JPS58188640A - 空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法 - Google Patents
空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法Info
- Publication number
- JPS58188640A JPS58188640A JP7323082A JP7323082A JPS58188640A JP S58188640 A JPS58188640 A JP S58188640A JP 7323082 A JP7323082 A JP 7323082A JP 7323082 A JP7323082 A JP 7323082A JP S58188640 A JPS58188640 A JP S58188640A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- molding
- moldings
- end cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14409—Coating profiles or strips by injecting end or corner or intermediate parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Vehicle Interior And Exterior Ornaments, Soundproofing, And Insulation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、空洞を有する樹脂成形□品の端末処理方法に
関するものである。
関するものである。
一般に、樹脂成形品の端末処理にあたってはエンドキャ
ップをインジェクション金蓋で一体成形することが行な
われているが、モールディングMの如く肉厚部長手方向
(=空洞S(第1図参照)を有するものでは、空洞内に
詰め物■を挿置すると共に、舎型内のエンドキャップ形
成空間に突設し大突起PにモールディングMの端面を突
当てることC:より、空洞内にエンドキャップ成形樹脂
が流入し表いよう遮蔽することも行なわれている。然し
、比較的空洞Sの幅が大きい場合C:は、インジェクシ
ョン金型内t:lIAめで高い圧力で射出される樹脂E
で上側7ランジm、が押下げられ、突起Pとの間に生る
隙間より詰め物を押込みながら樹脂Eが空洞内ζ:流入
することが生じてしまう(第2図参照)。この樹脂洩れ
が生ずると、工yドヤヤツブが不要品となるばかりでな
く、モールディングMの表−にもエンドキャップ成形樹
脂が喰み出すこと(二なるから外観の極めて見苦しいも
のになってしまう。
ップをインジェクション金蓋で一体成形することが行な
われているが、モールディングMの如く肉厚部長手方向
(=空洞S(第1図参照)を有するものでは、空洞内に
詰め物■を挿置すると共に、舎型内のエンドキャップ形
成空間に突設し大突起PにモールディングMの端面を突
当てることC:より、空洞内にエンドキャップ成形樹脂
が流入し表いよう遮蔽することも行なわれている。然し
、比較的空洞Sの幅が大きい場合C:は、インジェクシ
ョン金型内t:lIAめで高い圧力で射出される樹脂E
で上側7ランジm、が押下げられ、突起Pとの間に生る
隙間より詰め物を押込みながら樹脂Eが空洞内ζ:流入
することが生じてしまう(第2図参照)。この樹脂洩れ
が生ずると、工yドヤヤツブが不要品となるばかりでな
く、モールディングMの表−にもエンドキャップ成形樹
脂が喰み出すこと(二なるから外観の極めて見苦しいも
のになってしまう。
本発明は、斯る欠点を除去するべく改良しな端末の処理
方法を提供すること、を目的とする。
方法を提供すること、を目的とする。
即ち、本発明に係る樹脂成形品の端末処理方法6二おい
ては、空洞を遮蔽するぺ〈突貞当てる樹脂成形品の上側
フランジを金−内の突起上I:当てがい載置した状態で
樹脂を射出すること(=より、エンドキャップを形成す
るよう(=されている。
ては、空洞を遮蔽するぺ〈突貞当てる樹脂成形品の上側
フランジを金−内の突起上I:当てがい載置した状態で
樹脂を射出すること(=より、エンドキャップを形成す
るよう(=されている。
以下、これを第3.4.5図示の実施例艦:基づいて説
明すれば、次の通りである。
明すれば、次の通りである。
図示実施例では、樹脂成形品でなるモールディングMの
端末にインジェクション金型でエンドΦヤツプを成形す
ることが行なわれている。
端末にインジェクション金型でエンドΦヤツプを成形す
ることが行なわれている。
金製内4:は、エンドキャップを形成する空間の片面を
