JPS58167163A - ヒ−トシ−ル性多層包装用配向フイルムおよびその製造方法 - Google Patents

ヒ−トシ−ル性多層包装用配向フイルムおよびその製造方法

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JPS58167163A
JPS58167163A JP58038109A JP3810983A JPS58167163A JP S58167163 A JPS58167163 A JP S58167163A JP 58038109 A JP58038109 A JP 58038109A JP 3810983 A JP3810983 A JP 3810983A JP S58167163 A JPS58167163 A JP S58167163A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は可撓性多重層のヒートシール性一般包装材フイ
ルム及びその形成方法に関するものである。
ある種のタイプの食品の包装に於ては、二層以上のポリ
マ一層なもつ多重層フィルムを用（・ることか普通に行
なわれ、その場合、これらの層のうちの一つは効果的な
ヒートシール層であることが知られている。
包装工程に於て、この種の多重層フィルムの供給材料は
パーティカルフォームアンドフイルマシｙ　（ｖｅｒｔ
ｉｃａｌ　ｆｏｒｍ　ａｎｃｌ　ｆｉｌｌ　ｍａｃｈｉ
ｎ、ｅ　）に於てチューブに形成されろ。ヒートシール
層の周辺領域は面と面を合わせて一緒にソールする。そ
の後、包装機は自動的にヒートシールな形成し、袋の底
を横断して一つの水平切断を行なう。品物は次にチュー
ブの開放端の中に入れ、その後、第二の水平ヒートシー
ルなチューブを横断して行な（・同時に管の同時切断を
行ない、両端に於てかつ末端シールに直角の一つの縫目
に沿ってヒートシールされたチューブの中に包装した製
品が得られる。品物を包装材料の中に入れつつある間、
空気も包装材料の中に存在し、これが完成包装品のその
後の出荷中に品物の保護を助はクッションの役目をする
。製品出荷中は、特に大寸法の袋の場合。
袋は端末シールに於て剥がれまたは破裂なおこす傾向が
ある。
上述の用途をもつタイプの多重層包装フィルムは米国特
許第４，２１４，０３９号に於て記載されて（・る。こ
の特許は少くも５０重量％の塩化ビニリデンを含むヒー
トシール性塩化ビニリデンポリマーをもつポリプロピレ
ンフィルム支持体から成る包装用フィルム構造体を述そ
いる。ポリプロピレンフィルムと塩化ビニリデンポリマ
ーとの中間にはプライマーコートがあり、これは酸性化
アミノエチル化ビニルポリマーとエポキシ樹脂の反応生
成物から成り立っている。このプライマーコートはポリ
プロピレンとヒートシール性塩化ビニリデンポリマーの
間の接着強度を著しく増強する。この包装材料は比較的
少量の品物の包装には有効であるが、比較的大量の品物
の包装に使用するときにはそのシール強度を増す必要が
ある。
本発明によると。
（α）ポリオレフィンフィルムから成る支持体；（ｂ）
　　重量で０５％から６％のエチレンを含むエチレンと
プロピレンのランタムコポリマーから主として成る、（
ＣＬ）の少（とも−面上の同時押出し層あって、支持体
と同時押出層とを二軸配向させたもの； （Ｃ）少くとも一つの層（ｂ）上のプライマーコーティ
ング；および （ｄ）　　重量で少（とも５０％の塩化ビニリデンを含
む塩化ビニリデンコポリマーから成る、コーティング（
ｃ）上のヒートシール性層；から成り立つ配向多重ヒー
トシール性構造体が提供されろ。
にに規定した構造体の一つの好ましい形態に於ては、ポ
リオレフィンフィルムは上記コポリマー（ｂ）の０から
１５重量部と相互混合したホモポリマーポリプロピレン
から成り立つ。
