JPH0429542B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は可撓性多重層のヒートシール性一般包
装材フイルム及びその形成方法に関するものであ
る。 ある種のタイプの食品の包装に於ては、二層以
上のポリマー層をもつ多重層フイルムを用いるこ
とが普通に行なわれ、その場合、これらの層のう
ちの一つは効果的なヒートシール層であることが
知られている。 包装工程に於て、この種の多重層フイルムの供
給材料はバーテイカルフオームアンドフイルマシ
ン（vertical form and fill machine）に於てチ
ユーブに形成される。ヒートシール層の周辺領域
は面と面を合わせて一緒にシールする。その後、
包装機は自動的にヒートシールを形成し、袋の底
を横断して一つの水平切断を行なう。品物は次に
チユーブの開放端の中に入れ、その後、第二の水
平ヒートシールをチユーブを横断して行ない同時
に管の同時切断を行ない、両端に於てかつ末端シ
ールに直角の一つの縫目に沿つてヒートシールさ
れたチユーブの中に包装した製品が得られる。品
物を包装材料の中に入れつつある間、空気も包装
材料の中に存在し、これが完成包装品のその後の
出荷中に品物の保護を助けクツシヨンの役目をす
る。製品出荷中は、特に大寸法の袋の場合、袋は
端末シールに於て剥がれまたは破裂をおこす傾向
がある。 上述の用途をもつタイプの多重層包装フイルム
は米国特許第4214039号に於て記載されている。
この特許は少くも50重量％の塩化ビニリデンを含
むヒートシール性塩化ビニリデンポリマーをもつ
ポリプロピレンフイルム支持体から成る包装用フ
イルム構造体を述ている。ポリプロピレンフイル
ムと塩化ビニリデンポリマーとの中間にはプライ
マーコートがあり、これは酸性化アミノエチル化
ビニルポリマーとエポキシ樹脂の反応生成物から
成り立つている。このプライマーコートはポリプ
ロピレンとヒートシール性塩化ビニリデンポリマ
ーの間の接着強度を著しく増強する。また、この
ような３層構造のヒートシール性包装材フイルム
は、特開昭45−32360号公報や特公昭51−11649号
公報にも開示されている。このような３層構造の
包装材料は比較的少量の品物の包装には有効であ
るが、比較的大量の品物の包装に使用するときに
はそのシール強度を増す必要がある。 上記問題点に鑑み、本発明は多層ヒートシール
包装フイルムのシール強度を向上させることを目
的とする。 本発明によると、 (a) ポリオレフインフイルムから成る支持体； (b) 重量で0.5％から６％のエチレンを含むエチ
レンとプロピレンのランダムコポリマーから主
として成る、(a)の少くとも一面上の同時押出し
層あつて、支持体と同時押出層とを二軸配向さ
せたもの； (c) 少くとも一つの層(b)上のプライマーコーテイ
ング；および (d) 重量で少くとも50％の塩化ビニリデンを含む
塩化ビニリデンコポリマーから成る、コーテイ
ング(c)上のヒートシール性層； から成り立つ配向多重ヒートシール性構造体が提
供される。 上に規定した構造体の一つの好ましい形態に於
ては、ポリオレフインフイルムは上記コポリマー
(b)の０から15重量部と相互混合したホモポリマー
ポリプロピレンから成り立つ。 本発明のヒートシール性多重フイルム構造体の
製造方法は、 ポリオレフインフイルムから成る支持体層をそ
の少くとも一面上にエチレンとプロピレンのラン
ダムコポリマーから本質的に成り立つ一つの層と
同時押出しを行ない、この場合、このコポリマー
は重量で0.5％から６％のエチレンと94％から
99.5％のプロピレンを含み； この同時押出し物を二軸的に配向させ； 少くとも一つのランダムコポリマー層の表面へ
プライマーコーテイングを施こし； このプライマーコーテイング上に一つのヒート
シール性層を施用し、この場合、このヒートシー
ル性層は少くとも50重量％の塩化ビニリデンを含
む一つの塩化ビニリデンコポリマーから成り立
ち；そして、 向き合うヒートシール層の間のヒートシール強
度が熟成せずに得られる強度より大きくなるのに
十分な時間と温度に於てこの構造体を熟成する； ことから成り立つている。 一つの好ましい方法に於ては、この多重層構造
