ｐ
上に当てかい載置できる。この場合には、切欠に内に突
起Ｐが嵌込むようになる。
このようにしてモールディングＭをインジェクション金
蓋内に挿置し食後、樹脂を射出してエンドキャップＣを
形成する。その樹脂射出時には金型内に＾圧力が加わる
空、モールディング５Ｍ、の上１１１７ランジｍ１は嚢
起Ｐｌ（二車てがい載置されているなめ、下方（：落、
込まずしか４射出樹脂も空洞内に流入することがない、
エンドキャップＣの成形後金型が皺割抄するとき（：は
、モールディングＭの端末を斜めに裁断しまなは切欠Ｋ
を形成することにより下側７ランジｍ！が短かいため、
突起Ｐをエンド午ヤツプＣから抜き出すことは容易にで
きる。なお、エンドキャップＣの外郭形状は垂直状６；
でも（第４図番１ｅｆｔ）或いは彎曲状（第５図す参照
）等の適宜形状（＝成形することができる。また、上述
した実施例では樹脂成形品としてモールディングを挙げ
たが、これに限らず、空洞を有する樹脂成形品（＝エン
ドキャップの如き付属物を形成する場合に広く適用でき
る。
蓋内に挿置し食後、樹脂を射出してエンドキャップＣを
形成する。その樹脂射出時には金型内に＾圧力が加わる
空、モールディング５Ｍ、の上１１１７ランジｍ１は嚢
起Ｐｌ（二車てがい載置されているなめ、下方（：落、
込まずしか４射出樹脂も空洞内に流入することがない、
エンドキャップＣの成形後金型が皺割抄するとき（：は
、モールディングＭの端末を斜めに裁断しまなは切欠Ｋ
を形成することにより下側７ランジｍ！が短かいため、
突起Ｐをエンド午ヤツプＣから抜き出すことは容易にで
きる。なお、エンドキャップＣの外郭形状は垂直状６；
でも（第４図番１ｅｆｔ）或いは彎曲状（第５図す参照
）等の適宜形状（＝成形することができる。また、上述
した実施例では樹脂成形品としてモールディングを挙げ
たが、これに限らず、空洞を有する樹脂成形品（＝エン
ドキャップの如き付属物を形成する場合に広く適用でき
る。
以上の如く、本発明に係る樹脂成形品の端末処理方法に
依れば、空洞内に射出樹脂が流入することがな藝ため
エンドキャップ舊：形崩れが生ぜず、ｔな上側７ランジ
の表面ｍ＋：射出樹脂が洩れ出ないため外装面を損なう
ことがない。
依れば、空洞内に射出樹脂が流入することがな藝ため
エンドキャップ舊：形崩れが生ぜず、ｔな上側７ランジ
の表面ｍ＋：射出樹脂が洩れ出ないため外装面を損なう
ことがない。
更に、空洞内には詰め物を挿置しないでよいため、作業
能率の向上も図り得る。
能率の向上も図り得る。
第１図は空洞を有する樹脂成形品の一例を示す斜視図、
１１２図は従来の方法Ｃ：よるエンドキャップ成形状態
を示す側断面図、第３及び４図は本発明（＝係る方法を
適用したエンドキャップ成形状態を示す一断面図、第５
図１は別の実施例を適用する樹脂成形品の背面側斜視図
、第５図すは同方法によるエンドキャップ成形状態を示
す一断面図である。 Ｍ：樹脂成形品、Ｓ：空洞、Ｃエンドキャップ、Ｐ：突
起、ｍｌ：上伸７ランジ、ｍ２：下側７ランジ、Ｋ：切
欠。
１１２図は従来の方法Ｃ：よるエンドキャップ成形状態
を示す側断面図、第３及び４図は本発明（＝係る方法を
適用したエンドキャップ成形状態を示す一断面図、第５
図１は別の実施例を適用する樹脂成形品の背面側斜視図
、第５図すは同方法によるエンドキャップ成形状態を示
す一断面図である。 Ｍ：樹脂成形品、Ｓ：空洞、Ｃエンドキャップ、Ｐ：突
起、ｍｌ：上伸７ランジ、ｍ２：下側７ランジ、Ｋ：切
欠。
Claims (3)
- （１）モールディング等の肉厚部内に空洞を有する樹脂
成形品で、その空洞を呈出する端末（；インジェクショ
ン金蓋で工ンドキャッフｔｓｔ脂成形するところの端末
処理方法において、會型内のエンドキャップ成形Ｒ（二
装着しな突起で空洞を値開すると共に、空洞の上側フラ
ンジ部を突起上（二当てがい載置した状態でエンドキャ
ップの成形樹脂を射出するようにしたことを特徴とする
空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法。 - （２） ｆＭ脂成形品の端末を上−フリンシカ：突出
するよう毫：斜めに裁断する仁と（＝より、上ｌｌｌ１
７ランジを突起上に当てがい載置可能にし念ところの特
許請求の範囲第１項記載の端末処理方法。 - （３）空洞幅に相応して下側フランジを若干切欠くこと
Ｃ二より、上側７ランジを突起上に尚てがい載置可能６
：シたとζろの特許請求の範囲第１項記−の端末処理方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7323082A JPS58188640A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7323082A JPS58188640A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58188640A true JPS58188640A (ja) | 1983-11-04 |
Family
ID=13512166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7323082A Pending JPS58188640A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58188640A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61225019A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | Hashimoto Forming Co Ltd | 合成樹脂製モールディングの製造方法 |
| JPS6388551U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | ||
| JPH05245873A (ja) * | 1993-01-19 | 1993-09-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 樹脂製品の製造方法 |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7323082A patent/JPS58188640A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61225019A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | Hashimoto Forming Co Ltd | 合成樹脂製モールディングの製造方法 |
| JPH0545410B2 (ja) * | 1985-03-29 | 1993-07-09 | Hashimoto Forming Kogyo Co | |
| JPS6388551U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | ||
| JPH05245873A (ja) * | 1993-01-19 | 1993-09-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 樹脂製品の製造方法 |
| JPH0735067B2 (ja) * | 1993-01-19 | 1995-04-19 | 豊田合成株式会社 | 車輌用モールの製造方法 |
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