本発明のヒートシール性多重フィルム構造体の製造方法
は、 ポリオレフィンフィルムから成る支持体層をその少くと
も一面上にエチレンとプロピレンのランタムコポリマー
から本質的に成り立つ一つの層と同時押出しを行ない、
この場合、このコポリマーは重量で０６５％から６％の
エチレンと９４俤から９９．５％のプロピレンを含み； この同時押出し物を二軸的に配向させ；少（とも一つの
う／ダムコポリマ一層の表面へプライマーコーティング
を施こし： このプライマーコーティング上に一つのと一ト／−ル性
層を施用し、この場合、このヒートシール性層は少くと
も５０重量％の塩化ビニＩＪデンな′含む一つの塩化ビ
ニリデンコポリマーから成り立ち；そして、 向キ合うヒートシール層の間のヒートン−ル強度が熟成
せずに得られる強度より大きくなるのに十分な時間と温
度に於てこの構造体を熟成する；　　　　゛ことから成
り立っている。
一つの好ましい方法に於ては、この多重層構造体の熟成
は０℃から６６°Ｃ（３２°Ｆから１５０°Ｆ）の温度
に於て２４時間から２１日間である。
この主題フィルム構造体の支持体またはコア物質として
考えられるポリオレフイ／はポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリブテン、およびそれらのコポリマーおよび混
合物を包括する。特に好ましいのは少くとも８０重量％
のアイソタクチックポリプロピレンを含むアイソタクチ
ックポリプロピレンである。このポリプロピレンは４−
８’ｊ／１０分のメルトインデックスをもつことが好ま
し０゜ ここで考えられているエチレングロピレンランダムコボ
リマーはそれぞれのモノマーの同時重合によって形成さ
れるのが便利である。エチレンとプロピレンのランタム
コポリマーの効果的形成は生成ポリマー中に重量で０５
％から６％存在するのに十分な量でエチレンがプロピレ
ンと同時に存在するときに達成される。この系はポリマ
ー鎖に沿うそれぞれのモノマーの不規則な置き代りを特
徴とする。このことはそれぞれのモノマーの順次的重合
によって形成されるエチレンとプロピレンとのブロック
コポリマーと対照的である。ブロックコポリマー形成に
於けるモノマー類の倶給は、逐次的重合の一つの段階に
於て用いられるモノマーを、その前の段階に於て用いら
れたモノマーが少くとも実質的に消費されそれによって
この前段階から残るモノマー濃度が十分に低くなって可
溶性う／り゛ムコポリマーの過度の形成を妨げることを
保証するまでは、添加しないように制御される。
本発明の多重構造体をつくる場合には、ポリプロピレン
とエチレンプロピレンコポリマーとなエチレンプロピレ
ンコポリマ一層がこれら２層の厚み合計の２％から１２
％であるように同時押出しする。ある目的に対しては、
コポリマーの一つの層がポリプロピレンのコア層の両面
上にあってもよく、この場合にはこれら二つのコポリマ
一層は３層の厚み合計の４％から２４％に達する。同時
押出しフィルムをつくる場合には、ある量の押出生成物
スクラップな基本のホモポリマーポリプロピレンの中に
戻して循環させるのが有利かつ便利であることが発見さ
れた。このように、ホモポリマーポリプロピレンはその
中ＫＯ％から２５％の再生材料を相互混練させることが
できる。この循環材料はその中に０％から１５％のエチ
レンプロピレンコポリマーを含むことができる。
ヒートシール層１例えば塩化ビニリデンコポリマーヒー
トシール層は、ポリプロピレンフィルム面がコロナ放電
、火焔、あるいは酸化剤による処理のような周知の予備
処理操作な受けるときでも。
それへよく接着しない。同じことはここで考えられてい
るヒートシール層ナエチレンプロピレンコポリマーの表
面へ接着する際にも真実であることが見出された。しか
し、エチレンプロピレンコポリマーとヒートシール層の
