JPS5817255B2 - 無電解銅メツキ浴 - Google Patents
無電解銅メツキ浴Info
- Publication number
- JPS5817255B2 JPS5817255B2 JP3711381A JP3711381A JPS5817255B2 JP S5817255 B2 JPS5817255 B2 JP S5817255B2 JP 3711381 A JP3711381 A JP 3711381A JP 3711381 A JP3711381 A JP 3711381A JP S5817255 B2 JPS5817255 B2 JP S5817255B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plating bath
- compound
- plating
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解銅メッキ浴に関し、更に詳しくは安定剤
を含有する無電解銅メッキ浴に関す〇一般に無電解銅メ
ッキは、可溶性銅塩、銅錯化剤および銅イオン還元剤を
含有するアルカリ水溶液中に被メッキ物を浸漬すること
によって行なわれる。
を含有する無電解銅メッキ浴に関す〇一般に無電解銅メ
ッキは、可溶性銅塩、銅錯化剤および銅イオン還元剤を
含有するアルカリ水溶液中に被メッキ物を浸漬すること
によって行なわれる。
しかしこの銅メッキ浴は無電解中に生じる第二銅イオン
が第一銅イオンまたは金属銅になる過程に於いて銅金属
が浴中に析出して浮遊し、この銅金属に浴中の第二銅イ
オンが析出して浴の安定性が損なわれる。
が第一銅イオンまたは金属銅になる過程に於いて銅金属
が浴中に析出して浮遊し、この銅金属に浴中の第二銅イ
オンが析出して浴の安定性が損なわれる。
また核部を用いて無電解メッキを行うと、銅粒子の析出
速度が速いため被メツキ物上に形成されるメッキ層は、
その構成粒子が粗となり、その結果もろくて延性の低い
ものとなる欠点がある。
速度が速いため被メツキ物上に形成されるメッキ層は、
その構成粒子が粗となり、その結果もろくて延性の低い
ものとなる欠点がある。
このため浴を安定に保ち、緻密で延性の優れたメッキ膜
を得るために、浴に安定剤を配合することが検討され、
各種の安定剤が開発されている。
を得るために、浴に安定剤を配合することが検討され、
各種の安定剤が開発されている。
即ちチオ尿素系誘導体、亜ヒ酸水素ナトリウム、シアン
化ナトリウム、酸化セリウム等であるが、これ等安定剤
は夫々次の様な難点がある。
化ナトリウム、酸化セリウム等であるが、これ等安定剤
は夫々次の様な難点がある。
まずチオ尿素誘導体は銅に対する吸着が強すぎるため、
添加量範囲が極めてせまくなり、この範囲をはずれると
つきまわり性が低下し、著しいときには無電解メッキが
全く生じなくなる０またセリウムや砒素系化合物もチオ
尿素と同様の難点があるばかりで無く、更に人体に対し
て有毒であるという欠点も生ずる。
添加量範囲が極めてせまくなり、この範囲をはずれると
つきまわり性が低下し、著しいときには無電解メッキが
全く生じなくなる０またセリウムや砒素系化合物もチオ
尿素と同様の難点があるばかりで無く、更に人体に対し
て有毒であるという欠点も生ずる。
本発明者は従来の安定剤の上記難点を解消するため研究
を続けて来た結果、遂に上記難点を解消し得る新しい安
定剤を開発し、弦に本発明を完成するに至った。
を続けて来た結果、遂に上記難点を解消し得る新しい安
定剤を開発し、弦に本発明を完成するに至った。
即ち本発明はメッキ浴安定剤として スルフィニル基ま
たはスルホニル基を有する化合物及びペテロ環状スルホ
ニル化合物から選ばれた少くとも１種を含有せしめたこ
とを特徴とする無電解銅メッキ浴に係るものである。
たはスルホニル基を有する化合物及びペテロ環状スルホ
ニル化合物から選ばれた少くとも１種を含有せしめたこ
