JPS58188160A - 不揮発性アナログメモリ - Google Patents
不揮発性アナログメモリInfo
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- JPS58188160A JPS58188160A JP57071872A JP7187282A JPS58188160A JP S58188160 A JPS58188160 A JP S58188160A JP 57071872 A JP57071872 A JP 57071872A JP 7187282 A JP7187282 A JP 7187282A JP S58188160 A JPS58188160 A JP S58188160A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアナログ飯倉記憶せしめる不揮発性アナログメ
モリに関する。
モリに関する。
不揮発性のメモリ素子として第1図に示すようなフロー
テづングゲート構造のものがよく知られている。同図に
於て、(1)は−導電型の半導体基板、例えばN型のシ
リコン基板で、P型のソース、ドレイン(2)(3)
t 廟している。(3)はこのソース、ドレイン(2)
(別欄のチャンネル領域上に設けた200X程度の厚み
を有する酸化シリコン膜、(4)はこの酸化シリコン膜
(3)上に形成したモリブデン等の高融点金属から敗る
フローティンフケ−)、(51はこのフローティングゲ
ート(4J上に被着しだ800X程表の厚みの窒化シリ
コン膜、(6)はこの窒化シリコンt1g+51上に形
成したコントロールケート、+7)ij、フィールド絶
障膜、+81(91はソース、ドVイン各゛4i樟でる
る。
テづングゲート構造のものがよく知られている。同図に
於て、(1)は−導電型の半導体基板、例えばN型のシ
リコン基板で、P型のソース、ドレイン(2)(3)
t 廟している。(3)はこのソース、ドレイン(2)
(別欄のチャンネル領域上に設けた200X程度の厚み
を有する酸化シリコン膜、(4)はこの酸化シリコン膜
(3)上に形成したモリブデン等の高融点金属から敗る
フローティンフケ−)、(51はこのフローティングゲ
ート(4J上に被着しだ800X程表の厚みの窒化シリ
コン膜、(6)はこの窒化シリコンt1g+51上に形
成したコントロールケート、+7)ij、フィールド絶
障膜、+81(91はソース、ドVイン各゛4i樟でる
る。
駈るigのメモリ素子の閾値電圧(Vt)をより負の方
向へ$−ノした状態にする事を“消去”、′ 逆に!1
fm41tをよシ正の方向へ7フトした状態にする事を
“dき込み”と呼べば、消去はフローティングゲート(
4)からのファーラー・ノードハイム・トンネル現象ケ
利用し、またイき込みはシリコン基板(1)からのアバ
ランシェ注入が利用される。
向へ$−ノした状態にする事を“消去”、′ 逆に!1
fm41tをよシ正の方向へ7フトした状態にする事を
“dき込み”と呼べば、消去はフローティングゲート(
4)からのファーラー・ノードハイム・トンネル現象ケ
利用し、またイき込みはシリコン基板(1)からのアバ
ランシェ注入が利用される。
第2図はメモV′#、子の消去・書き込み電圧と閾値電
圧との関係線図を示している。曲、1i!(a)は書き
込今特性を示すもので、例えば晋き込みドレインm圧e
(V d2 ) トL、*n、閾rm4!+Eカ(V
tz )になる。曲線fblは消去特性を示しておシ、
例えば消去グー)4圧t−(Vg)とし走時1wI4値
電圧が(Vta)になってそれまで1き込まれていた情
報か消去される事を示している。
圧との関係線図を示している。曲、1i!(a)は書き
込今特性を示すもので、例えば晋き込みドレインm圧e
(V d2 ) トL、*n、閾rm4!+Eカ(V
tz )になる。曲線fblは消去特性を示しておシ、