間にプライマー中間層を使用することは予想外に高水準
の接着を提供することが発見された。
エチレンプロピレンコポリマーと塩化ビニリデンコポリ
マーヒートシール層との間の結合を増強するために考え
られるプライマー物質はエポキシ樹脂と酸性化アミノエ
チル化ビニルポリマーとの反応生成物を含む。意図され
るエポキシ樹脂はポリヒドロキシ化合物のグリシジルエ
ーテルである。
使用し得る代表的ポリヒドロキシ化合物はビスフェノー
ルＡ、１５６換ビスフェノールＡ、レゾルシン、ハイド
ロキノン、フェノールーホルムアルアヒドノボラック樹
脂、脂肪族ジオール例えばエチレンクリコール、プロピ
レングリコール、１，４−ブタンジオール、１．６−ヘ
キサ／ジオール、グリセリン低級アルキルヒタ゛ントイ
ン、およびこれらの混合物を包括する。
本発明の好ましいエポキシ樹脂はエビクロロヒドリンと
ビスフェノールＡとの間のグリシジル化反応によってつ
くられるものである。このタイプのエポキシ樹脂は普通
はそれらのエポキシ当量重量（ＥＥｆｆｉによって分類
され、これはエポキン基の１グラム当量な含む樹脂のグ
ラム数と定義される。７０から２８０の範囲のＥＥＷを
もつ樹脂が本発明に使用してよいが、好ましい範囲は１
８０から２１０である。
エポキシ樹脂成分の組成に於ける一つの変形は一つのヒ
タントイン化合物がビスフェノールＡに置き変ったもの
である。例えば、１．１−ジメチルヒター／トインは低
分子量エポキシ樹脂の中で用いてよく、なぜならば、こ
の物質をベースとする樹脂は完全に水溶性でありそれに
よって乳化の必要ななくするからである。
エポキシ樹脂の特定的構造は本発明に用いるプライマー
に対して臨界的ではないが、エポキシ樹脂の選択の際の
重要な考慮はその物理的状態のことを考える。例えば、
それは液状でなければならず、あるいは後述するような
第二成分ある（・は硬化剤と容易に分散または溶解し得
るものでなげればならない。エポキシ樹脂が低粘度であ
る場合には、それは直接に第二成分すなわち硬化剤の中
に攪拌し込んでもよいが、水性エマルジョン中のエポキ
シ樹脂を用いることが好ましい。
本発明のエポキシプライマー組成物中の第二成分はアミ
ン変性アクリルポリマーであり、これは水溶性である。
このポリマーはエポキシ化合物用の硬化剤である。この
好ましい物質は米国特許第３．７１９，６２９号に於て
記載されており、総体的にはアミノアルキレート基ペン
タ゛ントをもつ酸性化アミノエチル化相互ポリマーとし
て記述されている。この物質はアクリレート、メタクリ
レート、スチレンまたは他の適当モノマーを十分なメタ
クリル酸またはアクリル酸と重合させることによって製
造され、７５％から１２．５チの−ＣＯＯＨ含量を与え
る。このポリマーは次にエチレンイミンモノマーと反応
させ、塩酸で以て酸性化してポリマーを水溶性とする。
プライマーコーティングは有機ビヒクル例えばアルコー
ルまたは芳香族炭化水素例えばキンレンあるいはその混
合物から、分散体または溶液としてフィルム支持体へ施
用してよい。
本発明の一つの具体化に於ては、液状エポキシ樹脂は硬
化剤溶液の中で迅速攪拌によって乳化され、得られる分
散液は水で稀釈して通常は固形分２％から２５％のコー
ティング用所望濃度とする。
エポキシ樹脂を硬化剤と混合するときには、エポキシ基
とアミン基の化学量論的当量バランスを使用することが
一般的に好ましい。しかし、この化学量論的比率は、ア
ミン基約３個あたりエポキシ基約１個からアミン基１個
あたりエポキシ基３個、好ましくはアミン基２個あたり
エポキシ基約１個からアミン基約１個あたりエポキシ基
約２個、の広い範囲にわたって、プライマーコーティン
グとして生成物の有用性に大きく影響を及ぼすことなし
に変えることができる。
エポキシ樹脂と硬化剤との溶液または分散液はプライマ
