JPS58171262A - 砥石及びその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の目的） 本発明は、砥石及びその１ｌｌｌ決に関するもので、そ
の目的とするところは、研削時におけるとビリの発生が
なく仕上げ面精度の向上が図られ、しかも被研削面にお
ける加工変質層の発生が極めて少ない砥石を提供するこ
とにある。

（従来技術） 従来より製作されている砥石は、砥粒のみをバインダー
で結合成形したもので、比較的弾性及び撓み性に富むエ
ラスチック砥石でも砥粒が被研削物へ切り込まれる瞬間
の―霞が被研削物に悪影響を与え、被研削物に段差、ビ
ビリ、焼け、内部山及び異常に深い擦痕等が発生するこ
とが多かった。

このように被研削物に加工変質層が形成されると、その
加工変質層を除去するための仕上研削の手間が多く掛り
コストアップにつながる不都合がある。

とくに高精度の仕上げ面を請求されるシリコンウェハー
の研削においては、加二［変質層の除去に手間が掛るば
かりか、そのシリコンウェハーによる半導体の性能低下
につながる問題がある。

また、光学ガラスやシリコンウェハーにおいては、−精
度の仕上げ面粗度を得ることが事実上不可能なため、ラ
ッピングによる仕上げを必要とするが、ラッピング加二
りでは研摩材をスラリー状で使用するため各社の１１６
賎が排出され、その廃敲の処理に多大な費用を要する不
都合がある。

さらに、従来の砥石では、研Ｍ機械自体から伝わる振動
によってビビリを発生し、仕上げ面Ｍ度を着しく低下さ
せる不都合がある。とくにプラスチックス成形等に使用
される金型においては、その仕上げ面が最終的に鏡面と
なるほど高精度に仕上げなければならないが、軸付砥石
によって研削する場合ビビリの発生がひどく、多くの後
工程を経て、かつ手作業により仕上げなければならず加
工能率が低かった。

（発明の構成） 本発明は、砥粒と弾性体粒とをバインダーで結合成形す
るようにしたもので、以下実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図及び第２図において、この砥石ｌは、基本的に砥
粒２と弾性体粒３とバインダー４と気孔５とからなるも
のである。砥粒２は、アルミナ砥粒、炭化ケイ素砥粒、
酸化鉄は粒、酸化ケイ素砥粒、酸化クロム砥粒、電化ホ
ウ京砥粒、ダイヤモンド砥粒等であって被研削物の素材
に対応して選択され、その粒径ははば（１，１μ〜８４
０μの範囲に設定される。弾性体粒３は、コルク、ヒル
石、木クズ、ゴム、プラスチックス等の大きな弾性を有
する細粒の車体あるいはこれらを混合したもので、その
粒径はほぼ２０μ〜４０００μの範囲に設定され、砥粒
２よりも粒径の大きなものが選択される。バ・インダー
４は、フェノールホルムアルデヒド、エポキシ、ウレタ
ン等である。そしてバインダー４の粘度は、２０℃にお
いてはば５０ｃｐ〜１５０００ｃｐの範囲に設定され、
弾性体粒３の素材、粒径等に対応して選択される。弾性
体粒３の含有率は砥石全体積に比して任意に設定される
。

次に上記６７４．６１の製法の一例を説明すると、弾性
体粒３を撹拌機へ投入し、続いてバインダー４を投入し
てよく撹拌し、弾性体粒３の表面をバインダー４で十分
に濡らす。

次に砥粒２を投入し、さらによく撹拌して砥粒２と弾性
体粒３とをバインダー４中に片寄ることなくほぼ均等に
分散させ、砥粒２、弾性体粒３及びバインダー４とが十
分に混合されたものを成形金型へ注入し、常温または高
温にて成形することにより砥石ｔ＋Ｅ−得る。

上Ｍｄ製法により得られる砥石ｌは、図に示すように弾
性体粒３の周囲にその弾性体粒３よりも小径の砥粒２が
バインダー４で結合され、かつ各弾性体粒３もバインダ
ー４で結合され、各所に気孔５が形成されている。

第３図に示す実施例は、砥石ｌの内部に繊維状補強材６
を混入したものである。

第４図に示す実施例は、砥石ｌの内部に網状補強材７を
埋入したもので、その補強材７の＃側には粒層が形成さ
れている。

第５図に示す実施例は、砥石ｌから軸８を突出させた軸
付砥石で、プラスチックス金型等の研摩に使用される。

上述した砥石１は弾性体粒３による弾性・撓み性が大き
いから、砥粒２の先端が被研削面に切り込まれる瞬間の
衝１１１＆び被研削面に押圧される力を弾性体粒３が吸
収しながら研削が進行する。被研削面に押圧される力は
弾性体粒の種類、粒径、含有率等によってｍ整される。

（発明の効果） 本発明は、上記の構成であるから、以下の利虐を有する
。

（１）砥粒が被研削物に切り込まれる瞬間の衝Ｓ！及び
押圧力が弾性体粒に吸収され、被研削物に焼け、内部歪
及び異常に深い擦痕が発生しない。研削機械等から砥石
に伝わる振動が弾性体粒に吸収されるから、被研＃ＩＩ
＃１７におけるビビリの発生がない。

従って、高ＮＩｆの仕上げ面が得られ、仕上げ研摩工程
の簡略化や機械化が可能となる。また、被研削物におけ
る焼け、由、異常に深い擦痕及びビビリ等による加工変
質層が大きく形成されないから、とくにシリコンウェハ
ーのような高価な被研削物に対しても加工変質層除去の
ための多大な手間を要せず、素材の節約とコストダウン
を図ることができるとともに、そのシリコンウェハーに
よる半導体の性能向上を図ることができる。そして、光
学ガラス、シリコンウェハー等の研削においてはラッピ
ング加工が不要となり、ラッピング工程から発生する廃
液の処理がなくなり、多額の廃液処理費用が掛らない。

（２）本発明による砥石の製法では、弾性体粒の表面を
バインダーで濡らし、その後砥粒を混合して成形するよ
うにしたので、砥粒がダンゴ状に固まらす砥粒と弾性体
粒とが均一に分散した砥石が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例の正面図、第２図は主要部拡大
断面図、第３図ないし第５図は何れも他の実施例の正面
図である。 （主要部分の符号の説明）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）砥粒と弾性体粒とが混合状態でバインダーにより
   結合成形されていることを特徴とする砥石。
2. （２）弾性体粒とバインダーとを混合して弾性体粒の表
   面をバインダーで濡らし、続いて砥粒を混入して撹拌し
   た後成形することを特徴とする砥石の製法。