体の熟成は０℃から66℃（32〓から150〓）の温
度に於て24時間から21日間である。 この主題フイルム構造体の支持体またはコア物
質として考えられるポリオレフインはポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブデン、およびそれら
のコポリマーおよび混合物を包括する。特に好ま
しいのは少くとも80重量％のアイソタクチツクポ
リプロピレンを含むアイソタクチツクポリプロピ
レンである。このポリプロピレンは４−８ｇ／10
分のメルトインデツクスをもつことが好ましい。 ここで考えられているエチレンプロピレンラン
ダムコポリマーはそれぞれのモノマーの同時重合
によつて形成されるのが便利である。エチレンと
プロピレンのランダムコポリマーの効果的形成は
生成ポリマー中に重量で0.5％から６％存在する
のに十分な量でエチレンがプロピレンと同時に存
在するときに達成される。この系はポリマー鎖に
沿うそれぞれのモノマーの不規則な置き代りを特
徴とする。このことはそれぞれのモノマーの順次
的重合によつて形成されるエチレンとプロピレン
とのブロツクコポリマーと対照的である。ブロツ
クコポリマー形成に於けるモノマー類の供給は、
逐次的重合の一つの段階に於て用いられるモノマ
ーを、その前の段階に於て用いられたモノマーが
少くとも実質的に消費されそれによつてこの前段
階から残るモノマー濃度が十分に低くなつて可溶
性ランダムコポリマーの過度の形成を妨げること
を保証するまでは、添加しないように制御され
る。 本発明の多重構造体をつくる場合には、ポリプ
ロピレンとエチレンプロピレンコポリマーとをエ
チレンプロピレンコポリマー層がこれら２層の厚
み合計の２％から12％であるように同時押出しす
る。ある目的に対しては、コポリマーの一つの層
がポリプロピレンのコア層の両面上にあつてもよ
く、この場合にはこれら二つのコポリマー層は３
層の厚み合計の４％から24％に達する。同時押出
しフイルムをつくる場合には、ある量の押出生成
物スクラツプを基本のホモポリマーポリプロピレ
ンの中に戻して循環させるのが有利かつ便利であ
ることが発見された。このように、ホモポリマー
ポリプロピレンはその中に０％から25％の再生材
料を相互混練させることができる。この循環材料
はその中に０％から15％のエチレンプロピレンコ
ポリマーを含むことができる。 ヒートシール層、例えば塩化ビニリデンコポリ
マーヒートシール層は、ポリプロピレンフイルム
面がコロナ放電、火焔、あるいは酸化剤による処
理のような周知の予備処理操作を受けるときで
も、それへよく接着しない。同じことはここで考
えられているヒートシール層をエチレンプロピレ
ンコポリマーの表面へ接着する際にも真実である
ことが見出された。しかし、エチレンプロピレン
コポリマーとヒートシール層の間にプライマー中
間層を使用することは予想外に高水準の接着を提
供することが発見された。 エチレンプロピレンコポリマーと塩化ビニリデ
ンコポリマーヒートシール層との間の結合を増強
するために考えられるプライマー物質はエポキシ
樹脂と酸性化アミノエチル化ビニルポリマーとの
反応生成物を含む。意図されるエポキシ樹脂はポ
リヒドロキシ化合物のグリシジルエーテルであ
る。使用し得る代表的ポリヒドロキシ化合物はビ
スフエノールＡ、環置換ビスフエノールＡ、レゾ
ルシン、ハイドロキノン、フエノール−ホルムア
ルデヒドノボラツク樹脂、脂肪族ジオール例えば
エチレングリコール、プロピレングリコール、
１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオ
ール、グリセリン低級アルキルヒダントイン、お
よびこれらの混合物を包括する。 本発明の好ましいエポキシ樹脂はエピクロロヒ
ドリンとビスフエノールＡとの間のグリシジル化
反応によつてつくられるものである。このタイプ
のエポキシ樹脂は普通はそれらのエポキシ当量重
量（EEW）によつて分類され、これはエポキシ
基の１グラム当量を含む樹脂のグラム数と定義さ
れる。70から280の範囲のEEWをもつ樹脂が本発
明に使用してよいが、好ましい範囲は180から210