ー物質のエチレンプロピレンコポＩＪマー表面への施用
を助けるために少量の湿潤剤を含むことができることは
理解されるはずである。使用できる慣用の従来技術の非
イオン性湿潤剤はエチレングリコールのヘキシルまたは
ベンジルエーテル、ジエチレングリコールのヘキシルエ
ーテル、ブチルアルコール、ヘキシルアルコール、オク
チン［アルコール、ジアセトンアルコール、ナトヲ包括
する。
エポキシ樹脂と硬化剤との混合物は触媒の必要な添加な
しで交差結合または硬化するものであるが、ある場合に
はアミン触媒を使用することが有利であることがわかっ
た。このような触媒はプロピレンジアミン、ヘキザメチ
レンジアミン、などな含む。
本発明の多重層構造体は上に規定した特定種類のプライ
マー組成物に限定されないことは理解されるはずである
。その他の操作可能なプライマー組成物は英国特許第１
，１３４，８７６号に於て定義されるものを含み、この
特許は一つのモノアルデヒドをアクリルアマイドまたは
メタクリルアマイドと少くとも一つの他の不飽和モノマ
ーとの相互ポリ・マーと縮合させることによってつ（ら
れるプライマーを開示している。英国特許第１，１７４
，３２８月は本発明に於けるプライマーとしての利用性
をもつ物質な開示しており、このプライマーはアミノア
ルデヒドをアクリルアマイドまたはメタクリルアマイド
と縮合させその後この縮合生成物を少くとも一つの他の
不飽和モノマーとｃｌ−ｃ６アルカノールの存在下で相
互重合させることから生ずる生成物である。
この種類の好ましいプライマーコーティング樹脂は９０
重量％までのスチレン、８０重量％までのアルキルアル
キレート、１５重量％までのメタクリル酸、および５か
ら２５重量％のアクリルアミドを含むコポリマーから成
り、これはコポリマー中の各アミド基に対して０２から
３当量のホルムアルデヒドを含むｎ−ブタノール中のホ
ルムアルデヒド溶液と縮合されたものである。特に好ま
しいプライマー樹脂は３８，５部のスチレン、４４部の
エチルアクリレート、２５部のメタクリル酸、および１
５部のアクリルアミドな含むコポリマー樹脂の５０％固
形樹脂であり、これはｎ−ブタノール中のホルムアルデ
ヒド５６２部と縮合されたものである。
プライマ一層上のヒート７−ル性トツプコーテイング物
質として使用される塩化ビニリデンポリマーの組成物は
本発明の実施に対して厳格なものではない。少くとも５
０％好ましくは７５％から１）２％の塩化ビニリデン含
量をもつ商業的に入手できる塩化ビニリデンラテックス
を用いてよい。
その他のエチレン性不飽和コモノマーはアクリル酸およ
びメタクリル酸のようなアルファ、ベーターエチレン性
不飽和酸；メチルメタクリレート、エチルアクリレート
およびブチルアク１ル−トのようなこれらの酸の炭素原
子数１−１８個な含むアルキルエステルを含んでよい。
その上、アクリロニトリルおよびメタクロニトリルのよ
うなアルファ、ベーターエチレン性不飽和ニトリルを使
用することができる。さらに、スチレンのようなモノビ
ニル芳香族化合物および塩化ビニルを用いることができ
る。
意図されている％定的な塩化ビニリデンポリマーラテッ
クスは、８２重量％の塩化ビニリデン、１４重量％のエ
チルアクリレート、および４重量係のアクリル酸から成
り立つ。また、約８０重量％の塩化ビニリゾ／、約１７
重量％のメチルアクリレート、および約３重量％のメタ
クリル酸から成り立つポリマーラテックスも同様に使用
することができる。さらに米国特許第４，０５８，６４
９号に記載のヒート／−ル組成物がある。
本発明の多重層構造体は広い範囲の総体的厚さをもつこ
とができるが、好ましくは厚さは１２．７μｍから４４
４μ７７１（０，５ミルから１７５ミル）である。支持
体がポモポリマーポυプコピレンテある場合には、フィ
ルムの厚さはほぼ２５４μｍ（１ミル）であることがで
