JPS58181888A - 銀被覆材料とその製造方法 - Google Patents

銀被覆材料とその製造方法

Info

Publication number
JPS58181888A
JPS58181888A JP5512082A JP5512082A JPS58181888A JP S58181888 A JPS58181888 A JP S58181888A JP 5512082 A JP5512082 A JP 5512082A JP 5512082 A JP5512082 A JP 5512082A JP S58181888 A JPS58181888 A JP S58181888A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alloy
layer
thickness
plating
intermediate layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5512082A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0241591B2 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
Satoshi Suzuki
智 鈴木
Shoji Shiga
志賀 章二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP5512082A priority Critical patent/JPS58181888A/ja
Publication of JPS58181888A publication Critical patent/JPS58181888A/ja
Publication of JPH0241591B2 publication Critical patent/JPH0241591B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP5512082A 1982-04-02 1982-04-02 銀被覆材料とその製造方法 Granted JPS58181888A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5512082A JPS58181888A (ja) 1982-04-02 1982-04-02 銀被覆材料とその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5512082A JPS58181888A (ja) 1982-04-02 1982-04-02 銀被覆材料とその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58181888A true JPS58181888A (ja) 1983-10-24
JPH0241591B2 JPH0241591B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1990-09-18

Family

ID=12989891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5512082A Granted JPS58181888A (ja) 1982-04-02 1982-04-02 銀被覆材料とその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58181888A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS601853A (ja) * 1983-06-17 1985-01-08 Hitachi Cable Ltd 半導体用リ−ドフレ−ム
JPS60201651A (ja) * 1984-03-26 1985-10-12 Hitachi Cable Ltd 半導体用リ−ドフレ−ム
US6593643B1 (en) * 1999-04-08 2003-07-15 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Semiconductor device lead frame
JP2009079250A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Dowa Metaltech Kk 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法
JP2013093228A (ja) * 2011-10-26 2013-05-16 Fujikura Ltd コネクタ及びその製造方法並びに銀のめっき方法
JP2014164970A (ja) * 2013-02-24 2014-09-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 端子、端子材とその製造方法およびそれを用いる端子の製造方法
JP2021139025A (ja) * 2020-03-09 2021-09-16 Dowaメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS601853A (ja) * 1983-06-17 1985-01-08 Hitachi Cable Ltd 半導体用リ−ドフレ−ム
JPS60201651A (ja) * 1984-03-26 1985-10-12 Hitachi Cable Ltd 半導体用リ−ドフレ−ム
US6593643B1 (en) * 1999-04-08 2003-07-15 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Semiconductor device lead frame
JP2009079250A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Dowa Metaltech Kk 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法
JP2013093228A (ja) * 2011-10-26 2013-05-16 Fujikura Ltd コネクタ及びその製造方法並びに銀のめっき方法
JP2014164970A (ja) * 2013-02-24 2014-09-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 端子、端子材とその製造方法およびそれを用いる端子の製造方法
JP2021139025A (ja) * 2020-03-09 2021-09-16 Dowaメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法
WO2021181901A1 (ja) * 2020-03-09 2021-09-16 Dowaメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法
EP4083271A4 (en) * 2020-03-09 2024-01-17 Dowa Metaltech Co., Ltd. SILVER-PLATED MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
US12173425B2 (en) 2020-03-09 2024-12-24 Dowa Metaltech Co., Ltd. Silver-plated product and method for producing same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0241591B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1990-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5846598A (en) Electroless plating of metallic features on nonmetallic or semiconductor layer without extraneous plating
JP2726434B2 (ja) SnまたはSn合金被覆材料
JP3481392B2 (ja) 電子部品リード部材及びその製造方法
US6136460A (en) Tin coatings incorporating selected elemental additions to reduce discoloration
JPS58181888A (ja) 銀被覆材料とその製造方法
JPS60106993A (ja) はんだ接合性パラジウム−ニツケル被膜及びその製造方法
JPH0533187A (ja) スズメツキホイスカーの抑制方法
Fujiwara et al. Electrodeposition of Cu-Zn alloys from glucoheptonate baths
JP2670348B2 (ja) SnまたはSn合金被覆材料
US3547692A (en) Metal coating carbon substrates
JP3303594B2 (ja) 耐熱銀被覆複合体とその製造方法
US3476594A (en) Applying heat-reflecting and electrically conductive coatings on glass
JPS5882406A (ja) 銀又は銀合金被覆ダイオ−ドリ−ド線とその製造方法
JPH043041B2 (enrdf_load_stackoverflow)
JPH0466695A (ja) 耐熱銀被覆銅線とその製造方法
TW202225489A (zh) 含有鎳電鍍皮膜之鍍敷結構體及引線框架
JPH0122685B2 (enrdf_load_stackoverflow)
JPS581089A (ja) 耐熱銀被覆銅線およびその製造方法
JPS6277481A (ja) スズホイスカ−の成長防止方法
JPS5936954A (ja) 半導体用リ−ドフレ−ム
JPH0459975A (ja) 電子部品の銀メッキ方法
JPS5837922B2 (ja) 耐熱性配線用電気導体
JPH0945136A (ja) 多層メッキのリード線とリードフレーム
JPH02145792A (ja) 耐熱剥離性に優れた錫またははんだめっき被覆銅または銅合金材料
JPS62218594A (ja) 金めつき用前処理液および金めつき液