例えば消去グー)4圧t−(Vg)とし走時1wI4値
電圧が(Vta)になってそれまで1き込まれていた情
報か消去される事を示している。
第5図は読み出し特性図であり、読み出しグー)ml、
−E−葡(VG)とした時、曽き込み電圧が(Vdz)
の場合のドレイン4流が(Idz)となシ、誉き込み電
圧か(Val)の場合のドレイン電流か(Idl)とな
る事を示している0叩ちこのような特性のメモリ素子は
書き込み[tFEの和書に対応して閾値電圧が変化し、
この閾値電圧の変化に応答して読み出し時のドレイン*
iが変化する事からアナログ菫ヲ記憶せしめる事が出来
る。
−E−葡(VG)とした時、曽き込み電圧が(Vdz)
の場合のドレイン4流が(Idz)となシ、誉き込み電
圧か(Val)の場合のドレイン電流か(Idl)とな
る事を示している0叩ちこのような特性のメモリ素子は
書き込み[tFEの和書に対応して閾値電圧が変化し、
この閾値電圧の変化に応答して読み出し時のドレイン*
iが変化する事からアナログ菫ヲ記憶せしめる事が出来
る。
仲、沓き込み電圧(Vg2)によシメモリ素子の閾値゛
電圧が(VtZ)である場合、新たに書き込み電圧(V
aX)を印加すれは、メモリ素子のII値11it圧1
(vz)に変化させる事が出来る。
電圧が(VtZ)である場合、新たに書き込み電圧(V
aX)を印加すれは、メモリ素子のII値11it圧1
(vz)に変化させる事が出来る。
即ち紺2図に於て、■点からm点方向へ書き込みが行わ
れる。逆にα)点から(至)点への書き込みは直接行う
拳は出来ないので、その場合は、メモリ素子の記憶内容
を一坦消去して(2)点に移行させで閾伽電圧’k(V
t3)とした後、#rき込み11t圧(Vdz)を印加
して■点の晋き込みを行う。
れる。逆にα)点から(至)点への書き込みは直接行う
拳は出来ないので、その場合は、メモリ素子の記憶内容
を一坦消去して(2)点に移行させで閾伽電圧’k(V
t3)とした後、#rき込み11t圧(Vdz)を印加
して■点の晋き込みを行う。
第4メ1(3)(刊(0は夫々消去、読み出し、書き込
みの各モードに於けるメモリ素子のバイアス状Thk示
す1[11略図であり、消去モード(3)に於ては、ド
レイン(3+W接地してソース(2)を開放し、コント
ロールゲートf61に負のパルスを印加する。読み出し
モード出)に於ては、ソース(2)をソース抵抗卸を介
して接地し、コントロールゲート(6)とドレイン(3
)ニ負の電圧を供給する事に依シ、ソース抵抗(2)の
両端に読み出し出力を得ている。書き込みモード(0に
於ては、ソース(2)全開放してコントロールゲート(
61k接地し、ドレイン(3)に負のパルス會加えてい
る。
みの各モードに於けるメモリ素子のバイアス状Thk示
す1[11略図であり、消去モード(3)に於ては、ド
レイン(3+W接地してソース(2)を開放し、コント
ロールゲートf61に負のパルスを印加する。読み出し
モード出)に於ては、ソース(2)をソース抵抗卸を介
して接地し、コントロールゲート(6)とドレイン(3
)ニ負の電圧を供給する事に依シ、ソース抵抗(2)の
両端に読み出し出力を得ている。書き込みモード(0に
於ては、ソース(2)全開放してコントロールゲート(
61k接地し、ドレイン(3)に負のパルス會加えてい
る。
ここでメモリ素子に情報が書き込まれてその情報に対応
して閾値電圧(Vz)並ひに(Vtz)が設定された場
合を考えてみる0この場合、この一端電圧の放置時間に
対する変化は第5図に示す叩く、伺れの場合もメモリ素
子の製造直後の閾値電圧(Vto)に向って収束して行
き、従って閾伯電圧金大きく変化させた場合(Vtz)
の方が変化率が大きい事がわかる。即ち閾値電圧の時間
に対する変化は、製造直後の@端電圧(Vto)からの
7フト皺が小さい程少いが、当然の事なからそのシフト
誓に対応したドレイン電流も少くなる。
して閾値電圧(Vz)並ひに(Vtz)が設定された場