とを特徴とする無電解銅メッキ浴に係るものである。
本発明に於て使用するスルホニル基又はスルフィニル基
を有する化合物、及びペテロ環状スルホニル化合物のい
ずれも従来この種無電解銅メッキ浴に安定剤として使用
されたことの全くないものであり、本発明者によりはじ
めて安定剤として使用されたものである。
を有する化合物、及びペテロ環状スルホニル化合物のい
ずれも従来この種無電解銅メッキ浴に安定剤として使用
されたことの全くないものであり、本発明者によりはじ
めて安定剤として使用されたものである。
本発明に於いて使用されるスルフィニル基を有する化合
物としては好ましくはＲ−８Ｏ−Ｒ’（但しＲは同一ま
たは相異なるアルキル基またはアリール基を示す）で表
わされるものが使用され、具体的には、ジメチルスルホ
キシド、ジエチルスルホキシド、プロピルフェニルスル
ホキシド、ジフエニルスルホキシド等を例示出来る。
物としては好ましくはＲ−８Ｏ−Ｒ’（但しＲは同一ま
たは相異なるアルキル基またはアリール基を示す）で表
わされるものが使用され、具体的には、ジメチルスルホ
キシド、ジエチルスルホキシド、プロピルフェニルスル
ホキシド、ジフエニルスルホキシド等を例示出来る。
またスルホニル基を有する化合物としては好ましくはＲ
−８ｏ２−Ｒ，”（但しＲ及びＲ′は上記に同じ）で表
わされるものが挙げられ、具体的にはジメチルスルホン
ジエチルスルホン アセシアスルホンを例示出来る。
−８ｏ２−Ｒ，”（但しＲ及びＲ′は上記に同じ）で表
わされるものが挙げられ、具体的にはジメチルスルホン
ジエチルスルホン アセシアスルホンを例示出来る。
またへテロ環状スルホニル化合物とし出来る。
特に好ましい安定剤として一般式Ｒ−８０−Ｒ’で表わ
されるスルフィニル化合物のうち、ＲまたはＲ′がアル
キル基又はフェニル基であるものである。
されるスルフィニル化合物のうち、ＲまたはＲ′がアル
キル基又はフェニル基であるものである。
本発明の上記安定剤は通常０．０１〜５０９／１という
広い範囲で有効に使用出来、好ましくは０．０５〜１０
ｇ／ｌ程度である。
広い範囲で有効に使用出来、好ましくは０．０５〜１０
ｇ／ｌ程度である。
この使用範囲は従来の安定剤に比し著しく広く、無電解
メッキの進行につれその浴組成が変化しても、たちまち
メッキに支障が生ずるということは生じない。
メッキの進行につれその浴組成が変化しても、たちまち
メッキに支障が生ずるということは生じない。
本発明に於いて上記安定剤を添加すべき無電解鋼メッキ
浴としては可溶性銅塩、銅錯化剤および銅イオン還元剤
を含有するアルカリ水溶液から成る従来の銅メッキ浴が
そのま５有効に使用されるが、通常銅塩０．５〜５０ｇ
／ｌ、還元剤０．１〜１００ｇ、＃錯化剤１〜３００
Ｅｌ／ｌ！の浴が使用される。
浴としては可溶性銅塩、銅錯化剤および銅イオン還元剤
を含有するアルカリ水溶液から成る従来の銅メッキ浴が
そのま５有効に使用されるが、通常銅塩０．５〜５０ｇ
／ｌ、還元剤０．１〜１００ｇ、＃錯化剤１〜３００
Ｅｌ／ｌ！の浴が使用される。
銅塩、還元剤、錯化剤としても従来から使用されて来た
ものがいずれも９効に使用され、銅塩としてはたとえば
硫酸銅、塩化銅、水酸化炭酸銅、スルファミン酸銅等を
例示出来、還元剤としてはホルムアルデヒド、ホウ水素
化ナトリウムの如き水素化ホウ素化合物、ジメチルアミ
ノボランの如きアミンボラン化合物等を例示出来、また
錯化剤としてエチレンジアミン四酢酸、グリシンなどの
アミノカルボン酸、クエン酸や酒石酸の如きオキシカル
ボン酸、トリエタノールアミン、やエチレンジアミンな
どのアミン化合物、アミノトリメチルホスホン酸やエチ
レンジアミンテトラメチルホスホン酸の如き有機ホスホ
ン酸、コードロール、アンモニヤなどを例示出来る。
ものがいずれも９効に使用され、銅塩としてはたとえば
硫酸銅、塩化銅、水酸化炭酸銅、スルファミン酸銅等を
例示出来、還元剤としてはホルムアルデヒド、ホウ水素
