JPS58187172U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

Info

Publication number
JPS58187172U
JPS58187172U JP8663382U JP8663382U JPS58187172U JP S58187172 U JPS58187172 U JP S58187172U JP 8663382 U JP8663382 U JP 8663382U JP 8663382 U JP8663382 U JP 8663382U JP S58187172 U JPS58187172 U JP S58187172U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
substrate
transistor
figures
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8663382U
Other languages
English (en)
Inventor
高宮　洋
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP8663382U priority Critical patent/JPS58187172U/ja
Publication of JPS58187172U publication Critical patent/JPS58187172U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はＨＩＣの全体構成を示す斜視図、第３
図、第４図、第５図は従来のものの不具合を説明するた
めの図、第６図ａ、　　ｂは従来のものと、この考案の
ものを比較説明するための図、第７図、第８図はいずれ
もこの考案の放熱フィンを示す平面図である。 図中、１はパワー素子、２はチップ、３Ａは放熱フィン
、４はセラミック基板、５は印刷抵抗体、６は電気配線
部、７はミニＩＣ素子、８はミニトランジスタ素子、９
はミニダイオード素子、１゜ハミニコンデンサ素子、１
１はボンデングワイヤ、１２はリード端子である。なお
、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 第２図 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面に焼付印刷した抵抗体および電気配線部を有する熱
    伝導性が良好で絶縁性を有する基板上にパワー素子チッ
    プを接着した５角形以上の多角形あるいは円形の金属性
    のフィンを取付け、さらにトランジスタ、コンデンサ等
    の電子部品を前記基板上の所要部にはんだ付接続したこ
    とを特徴とする混成集積回路。
JP8663382U 1982-06-08 1982-06-08 混成集積回路 Pending JPS58187172U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8663382U JPS58187172U (ja) 1982-06-08 1982-06-08 混成集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8663382U JPS58187172U (ja) 1982-06-08 1982-06-08 混成集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58187172U true JPS58187172U (ja) 1983-12-12

Family

ID=30095416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8663382U Pending JPS58187172U (ja) 1982-06-08 1982-06-08 混成集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58187172U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55113349A (en) * 1979-02-23 1980-09-01 Hitachi Ltd Semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55113349A (en) * 1979-02-23 1980-09-01 Hitachi Ltd Semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58446U (ja) 混成集積回路装置
JPH064595Y2 (ja) ハイブリッドｉｃ
JPS58187172U (ja) 混成集積回路
JPS6027441U (ja) 混成集積回路装置
JPS5822742U (ja) 半導体装置
JPS59155746U (ja) 配線基板を有するヒ−トシンク
JPS58166072A (ja) サ−マルヘツド
JPS58131638U (ja) 混成集積回路装置
JPS6127338U (ja) 混成集積回路装置
JPS5878656U (ja) 混成集積回路装置
JPS5914344U (ja) 混成集積回路装置
JPS619851U (ja) パワ−トランジスタの固定装置
JPS60149166U (ja) 混成集積回路装置
JPS6037241U (ja) 電子機器
JPS59125840U (ja) ハイブリツドｉｃ
JPS59182935U (ja) 半導体集積回路装置
JPS6027438U (ja) 混成集積回路装置
JPS6052629U (ja) 混成集積回路装置
JPS6122380U (ja) 混成集積回路基板
JPS6258045U (ja)
JPS60935U (ja) 高電力混成集積回路
JPS6057155U (ja) 混成集積回路
JPS5860942U (ja) 混成集積回路装置
JPS6033472U (ja) 電子回路ユニット
JPS58170847U (ja) 放熱フイン付き混成集積回路の構造