である。 エポキシ樹脂成分の組成に於ける一つの変形は
一つのヒダントイン化合物がビスフエノールＡに
置き変つたものである。例えば、１，１−ジメチ
ルヒダントインは低分子量エポキシ樹脂の中で用
いてよく、なぜならば、この物質をベースとする
樹脂は完全に水溶性でありそれによつて乳化の必
要をなくするからである。 エポキシ樹脂の特定的構造は本発明に用いるプ
ライマーに対して臨界的ではないが、エポキシ樹
脂の選択の際の重要な考慮はその物理的状態のこ
とを考える。例えば、それは液状でなければなら
ず、あるいは後述するような第二成分あるいは硬
化剤と容易に分散または溶解し得るものでなけれ
ばならない。エポキシ樹脂が低粘度である場合に
は、それは直接に第二成分すなわち硬化剤の中に
攪拌し込んでもよいが、水性エマルジヨン中のエ
ポキシ樹脂を用いることが好ましい。 本発明のエポキシプライマー組成物中の第二成
分はアミノ変性アクリルポリマーであり、これは
水溶性である。このポリマーはエポキシ化合物用
の硬化剤である、この好ましい物質は米国特許第
3719629号に於て記載されており、総体的にはア
ミノアルキレート基ペンダントをもつ酸性化アミ
ノエチル化相互ポリマーとして記述されている。
この物質はアクリレート、メタクリレート、スチ
レンまたは他の適当モノマーを十分なメタクリル
酸またはアクリル酸と重合させることによつて製
造され、7.5％から12.5％の−COOH含量を与え
る。このポリマーは次にエチレンイミンモノマー
と反応させ、塩酸で以て酸性化してポリマーを水
溶性とする。 プライマーコーテイングは有機ビヒクル例えば
アルコールまたは芳香族炭化水素例えばキシレン
あるいはその混合物から、分散体または溶液とし
てフイルム支持体へ施用してよい。 本発明の一つの具体化に於ては、液状エポキシ
樹脂は硬化剤溶液の中で迅速攪拌によつて乳化さ
れ、得られる分散液は水で稀釈して通常は固形分
２％から25％のコーテイング用所望濃度とする。 エポキシ樹脂を硬化剤と混合するときには、エ
ポキシ基とアミン基の化学量論的当量バランスを
使用することが一般的に好ましい。しかし、この
化学量論的比率は、アミン基約３個あたりエポキ
シ基約１個からアミン基１個あたりエポキシ基３
個、好ましくアミン基２個あたりエポキシ基約１
個からアミン基約１個あたりエポキシ基約２個、
の広い範囲にわたつて、プライマーコーテイング
として生成物の有用性に大きく影響を及ぼすこと
なしに変えることができる。 エポキシ樹脂と硬化剤との溶液または分散液は
プライマー物質のエチレンプロピレンコポリマー
表面への施用を助けるために少量の湿潤剤を含む
ことができることは理解されるはずである。使用
できる慣用の従来技術の非イオン性湿潤剤はエチ
レングリコールのヘキシルまたはベンジルエーテ
ル、ジエチレングリコールのヘキシルエーテル、
ブチルアルコール、ヘキシルアルコール、オクチ
ルアルコール、ジアセトンアルコール、などを包
括する。 エポキシ樹脂と硬化剤との混合物は触媒の必要
な添加なしで交差結合または硬化するものである
が、ある場合にはアミン触媒を使用することが有
利であることがわかつた。このような触媒はプロ
ピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、など
を含む。 本発明の多重層構造体は上に規定した特定種類
のプライマー組成物に限定されないことは理解さ
れるはずである。その他の操作可能なプライマー
組成物は英国特許第1134876号に於て定義される
ものを含み、この特許は一つのモノアルデヒドを
アクリルアマイドまたはメタクリルアマイドと少
くとも一つの他の不飽和モノマーとの相互ポリマ
ーと縮合させることによつてつくられるプライマ
ーを開示している。英国特許第1174328号は本発
明に於けるプライマーとしての利用性をもつ物質
を開示しており、このプライマーはアミノアルデ
ヒドをアクリルアマイドまたはメタクリルアマイ
ドと縮合させその後この縮合生成物を少くとも一
つの他の不飽和モノマーとC₁−C₆アルカノール
の存在下で相互重合させることから生ずる生成物
である。 この種類の好ましいプライマーコーテイング樹