化ナトリウムの如き水素化ホウ素化合物、ジメチルアミ
ノボランの如きアミンボラン化合物等を例示出来、また
錯化剤としてエチレンジアミン四酢酸、グリシンなどの
アミノカルボン酸、クエン酸や酒石酸の如きオキシカル
ボン酸、トリエタノールアミン、やエチレンジアミンな
どのアミン化合物、アミノトリメチルホスホン酸やエチ
レンジアミンテトラメチルホスホン酸の如き有機ホスホ
ン酸、コードロール、アンモニヤなどを例示出来る。
浴をアルカリ性とするためのアルカリとしては、銅析出
反応に寄与しメッキ浴が効率良く作用するに充分なアル
カリ性溶液をあたえるべき量の水酸化ナリウムや水酸化
カリウムの如きアルカリ金属の水酸化物やアンモニヤを
例示出来る。
反応に寄与しメッキ浴が効率良く作用するに充分なアル
カリ性溶液をあたえるべき量の水酸化ナリウムや水酸化
カリウムの如きアルカリ金属の水酸化物やアンモニヤを
例示出来る。
本発明に於いては、無電解銅メッキ浴に従来から使用さ
れて来た各種の添加剤がいずれも使用出来、また従来の
安定剤と併用することも出来る。
れて来た各種の添加剤がいずれも使用出来、また従来の
安定剤と併用することも出来る。
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。
実施例 １
下記の５種の化合物を所定量含むメッキ浴を調製した。
このメッキ浴を使用して被メッキ物として１００Ｘ５０
Ｘ３朋のＡＢＳ樹脂板（［ダイヤペットｊ＋３００ＩＭ
）を用いてｐＨ１２，８に調整後温度２３°Ｃでメッキ
した。
Ｘ３朋のＡＢＳ樹脂板（［ダイヤペットｊ＋３００ＩＭ
）を用いてｐＨ１２，８に調整後温度２３°Ｃでメッキ
した。
硫酸銅 ・・・・・・・・・・・・・・
・ ８ｇ／ｌエチレンジアミン四酢酸 ２ナトリウム ・・・・・・・・・・・・・・
・４０ｇ／ｌ水酸化ナトリウム ・・・・・・・・
・・・・・・・１２ｇ／ｌパラホルムアルデヒド ・・
・・・・・・・・・・・・・１５ｇ／１１アセシアスル
ホン ・・・・・・・・・・・・・・・ ５ｇ／ｌ
実施例 ２ 下記化合物を用いてメッキ浴を調製した。
・ ８ｇ／ｌエチレンジアミン四酢酸 ２ナトリウム ・・・・・・・・・・・・・・
・４０ｇ／ｌ水酸化ナトリウム ・・・・・・・・
・・・・・・・１２ｇ／ｌパラホルムアルデヒド ・・
・・・・・・・・・・・・・１５ｇ／１１アセシアスル
ホン ・・・・・・・・・・・・・・・ ５ｇ／ｌ
実施例 ２ 下記化合物を用いてメッキ浴を調製した。
またメッキ条件は実施例１と同様でメッキした。
硫酸銅 ・・・・・・・・・・・・・・
・ ８ｇ／ｌアミノトリメチルホスホン酸（５０％）・
・・３０ｒｒｔｌ／ｌ水酸化ナトリウム ・・・・
・・・・・・・・・・・１０ＥＩ／１パラホルムアルデ
ヒド ・・・・・・・・・・・・・・・１５ｆｌ／１ジ
フエニルスルホキシド ・・・・・・・・・・・・０．
１ｇ／ｌ実施例 ３ 下記各化合物を用いてメッキ浴を調製した。
・ ８ｇ／ｌアミノトリメチルホスホン酸（５０％）・
・・３０ｒｒｔｌ／ｌ水酸化ナトリウム ・・・・
・・・・・・・・・・・１０ＥＩ／１パラホルムアルデ
ヒド ・・・・・・・・・・・・・・・１５ｆｌ／１ジ
フエニルスルホキシド ・・・・・・・・・・・・０．
１ｇ／ｌ実施例 ３ 下記各化合物を用いてメッキ浴を調製した。
またメッキ条件はｐＨ８，０、温度５０°Ｃでメッキし
た。
た。
硫酸銅 ・・・・・・・・・・・・・・
・ ８ｇ／ｌコードロール ・・・・・・・・
・・・・・・・１０ｇ／ｌアンモニア（２５％） ・・
・・・・・・・・・・・・・５０Ｊｌ／ｌジメチルアミ
ンボラン ・・・・・・・・・・・・・・・ ５ｇ／ｌ
シアン化ナトリウム ・・・・・・・・・・・・・・
・０．６ ｐｐｍ＋ジメチルスルホン ・・・・・
・・・・・・・・・・ １ｇ／１３実施例 ４ 下記各化合物を用いてメッキ浴を調製した。
・ ８ｇ／ｌコードロール ・・・・・・・・