きる。この場合には、エチレンとプロピレンの同時押出
しコポリマーは０．５１１ｔｍがら３０／１ｍ（０，０
２ミルから０．１２ミル）の厚さで存在し得る。
エチレンプロピレンコポリマーの表面へ施用されるべき
プライマー分散液は５チがら２５％の固ピ 体濃度なもっことができる。
プライマー分散液は７．６　Ｘ　１０−６　から３８×
１０　　　’ｊ／ｃｒｉ・フィルム乾燥コーティング重
量が得られるよう、標準のコーティング技術を用いてエ
チレンプロピレンコポリマーの表面へ施用することがで
きる。このようにコーティングされたフィルムはその後
熱空気浴中な通過させて水および溶剤を完全に除去する
ことができる。その後、このプライ−コーティングした
フィルムは選ばれた塩化ビニリデンポリマーラテックス
で以てグラビアコーティング、ロールコーティング、な
どのような標準的コーティング技術、をこの場合も使用
して塗布することができる。この塩化ビニリデンポリマ
〜を塗布した系はその後慣用的熱空気浴中な通過させろ
ことによって乾燥することができる。
支持体フィルムへ施用した塩化ビニリゾ／ポリマーの量
は最終のフィルム製品に望まれる特定的性質に応じて広
い範囲にわたって変ることができる。７．６Ｘ１０−４
　から９．３ＸｌＯ−４ダ／ｄ（ｌから６？／１０００
平方インチ）のコーティング重量な用いることができろ
。もし両面塗布フィルムを望む場合には、エチレンプロ
ピレンコポリマー被覆支持体の有利なコロナ処理、プラ
イマー処理、および塩化ビニリデンポリマー施用な各面
づつあるいは交互に繰返すことができる。
以下の実施例に於て、一つのプライマ一層と一ツノヒー
トンール層で以て被覆されたホモポリマーポリプロピレ
ンのベースフィルムは同じプライマ一層とヒート／−ル
層を一緒にした同じホモポリマーポリプロピレンのベー
スフィルムと比較すれている。試験したフィルムの総体
的厚さはほぼ１ミル（２５４μｍ）である。ホモポリマ
ーポリプロピレン層上へ同時押出しされたエチレンプロ
ピレンコポリマーの厚さはほぼｏｏ６ミル（１５μｍ）
である。
以下の実施例に於て、ＥＳＭヒ〜トン〜ル試験はフィル
ムが代表的包装機中でシールされる条件に似せるよう設
計したヒートンール試験である。
この試１験には、長さ７６Ｃｒ／Ｌと３５．６．（３−
１４インチ）の二つのフィルム片を長さ方向がフィルム
の機械方向の配向にあるように切りとる。この二つのフ
ィルム片は被覆された面すなわちポリ塩化ビニリデンポ
リマー表面と接触させて重ね、−つの可動性ヒートシー
ル盤をもつヒートシール機中に置く。作動すると、加熱
された熱盤が下がり調節した時間の間このフィルム組合
せ物と接触する。使用圧力は３４　ＫＰａ　（５ｐｓｉ
）で設定した圧力シリンダーの力から生ずるものであり
、接触時間は２秒である。多数の個々のシールを同時に
各フィルム片について行う。フィルム片を２．５４Ｃｒ
ｎ（１インチ）の幅で切りとり、シール強度なフィルム
自由端なスーター（５ｕｔｅｒ）試験機のあごに入れ、
５０．８Ｃｂ でソールな引き剥がすことによって測定した。最大力を
グラム数でヒートシール機中として記録する。
また、以下の実施例に関し、クリンプシール試験を実施
する。それは「パーティカルフオームアンドフィル」包
装機として工業に於て知られている装置中で遭遇する条
件に似せるよう設計される。
このタイプの機械は、上記で示した通り、包装材料のチ
ューブを横断して水平にクリップシールし、このチ□ュ
ーブの中に品物例えばポテトチップな入れ、その後再び
チューブの反対側の端なりリングシールして充填したシ
ール状態のチューブ状包装を形成するように設計されて
いる。この／−ルと同時にこのチューブは切断されろ。
このクリングシール試験に於てほのこ歯状表面をもつ２