脂は90重量％までのスチレン、80重量％までのア
ルキルアルキレート、15重量％までのメタクリル
酸、および５から25重量％のアクリルアミドを含
むコポリマーから成り、これはコポリマー中の各
アミド基に対して0.2から３当量のホルムアルデ
ヒドを含むｎ−ブタノール中のホルムアルデヒド
溶液と縮合されたものである。特に好ましいプラ
イマー樹脂は38.5部のスチレン、44部のエチルア
クリレート、2.5部のメタクリル酸、および15部
のアクリルアミドを含むコポリマー樹脂の50％固
形樹脂であり、これはｎ−ブタノール中のホルム
アルデヒド5.2部と縮合されたものである。 プライマー層上のヒートシール性トツプコーテ
イング物質として使用される塩化ビニリデンポリ
マーの組成物は本発明の実施に対して厳格なもの
ではない。少くとも50％好ましくは75％から92％
の塩化ビニリデン含量をもつ商業的に入手できる
塩化ビニリデンラテツクスを用いてよい。その他
のエチレン性不飽和コモノマーはアクリル酸およ
びメタクリル酸のようなアルフア、ベータ−エチ
レン性不飽和酸；メチルメタクリレート、エチル
アクリレートおよびブチルアクリレートのような
これらの酸の炭素原子数１−18個を含むアルキル
エステルを含んでよい。その上、アクリロニトリ
ルおよびメタクロニトリルのようなアルフア、ベ
ータ−エチレン性不飽和ニトリルを使用すること
ができる。さらに、スチレンのようなモノビニル
芳香族化合物および塩化ビニルを用いることがで
きる。 意図されている特定的な塩化ビニリデンポリマ
ーラテツクスは、82重量％の塩化ビニリデン、14
重量％のエチレンアクリレート、および４重量％
のアクリル酸から成り立つ。また、約80重量％の
塩化ビニリデン、約17重量％のメチルアクリレー
ト、および約３重量％のメタクリル酸から成り立
つポリマーラテツクスも同様に使用することがで
きる。さらに米国特許第4058649号に記載のヒー
トシール組成物がある。 本発明の多重層構造体は広い範囲の総体的厚さ
をもつことができるが、好ましくは厚さは
12.7μmから44.4μm（0.5ミルから1.75ミル）であ
る。支持体がホモポリマーポリプロピレンである
場合には、フイルムの厚さはほぼ25.4μm（１ミ
ル）であることができる。この場合には、エチレ
ンとプロピレンの同時押出しコポリマーは
0.51μmから30μm（0.02ミルから0.12ミル）の厚さ
で存在し得る。 エチレンプロピレンコポリマーの表面へ施用さ
れるべきプライマー分散液は５％から25％の固体
濃度をもつことができる。 プライマー分散液は7.6×10^-6から3.8×10^-5
ｇ／cm²・フイルム乾燥コーテイング重量が得られ
るよう、標準のコーテイング技術を用いてエチレ
ンプロピレンコポリマーの表面へ施用することが
できる。このようにコーテイングされたフイルム
はその後熱空気浴中を通過させて水および溶剤を
完全に除去することができる。その後、このプラ
イーコーテイングしたフイルムは選ばれた塩化ビ
ニリデンポリマーラテツクスで以てグラビアコー
テイング、ロールコーテイング、などのような標
準的コーテイング技術をこの場合も使用して塗布
することができる。この塩化ビニリデンポリマー
を塗布した系はその後慣用的熱空気浴中を通過さ
せることによつて乾燥することができる。 支持体フイルムへ施用した塩化ビニリデンポリ
マーの量は最終のフイルム製品に望まれる特定的
性質に応じて広い範囲にわたつて変ることができ
る。7.6×10^-4から9.3×10^-4ｇ／cm²（１から６
ｇ／1000平方インチ）のコーテイング重量を用い
ることができる。もし両面塗布フイルムを望む場
合には、エチレンプロピレンコポリマー被覆支持
体の有利なコロナ処理、プライマー処理、および
塩化ビニリデンポリマー施用を各面づつあるいは
交互に繰返すことができる。 以下の実施例に於て、一つのプライマー層と一
つのヒートシール層で以て被覆されたホモポリマ
ーポリプロピレンのベースフイルムは同じプライ
マー層とヒートシール層を一緒にした同じホモポ
リマーポリプロピレンのベースフイルムと比較さ
れている。試験したフイルムの総体的厚さはほぼ
１ミル（25.4μm）である。ホモポリマーポリプ