・・・・・・・１０ｇ／ｌアンモニア（２５％） ・・
・・・・・・・・・・・・・５０Ｊｌ／ｌジメチルアミ
ンボラン ・・・・・・・・・・・・・・・ ５ｇ／ｌ
シアン化ナトリウム ・・・・・・・・・・・・・・
・０．６ ｐｐｍ＋ジメチルスルホン ・・・・・
・・・・・・・・・・ １ｇ／１３実施例 ４ 下記各化合物を用いてメッキ浴を調製した。
またメッキ条件はｐＨ１３，０、温度３０°Ｃでメッキ
した０ 硫酸銅 ・・・・・・・・・・・・・・
・ ＦＨ！／１トリエタノールアミン ・・・・・・・
・・・・・・・・１５ｇ／ｌ水酸化ナトリウム ・
・・・・・・・・・・・・・・ ８ ｇ／ｌ水素化ホウ
素ナトリウム ・・・・・・・・・・・・０．２ｇ／１
２．４−ジメチルスルホラン ・・・・・・・・・・・
・０．３ｇ／ｌ実施例 ５ 下記の化合物を用いてメッキ浴を調製した。
した０ 硫酸銅 ・・・・・・・・・・・・・・
・ ＦＨ！／１トリエタノールアミン ・・・・・・・
・・・・・・・・１５ｇ／ｌ水酸化ナトリウム ・
・・・・・・・・・・・・・・ ８ ｇ／ｌ水素化ホウ
素ナトリウム ・・・・・・・・・・・・０．２ｇ／１
２．４−ジメチルスルホラン ・・・・・・・・・・・
・０．３ｇ／ｌ実施例 ５ 下記の化合物を用いてメッキ浴を調製した。
メッキ条件はｐＨ１２，８、温度２３°Ｃであった○塩
化銅 ・・・・・・・・・・・・ １０
ｇ／ｌエチレンジアミン四酢酸 ２ナトリウム ・・・・・・・・・・・・・・
・４０ｇ／ｌ水酸化ナトリウム ・・・・・・・・
・・・・・・・１２Ｅｌ／１パラホルムアルデヒド ・
・・・・・・・・・・・・・・１５ｇ／ｌジエチルスル
ホン ・・・・・・・・・・・・・・・ ５ｇ／１
３−スルホレン ・・・・・・・・・・・・・・
・０．１９／１実施例 ６ 下記の化合物を用いてメッキ浴を調製した。
化銅 ・・・・・・・・・・・・ １０
ｇ／ｌエチレンジアミン四酢酸 ２ナトリウム ・・・・・・・・・・・・・・
・４０ｇ／ｌ水酸化ナトリウム ・・・・・・・・
・・・・・・・１２Ｅｌ／１パラホルムアルデヒド ・
・・・・・・・・・・・・・・１５ｇ／ｌジエチルスル
ホン ・・・・・・・・・・・・・・・ ５ｇ／１
３−スルホレン ・・・・・・・・・・・・・・
・０．１９／１実施例 ６ 下記の化合物を用いてメッキ浴を調製した。
メッキ条件は実施例５と同様であった。
水酸化炭酸銅 ・・・・・・・・・・・・・・
・１０ｇＺｌロツセル塩 ・・・・・・・・
・・・・・・・４０ｇ／ｌ水酸化ナトリウム ・・
・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌパラホルムアル
デヒド ・・・・・・・・・・・・・・・１５ｇ／ｌチ
オ尿素 ・・・・・・・・・・・・・・・
１．５ｐ１）ｍジメチルスルホキシド ・・・・・・・
・・・・・・・・ １ｇ／ｌ上記実施例１〜６の浴を使
用して所定の条件でメッキした結果を下記第１表に示す
。
・１０ｇＺｌロツセル塩 ・・・・・・・・
・・・・・・・４０ｇ／ｌ水酸化ナトリウム ・・
・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌパラホルムアル
デヒド ・・・・・・・・・・・・・・・１５ｇ／ｌチ
オ尿素 ・・・・・・・・・・・・・・・
１．５ｐ１）ｍジメチルスルホキシド ・・・・・・・
・・・・・・・・ １ｇ／ｌ上記実施例１〜６の浴を使
用して所定の条件でメッキした結果を下記第１表に示す
。
該第１−表からいずれの場合も黒化していない桃銅色の
光沢のある銅の析出が認められた。
光沢のある銅の析出が認められた。
また所定の銅イオン濃度となるように調整しながら数日
間連続使用しても浴の分解は認められなかった。
間連続使用しても浴の分解は認められなかった。
但し上記第１表に於いて、比較例１〜６は夫々次のこと
を示す。
を示す。
比較例 １；
実施ｆｌＸ１）より化合物アセシアスルホンを除いた組