規定するように突起Pが設けられている。
規定するように突起Pが設けられている。
このインジェクション金型に対し、モールディングMは
側方より差込み、肉厚部内1:有する空洞Sを遮蔽する
べく端末を突起Pに突当てるよう挿置する。f&、突起
P上C二はモールディングMの上側7ランジm1を当て
がい載置し、インジェクション金型C二対する差込み位
置決めを行うと共に上1III7ランジm1を支持する
。
側方より差込み、肉厚部内1:有する空洞Sを遮蔽する
べく端末を突起Pに突当てるよう挿置する。f&、突起
P上C二はモールディングMの上側7ランジm1を当て
がい載置し、インジェクション金型C二対する差込み位
置決めを行うと共に上1III7ランジm1を支持する
。
上側7ランジm1を突起P1媚二車てがい載置可能にす
るには、樹脂成形品の端末を上側7ランジm1が突出す
るよう斜めに予め裁断すればよい(′J’3.4図参照
)。この場合には、モールディングMの下117ランジ
m2が突起Pに突当って位置決めを行うことができ、ま
た下側フランジm2よ抄奏出した上伸7ランジmlを突
起P上に当てかい@瞳できる。その他、下側7ランジm
1:空洞Sの幅と相応させて切欠Kを設けることによっ
ても(第5図a、b参照)、上側フランジmlを突起P
上に当てかい載置できる。この場合には、切欠に内に突
起Pが嵌込むようになる。
るには、樹脂成形品の端末を上側7ランジm1が突出す
るよう斜めに予め裁断すればよい(′J’3.4図参照
)。この場合には、モールディングMの下117ランジ
m2が突起Pに突当って位置決めを行うことができ、ま
た下側フランジm2よ抄奏出した上伸7ランジmlを突
起P上に当てかい@瞳できる。その他、下側7ランジm
1:空洞Sの幅と相応させて切欠Kを設けることによっ
ても(第5図a、b参照)、上側フランジmlを突起P
上に当てかい載置できる。この場合には、切欠に内に突
起Pが嵌込むようになる。
このようにしてモールディングMをインジェクション金
蓋内に挿置し食後、樹脂を射出してエンドキャップCを
形成する。その樹脂射出時には金型内に^圧力が加わる
空、モールディング5M、の上1117ランジm1は嚢
起Pl(二車てがい載置されているなめ、下方(:落、
込まずしか4射出樹脂も空洞内に流入することがない、
エンドキャップCの成形後金型が皺割抄するとき(:は
、モールディングMの端末を斜めに裁断しまなは切欠K
を形成することにより下側7ランジm!が短かいため、
突起Pをエンド午ヤツプCから抜き出すことは容易にで
きる。なお、エンドキャップCの外郭形状は垂直状6;
でも(第4図番1eft)或いは彎曲状(第5図す参照
)等の適宜形状(=成形することができる。また、上述
した実施例では樹脂成形品としてモールディングを挙げ
たが、これに限らず、空洞を有する樹脂成形品(=エン
ドキャップの如き付属物を形成する場合に広く適用でき
る。
蓋内に挿置し食後、樹脂を射出してエンドキャップCを
形成する。その樹脂射出時には金型内に^圧力が加わる
空、モールディング5M、の上1117ランジm1は嚢
起Pl(二車てがい載置されているなめ、下方(:落、
込まずしか4射出樹脂も空洞内に流入することがない、
エンドキャップCの成形後金型が皺割抄するとき(:は
、モールディングMの端末を斜めに裁断しまなは切欠K
を形成することにより下側7ランジm!が短かいため、
突起Pをエンド午ヤツプCから抜き出すことは容易にで
きる。なお、エンドキャップCの外郭形状は垂直状6;
でも(第4図番1eft)或いは彎曲状(第5図す参照
)等の適宜形状(=成形することができる。また、上述
した実施例では樹脂成形品としてモールディングを挙げ
たが、これに限らず、空洞を有する樹脂成形品(=エン
ドキャップの如き付属物を形成する場合に広く適用でき
る。
以上の如く、本発明に係る樹脂成形品の端末処理方法に
依れば、空洞内に射出樹脂が流入することがな藝ため
エンドキャップ舊:形崩れが生ぜず、tな上側7ランジ
の表面m+:射出樹脂が洩れ出ないため外装面を損なう
ことがない。
依れば、空洞内に射出樹脂が流入することがな藝ため
エンドキャップ舊:形崩れが生ぜず、tな上側7ランジ
の表面m+:射出樹脂が洩れ出ないため外装面を損なう
ことがない。
更に、空洞内には詰め物を挿置しないでよいため、作業
能率の向上も図り得る。
能率の向上も図り得る。
第1図は空洞を有する樹脂成形品の一例を示す斜視図、
112図は従来の方法C:よるエンドキャップ成形状態
を示す側断面図、第3及び4図は本発明(=係る方法を
適用したエンドキャップ成形状態を示す一断面図、第5
図1は別の実施例を適用する樹脂成形品の背面側斜視図
、第5図すは同方法によるエンドキャップ成形状態を示
す一断面図である。 M:樹脂成形品、S:空洞、Cエンドキャップ、P:突