ロピレン層上へ同時押出しされたエチレンプロピ
レンコポリマーの厚さはほぼ0.06ミル（1.5μm）
である。 以下の実施例に於て、ESMヒートシール試験
はフイルムが代表的包装機中でシールされる条件
に似せるよう設計したヒートシール試験である。
この試験には、長さ7.6cmと35.6cm（３−14イン
チ）の二つのフイルム片を長さ方向がフイルムの
機械方向の配向にあるように切りとる。この二つ
のフイルム片は被覆された面すなわちポリ塩化ビ
ニリデンポリマー表面と接触させて重ね、一つの
可動性ヒートシール盤をもつヒートシール機中に
置く。作動すると、加熱された熱盤が下がり調節
した時間の間このフイルム組合せ物と接触する。
使用圧力は34KPa（5psi）で設定した圧力シリン
ダーの力から生ずるものであり、接触時間は２秒
である。多数の個々のシールを同時に各フイルム
片について行う。フイルム片を2.54cm（１イン
チ）の幅で切りとり、シール強度をフイルム自由
端をスーター（Suter）試験機のあごに入れ、
50.8cm／分（20インチ／分）の速度でシールを引
き剥がすことによつて測定した。最大力をグラム
数でヒートシール強度として記録する。 また、以下の実施例に関し、クリンプシール試
験を実施する。それは「バーテイカルフオームア
ンドフイル」包装機として工業に於て知られてい
る装置中で遭遇する条件に似せるよう設計され
る。このタイプの機械は、上記で示した通り、包
装材料のチユーブを横断して水平にクリンプシー
ルし、このチユーブの中に品物例えばポテトチツ
プを入れ、その後再びチユーブの反対側の端をク
リンプシールして充填したシール状態のチユーブ
状包装を形成するように設計されている。このシ
ールと同時にこのチユーブは切断される。このク
リンプシール試験に於てはのこ歯状表面をもつ２
つの加熱熱盤をフイルム片両面上で138KPa
（20psi）インチの空気圧によつて3/4秒間合わせ、
次に離す、シール体の試験は上のようにして実施
する。 以下の実施例に於て、ベースフイルムすなわち
実施例１のホモポリマーポリプロピレン、実施例
２の同時押出系、および実施例３のポリマーブレ
ンド、はすべて慣用的手段によつて二軸配向させ
る。一般に、これはベースフイルムを異なる速度
で作動する移送ローラーを使用してシート状形態
に形成しかつ機械方向配向（MDO）させ、ある
いは適当なもしくは最適の温度に於て引きのばす
ことを含む。所望度のMDOの後、フイルムを例
えば幅出機中で横方向に配向させてMDOに直角
の配向または引きのばしを付与する。配向の程度
はそのはじめの寸法の、MDOについては３から
10倍、TDOに於て３から10倍であり得る。 実施例２のベースフイルムについては、ランダ
ムエチレンプロピレンコポリマーはポリプロピレ
ンを機械方向に配向させたのちにポリプロピレン
へ施用することができる。この場合、このコポリ
マーは横方向にだけ配向され、一方ポリプロピレ
ンは二軸に配向される。米国特許第3620825号の
技術はこの点に於て用いることができる。 比較例 １ 厚さほぼ１ミル（25μm）の二軸配向のホモポ
リマーアイソタクチツクポリプロピレンフイルム
を前述米国特許第4214139号の実施例５の酸性化
アミノエチル化ビニルポリマーとエポキシ樹脂と
のプライマー反応生成物で以て被覆する。その実
施例の同じ一般的コーテイング法をこのポリプロ
ピレンフイルムのコーテイングに於て用いた。こ
のプライマー物質の乾燥コーテイング重量はフイ
ルム１cm²につき1.6×10^-5ｇ（0.01ｇ／1000平方イ
ンチ）に等しかつた。このプライマーの表面へ、
82重量％の塩化ビニリデン、14重量％のエチルア
クリレート、および４重量％のアクリル酸の重合
から生ずるターポリマーから成る水性ラテツクス
から一つのヒートシール層を付与した。この水性
ラテツクスはまた塩化ビニリデンターポリマー
100部あたり８部の量の微細カルナウバワツクス
を含んでいた。さらに、微細タルクが塩化ビニリ
デンターポリマー100部あたり0.5部の量で含まれ
ていた。このコーテイングを乾燥してフイルム１
cm²あたりほぼ4.6×10^-4ｇ（2.6ｇ／100平方イン