成、 比較例 ２； 実施ｆ！Ｉ ２）より化合物ジフェニルスルホキシドを
除いた組成、 比較例 ３； 実施ｆ喰３）より化合物ジメチルスルホンを除いた組成
、 比較例 ４； 実施例（４）より化合物２，４−ジメチルスルホランを
除いた組成、 比較例 ５； 実施例５）より化合物ジエチルスルホン、３−スルホレ
ンを除いた組成、 比較例 ６； 実施例６）より化合物ジメチルスルホキシドを除いた組
成。
成、 比較例 ２； 実施ｆ！Ｉ ２）より化合物ジフェニルスルホキシドを
除いた組成、 比較例 ３； 実施ｆ喰３）より化合物ジメチルスルホンを除いた組成
、 比較例 ４； 実施例（４）より化合物２，４−ジメチルスルホランを
除いた組成、 比較例 ５； 実施例５）より化合物ジエチルスルホン、３−スルホレ
ンを除いた組成、 比較例 ６； 実施例６）より化合物ジメチルスルホキシドを除いた組
成。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ メッキ浴安定剤として、スルフィニル基またはスル
ホニル基を有する化合物及びペテロ環状スルホニル化合
物から選ばれた少くとも１種を含有せしめたことを特徴
とする無電解銅メッキ浴０２ スルフィニル基またはス
ルホニル基を有する化合物が下記一般式 ％式％ 〔但しＲおよびＲ′は同一または相異なるアルキル基ま
たはアリール基を示す〕 で表わされる化合物であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の無電解銅メッキ浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3711381A JPS5817255B2 (ja) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | 無電解銅メツキ浴 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3711381A JPS5817255B2 (ja) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | 無電解銅メツキ浴 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57152458A JPS57152458A (en) | 1982-09-20 |
| JPS5817255B2 true JPS5817255B2 (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=12488538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3711381A Expired JPS5817255B2 (ja) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | 無電解銅メツキ浴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5817255B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025753A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-10 | Aisan Ind Co Ltd | 燃料噴射弁とそのノズル |
-
1981
- 1981-03-13 JP JP3711381A patent/JPS5817255B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57152458A (en) | 1982-09-20 |
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