JPS58188160A - 不揮発性アナログメモリ - Google Patents
不揮発性アナログメモリInfo
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- JPS58188160A JPS58188160A JP57071872A JP7187282A JPS58188160A JP S58188160 A JPS58188160 A JP S58188160A JP 57071872 A JP57071872 A JP 57071872A JP 7187282 A JP7187282 A JP 7187282A JP S58188160 A JPS58188160 A JP S58188160A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D48/00—Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
- H10D48/30—Devices controlled by electric currents or voltages
- H10D48/32—Devices controlled by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H10D48/34—Bipolar devices
- H10D48/345—Bipolar transistors having ohmic electrodes on emitter-like, base-like, and collector-like regions
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアナログ飯倉記憶せしめる不揮発性アナログメ
モリに関する。
モリに関する。
不揮発性のメモリ素子として第1図に示すようなフロー
テづングゲート構造のものがよく知られている。同図に
於て、(1)は−導電型の半導体基板、例えばN型のシ
リコン基板で、P型のソース、ドレイン(2)(3)
t 廟している。(3)はこのソース、ドレイン(2)
(別欄のチャンネル領域上に設けた200X程度の厚み
を有する酸化シリコン膜、(4)はこの酸化シリコン膜
(3)上に形成したモリブデン等の高融点金属から敗る
フローティンフケ−)、(51はこのフローティングゲ
ート(4J上に被着しだ800X程表の厚みの窒化シリ
コン膜、(6)はこの窒化シリコンt1g+51上に形
成したコントロールケート、+7)ij、フィールド絶
障膜、+81(91はソース、ドVイン各゛4i樟でる
る。
テづングゲート構造のものがよく知られている。同図に
於て、(1)は−導電型の半導体基板、例えばN型のシ
リコン基板で、P型のソース、ドレイン(2)(3)
t 廟している。(3)はこのソース、ドレイン(2)
(別欄のチャンネル領域上に設けた200X程度の厚み
を有する酸化シリコン膜、(4)はこの酸化シリコン膜
(3)上に形成したモリブデン等の高融点金属から敗る
フローティンフケ−)、(51はこのフローティングゲ
ート(4J上に被着しだ800X程表の厚みの窒化シリ
コン膜、(6)はこの窒化シリコンt1g+51上に形
成したコントロールケート、+7)ij、フィールド絶
障膜、+81(91はソース、ドVイン各゛4i樟でる
る。
駈るigのメモリ素子の閾値電圧(Vt)をより負の方
向へ$−ノした状態にする事を“消去”、′ 逆に!1
fm41tをよシ正の方向へ7フトした状態にする事を
“dき込み”と呼べば、消去はフローティングゲート(
4)からのファーラー・ノードハイム・トンネル現象ケ
利用し、またイき込みはシリコン基板(1)からのアバ
ランシェ注入が利用される。
向へ$−ノした状態にする事を“消去”、′ 逆に!1
fm41tをよシ正の方向へ7フトした状態にする事を
“dき込み”と呼べば、消去はフローティングゲート(
4)からのファーラー・ノードハイム・トンネル現象ケ
利用し、またイき込みはシリコン基板(1)からのアバ
ランシェ注入が利用される。
第2図はメモV′#、子の消去・書き込み電圧と閾値電
圧との関係線図を示している。曲、1i!(a)は書き