チ）のコーテイング重量が得られた。 実施例 １ プライマー組成物とヒートシール組成物を比較
例１と同じポリプロピレンとエチレンプロピレン
ランダムコポリマーとの同時押出しの二軸配向複
合フイルムのエチレンプロピレンコポリマー表面
上へ沈着させた以外は、比較例１を繰返した。こ
のエチレンプロピレンコポリマーは3.5重量％の
エチレンを含み、メルトフローは約７であつた。 同時押出フイルムの組合せ厚みは約25.4μm（１
ミル）であり、エチレンプロピレンコポリマーは
全厚みのほぼ６％であつた。 ESMシールおよびクランプシールを比較例１
と実施例１の多重層構造体に於て形成させて、こ
れらシールの比較強度を第表に示す。 比較例 ２ この比較例については、ベース物質は実施例１
の同時押出ベースフイルム形成に於て用いたエチ
レンプロピレンランダムコポリマーをほぼ６重量
％をホモポリマーポリプロピレンの中に熔融混合
することによつて調製した。このように、本比較
例に於けるベースフイルムはほぼ94重量％のホモ
ポリマーポリプロピレンと６重量％のエチレンプ
ロピレンランダムコポリマーとを含んでいた。比
較例１のプライマーをこのベースフイルム表面上
へ直接に付与し、比較例１の塩化ビニリデンター
ポリマーをこのプライマーへ施用した。ESMシ
ールおよびクリンプシールを本構造体の片のター
ポリマー面を面対面の関係に置くことによつて形
成させた。次の第表と第表はこれらシールの
強度を比較例１と実施例１と同じタイプのシール
と比較している。

【表】

【表】 第表に於て示すように、実施例１についての
127℃（260〓）および138℃（280〓）の両方に於
けるシールの強さは比較例１のそれの２倍より著
しく大きい。127℃と138℃（260〓と280〓）に於
ける比較例２のシール強度は、ある理由のため
に、比較例１のシール強度より劣つてさえいる。
同様に、第表に於て、実施例１のシール強度は
すべてのシール温度に於て該当温度での比較例１
および比較例２のシールよりもかなり大きいこと
が示されている。 このように、本発明の少なくとも４つの層を含
む多層ヒートシール性構造体は、特公昭45−
32360号公報や特公昭51−11649号公報又は米国特
許第4214039号のような従来の３層構造のヒート
シール性構造体に比して比較的大量の品物の包装
に使用する場合であつても、十分なシール強度が
確保される。 主題の多重層フイルム構造体の開発中に於て、
プライマー層とヒートシール層の施用後、ある熟
成時間と温度を本発明から生ずる顕著に高いヒー
トシール結合を得るために観察せねばならないこ
とが決定された。ヒートシールを多重層フイルム
構造体形成後短時間で行なう場合、熟成時に得ら
れるより著しく低い結合強度が生ずる。最適熟成
は０℃から66℃（32〓から150〓）の範囲の温度
で保持する物質について約24時間から約21日間に
わたる範囲で達成することができる。熟成温度を
高くすると時間を一般的にそれに応じて短縮でき
ることは理解されるはずである。 本発明は好ましい具体化で以て説明してきた
が、修正および変更は本発明の精神と範囲を逸脱
することなしになされ得ることが理解されるはず
である。この種の修正および変更は特許請求の範
囲内にあると考えられる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) ポリオレフインフイルムから成る支持
   体； (b) 0.5から６重量％のエチレンを含有するエチ
   レンとプロピレンとのランダムコポリマーから
   主として成る層であつて、(a)の少くとも一つの
   面の上の上記層； (c) 少くとも一つの層(b)の上のプライマーコーテ
   イング；および、 (d) 少くとも50重量％の塩化ビニリデンを含有す
   る塩化ビニリデンコポリマーから成る、コーテ
   イング(c)上の一つのヒートシール性層から成り
   立つ多層ヒートシール性構造体。 ２ ポリオレフインフイルムが０から15重量部の
   コポリマーと相互混合したホモポリマーポリプロ
   ピレンから成り立つ、特許請求の範囲第１項に記
   載の構造体。 ３ コポリマーを支持体上に同時押出しし、支持
