JPS58181888A - 銀被覆材料とその製造方法 - Google Patents
銀被覆材料とその製造方法Info
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- JPS58181888A JPS58181888A JP5512082A JP5512082A JPS58181888A JP S58181888 A JPS58181888 A JP S58181888A JP 5512082 A JP5512082 A JP 5512082A JP 5512082 A JP5512082 A JP 5512082A JP S58181888 A JPS58181888 A JP S58181888A
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- Chemically Coating (AREA)
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5512082A JPS58181888A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 銀被覆材料とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5512082A JPS58181888A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 銀被覆材料とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58181888A true JPS58181888A (ja) | 1983-10-24 |
JPH0241591B2 JPH0241591B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-09-18 |
Family
ID=12989891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5512082A Granted JPS58181888A (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 銀被覆材料とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58181888A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS601853A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | Hitachi Cable Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム |
JPS60201651A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-12 | Hitachi Cable Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム |
US6593643B1 (en) * | 1999-04-08 | 2003-07-15 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device lead frame |
JP2009079250A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
JP2013093228A (ja) * | 2011-10-26 | 2013-05-16 | Fujikura Ltd | コネクタ及びその製造方法並びに銀のめっき方法 |
JP2014164970A (ja) * | 2013-02-24 | 2014-09-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 端子、端子材とその製造方法およびそれを用いる端子の製造方法 |
JP2021139025A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
-
1982
- 1982-04-02 JP JP5512082A patent/JPS58181888A/ja active Granted
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021139025A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
WO2021181901A1 (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
EP4083271A4 (en) * | 2020-03-09 | 2024-01-17 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | SILVER-PLATED MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING SAME |
US12173425B2 (en) | 2020-03-09 | 2024-12-24 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Silver-plated product and method for producing same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0241591B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-09-18 |
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