合を考えてみる0この場合、この一端電圧の放置時間に
対する変化は第5図に示す叩く、伺れの場合もメモリ素
子の製造直後の閾値電圧(Vto)に向って収束して行
き、従って閾伯電圧金大きく変化させた場合(Vtz)
の方が変化率が大きい事がわかる。即ち閾値電圧の時間
に対する変化は、製造直後の@端電圧(Vto)からの
7フト皺が小さい程少いが、当然の事なからそのシフト
誓に対応したドレイン電流も少くなる。
具体的な応用例として、読み出し電流を2.7Kgのソ
ース抵抗(2)に流して4千に変換し、この電圧をチュ
ーニング亀子としてチューナを構成する旬g’J11ダ
イオードに印加する場合、読み出し電流の変化幅LO〜
400μ人必要であり、またその変動は一5μA/年以
内に抑える必要がある。
ース抵抗(2)に流して4千に変換し、この電圧をチュ
ーニング亀子としてチューナを構成する旬g’J11ダ
イオードに印加する場合、読み出し電流の変化幅LO〜
400μ人必要であり、またその変動は一5μA/年以
内に抑える必要がある。
今、゛嘔流増中半βが70、コントロールゲート(6)
に印加する4FE(VG)が−IV、 ドレイン電圧
(Id)が−400μ人の条件の下で動作させた場合、
@値慮Ft−(Vt)はt V t = m−V (3= + 2.38 Vt となり、その保持特性は第6図1a)に示す如く、20
00時間で約−11mV(I ct=4.07声人)の
変−1である。このg#1は対数的にゑ化すると考えら
れるので、10000時間(約1年後)の変111nF
J−6,8s A (−18,36mV )と推定され
る。従ってこのような特性のメモリ素子は上述した条件
葡堝足していない。
に印加する4FE(VG)が−IV、 ドレイン電圧
(Id)が−400μ人の条件の下で動作させた場合、
@値慮Ft−(Vt)はt V t = m−V (3= + 2.38 Vt となり、その保持特性は第6図1a)に示す如く、20
00時間で約−11mV(I ct=4.07声人)の
変−1である。このg#1は対数的にゑ化すると考えら
れるので、10000時間(約1年後)の変111nF
J−6,8s A (−18,36mV )と推定され
る。従ってこのような特性のメモリ素子は上述した条件
葡堝足していない。
駈様な不都合に鑑みて本発明に於ては、β=100、V
G=−IV、vdエニーv、Id=−4Q Q a A
%1ii4’:+44圧(7) 77トv−6,56
v−1v−2,83V、に設定している。祈る条件下で
の保持特性に第6図(blに示す如く、2000時間で
約1.67μAで、1年後の値は−2,8μAと推定さ
れる。一端電圧のシフト幅と保持特性のり゛1値は略比
例すると考えられるので、目標値−5μA/年を満足す
る為には、−愉(圧シフト隙二2.86V−VG=1,
83V、 とナル。
G=−IV、vdエニーv、Id=−4Q Q a A
%1ii4’:+44圧(7) 77トv−6,56
v−1v−2,83V、に設定している。祈る条件下で
の保持特性に第6図(blに示す如く、2000時間で
約1.67μAで、1年後の値は−2,8μAと推定さ
れる。一端電圧のシフト幅と保持特性のり゛1値は略比
例すると考えられるので、目標値−5μA/年を満足す
る為には、−愉(圧シフト隙二2.86V−VG=1,
83V、 とナル。
一方、本発明に用いているフローティングゲート卆のメ
モリ素子の場合、第7図に示す如く、製造面後の間色電
圧(−1,OV)からのシフト幅が1.8vまではドリ
フトが小さいが、それ以上のシフト幅に於てはドリフト
は急に大きくなる実齢結果が得られている。
モリ素子の場合、第7図に示す如く、製造面後の間色電
圧(−1,OV)からのシフト幅が1.8vまではドリ
フトが小さいが、それ以上のシフト幅に於てはドリフト
は急に大きくなる実齢結果が得られている。
閾餡屯圧シフト幅を小さくした事に依シ、ドレイン電?