つの加熱熱盤をフィルム片両面上で１３８ＫＰα（２０
ｐｓｉ　）インチの空気圧によってシ秒間合わせ、次に
離す、シール体の試験は」二のようにして実施する。
以下の実施例に於て、ベースフィルムすなわち実施例１
のホモポリマーポリプロピレン、実施例２０同時押出系
、および実施例３のポリマーブレンド、はすべて慣用的
手段によって二軸配向させる。一般に、これはベースフ
ィルムな異なる速度で作動する移送ローラーを使用して
ンート状形態に形成しかつ機械方向配向（＋ＶＩＤＯ）
させ、あるいは適当なもしくは、最適の温度に於て引き
のばすことを含む。所望度のＭＤＯの後、フィルムを例
えば幅出機中で横方向に配向させてＭＤＯ＋・［直角の
配向または引きのばしな付与する。配向の程度はそのは
じめの寸法の、ＭＤＯについては３から１０倍、ＴＤＯ
に於て３から１０倍であり得る。
実Ｍ例２のベースフィルムについては、ランク゛）、エ
チレンブロビレンコポリマニはホリフロヒレ／を４幾械
方向に配向させたのちにポリプロピレンへ施用すること
ができる。この場合、このコポリマーは横方向にだけ配
向され、一方ポリプロピレンは二軸に配向されろ。米国
特許第３，６２０，８２５号の技術レキこの点に於て用
いることができる。
実施例１ 厚さほぼｌミル（２５μｍ）の二軸配向のホモポリマー
アイソタクチックポリプロピレンフィルムな前述米国特
許第４，２１４，０３９号の実施例５の酸性化アミンエ
チル化ビニルポリマーとエポキノ樹脂とのプライマー反
応生成物で以て被覆する。
その実施例の同じ一般的コーティング法をこのポリプロ
ピレンフィルムのコーティングに於て用いた。このプラ
イマー物質の乾燥コーティング重量はフィルム１ｄにつ
き１．６ＸＩＯｇ　　（０，０１ｇ／ｌ　０００平方イ
ンチ）に等しかった。このプライマーの表面へ、８２重
量％の塩化ビニリデン、１４重量％のエチルアクリレー
ト、および４重廿チのアクリル酸の重合から生ずるター
ポリマーから成る水性ラテックスから一つのヒートシー
ル層を付与した。この水性ラテックスはまた塩化ビニリ
デンターポリマー１００部あたり８部の量の微細カルナ
ウバワックスを含んでいた。さらに、微細タルクが塩化
ビニリデンターポリマー１００部あたり０．５部の量で
含まれていた。このコーティングを乾燥してフィルムｌ
Ｃｒ１あたりほぼ４６×１０−４７　（２，６Ｆ／１０
０平方インチ）のコーティング重量が得られた。
実施例２ プライマー組成物とヒートシール機中物を実施例１と同
じポリプロピレンとエチレンプロビレ／ランタ′ムコポ
リマーとの同時押出しの二軸配向複合フィルムのエチレ
ンプロピレンコポリマー表面上へ沈着させた以外は、実
施例１を繰返した。このエチレンプロピレンコポリマー
は３５重量％の゛エチレンを含み、メルトフローは約７
であった。
同時押出フィルムの組合せ厚みは約２５．４μｍ（１ミ
ル）であり、エチレンプロピレンコポリマーは全厚みの
ほぼ６％であった。
Ｅ　Ｓ　Ｍシールおよびクランプゾールな実施例１と２
の多重層構造体に於て形成させて、これらシールの比較
強度な第１表に示す。
実施例３ この実施例については、ベース物質は実施例２０同時押
出ベースフィルム形成に於て用いたエチレンプロピレン
ランダムコポリマ〜のほぼ６重量％をホモポリマーポリ
プロピレンの中に熔融混合することによって調製した。
このように、本実施例に於けるベースフィルムはほぼ９
４重量％のポモポリマーポリプロピレンと６重量％のエ
チレンプロピレンランダムコポリマーとを含んでいた。
実施例１のプライマーをこのベースフィルム表面−トヘ
直接に付与し、実施例１の塩化ビニリデンターポリマー
をこのプライマーへ施用した。ＥＳＭシールおよびクリ
ンプシールを本構造体の片のターポリマー面を面対面の
関係に置くことによって形成させた。次の第１表と第■