込今特性を示すもので、例えば晋き込みドレインm圧e
(V d2 ) トL、*n、閾rm4!+Eカ(V
tz )になる。曲線fblは消去特性を示しておシ、
例えば消去グー)4圧t−(Vg)とし走時1wI4値
電圧が(Vta)になってそれまで1き込まれていた情
報か消去される事を示している。
圧との関係線図を示している。曲、1i!(a)は書き
込今特性を示すもので、例えば晋き込みドレインm圧e
(V d2 ) トL、*n、閾rm4!+Eカ(V
tz )になる。曲線fblは消去特性を示しておシ、
例えば消去グー)4圧t−(Vg)とし走時1wI4値
電圧が(Vta)になってそれまで1き込まれていた情
報か消去される事を示している。
第5図は読み出し特性図であり、読み出しグー)ml、
−E−葡(VG)とした時、曽き込み電圧が(Vdz)
の場合のドレイン4流が(Idz)となシ、誉き込み電
圧か(Val)の場合のドレイン電流か(Idl)とな
る事を示している0叩ちこのような特性のメモリ素子は
書き込み[tFEの和書に対応して閾値電圧が変化し、
この閾値電圧の変化に応答して読み出し時のドレイン*
iが変化する事からアナログ菫ヲ記憶せしめる事が出来
る。
−E−葡(VG)とした時、曽き込み電圧が(Vdz)
の場合のドレイン4流が(Idz)となシ、誉き込み電
圧か(Val)の場合のドレイン電流か(Idl)とな
る事を示している0叩ちこのような特性のメモリ素子は
書き込み[tFEの和書に対応して閾値電圧が変化し、
この閾値電圧の変化に応答して読み出し時のドレイン*
iが変化する事からアナログ菫ヲ記憶せしめる事が出来
る。
仲、沓き込み電圧(Vg2)によシメモリ素子の閾値゛
電圧が(VtZ)である場合、新たに書き込み電圧(V
aX)を印加すれは、メモリ素子のII値11it圧1
(vz)に変化させる事が出来る。
電圧が(VtZ)である場合、新たに書き込み電圧(V
aX)を印加すれは、メモリ素子のII値11it圧1
(vz)に変化させる事が出来る。
即ち紺2図に於て、■点からm点方向へ書き込みが行わ
れる。逆にα)点から(至)点への書き込みは直接行う
拳は出来ないので、その場合は、メモリ素子の記憶内容
を一坦消去して(2)点に移行させで閾伽電圧’k(V
t3)とした後、#rき込み11t圧(Vdz)を印加
して■点の晋き込みを行う。
れる。逆にα)点から(至)点への書き込みは直接行う
拳は出来ないので、その場合は、メモリ素子の記憶内容
を一坦消去して(2)点に移行させで閾伽電圧’k(V
t3)とした後、#rき込み11t圧(Vdz)を印加
して■点の晋き込みを行う。
第4メ1(3)(刊(0は夫々消去、読み出し、書き込
みの各モードに於けるメモリ素子のバイアス状Thk示
す1[11略図であり、消去モード(3)に於ては、ド
レイン(3+W接地してソース(2)を開放し、コント
ロールゲートf61に負のパルスを印加する。読み出し
モード出)に於ては、ソース(2)をソース抵抗卸を介
して接地し、コントロールゲート(6)とドレイン(3
)ニ負の電圧を供給する事に依シ、ソース抵抗(2)の
両端に読み出し出力を得ている。書き込みモード(0に
於ては、ソース(2)全開放してコントロールゲート(
61k接地し、ドレイン(3)に負のパルス會加えてい
る。
みの各モードに於けるメモリ素子のバイアス状Thk示
す1[11略図であり、消去モード(3)に於ては、ド
レイン(3+W接地してソース(2)を開放し、コント
ロールゲートf61に負のパルスを印加する。読み出し
モード出)に於ては、ソース(2)をソース抵抗卸を介
して接地し、コントロールゲート(6)とドレイン(3
)ニ負の電圧を供給する事に依シ、ソース抵抗(2)の
両端に読み出し出力を得ている。書き込みモード(0に
於ては、ソース(2)全開放してコントロールゲート(
61k接地し、ドレイン(3)に負のパルス會加えてい
る。
ここでメモリ素子に情報が書き込まれてその情報に対応
して閾値電圧(Vz)並ひに(Vtz)が設定された場
合を考えてみる0この場合、この一端電圧の放置時間に
対する変化は第5図に示す叩く、伺れの場合もメモリ素
子の製造直後の閾値電圧(Vto)に向って収束して行