+ff1ld)は減少する為に充分な出力幅が得られな
くなる惧れがあり、その為に本発明に於ては電流増巾率
βを100以上に選択している。
+ff1ld)は減少する為に充分な出力幅が得られな
くなる惧れがあり、その為に本発明に於ては電流増巾率
βを100以上に選択している。
本発明は以上の説明から明らかな如く、製造−後の閾1
l=t 4圧を中心として閾値電圧のシフト幅を1.8
3 V以上とすると共にメモリ素子のβを100以上に
設定しているので、長期に亘って安定な保持特性音十分
な出力幅で以って得る拳が出来る。
l=t 4圧を中心として閾値電圧のシフト幅を1.8
3 V以上とすると共にメモリ素子のβを100以上に
設定しているので、長期に亘って安定な保持特性音十分
な出力幅で以って得る拳が出来る。
第1図は本発明に用いるメモリ素子の断面図、第2図は
メモリ素子の消去、書き込み電圧と閾値電圧との関係線
図、第3図はメモリ素子の読み出し電圧とトンク/4論
との関係線図、第4FiX!1■【alolはメモリ素
子の各モードを説明する回路図、第しゴ 5図P酋時間と絖み出し、*流との関係Ws、図、第6
図は保持特性図、第7図はシフト幅とドリフトとの関係
線V1であって、(21(3)はソース、ドレイン、(
4)は酸化膜、(5)#″iiノローテイングゲート6
)は窒化膜、を犬々示している。 出独人三洋醋機株式会社 5つ 、l ′・ )゛ 代”4弁理1佐野0犬 (1、λり 第2図 :^i (b) −v。 第4図 第5図 7図 シフト暢[yl
メモリ素子の消去、書き込み電圧と閾値電圧との関係線
図、第3図はメモリ素子の読み出し電圧とトンク/4論
との関係線図、第4FiX!1■【alolはメモリ素
子の各モードを説明する回路図、第しゴ 5図P酋時間と絖み出し、*流との関係Ws、図、第6
図は保持特性図、第7図はシフト幅とドリフトとの関係
線V1であって、(21(3)はソース、ドレイン、(
4)は酸化膜、(5)#″iiノローテイングゲート6
)は窒化膜、を犬々示している。 出独人三洋醋機株式会社 5つ 、l ′・ )゛ 代”4弁理1佐野0犬 (1、λり 第2図 :^i (b) −v。 第4図 第5図 7図 シフト暢[yl
Claims (1)
- 1)半導体−第1の絶縁膜−フローティングゲート−第
2の絶縁膜−コントロールゲート、の構成會有するフロ
ーティングゲート型メモリ素子にアナログ′#を記憶せ
しめ九アナログメモリに於て、該メモリ素子の製造直後
の閾値電圧を中心として@附踵Ltシフト幅を1−83
v以内とすると共にメモリ素子の電流増中卒βを10
0以上に設定して出力−力の変化幅を大きくした事を特
徴とする不揮4性アナログメモリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57071872A JPS58188160A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 不揮発性アナログメモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57071872A JPS58188160A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 不揮発性アナログメモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58188160A true JPS58188160A (ja) | 1983-11-02 |
Family
ID=13473035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57071872A Pending JPS58188160A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 不揮発性アナログメモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58188160A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0697740A2 (en) * | 1994-08-18 | 1996-02-21 | Sun Microsystems, Inc. | Low threshold voltage, high performance junction transistor |
EP0717448A1 (en) * | 1994-12-16 | 1996-06-19 | Sun Microsystems, Inc. | Asymmetric low power MOS devices |
CN114747010A (zh) * | 2019-11-26 | 2022-07-12 | 赛普拉斯半导体公司 | 硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅多级非易失性存储器装置及其制造方法 |
-
1982
- 1982-04-28 JP JP57071872A patent/JPS58188160A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0697740A2 (en) * | 1994-08-18 | 1996-02-21 | Sun Microsystems, Inc. | Low threshold voltage, high performance junction transistor |
EP0697740A3 (en) * | 1994-08-18 | 1996-04-24 | Sun Microsystems Inc | High performance junction transistor with low threshold voltage |
EP0717448A1 (en) * | 1994-12-16 | 1996-06-19 | Sun Microsystems, Inc. | Asymmetric low power MOS devices |
CN114747010A (zh) * | 2019-11-26 | 2022-07-12 | 赛普拉斯半导体公司 | 硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅多级非易失性存储器装置及其制造方法 |
CN114747010B (zh) * | 2019-11-26 | 2023-04-04 | 赛普拉斯半导体公司 | 硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅多级非易失性存储器装置及其制造方法 |
US11810616B2 (en) | 2019-11-26 | 2023-11-07 | Infineon Technologies LLC | Silicon-oxide-nitride-oxide-silicon multi-level non-volatile memory device and methods of fabrication thereof |
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