表はこれら７−ルの強度を実施例１と実施例２と同じタ
イプのシールと比較している。
第１表 温度 実施例１　　　１１８（３００）　　１１４（２９０）
実施例２　　　２５６（６５０）　　３１１（７９０）
実施例３　　　１００（２５３）　　　９８（２４８）
第Ｈ表 温度 実施例２　　１７３（４４０）　　２０３（５１５）　
　２２０（５６０）実施例３　　１０６（２７０）　　
１０２（２６０）　　１０８（２７５）第１表に於て示
すように、実施例２についての１２７°Ｃ（２６０°Ｆ
）および１３８°Ｇ（２８０°Ｆ）の両方に於けるシー
ルの強さは実施例１のそれの２倍より著しく太きい。１
２７℃と１３８°Ｃ（２６０°Ｆと２８０″Ｆ）に於け
る実施例３のシール強度は、ある理由のために、実施例
１のシール強度より劣ってさえいる。同様に、第…表に
於て、実施例２のシール強度はすべてのシール温度に於
て該当温度での実施例１および実施例３のシールよりも
かなり大きいことが示されている。
主題の多重層フィルム構造体の開発中に於て、プライマ
一層とヒートシール層の施用後、ある熟成時間と温度を
本発明から生ずる顕著に高いヒートシール結合を得るた
めにＭＭせねばならないことが決定された。ヒートシー
ルを多重層フィルム構造体形成後短時間で行なう場合、
熟成時に得られるより著しく低い結合強度が生ずる。最
適熟成はＯｏＣから６６°Ｃ（３２°Ｆから１５０°Ｆ
）の範囲の温度で保持ｒろ物質について約２４時間から
約２１日間にわたる：＋ｉＬ　ｌ用で達成することがで
きる。
熟成温度を高（すると時間を一般的にそれに応じて短縮
できることは理解されるはずである。
本発明は好ましい具体化で以て説明してきたが。
修正および変更は本発明の精神と範囲を逸脱することな
しになされ得ろことが理解されるはずである。この種の
修正および変更は特許請求の範囲内にあると考えられる
。
特許比ＩＪＡ人　　モービル・オイル・コーポレーノヨ
ン（外４名）

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １（α）ポリオレフィンフィルムから成る支持体；（ｂ
    ）　　０．’５から６重量％のエチレンを含有するエチ
    レンとプロピレントノランタ゛ムコホリマーから主とし
    て成る層であって、（、ｚ）の少くとも一つの面の上の
    上記層； （ｃ）少くとも一つの層（ｂ）の上のプライマーコーテ
    ィング；名よび、 （ｄ）少くとも５０重量％の塩化ビニリデンを含有する
    塩化ビニリデンコポリマーから成る、コーティング（Ｃ
    ）上の一つのヒートシール性層 から成り立つ多層ヒートシール性構造体。 ２　ポリオレフィンフィルムが０から１５重量部のコポ
    リマーと相互混合したホモポリマーポリプロピレンから
    成り立つ、特許請求の範囲第１項に記載の構造体。 ３、　コポリマーな支持体上に同時押出しし、支持体と
    コポリマーを二軸配向させる、特許請求の範囲第１項ま
    たは第２項に記載の構造体。 ４、支持体を二軸配向させ、コポリマーを一軸配向させ
    ろ、特許請求の範囲第２項に記載の構造体。 ５、　プライマーが酸性化アミノエチル化ビニルポリマ
    ーとエポキシ樹脂との反応生成物から成る、前記特許請
    求の範囲第１項ないし第４項のいづれかに記載の構造体
    。 ６　少くとも一つの同時押出層（ｂ）が（ａ）と（ｂ）
    の合計厚みの２％から１２％の厚みである、特許請求の
    範囲第３項または第４項に記載の構造体。 ７、　同時押出層（ｂ）が支持体（ａ）の一つの面上に
    ある、特許請求の範囲第３．４、または５項に記載の構
    造体。 ８、同時押出層（ｂ）が支持体（ａ）の両面上にある、
    特許請求の範囲第３．４、または５項に記載の構造体。 ９　エボキン樹脂カ、フェノール；ビスフェノール；環