き、従って閾伯電圧金大きく変化させた場合(Vtz)
の方が変化率が大きい事がわかる。即ち閾値電圧の時間
に対する変化は、製造直後の@端電圧(Vto)からの
7フト皺が小さい程少いが、当然の事なからそのシフト
誓に対応したドレイン電流も少くなる。
して閾値電圧(Vz)並ひに(Vtz)が設定された場
合を考えてみる0この場合、この一端電圧の放置時間に
対する変化は第5図に示す叩く、伺れの場合もメモリ素
子の製造直後の閾値電圧(Vto)に向って収束して行
き、従って閾伯電圧金大きく変化させた場合(Vtz)
の方が変化率が大きい事がわかる。即ち閾値電圧の時間
に対する変化は、製造直後の@端電圧(Vto)からの
7フト皺が小さい程少いが、当然の事なからそのシフト
誓に対応したドレイン電流も少くなる。
具体的な応用例として、読み出し電流を2.7Kgのソ
ース抵抗(2)に流して4千に変換し、この電圧をチュ
ーニング亀子としてチューナを構成する旬g’J11ダ
イオードに印加する場合、読み出し電流の変化幅LO〜
400μ人必要であり、またその変動は一5μA/年以
内に抑える必要がある。
ース抵抗(2)に流して4千に変換し、この電圧をチュ
ーニング亀子としてチューナを構成する旬g’J11ダ
イオードに印加する場合、読み出し電流の変化幅LO〜
400μ人必要であり、またその変動は一5μA/年以
内に抑える必要がある。
今、゛嘔流増中半βが70、コントロールゲート(6)
に印加する4FE(VG)が−IV、 ドレイン電圧
(Id)が−400μ人の条件の下で動作させた場合、
@値慮Ft−(Vt)はt V t = m−V (3= + 2.38 Vt となり、その保持特性は第6図1a)に示す如く、20
00時間で約−11mV(I ct=4.07声人)の
変−1である。このg#1は対数的にゑ化すると考えら
れるので、10000時間(約1年後)の変111nF
J−6,8s A (−18,36mV )と推定され
る。従ってこのような特性のメモリ素子は上述した条件
葡堝足していない。
に印加する4FE(VG)が−IV、 ドレイン電圧
(Id)が−400μ人の条件の下で動作させた場合、
@値慮Ft−(Vt)はt V t = m−V (3= + 2.38 Vt となり、その保持特性は第6図1a)に示す如く、20
00時間で約−11mV(I ct=4.07声人)の
変−1である。このg#1は対数的にゑ化すると考えら
れるので、10000時間(約1年後)の変111nF
J−6,8s A (−18,36mV )と推定され
る。従ってこのような特性のメモリ素子は上述した条件
葡堝足していない。
駈様な不都合に鑑みて本発明に於ては、β=100、V
G=−IV、vdエニーv、Id=−4Q Q a A
%1ii4’:+44圧(7) 77トv−6,56
v−1v−2,83V、に設定している。祈る条件下で
の保持特性に第6図(blに示す如く、2000時間で
約1.67μAで、1年後の値は−2,8μAと推定さ
れる。一端電圧のシフト幅と保持特性のり゛1値は略比
例すると考えられるので、目標値−5μA/年を満足す
る為には、−愉(圧シフト隙二2.86V−VG=1,
83V、 とナル。
G=−IV、vdエニーv、Id=−4Q Q a A
%1ii4’:+44圧(7) 77トv−6,56
v−1v−2,83V、に設定している。祈る条件下で
の保持特性に第6図(blに示す如く、2000時間で
約1.67μAで、1年後の値は−2,8μAと推定さ
れる。一端電圧のシフト幅と保持特性のり゛1値は略比
例すると考えられるので、目標値−5μA/年を満足す
る為には、−愉(圧シフト隙二2.86V−VG=1,
83V、 とナル。
一方、本発明に用いているフローティングゲート卆のメ
モリ素子の場合、第7図に示す如く、製造面後の間色電
圧(−1,OV)からのシフト幅が1.8vまではドリ
フトが小さいが、それ以上のシフト幅に於てはドリフト
は急に大きくなる実齢結果が得られている。
モリ素子の場合、第7図に示す如く、製造面後の間色電
圧(−1,OV)からのシフト幅が1.8vまではドリ
フトが小さいが、それ以上のシフト幅に於てはドリフト
は急に大きくなる実齢結果が得られている。
閾餡屯圧シフト幅を小さくした事に依シ、ドレイン電?