起、ml:上伸7ランジ、m2:下側7ランジ、K:切
欠。
112図は従来の方法C:よるエンドキャップ成形状態
を示す側断面図、第3及び4図は本発明(=係る方法を
適用したエンドキャップ成形状態を示す一断面図、第5
図1は別の実施例を適用する樹脂成形品の背面側斜視図
、第5図すは同方法によるエンドキャップ成形状態を示
す一断面図である。 M:樹脂成形品、S:空洞、Cエンドキャップ、P:突
起、ml:上伸7ランジ、m2:下側7ランジ、K:切
欠。
Claims (3)
- (1)モールディング等の肉厚部内に空洞を有する樹脂
成形品で、その空洞を呈出する端末(;インジェクショ
ン金蓋で工ンドキャッフtst脂成形するところの端末
処理方法において、會型内のエンドキャップ成形R(二
装着しな突起で空洞を値開すると共に、空洞の上側フラ
ンジ部を突起上(二当てがい載置した状態でエンドキャ
ップの成形樹脂を射出するようにしたことを特徴とする
空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法。 - (2) fM脂成形品の端末を上−フリンシカ:突出
するよう毫:斜めに裁断する仁と(=より、上lll1
7ランジを突起上に当てがい載置可能にし念ところの特
許請求の範囲第1項記載の端末処理方法。 - (3)空洞幅に相応して下側フランジを若干切欠くこと
C二より、上側7ランジを突起上に尚てがい載置可能6
:シたとζろの特許請求の範囲第1項記−の端末処理方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7323082A JPS58188640A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7323082A JPS58188640A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58188640A true JPS58188640A (ja) | 1983-11-04 |
Family
ID=13512166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7323082A Pending JPS58188640A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 空洞を有する樹脂成形品の端末処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58188640A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61225019A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | Hashimoto Forming Co Ltd | 合成樹脂製モールディングの製造方法 |
JPS6388551U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | ||
JPH05245873A (ja) * | 1993-01-19 | 1993-09-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 樹脂製品の製造方法 |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7323082A patent/JPS58188640A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61225019A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | Hashimoto Forming Co Ltd | 合成樹脂製モールディングの製造方法 |
JPH0545410B2 (ja) * | 1985-03-29 | 1993-07-09 | Hashimoto Forming Kogyo Co | |
JPS6388551U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | ||
JPH05245873A (ja) * | 1993-01-19 | 1993-09-24 | Toyoda Gosei Co Ltd | 樹脂製品の製造方法 |
JPH0735067B2 (ja) * | 1993-01-19 | 1995-04-19 | 豊田合成株式会社 | 車輌用モールの製造方法 |
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