   体とコポリマーを二軸配向させる、特許請求の範
   囲第１項または第２項に記載の構造体。 ４ 支持体を二軸配向させ、コポリマーを一軸配
   向させる、特許請求の範囲第２項に記載の構造
   体。 ５ プライマーが酸性化アミノエチル化ビニルポ
   リマーとエポキシ樹脂との反応生成物から成る、
   前記特許請求の範囲第１項ないし第４項のいづれ
   かに記載の構造体。 ６ 少くとも１つの同時押出層(b)が(a)と(b)の合計
   厚みの２％から12％の厚みである、特許請求の範
   囲第３項または第４項に記載の構造体。 ７ 同時押出層(b)が支持体(a)の１つの面上にあ
   る、特許請求の範囲第３，４、または５項に記載
   の構造体。 ８ 同時押出層(b)が支持体(a)の両面上にある、特
   許請求の範囲第３，４、または５項に記載の構造
   体。 ９ エポキシ樹脂が、フエノール；ビスフエノー
   ル；環置換ビスフエノール；レゾルシン；ハイド
   ロキノン；フエノールホルムアルデヒドノボラツ
   ク樹脂；ポリオキシプロピレングリコール；エチ
   レングリコール；１，４−プタンジオール；１，
   ６−ヘキサンジオール；グリセリン；低級アルキ
   ルヒダントイン；およびそれらの混合物；から成
   る群から選ばれる一員のグリシジルエーテルであ
   る、特許請求の範囲第４項に記載の構造体。 １０ 酸性化アミノエチル化ビニルポリマーが、
   アルキレート基が水素またはC₁−C₄アルキル基
   である側鎖のアミノアルキレート基をもつ、特許
   請求の範囲第４項に記載の構造体。 １１ 塩化ビニリデンコポリマーが、重量で約75
   ％から約92％の塩化ビニリデン；および約８％か
   ら25％の、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル
   酸またはメタクリル酸のアルキルエステル、アク
   リロニトリル、メタクリロニトリル、スチレン、
   塩化ビニルおよびそれらの混合物から成る群から
   選ばれる一員；から成り立つ、特許請求の範囲第
   １項ないし第１０項のいづれかに記載の構造体。 １２ ホモポリマーポリプロピレンから成る支持
   体層を、重量で0.5％から６％のエチレンと94％
   から99.5％のプロピレンとを含むエチレンとプロ
   ピレンのランダムコポリマーから主として成る層
   と、上記ポリプロピレン層の少くとも１つの面上
   で同時押出しを行ない； 同時押出物を二軸的に配向させ； 少くとも一つのランダムコポリマー層の表面へ
   プライマーコーテイングを施こし； このプライマーコーテイング上に、少くとも50
   重量％の塩化ビニリデンを含む塩化ビニリデンコ
   ポリマーから成るヒートシール性層を施用し； 十分な時間と温度に於てこの構造体を熟成して
   熟成を行わない場合に得られるよりも大きいヒー
   トシール強度を向い合うヒートシール層の間に生
   じさせる； ことから成り立つヒートシール性多重フイルム構
   造体の製造方法。 １３ ホモポリマーポリプロピレンから成る支持
   体層を機械方向に配向させ； この配向ポリプロピレン層の少くとも一面へ、
   重量で0.5％から６％のエチレンと94％から99.5
   ％のプロピレンとランダムコポリマーから主とし
   て成る層を施用し； この施用したコポリマー層をもつポリプロピレ
   ン層を、横方向に配向させ； 少くとも一つのランダムコポリマー層の表面へ
   プライマーコーテイングを施用し； このプライマーコーテイング上に、少くとも50
   重量％の塩化ビニリデンを含む塩化ビニリデンコ
   ポリマーから成るヒートシール性層を施用し； 十分な時間と温度に於てこの構造体を熟成して
   熟成を行なわない場合に得られるより大きいヒー
   トシール強度を向い合うヒートシール層の間に生
   じさせる； ことから成り立つ、ヒートシール性多重フイルム
   構造体の製造方法。 １４ 熟成を24時間から21日の時間の間約０℃か
   ら66℃（32〓から150〓）の温度で実施する、特
   許請求の範囲第１２項または第１３項に記載の方
   法。