+ff1ld)は減少する為に充分な出力幅が得られな
くなる惧れがあり、その為に本発明に於ては電流増巾率
βを100以上に選択している。
+ff1ld)は減少する為に充分な出力幅が得られな
くなる惧れがあり、その為に本発明に於ては電流増巾率
βを100以上に選択している。
本発明は以上の説明から明らかな如く、製造−後の閾1
l=t 4圧を中心として閾値電圧のシフト幅を1.8
3 V以上とすると共にメモリ素子のβを100以上に
設定しているので、長期に亘って安定な保持特性音十分
な出力幅で以って得る拳が出来る。
l=t 4圧を中心として閾値電圧のシフト幅を1.8
3 V以上とすると共にメモリ素子のβを100以上に
設定しているので、長期に亘って安定な保持特性音十分
な出力幅で以って得る拳が出来る。
第1図は本発明に用いるメモリ素子の断面図、第2図は
メモリ素子の消去、書き込み電圧と閾値電圧との関係線
図、第3図はメモリ素子の読み出し電圧とトンク/4論
との関係線図、第4FiX!1■【alolはメモリ素
子の各モードを説明する回路図、第しゴ 5図P酋時間と絖み出し、*流との関係Ws、図、第6
図は保持特性図、第7図はシフト幅とドリフトとの関係
線V1であって、(21(3)はソース、ドレイン、(
4)は酸化膜、(5)#″iiノローテイングゲート6
)は窒化膜、を犬々示している。 出独人三洋醋機株式会社 5つ 、l ′・ )゛ 代”4弁理1佐野0犬 (1、λり 第2図 :^i (b) −v。 第4図 第5図 7図 シフト暢[yl
メモリ素子の消去、書き込み電圧と閾値電圧との関係線
図、第3図はメモリ素子の読み出し電圧とトンク/4論
との関係線図、第4FiX!1■【alolはメモリ素
子の各モードを説明する回路図、第しゴ 5図P酋時間と絖み出し、*流との関係Ws、図、第6
図は保持特性図、第7図はシフト幅とドリフトとの関係
線V1であって、(21(3)はソース、ドレイン、(
4)は酸化膜、(5)#″iiノローテイングゲート6
)は窒化膜、を犬々示している。 出独人三洋醋機株式会社 5つ 、l ′・ )゛ 代”4弁理1佐野0犬 (1、λり 第2図 :^i (b) −v。 第4図 第5図 7図 シフト暢[yl
Claims (1)
- 1)半導体−第1の絶縁膜−フローティングゲート−第
2の絶縁膜−コントロールゲート、の構成會有するフロ
ーティングゲート型メモリ素子にアナログ′#を記憶せ
しめ九アナログメモリに於て、該メモリ素子の製造直後
の閾値電圧を中心として@附踵Ltシフト幅を1−83
v以内とすると共にメモリ素子の電流増中卒βを10
0以上に設定して出力−力の変化幅を大きくした事を特
徴とする不揮4性アナログメモリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57071872A JPS58188160A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 不揮発性アナログメモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57071872A JPS58188160A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 不揮発性アナログメモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58188160A true JPS58188160A (ja) | 1983-11-02 |
Family
ID=13473035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57071872A Pending JPS58188160A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 不揮発性アナログメモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58188160A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0697740A2 (en) * | 1994-08-18 | 1996-02-21 | Sun Microsystems, Inc. | Low threshold voltage, high performance junction transistor |
EP0717448A1 (en) * | 1994-12-16 | 1996-06-19 | Sun Microsystems, Inc. | Asymmetric low power MOS devices |
CN114747010A (zh) * | 2019-11-26 | 2022-07-12 | 赛普拉斯半导体公司 | 硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅多级非易失性存储器装置及其制造方法 |
-
1982
- 1982-04-28 JP JP57071872A patent/JPS58188160A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0697740A2 (en) * | 1994-08-18 | 1996-02-21 | Sun Microsystems, Inc. | Low threshold voltage, high performance junction transistor |
EP0697740A3 (en) * | 1994-08-18 | 1996-04-24 | Sun Microsystems Inc | High performance junction transistor with low threshold voltage |
EP0717448A1 (en) * | 1994-12-16 | 1996-06-19 | Sun Microsystems, Inc. | Asymmetric low power MOS devices |
CN114747010A (zh) * | 2019-11-26 | 2022-07-12 | 赛普拉斯半导体公司 | 硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅多级非易失性存储器装置及其制造方法 |
CN114747010B (zh) * | 2019-11-26 | 2023-04-04 | 赛普拉斯半导体公司 | 硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅多级非易失性存储器装置及其制造方法 |
US11810616B2 (en) | 2019-11-26 | 2023-11-07 | Infineon Technologies LLC | Silicon-oxide-nitride-oxide-silicon multi-level non-volatile memory device and methods of fabrication thereof |
US12183395B2 (en) | 2019-11-26 | 2024-12-31 | Infineon Technologies LLC | Silicon-oxide-nitride-oxide-silicon based multi-level non-volatile memory device and methods of operation thereof |
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