    Ｆｚ換ヒビスフエノール；レゾルシンハイドロキノン；
    フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂；ポリオキ
    シプロピレングリコール；エチレンクリコールｉｔ、４
    −ブタンジオール；１，６−ヘキサンジオール；グリセ
    リン；低級アルキルヒターントイ／；オａよびそれらの
    混合物；から成る群から選ばれる一員のグリシジルエー
    テルである、特許請求の範囲第４項に記載の構造体。 １０、　ｅ性化アミノエチル化ビニルポリマーが、アル
    キル基が水素またはｃ、−ｃ４アルキル基である側鎖の
    アミノアルキレート基をもつ、特許請求の範囲第４項に
    記載の構造体。 １１、塩化ビニリデンコポリマーが、重量で約７５％か
    ら約９２％の塩化ビニリデン；および約８チから２５チ
    の、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸またはメタ
    クリル酸のアルキルエステル、アクリロニトリル、メタ
    クリロニトリル、スチレン、速比ビニルおよびそれらの
    混合物から成る群から選ばれる一員；がら成り立つ、特
    許請求の範囲第１項ないし第１０項のいづれかに記載の
    構造体。 Ｉゝ・ ｈホモポリマーポリプロピレンがら成る支持体層を、重
    量で０．５％から６％のエチレンと９４％から９９５％
    のプロピレンとな含むエチレントプロピレンのランタム
    コポリマーから主として成る層と、上記ポリプロピレン
    層の少くとも一つの面上で同時押出しを行ない；同時押
    出物を二軸的に配向させ。 少（とも一つのランダムコポリマ一層の表面へプライマ
    ーコーティングを施こし； このプライマーコーティング上に、少くとも５０重量％
    の塩化ビニＩＪデンを含む塩化ビニリデンコポリマーか
    ら成るヒートシール性層？施用し； 十分な時間と温度に於てこの構造体を熟成して熟成を行
    わない場合に得られるよりも大きいヒート’／−ル強度
    ’ｌ向い合うヒートシール層の間に生じさせる； ことから成り立つヒートシール性多重フィルム構造体の
    製造方法。 １３゜ ＼　ホモポリマーポリプロピレンから成る支持体層を機
    械方向に配向させ： この配向ポリプロピレン層の少くとも一面へ、重量で０
    ．５％から６チのエチレンと９４％から９９５％のプロ
    ピレンとのランダムコポリマーから主として成る層な施
    用し； この施用したコポリマ一層をもつポリプロピレン層を、
    横方向に配向させ； 少くとも一つのランク゛）・コポリマ一層の表面へプラ
    イマーコーティングを施用し； このプライマーコーティング上に、少（とも５０重量％
    の塩化ビニリデンを含む塩化ビニリチンから成るヒート
    ／−ル性層？施用し；十分な時間と温度に於てこの構造
    体を熟成し。 て熟成を行なわない場合に得られるより大きいヒートシ
    ール強度を向い合うヒートシール層の間に生じさせる； ことから成り立つ、ヒートシール性多重フィルム構造体
    の製造方法。 Ｉ（ ５、熟成な２４時間から２１日の時間の間約Ｏ℃から６
    ６°Ｃ（３２°Ｆから１５０°Ｆ）の温度で実施する、
    特許請求の範囲第１３項または第１４項に記載の方法。
JP58038109A 1982-03-08 1983-03-08 ヒ−トシ−ル性多層包装用配向フイルムおよびその製造方法 Granted JPS58167163A (ja)

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